CN105025660B - 一种pcb上v型槽的制作方法 - Google Patents

一种pcb上v型槽的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105025660B
CN105025660B CN201510389318.8A CN201510389318A CN105025660B CN 105025660 B CN105025660 B CN 105025660B CN 201510389318 A CN201510389318 A CN 201510389318A CN 105025660 B CN105025660 B CN 105025660B
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
pcb
line
joint position
rabbet joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510389318.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105025660A (zh
Inventor
刘建辉
戴勇
谢国瑜
白会斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dalian Chongda Electronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd filed Critical Jiangmen Suntak Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN201510389318.8A priority Critical patent/CN105025660B/zh
Publication of CN105025660A publication Critical patent/CN105025660A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105025660B publication Critical patent/CN105025660B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Milling Processes (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及PCB生产制造技术领域,尤其涉及一种PCB上V型槽的制作方法。本发明通过在槽线位处设置槽线位开窗,使V‑cut刀铣削V型槽的过程不与阻焊油墨接触,避免了因V‑cut刀的拉扯力较大而造成V型槽旁边的阻焊油墨脱落,并因此可提高切割速度至16m/min(板厚0.4‑0.8mm)或32m/min(板厚0.8‑3.2mm),从而提高生产效率,相比现有V‑cut加工方法的切割速度12m/min(板厚0.4‑0.8mm)或24m/min(板厚0.8‑3.2mm),铣削V型槽的效率提高了33%。使用角度为15°的V‑cut刀可减少刀具在运行过程中的阻力,有利于提高铣削速度。

