CN103966606B - 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 - Google Patents
一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103966606B CN103966606B CN201410187836.7A CN201410187836A CN103966606B CN 103966606 B CN103966606 B CN 103966606B CN 201410187836 A CN201410187836 A CN 201410187836A CN 103966606 B CN103966606 B CN 103966606B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- copper
- etching
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水,包括以下重量份成分:双氧水:3.0份-15.0份,硫酸:3.5份-12.0份,D-戊糖:1.0份-5.0份,铜缓蚀剂:0.1份-1.0份,去离子水:68.0份-86.7份。本发明中双氧水、硫酸与铜反应,形成水溶性的硫酸铜,使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度,抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度,使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行,削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面,使蚀刻后的铜面保持光亮,本发明有效缩短了印制电路板的制作时间,降低了制作成本。
Description
技术领域
本发明涉及化工领域,具体为一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水。
背景技术
目前,在印制电路板(PCB)制造过程中,经填孔型药水电镀后,有时板面的铜层太厚,需要减薄铜层,提高后续图形的制作良率。但由于在电镀过程中,存在电路板的表面粘附小气泡的情况,导致电镀铜层中夹杂一些铜结晶疏松的微小区域,这种疏松结构的外观与正常结构的一致。但是在减薄铜层时,这些微小区域的铜被药水快速蚀刻,其它区域的铜蚀刻速度正常,在铜面上形成针状凹陷,俗称“针孔”。这些针孔,可使线路出现缺口或空洞,影响电路信号的正常传输。针孔的深度与铜层的减薄量有关。通常,铜层减薄厚度小于8微米时,铜面上的针孔数量较少,而且凹陷的深度浅;当铜层减薄厚度大于10微米后,针孔数量大增,而且蚀刻掉的铜越多,针孔越深。这些针孔,可使线路出现缺口或空洞,影响电路信号的正常传输。情况严重的,可导致板件报废。
针对“针孔”,常规技术只能将电镀填孔分两次完成。正常情况下,铜厚需减薄10-20微米。第一次电镀后,铜层加厚至正常铜厚的三分之二,需要减薄铜层至一定厚度,然后进行第二次电镀,再次将铜层加厚至正常铜厚的三分之二,接着进行第二次减铜。这样做,每次减薄铜层的量会减少,约为原来的一半,可大大减少针孔的数量,但是增加了一次电镀和一次减铜流程,时间长,增加成本。
发明内容
本发明所解决的技术问题是提供一种电镀填孔后用于从基板上减薄铜层的减铜蚀刻药水,减铜蚀刻药水可以从铜基材上均匀减薄铜层,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水,包括以下重量份成分:双氧水:3.0份-15.0份,硫酸:3.5份-12.0份,D-戊糖:1.0份-5.0份,铜缓蚀剂:0.1份-1.0份,去离子水:68.0份-86.7份。
作为本发明的进一步方案,所述D-戊糖包括如D-木糖、D-阿拉伯糖的五碳糖。
作为本发明的进一步方案,所述铜缓蚀剂为苯并三唑或其衍生物。
综上所述,本发明有益效果:
本发明中双氧水、硫酸与铜反应,形成水溶性的硫酸铜,使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度,抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度,使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行,削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面,使蚀刻后的铜面保持光亮,本发明有效缩短了印制电路板的制作时间,降低了制作成本。
附图说明
图1为实施例中的表格,对三种实施例进行对照。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚,完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在尺寸508mm×432mm的印制板上钻直径为0.1mm和0.2mm的小孔各1000个,板件经填孔型药水电镀,电镀电流为1.0-2.5A/dm2。电镀完成后,用铜厚测试仪测定板面的铜层厚度为34-51微米。用减薄蚀刻剂喷淋至板件表面,减薄蚀刻剂的温度为30度,蚀掉12-25微米厚的铜层,板面剩余的铜层厚度为22-26微米。然后,在印制板上贴FX940干膜(Dupont公司),经曝光、显影、蚀刻出图形线路。接着,将板件用AOI检查机扫描,确定针孔的个数。针孔的个数越少,说明减铜药水的效果越好。
实施例1
用含有双氧水:4.0份,硫酸:11.0份,D-木糖:1.0份,苯并三唑:0.1份,去离子水:83.9份的本发明药水对板件进行减铜蚀刻。
实施例2
用含有双氧水:8.0份,硫酸:3.8份,D-木糖:1.0份,苯并三唑:0.5份,去离子水:86.7份的本发明药水对板件进行减铜蚀刻。
实施例3
用含有双氧水:13.0份,硫酸:6.5份,D-阿拉伯糖:1.0份,甲基苯并三唑:0.4份,去离子水:79.1份的本发明药水对板件进行减铜蚀刻。
对比实施例1
用含有双氧水:13.0份,硫酸:9.0份,苯并三唑:0.1份,去离子水:77.9份的对比药水对板件进行减铜蚀刻。
对比实施例2
用含有双氧水:12.0份,硫酸:4.0份,去离子水:84.0份的对比药水对板件进行减铜蚀刻。
上述各实施例对板件减铜蚀刻的结果如图1表所示:
图1的表,插在此处,
由表中可知,本发明药水可以从铜基材上均匀减薄铜层的特点,蚀刻后铜面上的针孔数量少,特别适合精细线路制作。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (2)
1.一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水,其特征是,包括以下重量份成分:双氧水:3.0份-15.0份,硫酸:3.5份-12.0份,D-戊糖:1.0份-5.0份,铜缓蚀剂为苯并三唑或甲基苯并三唑:0.1份-1.0份,去离子水:68.0份-86.7份。
2.根据权利要求1所述的一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水,其特征是,所述D-戊糖包括五碳糖。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410187836.7A CN103966606B (zh) | 2014-05-06 | 2014-05-06 | 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410187836.7A CN103966606B (zh) | 2014-05-06 | 2014-05-06 | 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103966606A CN103966606A (zh) | 2014-08-06 |
CN103966606B true CN103966606B (zh) | 2016-04-06 |
Family
ID=51236595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410187836.7A Active CN103966606B (zh) | 2014-05-06 | 2014-05-06 | 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103966606B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108505042A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-09-07 | 深圳市百诣良科技发展有限公司 | 一种pcb用高速减薄铜液及制备方法 |
