JPS61251189A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は孔を有するプリント配線板の製造方法に関する
ものである。

（従来の技術） 絶縁基板の両面にプリント配線を設けた配線板は、両面
のプリント配線を電気的に接続するために、孔を設けて
いる。

ところで、プリント配線をより高密度化するためには、
ラインを細くその間隔を狭くする必要があるが、それと
ともに孔の径も小さくしな番プればならない。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来のドリルのみを用いる方法によって
は、径の小さいドリルにより孔明けしなければならず、
ドリルが折れ易い欠点があった。

また、レーザーにより孔明けする方法も検討されている
が、絶縁基板が有機材料の場合、孔内周面がこげて炭化
したり、絶縁基板に大割する側の径が大で出ていく側の
径が小となり台形上の孔となる欠点があった。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、レーザーとドリ
ルを併用することによりドリルの寿命を延長できかつ内
周面がこげることなく径の一定した孔を形成しつるプリ
ント配線板の製造方法を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上記の目的、を達成するために、任意の箇所に
孔の設けられた絶縁基板にプリント配線を形成したプリ
ント配線板の製造方法において、レーザーにより絶縁基
板に小径の孔を形成する第１工程と、該第１工程にドリ
ルにより前記孔を大径の孔とする第２工程とを施すこと
を特徴とするプリント配線板の製造方法を提供するもの
である。

（作用） 本発明によれば、先ずレーザーにより絶縁基板に小径の
孔を明け、次いでドリルにより大径の孔としているため
に、ドリルのみの場合に比べてドリルにかかる機械的な
負担が少なくてすみドリルの寿命が延長される。また、
レーザーのみの場合と比べても孔の内周面がこげたり、
孔が台形状となったりすることなく、一定の形状に形成
される。

（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

絶縁基板として紙フエノール樹脂積層板あるいは紙エポ
キシ樹脂積層板等の積層板を用いる。

そしてこの絶縁基板に広がり角の小さい炭酸ガスレーザ
ー等を用いて小径の孔を明ける。この小径の孔は内周面
が炭化し、レーザーの入射側が径・のより大きい台形状
になる。

次に、レーデ−により形成された孔にこの孔よりも径の
大きいドリルを貫通して大径の孔を形成する。これによ
り形成された孔は内周面にこげが無く径が一定となる。

例えば、厚さ１．６ａｍの難焼タイプのエポキシ樹脂含
浸ガラスｍＭ積層板に０．２５＃ｌＩｌ＋直径の孔を明
ける場合、０．２５ａｓ＋径のドリルのみを用いた従来
例では１本のドリルで１００個の孔を形成できる程度で
あるが、上記本発明実施例では数１００個の孔を形成で
きる。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、レーザーとドリルとを併
用することによって、ドリルの寿命を延長でき、内周面
にこげが無く一定の径の孔を形成しつるプリント配線板
の製造方法が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）任意の箇所に孔の設けられた絶縁基板にプリント
   配線を形成したプリント配線板の製造方法において、レ
   ーザーにより絶縁基板に小径の孔を形成する第１工程と
   、該第１工程後にドリルにより前記孔を大径の孔とする
   第２工程とを施すことを特徴とするプリント配線板の製
   造方法。