Description

一种PCB上V型槽的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB生产制造技术领域,尤其涉及一种PCB上V型槽的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board,印制线路板)的生产加工中经常需要采用V-cut加工方法在其上制作V型槽,以便于用户安装使用线路板。V-cut加工方法中使用到的设备有V-cut机和安装在V-cut机上的V-cut刀,所述的V-cut刀又称PCB板V-cut微刻刀、V-cut刀、微刻刀、V坑刀或V槽刀等。V-cut加工方法是指在制作阻焊层后的PCB上,通过V-cut刀在PCB上沿V型槽线切削,使在V型槽线处形成所需的V型槽。现有的V-cut加工方法,为了降低V-cut刀拉扯阻焊油墨的力度,减少阻焊油墨脱落情况,对于板厚为0.4-0.8mm的PCB,V-cut刀的转速需控制在6000-8000rpm/min,切割速度需控制在4-12m/min;对于板厚为0.8-3.2mm的PCB,V-cut刀的转速需控制在6000-8000rpm/min,切割速度需控制在12-24m/min。若为了提高生产效率调大切割速度,会增大V-cut刀对阻焊油墨的拉扯力,从而会导致V型槽旁边的阻焊油墨脱落。因此,现有的V-cut加工方法的生产效率受到了很大的制约。
发明内容
本发明针对现有的V-cut加工方法需降低切割速度来减轻阻焊油墨脱落,从而导致生产效率低的问题,提供一种可提高切割速度的PCB上V型槽的制作方法。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案。
一种PCB上V型槽的制作方法,所述PCB上设有槽线位,V型槽沿槽线位设置,所述PCB上V型槽的制作方法包括以下步骤:
S1、制作槽线位开窗:在PCB上制作阻焊层,并且在槽线位处设开窗,使槽线位裸露,形成槽线位开窗。
优选的,所述槽线位开窗的宽度比槽线位的宽度大0.05mm,所述槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度。
S2、铣削V型槽:使用V-cut刀沿槽线位铣削,形成V型槽。
优选的,所述PCB的板厚为0.4-0.8mm,所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min,切割速度为8-16m/min。
优选的,所述PCB的板厚为0.8-3.2mm,所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min,切割速度为16-32m/min。
优选的,所述V-cut刀的角度为15°。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过在槽线位处设置槽线位开窗,使V-cut刀铣削V型槽的过程不与阻焊油墨接触,避免了因V-cut刀的拉扯力较大而造成V型槽旁边的阻焊油墨脱落,并因此可提高切割速度至16m/min(板厚0.4-0.8mm)或32m/min(板厚0.8-3.2mm),从而提高生产效率,相比现有V-cut加工方法的切割速度12m/min(板厚0.4-0.8mm)或24m/min(板厚0.8-3.2mm),铣削V型槽的效率提高了33%。使用角度为15°的V-cut刀可减少刀具在运行过程中的阻力,有利于提高铣削速度。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容,下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
本实施例提供一种PCB上V型槽的制作方法,该PCB的厚度为0.8mm,PCB上设有槽线位,需制作的V型槽将沿槽线位设置,且槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度,V型槽的槽口宽度为0.3mm。
V型槽的制作方法包括以下步骤:
(1)制作槽线位开窗
根据现有技术在菲林上制作阻焊图形,阻焊图形上与槽线位相对应的线型宽度设为0.35mm。
在PCB上涂覆阻焊油墨,利用上述菲林并通过曝光和显影使阻焊油墨固化在PCB上且在槽线位处形成开窗,开窗的宽度为0.35mm,使槽线位裸露且位于开窗的中间,所述开窗称为槽线位开窗,固化的阻焊油墨构成阻焊层。
(2)铣削V型槽
使用角度为15°的V-cut刀沿槽线位铣削,V-cut刀的转速为8000rpm/min,切割速度为16m/min。经V-cut刀铣削形成槽口宽度为0.3mm的V型槽。
采用本实施例方法,在1000块以上所述的PCB上制作V型槽,所述PCB上V型槽旁均未出现阻焊油墨脱落的现象。本实施方法可防止采用V-cut加工方法在PCB上铣削V型槽会导致阻焊油墨脱落的问题。
实施例2
本实施例提供一种PCB上V型槽的制作方法,该PCB的厚度为3.2mm,PCB上设有槽线位,需制作的V型槽将沿槽线位设置,且槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度,V型槽的槽口宽度为0.3mm。
V型槽的制作方法包括以下步骤:
(1)制作槽线位开窗
根据现有技术在菲林上制作阻焊图形,阻焊图形上与槽线位相对应的线型宽度设为0.35mm。
在PCB上涂覆阻焊油墨,利用上述菲林并通过曝光和显影使阻焊油墨固化在PCB上且在槽线位处形成开窗,开窗的宽度为0.35mm,使槽线位裸露且位于开窗的中间,所述开窗称为槽线位开窗,固化的阻焊油墨构成阻焊层。
(2)铣削V型槽
使用角度为15°的V-cut刀沿槽线位铣削,V-cut刀的转速为8000rpm/min,切割速度为32m/min。经V-cut刀铣削形成槽口宽度为0.3mm的V型槽。
采用本实施例方法,在1000块以上所述的PCB上制作V型槽,所述PCB上V型槽旁均未出现阻焊油墨脱落的现象。本实施方法可防止采用V-cut加工方法在PCB上铣削V型槽会导致阻焊油墨脱落的问题。
在其它实施方案中,对于板厚为0.4-0.8mm的PCB,V-cut刀的转速还可以是6000-8000rpm/min,切割速度还可以是8-16m/min;对于板厚为0.8-3.2mm的PCB,V-cut刀的转速还可以是6000-8000rpm/min,切割速度还可以是16-32m/min。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。

Claims (5)

1.一种PCB上V型槽的制作方法,所述PCB上设有槽线位,V型槽沿槽线位设置,其特征在于,所述PCB上V型槽的制作方法包括以下步骤:
S1、制作槽线位开窗:在PCB上制作阻焊层,并且在槽线位处设开窗,使槽线位裸露,形成槽线位开窗;
S2、铣削V型槽:使用V-cut刀沿槽线位铣削,形成V型槽。
2.根据权利要求1所述一种PCB上V型槽的制作方法,其特征在于,所述PCB的板厚为0.4-0.8mm,所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min,切割速度为8-16m/min。
3.根据权利要求1所述一种PCB上V型槽的制作方法,其特征在于,所述PCB的板厚为0.8-3.2mm,所述V-cut刀的转速为6000-8000rpm/min,切割速度为16-32m/min。
4.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB上V型槽的制作方法,其特征在于,所述槽线位开窗的宽度比槽线位的宽度大0.05mm,所述槽线位的宽度等于V型槽的槽口宽度。
5.根据权利要求1-3任一项所述一种PCB上V型槽的制作方法,其特征在于,所述V-cut刀的角度为15°。
CN201510389318.8A 2015-07-02 2015-07-02 一种pcb上v型槽的制作方法 Active CN105025660B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510389318.8A CN105025660B (zh) 2015-07-02 2015-07-02 一种pcb上v型槽的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510389318.8A CN105025660B (zh) 2015-07-02 2015-07-02 一种pcb上v型槽的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105025660A CN105025660A (zh) 2015-11-04
CN105025660B true CN105025660B (zh) 2018-05-01

