CN102905463B - 可嫁接移植的pcb板结构及其嫁接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了可嫁接移植的PCB板结构，包括嫁接母板和嫁接子板，嫁接母板上设有工作边，工作边上设有至少一个凹形卡槽，嫁接子板上设有至少一个凸形接口；嫁接子板通过凸形接口与嫁接母板上的凹形卡槽叠合。本发明还公开了可嫁接移植的PCB板的嫁接方法，包括以下工艺流程：移除不良单元；选取嫁接子板；将选取的嫁接子板植入嫁接母板不良单元位置，将嫁接子板和嫁接母板在同一平面上整平；在接合点处添入高分子粘胶剂。本发明所提供的嫁接移植的PCB板的嫁接方法加工出符合要求的良品多联片PCB板，并且能够满足精度和可靠性要求，对多联片PCB板的整体外观不产生影响，提高生产效率，缩减生产成本，具有极大的经济性和环保性。
Description
技术领域
本发明涉及一种多联PCB板不良单元的嫁接结构及其嫁接方法，尤其涉及一种可嫁接移植的PCB板结构及其嫁接方法。
背景技术
目前，多联片PCB板生产过程中由于各种原因，其中的单个或者几个单元难免存在瑕疵，造成单元报废；元器件贴装为多联片作业，作业过程中报废单元同样贴装电子元器件，从而造成不必要的资源浪费。然而，行业内解决此问题多采用直插式接合技术修复替换不合格子电路板，但是这种现有技术会导致电路板连接不牢、对位精度低、外观品质不良、程序复杂、成本过高等问题，并且为了达到PCB板结合牢固的目的，很多厂家采用高品质的黏合剂对接合部分进行粘合，以弥补接合部位机械连接的缺陷，增加了企业的生产成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种可嫁接移植的PCB板结构及其嫁接方法，解决现有技术中多联片PCB板内因子电路单元报废，而造成整片PCB板报废，为广大PCB生产厂商节约成本，提高成品率。
为了解决上述技术问题，本发明所提供一种可嫁接移植的PCB板结构，包括嫁接母板和嫁接子板，所述嫁接母板为待嫁接的多联片PCB板，所述嫁接子板为合格PCB板单元，所述嫁接母板上设有工作边A和工作边B，所述工作边上设有至少一个凹形卡槽；所述嫁接子板上设有至少一个凸形接口，所述嫁接子板通过凸形接口与嫁接母板上的凹形卡槽叠合。
所述嫁接母板上待嫁接PCB板单元相邻两单元上至少设有一个凹形卡槽，所述嫁接子板上还设有至少一个凸形接口，所述嫁接子板通过凸形接口与相邻两单元上的凹形卡槽叠合；所述凹形卡槽和凸形接口采用“T”形结构，能够极大的增大接触面积，从而增大了嫁接母板与嫁接子板之间的摩擦力，保证两者连接牢固。
本发明所提供的可嫁接移植的PCB板结构简单，加工精度高，使用可靠性好，为PCB厂商缩减生产成本，提高生产效率，具有极高的实用性。
本发明还提供一种可嫁接移植的PCB板的嫁接方法，包括以下工艺流程：
步骤一：移除不良单元，嫁接时使用铣床或冲床或其他方式沿嫁接母板工作边与不良单元连接处按预设路径或格式取出，并在嫁接母板工作边接合处形成凹形卡槽，所述凹形卡槽呈“T”形结构；
步骤二：选取嫁接子板，将其他报废多联片PCB板中合格单元以铣床或模冲或其他方式取出，并在合格单元接合处形成至少一个凸形接口，所述凸形接口呈“T”形结构；
步骤三：将选取的嫁接子板植入嫁接母板不良单元位置，对齐凹形卡槽与凸形接口，将嫁接子板和嫁接母板在同一平面上整平；
步骤四：在接合点处添入高分子粘胶剂，涂抹均匀，粘胶剂固化后得到良品多联片PCB板。
本发明所提供的嫁接移植的PCB板的嫁接方法能够有效利用多联片PCB板生产过程中产生的不良PCB单元，通过一系列工艺流程，将良品单元嫁接到不良单元的空缺中，加工出符合要求的良品多联片PCB板，并且能够满足精度和可靠性要求，对多联片PCB板的整体外观不产生影响，提高生产效率，缩减生产成本，具有极大的经济性和环保性。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
图1为本发明可嫁接移植的PCB板结构第一个实施例的示意图
图2为本发明可嫁接移植的PCB板结构第二个实施例的示意图
图3A为本发明可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点第一个实施例的示意图
图3B为本发明可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点第二个实施例的示意图
图3C为本发明可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点第三个实施例的示意图
图4为本发明的包含不良单元的嫁接母板示意图
图5为本发明的移除不良单元后的嫁接母板示意图
图6为本发明的包含不良单元的报废子板示意图
图7为本发明的嫁接子板示意图
图8为本发明的嫁接完成后的嫁接母板示意图
图中标识说明：1、嫁接母板 11、工作边A 12、工作边B 2、嫁接间隙3、接合点 31、凹形卡槽 32、凸形接口 4、嫁接子板 5、不良单元
具体实施方式
如图1所示，本发明实施例提供一种可嫁接移植的PCB板结构，包括嫁接母板1和嫁接子板4，所述嫁接母板1为待嫁接的多联片PCB板，所述嫁接子板4为合格PCB板单元，嫁接母板1上设有工作边A11和工作边B 12，所述工作边上分别设有一个凹形卡槽31，所述嫁接子板4上设有与工作边对应的两个凸形接口32；所述嫁接子板4通过凸形接口32与嫁接母板1上的凹形卡槽31叠合；嫁接母板1上待嫁接PCB板单元相邻两单元上分别设有一个凹形卡槽31，所述嫁接子板4上还设有两个与待嫁接PCB板单元凹形卡槽31相匹配的凸形接口32，所述嫁接子板4通过凸形接口32与相邻两单元上的凹形卡槽31叠合；凹形卡槽31和凸形接口32为“T”形，能够极大的增大接触面积，从而增大了嫁接母板与嫁接子板之间的摩擦力，保证两者连接牢固。
如图2所示，本发明第二个实施例所提供可嫁接移植的PCB板结构与第一个实施例的区别是：嫁接母板1上设有工作边A 11和工作边B 12，工作边A 11上设有一个凹形卡槽31，所述工作边B 12上设有两个凹形卡槽31，所述嫁接子板4上设有与工作边对应的三个凸形接口32；所述嫁接子板4通过凸形接口32与嫁接母板1上的凹形卡槽31叠合；嫁接母板1上待嫁接PCB板单元相邻做单元上设有一个凹形卡槽31，右单元上设有两个凹形卡槽31，所述嫁接子板4上还设有三个与待嫁接PCB板相邻两单元凹形卡槽31相匹配的凸形接口32，所述嫁接子板4通过凸形接口32与相邻两单元上的凹形卡槽31叠合；凹形卡槽31和凸形接口32为“T”形，能够极大的增大接触面积，从而增大了嫁接母板与嫁接子板之间的摩擦力，保证两者连接牢固。
如图3A、3B、3C所示，本发明可嫁接移植的PCB板结构“T”形接合点三个实施例，图中凹形卡槽31与凸形接口32紧密连接，由于采用了较大横截面的凹形卡槽31与凸形接口32，使得凹形卡槽31与凸形接口32连接的有效接触面增加，同时增大了接合点处的摩擦因数，保证接合牢固。图3A采用椭圆形卡槽-接口结构，插接方便，接触面较大；图3B采用羊角形卡槽-接口结构，接触面积增大，并且插接牢固；图3C采用矩形卡槽-接口结构，较之图3A具有更大的接触面积，并且插接简单，易成型。
