CN106455367A - 一种pth孔半孔成型方法 - Google Patents

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申宗汉
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明公开了一种PTH孔半孔成型方法，包括如下步骤：S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；S3)对半孔半成品进行反面捞孔。本发明的PTH孔半孔成型方法，通过正反面分步处理并结合半孔成型的处理方式，有效的解决了PTH孔成型时产生铜皮起翘的问题，有效的提高了PCB板的质量。

Description

一种PTH孔半孔成型方法
技术领域
本发明涉及电化学、机械领域，具体为一种PTH孔半孔成型方法。
背景技术
PCB板的制造生产中，包括多种制作工序，在这些制作工序中，通常包括PTH孔的制作成型工序。该工序直接涉及到PCB板在后续的焊接和性能测试。因此，这道工序的完成效果直接影响到后面PCB板性能。
在PTH孔制作过程中，先将该PTH孔进行电镀，然后对电镀后的PTH孔通过铣刀进行成型处理。
然而目前，铣刀处理时，只是简单的进行孔边捞边，在捞边时，基本会出现孔边的铜皮起翘，极大程度的影响了该PTH孔的质量，导致后续PCB板在焊接或性能测试时的性能下降。
因此，为了解决上述问题，需要研究一种PTH孔成型方法。
发明内容
本发明的目的是：提供一种PTH孔半孔成型方法，解决了捞孔过程中孔边起翘的问题。
实现上述目的的技术方案是：一种PTH孔半孔成型方法，包括如下步骤：
S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；
S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；
S3)对半孔半成品进行反面捞孔。
在本发明的一实施例中，所述步骤S2)中包括以下步骤：
S21)第一半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，此步骤中，半孔结束捞孔后，半孔全部捞完；
S22)第二半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔外捞向孔内，此步骤中，半孔结束捞孔后，预留有未捞部分。
在本发明的一实施例中，所述步骤S3)包括以下步骤，
S31)从反面对未捞部分进行捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，直至全部捞完。
在本发明的一实施例中，所述未捞部分的尺寸为8mil-10mil。
在本发明的一实施例中，所述铣刀捞孔路线上设有支撑基材。
本发明的优点是：本发明的PTH孔半孔成型方法，通过正反面分步处理并结合半孔成型的处理方式，有效的解决了PTH孔成型时产生铜皮起翘的问题，有效的提高了PCB板的质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释。
图1是本发明实施例的PTH孔半孔成型方法步骤流程图。
具体实施方式
以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
实施例，如图1所示，一种PTH孔半孔成型方法，包括如下步骤。
S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层。
此步骤为现有的电镀方法，如用铜电解液对该PTH孔进行电镀，并在PTH孔的表面形成一层铜电镀层。
S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔。如将PCB板的焊锡面朝上，零件面朝下设置。
所述步骤S2)中包括以下步骤。
S21)第一半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，此步骤中，半孔结束捞孔后，半孔全部捞完。
在步骤S21)中，因铣刀从孔内捞向孔外，铣刀是从“虚部”捞向“实部”，孔边基材有支撑作用，避免了铜皮产生。
S22)第二半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔外捞向孔内，此步骤中，半孔结束捞孔后，预留有未捞部分。
在步骤S22)中，因铣刀从孔外捞向孔内，铣刀是从“实部”捞向“虚部”，在此过程中，铜电镀层会有铜质起翘，因此需预留比客户要求尺寸多的未捞部分，一般的未捞部分的尺寸为8mil-10mil。本实施例中优选为9mil。
S3)对半孔半成品进行反面捞孔。如将PCB板的焊锡面朝下，零件面朝上设置。
在本发明的一实施例中，所述步骤S3)包括以下步骤，
S31)从反面对未捞部分进行捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，直至全部捞完。在此步骤中，因PCB板反置，捞孔路径变为从孔内捞向孔外，因孔边有支撑基材作用，为了让铣刀可处于受力状态，可避免铜皮的产生，故直接捞到客户要求的尺寸。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种PTH孔半孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1)电镀法在PTH孔的表面形成电镀层；
S2)对PTH孔进行正面半孔捞孔；
S3)对半孔半成品进行反面捞孔。
2.根据权利要求1所述的PTH孔半孔成型方法，其特征在于，所述步骤S2)中包括以下步骤：
S21)第一半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，此步骤中，半孔结束捞孔后，半孔全部捞完；
S22)第二半孔捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔外捞向孔内，此步骤中，半孔结束捞孔后，预留有未捞部分。
3.根据权利要求2所述的PTH孔半孔成型方法，其特征在于，所述步骤S3)包括以下步骤，
S31)从反面对未捞部分进行捞孔：设定铣刀捞孔路线，从孔内捞向孔外，直至全部捞完。
4.根据权利要求2或3所述的PTH孔半孔成型方法，其特征在于，所述未捞部分的尺寸为8mil-10mil。
5.根据权利要求2或3所述的PTH孔半孔成型方法，其特征在于，所述铣刀捞孔路线上设有基材支撑。
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