Family

ID=54415249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510389318.8A Active CN105025660B (zh) 2015-07-02 2015-07-02 一种pcb上v型槽的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105025660B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112139772A (zh) * 2020-10-10 2020-12-29 惠州市炬能量电子科技有限公司 一种用于背光源铝基板的v穿和激光切割复合加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103648234A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 深圳市深联电路有限公司 一种薄板v槽制作工艺
CN103687309A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 广东兴达鸿业电子有限公司 一种高频电路板的生产工艺
CN103874329A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 深南电路有限公司 Pcb板v-cut加工方法
KR20150000993A (ko) * 2013-06-26 2015-01-06 주식회사 대양기술 인쇄회로기판 절단 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687309A (zh) * 2012-09-24 2014-03-26 广东兴达鸿业电子有限公司 一种高频电路板的生产工艺
CN103874329A (zh) * 2012-12-11 2014-06-18 深南电路有限公司 Pcb板v-cut加工方法
KR20150000993A (ko) * 2013-06-26 2015-01-06 주식회사 대양기술 인쇄회로기판 절단 장치
CN103648234A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 深圳市深联电路有限公司 一种薄板v槽制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN105025660A (zh) 2015-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103687312B (zh) 镀金线路板制作方法
CN105744765B (zh) 一种在pcb上制作短槽孔的方法
CN102427667A (zh) 半孔板的加工工艺
CN106851993B (zh) 一种新型的灯条板成型加工方法
CN106255320A (zh) 一种锣pth半孔方法
CN107613676B (zh) 一种多层线路板层偏改善方法
CN102387668A (zh) 板边镀铜孔半孔板切型加工工艺
CN102970834A (zh) 一种线路板金属化半孔的制作方法
CN109089381B (zh) 一种微小尺寸pcb板的外形加工方法
CN105025660B (zh) 一种pcb上v型槽的制作方法
CN106455333A (zh) 一种pcb金属包边板改善锣边铜披锋的制作工艺
CN204090295U (zh) 一种pcb拼板
CN107820365B (zh) 一种pcb的加工方法及pcb
CN106961795B (zh) 一种pcb成型方法
CN103607850A (zh) 一种pcb板内斜边的加工方法
CN206332922U (zh) 适用于小尺寸大厚度pcb单板外形加工的拼板
CN106714456B (zh) 一种金属铜基板上高精密数控v-cut揭盖的方法
CN113043374B (zh) 一种电路板超短槽孔加工方法
CN104582276A (zh) 一种印刷电路板pcb的加工方法
CN107592740A (zh) 一种提高金属基灯条板利用率的制作方法
CN108112173A (zh) 一种半孔板披锋毛刺改善工艺流程
TW201742520A (zh) 電路板分板鑽靶及磨邊方法
CN207369415U (zh) 一种防毛边pcb板
CN111356305B (zh) 一种成型v-cut的加工工艺
CN107484340A (zh) 一种防毛边pcb板及加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210804

Address after: 116000 the Great Wall Road, Changxing Island Economic Zone, Dalian, Liaoning 108

Patentee after: DALIAN SUNTAK ELECTRONICS Co.,Ltd.

Address before: 529000 No. 363, Lianhai Road, high tech Development Zone, Jiangmen City, Guangdong Province

Patentee before: JIANGMEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right