本发明所提供的可嫁接移植的PCB板结构简单，加工精度高，使用可靠性好，为PCB厂商缩减生产成本，节约资源，提高生产效率，具有极高的实用性。
如图4、图5所示，本发明可嫁接移植的PCB板的嫁接方法的步骤一，即移除不良单元5，嫁接时使用铣床或冲床或其他方式沿嫁接母板1工作边11和12与不良单元5连接处按预设路径或格式取出，并在嫁接母板1工作边11、12接合处形成凹形卡槽31，所述凹形卡槽31呈“T”形结构。
如图6、图7所示，本发明可嫁接移植的PCB板的嫁接方法的步骤二，即选取嫁接子板4，将其他报废多联片PCB板中合格单元以铣床或模冲或其他方式取出，并在合格单元接合处形成至少一个凸形接口32，所述凸形接口32呈“T”形结构。
如图5、图7、图8所示，本发明可嫁接移植的PCB板的嫁接方法的步骤三，即将选取的嫁接子板4植入嫁接母板1中嫁接间隙2中，对齐凹形卡槽31与凸形接口32，将嫁接子板4和嫁接母板1在同一平面上整平。然后在接合点处添入高分子粘胶剂，粘胶剂固化后得到良品多联片PCB板。
本发明所提供的嫁接移植的PCB板的嫁接方法能够有效利用多联片PCB板生产过程中产生的不良PCB单元，通过一系列工艺流程，将良品单元嫁接到不良单元的空缺中，加工出符合要求的良品多联片PCB板，并且能够满足精度和可靠性要求，对多联片PCB板的整体外观不产生影响，提高生产效率，缩减生产成本，具有极大的经济性和环保性。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (1)
1.一种可嫁接移植的PCB板嫁接方法，其特征在于可嫁接移植的PCB板的结构包括嫁接母板(1)和嫁接子板(4)，所述嫁接母板(1)为待嫁接的多联片PCB板，所述嫁接子板(4)为合格PCB板单元，嫁接母板(1)上设有工作边A(11)和工作边B(12)，工作边A(11)上设有一个凹形卡槽(31)，所述工作边B(12)上设有两个凹形卡槽(31)，所述嫁接子板(4)上设有与工作边对应的三个凸形接口(32)；所述嫁接子板(4)通过凸形接口(32)与嫁接母板(1)上的凹形卡槽(31)叠合；嫁接母板(1)上与待嫁接PCB板单元相邻的左单元上设有一个凹形卡槽(31)，相邻的右单元上设有两个凹形卡槽(31)，所述嫁接子板(4)上还设有三个与待嫁接PCB板相邻两单元凹形卡槽(31)相匹配的凸形接口(32)，所述嫁接子板(4)通过凸形接口(32)与相邻两单元上的凹形卡槽(31)叠合；凹形卡槽(31)和凸形接口(32)为“T”形；所述嫁接方法包括以下工艺流程：
步骤一，移除不良单元(5)，嫁接时使用铣床或冲床沿嫁接母板(1)工作边A(11)和B(12)与不良单元(5)连接处按预设路径或格式取出，并在嫁接母板(1)工作边A(11)、B(12)接合处形成凹形卡槽(31)，所述凹形卡槽(31)呈“T”形结构；
步骤二，选取嫁接子板(4)，将其他报废多联片PCB板中合格单元以铣床或模冲方式取出，并在合格单元接合处形成至少一个凸形接口(32)，所述凸形接口(32)呈“T”形结构；
步骤三，将选取的嫁接子板(4)植入嫁接母板(1)中嫁接间隙(2)中，对齐凹形卡槽(31)与凸形接口(32)，将嫁接子板(4)和嫁接母板(1)在同一平面上整平；
步骤四，在接合点处添入高分子粘胶剂，粘胶剂固化后得到良品多联片PCB板。
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