CN109097776A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-12-28 | 东莞市广华化工有限公司 | 一种微蚀减铜添加液及工艺 |
CN109402690A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-01 | 东莞市同欣表面处理科技有限公司 | 一种铜层活化剂及其制备方法与应用方法 |
CN109652804B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-01-01 | 湖南互连微电子材料有限公司 | 一种pcb减铜蚀刻液以及制作工艺 |
CN110819991B (zh) * | 2019-11-08 | 2022-07-15 | 日月光半导体(上海)有限公司 | 蚀刻液及使用其的封装基板的制造方法 |
CN112609183A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-06 | 太仓市何氏电路板有限公司 | 一种具有保护功能的led铝面蚀刻药水及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006009122A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Ebara Densan Ltd | セミアディティブ工法用回路形成エッチング液 |
JP2006013307A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Ebara Densan Ltd | サブトラクティブ工法用回路形成エッチング液 |
JP2006052425A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | C Uyemura & Co Ltd | ソフトエッチング液及びめっき方法 |
CN1889812A (zh) * | 2004-06-29 | 2007-01-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 用于半添加法印刷布线基板制造的蚀刻除去方法及蚀刻液 |
CN102787316A (zh) * | 2012-08-30 | 2012-11-21 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种pcb电镀微蚀药液及其配制方法 |
JP2013023766A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | テープキャリア付半導体実装用導電基材の表面処理方法、ならびにこの処理方法を用いてなるテープキャリア付半導体実装用導電基材および半導体パッケージ |
-
2014
- 2014-05-06 CN CN201410187836.7A patent/CN103966606B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006009122A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Ebara Densan Ltd | セミアディティブ工法用回路形成エッチング液 |
JP2006013307A (ja) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Ebara Densan Ltd | サブトラクティブ工法用回路形成エッチング液 |
CN1889812A (zh) * | 2004-06-29 | 2007-01-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 用于半添加法印刷布线基板制造的蚀刻除去方法及蚀刻液 |
JP2006052425A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | C Uyemura & Co Ltd | ソフトエッチング液及びめっき方法 |
JP2013023766A (ja) * | 2011-07-26 | 2013-02-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | テープキャリア付半導体実装用導電基材の表面処理方法、ならびにこの処理方法を用いてなるテープキャリア付半導体実装用導電基材および半導体パッケージ |
CN102787316A (zh) * | 2012-08-30 | 2012-11-21 | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 | 一种pcb电镀微蚀药液及其配制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103966606A (zh) | 2014-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103966606B (zh) | 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水 | |
CN102651946B (zh) | 一种印刷线路板阶梯线路的制作工艺 | |
CN103619125A (zh) | 一种用于提高电镀均匀性的pcb电镀方法 | |
CN104651840B (zh) | 蚀刻用组合物以及使用了其的印刷电路板的制造方法 | |
JP5578697B2 (ja) | 銅充填方法 | |
TW201408153A (zh) | 改善陶瓷貫孔基板上金屬表面粗糙度之方法 | |
CN104780710B (zh) | 印制线路板及其制作方法 | |
CN102766870B (zh) | 一种刻蚀液及一种柔性电路板刻蚀方法 | |
Chan et al. | Effects of additives and convection on Cu foil fabrication with a low surface roughness | |
CN106852003A (zh) | 一种无抗蚀层精细线路板的制作方法 | |
CN107022762A (zh) | 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液 | |
CN105451470B (zh) | 一种电路板的加工方法 | |
CN105992463A (zh) | 一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板 | |
CN105282977A (zh) | 一种改善高厚径比线路板金属化背钻孔无铜的方法 | |
JP2003328179A (ja) | 酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法 | |
CN104704929B (zh) | 一种印制电路板制备方法及印制电路板 | |
CN102469689A (zh) | Pcb台阶板制造工艺 | |
CN105682380B (zh) | 一种局部电镀厚金pcb的制作方法 | |
CN209861269U (zh) | 一种柔性线路板 | |
CN103025070B (zh) | 一种带pth孔间夹线的pcb板外层线路蚀刻方法 | |
CN107385487A (zh) | 一种hdi板快速镀铜前处理液及其前处理工艺 | |
CN109219272A (zh) | 一种挠性电路板的导通方法 | |
CN104968158A (zh) | 一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法 | |
CN106283146A (zh) | 一种电路板电镀方法 | |
JP7157749B2 (ja) | 電解めっき液用添加剤を含有する電解めっき液及び該電解めっき液を用いた電解めっき方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |