JPS63100797A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPS63100797A JPS63100797A JP24523186A JP24523186A JPS63100797A JP S63100797 A JPS63100797 A JP S63100797A JP 24523186 A JP24523186 A JP 24523186A JP 24523186 A JP24523186 A JP 24523186A JP S63100797 A JPS63100797 A JP S63100797A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は多層プリント配線板を製造する方法に関する
ものでるる。
ものでるる。
多層プリント配線板を製造するには、内層の表面に鋼箔
からなる内層ランド等の内層配線を設け、内層と外層と
を接着し九のちに、ドリルでスルーホール用孔を設ける
が、この場合にドリルで内層ランドを切削しなければな
らないので、ドリルの寿命が短くなり、ま次切りくずの
中に鋼箔が含まれるので、スルーホール用孔の内面にえ
ぐれiどが発生するとともに、切りくずの排出性が悪く
なるので、ドリルが折損する仁とがある。
からなる内層ランド等の内層配線を設け、内層と外層と
を接着し九のちに、ドリルでスルーホール用孔を設ける
が、この場合にドリルで内層ランドを切削しなければな
らないので、ドリルの寿命が短くなり、ま次切りくずの
中に鋼箔が含まれるので、スルーホール用孔の内面にえ
ぐれiどが発生するとともに、切りくずの排出性が悪く
なるので、ドリルが折損する仁とがある。
このため、従来多層プリント配線板を製造するには、特
公昭57−34680号公報に記載されて因るように、
内層に内層ランドの中央部を通過しかつスルーホール用
孔よりも小さい穴をドリルであけ次のちに、内層と外層
とを接着し、つめでド1,1ルでスルーホール用孔を設
けている。
公昭57−34680号公報に記載されて因るように、
内層に内層ランドの中央部を通過しかつスルーホール用
孔よりも小さい穴をドリルであけ次のちに、内層と外層
とを接着し、つめでド1,1ルでスルーホール用孔を設
けている。
しかし、この多層プリント配線板の製造方法においては
、内層の穴あけ作業に多くの時間を要するとともに、ド
リルで穴あけを行なうので、その径に制限があり、しか
もドリルの折損によシネ艮となるおそれがある。
、内層の穴あけ作業に多くの時間を要するとともに、ド
リルで穴あけを行なうので、その径に制限があり、しか
もドリルの折損によシネ艮となるおそれがある。
この発明は上述の問題点を解決するためfなされたもの
で、内層ランドの切削量を減少することができかつ内層
に穴あけを行なう必要がない多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
で、内層ランドの切削量を減少することができかつ内層
に穴あけを行なう必要がない多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、多層プ
リント配線板を製造する方法において、内層の表面に設
けられた内層ランドの中央部にスルーホール用孔よりも
小さい穴を設けたのち、上記内層と外層とを接着する。
リント配線板を製造する方法において、内層の表面に設
けられた内層ランドの中央部にスルーホール用孔よりも
小さい穴を設けたのち、上記内層と外層とを接着する。
この多層プリント配線板の製造方法においては、スルー
ホール用孔を設けるときに穴の分だけ内層ランドの切削
量が減少する。
ホール用孔を設けるときに穴の分だけ内層ランドの切削
量が減少する。
第1図〜第3囚によりこの発明に係る多層プリント配線
板の製造方法を説明する。まず、第1図に示すように、
内層2の表面にテンティング法により鋼箔からなる内層
ランド1等の内層配線を形成すると同時に、内層ランド
1の中央部にスルーホール用孔よりも小さい円形の穴3
を設ける。つぎに、第2図に示すように、内層2と外層
6との間にプリプレグ5をはさみ、積層プレスにより内
j曽2と外層6とを接着する。つぎに、第3図に示すよ
うに、ドリルによりスルーホール用孔4を設ける。
板の製造方法を説明する。まず、第1図に示すように、
内層2の表面にテンティング法により鋼箔からなる内層
ランド1等の内層配線を形成すると同時に、内層ランド
1の中央部にスルーホール用孔よりも小さい円形の穴3
を設ける。つぎに、第2図に示すように、内層2と外層
6との間にプリプレグ5をはさみ、積層プレスにより内
j曽2と外層6とを接着する。つぎに、第3図に示すよ
うに、ドリルによりスルーホール用孔4を設ける。
この多層プリント配線板の製造方法においては、ドリル
によシスルーホール用孔4を設ける場合に、穴3の分だ
け内層ランド1の切削量が減少するのC1ドリルの寿命
を延長することができ、スルーホール用孔4の内面にえ
ぐれなどが生ずることがなく、ドリルの折損を少なくで
きる。さらに、内層77ド1を形成すると同時に穴3を
設けるので、従来方法のように内層2の穴あけ作業を行
なう必要がない。
によシスルーホール用孔4を設ける場合に、穴3の分だ
け内層ランド1の切削量が減少するのC1ドリルの寿命
を延長することができ、スルーホール用孔4の内面にえ
ぐれなどが生ずることがなく、ドリルの折損を少なくで
きる。さらに、内層77ド1を形成すると同時に穴3を
設けるので、従来方法のように内層2の穴あけ作業を行
なう必要がない。
なお、上述実施例においては、内層ランド1の中央部に
円形の穴3を設は九が、多角形等の穴を設けてもよい。
円形の穴3を設は九が、多角形等の穴を設けてもよい。
また、上述実施例においては、銅箔からなる内層ランド
1を形成したが、他の導体箔からなる内層ランドを形成
してもよい。
1を形成したが、他の導体箔からなる内層ランドを形成
してもよい。
以上説明したように、この発明に係る多層プリント配線
板の製造方法においては、ドリルの寿命を延長すること
ができ、ドリルの折損を少なくできるから、ドリルの使
用本数が減少するので、経済的であり、またスルーホー
ル用孔の内面にえぐれなどが生ずることがないから、ス
ルーホールの信頼性が向上し、さらに内層の穴あけ作業
を行なう必要がないから、製造工程を簡略化することが
できる。このように、この発明の効果は顕著である。
板の製造方法においては、ドリルの寿命を延長すること
ができ、ドリルの折損を少なくできるから、ドリルの使
用本数が減少するので、経済的であり、またスルーホー
ル用孔の内面にえぐれなどが生ずることがないから、ス
ルーホールの信頼性が向上し、さらに内層の穴あけ作業
を行なう必要がないから、製造工程を簡略化することが
できる。このように、この発明の効果は顕著である。
第1図〜第3図はこの発明に係る多層プリント配線板の
製造方法の説明図である。
製造方法の説明図である。
Claims (1)
- 1、多層プリント配線板を製造する方法において、内層
の表面に設けられた内層ランドの中央部にスルーホール
用孔よりも小さい穴を設けたのち、上記内層と外層とを
接着することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24523186A JPH0632383B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24523186A JPH0632383B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63100797A true JPS63100797A (ja) | 1988-05-02 |
JPH0632383B2 JPH0632383B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=17130607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24523186A Expired - Lifetime JPH0632383B2 (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0632383B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0316297A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2002100850A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | 配線板の製造方法 |
JP2010068011A (ja) * | 2009-12-24 | 2010-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084729A (ja) * | 2011-10-07 | 2013-05-09 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板、電子装置、及び多層配線基板の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP24523186A patent/JPH0632383B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0316297A (ja) * | 1989-06-14 | 1991-01-24 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2002100850A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | 配線板の製造方法 |
JP2010068011A (ja) * | 2009-12-24 | 2010-03-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
JP4482613B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2010-06-16 | 新光電気工業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0632383B2 (ja) | 1994-04-27 |
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