CN112969312B - Pcb金属化半孔加工工艺 - Google Patents
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Abstract
一种PCB金属化半孔加工工艺,包括以下步骤:(1)、选择PCB芯板;(2)、内层线路;(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线;(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔;(5)、金属化孔壁,在圆孔的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔的孔壁金属化;(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理:本发明有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键,通过正逆转铣板方式,正刃铣板成型,逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝,提高产品外观质量。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板制造工艺,尤其涉及一种PCB金属化半孔加工工艺。
背景技术
正常PCB的金属化半孔,是钻孔加工时钻成全圆孔后,经过电镀使其金属化,再通过铣掉一半的方式得到金属化半孔。但是由于铣机走刀方向固定,加上玻璃纤维细小且具有韧性和铜的较好的延展性,铣刀走刀到半孔口的时候,玻璃纤维和铜没有着力点,会挤压至半孔内造成拉丝现象而无法被完全切除。
发明内容
因此,针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种的PCB金属化半孔加工工艺。
一种PCB金属化半孔加工工艺,包括以下步骤:
(1)、选择PCB芯板,所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板;
(2)、内层线路,在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路;
(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线;
(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔,所述圆孔在竖直方向贯穿PCB,所述圆孔的圆心设置在PCB有效区域、PCB废边区域的交接线上,从而使圆孔的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上;
(5)、金属化孔壁,在圆孔的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔的孔壁金属化;
(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;
(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理:其中
内槽粗铣,正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽,选第一内槽、第二内槽时,铣刀的轨迹与PCB母板相互垂直,所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为A点、B点,圆孔与交接线形成两交点与A点、B点位置相对应,所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔之间的交接线上;铣槽时,正逆转成型机先采用正刃的方式铣槽,再从另一端以反刃的方式再一次铣槽;
正刃精修,正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,正刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;
逆刃精修,正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹。
进一步地,在步骤(4)中,在PCB母板上钻圆孔时,圆孔的圆心呈等间距分布。
进一步地,在步骤(5)中,圆孔孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层。
本发明PCB金属化半孔加工工艺的有益效果在于:有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键,通过正逆转铣板方式,正刃铣板成型,逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝,提高产品外观质量。
附图说明
图1为PCB金属化半孔加工工艺铣孔时的轨迹图。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来,下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明提供一种PCB金属化半孔加工工艺,用于加工PCB板边的半孔,所述半孔在竖直方向贯穿PCB,PCB金属化半孔加工工艺包括以下步骤:
(1)、选择PCB芯板,所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板;
(2)、内层线路,在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路;
(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线20;
(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔10,所述圆孔10在竖直方向贯穿PCB,所述圆孔10的圆心设置在PCB有效区域、PCB废边区域的交接线20上,从而使圆孔10的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上。在PCB母板上钻圆孔10时,圆孔10的圆心呈等间距分布;
(5)、金属化孔壁,在圆孔10的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔10的孔壁金属化,圆孔10孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层;
(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;
(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理,具体地:
内槽粗铣,正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽,选第一内槽、第二内槽时,铣刀的轨迹与PCB母板相互垂直,所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为A点、B点,圆孔10与交接线20形成两交点与A点、B点位置相对应,所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔10之间的交接线20上;铣槽时,正逆转成型机,先采用正刃的方式铣槽,再从另一端以反刃的方式再一次铣槽;
正刃精修,正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线20与半圆的连接位置进行外形精修(图中D方向所示),正刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔10之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;
逆刃精修,正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线20与半圆的连接位置进行外形精修(图中C方向所示),逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔10之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;
本发明PCB金属化半孔加工工艺的有益效果在于:有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键,通过正逆转铣板方式,正刃铣板成型,逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝,提高产品外观质量。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (2)
1.一种PCB金属化半孔加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、选择PCB芯板,所述PCB芯板包括绝缘层及固设于绝缘层两侧的两覆铜板;
(2)、内层线路,在PCB芯板上的覆铜板蚀刻内层线路;
(3)、压合,将外层板压合在内层芯板上,形成PCB母板,PCB母板包括PCB有效区域及PCB废边区域,PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线;
(4)、钻孔,在PCB母板上钻圆孔,所述圆孔在竖直方向贯穿PCB,所述圆孔的圆心设置在交接线上,从而使圆孔的内部空间一半设于PCB有效区域上、一半设于PCB废边区域上;在PCB母板上钻圆孔时,若干圆孔的圆心呈等间距分布;
(5)、金属化孔壁,在圆孔的孔壁上电镀一层铜层,进而使圆孔的孔壁金属化;
(6)、外层线路,在外层板上蚀刻外层线路;
(7)、正逆转成型机铣板,选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔,形成半孔,在半孔加工时,依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理,其中:
内槽粗铣,正逆转成型机在PCB母板上铣第一内槽、第二内槽及第三内槽,铣 第一内槽、第二内槽时,铣刀的轨迹与PCB母板相互垂直,所述第一内槽、第二内槽最内侧位置分别为A点、B点,圆孔与交接线形成两交点与A点、B点位置相对应,所述第三内槽的最内侧位置设于两圆孔之间的交接线上;铣槽时,正逆转成型机先采用正刃的方式铣槽,再从另一端以反刃的方式再一次铣槽;
正刃精修,正逆转成型机采用正转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,正刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹;
逆刃精修,正逆转成型机采用逆转的方式沿方波形状轨迹进行走刀,对交接线与半圆的连接位置进行外形精修,逆刃精修轨迹包括水平段及垂直段,其中,两圆孔之间采用水平段精修轨迹,第一内槽、第二内槽处采用U形精修轨迹。
2.如权利要求1所述的PCB金属化半孔加工工艺,其特征在于:在步骤(5)中,圆孔孔壁上的铜层连接内层芯板及外层板上的铜层。
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