JPS60158695A - 両面スル−ホ−ルプリント基板 - Google Patents
両面スル−ホ−ルプリント基板Info
- Publication number
- JPS60158695A JPS60158695A JP1402384A JP1402384A JPS60158695A JP S60158695 A JPS60158695 A JP S60158695A JP 1402384 A JP1402384 A JP 1402384A JP 1402384 A JP1402384 A JP 1402384A JP S60158695 A JPS60158695 A JP S60158695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- hole
- resist
- board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、通信(幾器や=lンピ:L−タ機器などに使
用される両面スルーホールプリント基板に関するもので
ある。
用される両面スルーホールプリント基板に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
第1図〜第3図を用いて従来例の説明を行なう。
第1図、第2図はプリント縫板の部品挿入孔の一箇所の
断面図であり、1はプリント基板の素材−12はスルー
ホールの箔のメッキ部分、3はレジスト.4は基板の部
品孔である。両面スルーホール基板の場合、一般には第
1図に示すように部品面、半111曲共にメッキ部分2
にはレジストはかりておらず、半田付する際、第2図の
ように部品足5を部品孔4に挿入して半田fすJると、
半田6がメッキ部分2に沿って半田面から部品面に上が
ってくる。1゛ると、半田J6が表面に上がりJぎ、ヒ
ゲ状に伸びたり、半田6が玉状になって部品面に残り、
他の箔と接触してショートし、不良を作る原因となる。
断面図であり、1はプリント基板の素材−12はスルー
ホールの箔のメッキ部分、3はレジスト.4は基板の部
品孔である。両面スルーホール基板の場合、一般には第
1図に示すように部品面、半111曲共にメッキ部分2
にはレジストはかりておらず、半田付する際、第2図の
ように部品足5を部品孔4に挿入して半田fすJると、
半田6がメッキ部分2に沿って半田面から部品面に上が
ってくる。1゛ると、半田J6が表面に上がりJぎ、ヒ
ゲ状に伸びたり、半田6が玉状になって部品面に残り、
他の箔と接触してショートし、不良を作る原因となる。
なお第3図は、従来例の両面スルーホール基板全体を部
品挿入面から見た図であり、1・〜4は第1図の1〜4
に対応している。ここで斜線部分はレジスト3が印刷さ
れていることを示1゜発明の目的 本発明は、半田が部品面まで上がってくるのをなくし、
部品面側での半田によるショー[・を防ぎ得る両面スル
ーホールプリント基板を提供覆ることを目的とする。
品挿入面から見た図であり、1・〜4は第1図の1〜4
に対応している。ここで斜線部分はレジスト3が印刷さ
れていることを示1゜発明の目的 本発明は、半田が部品面まで上がってくるのをなくし、
部品面側での半田によるショー[・を防ぎ得る両面スル
ーホールプリント基板を提供覆ることを目的とする。
発明の構成
本発明における両面スルーホールプリント基板は、部品
挿入面側の全面にレジスト印刷を施している。
挿入面側の全面にレジスト印刷を施している。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を第4図〜第6図に基づいて説
明づる。第4図、第5図は基板の断面図であり、1〜6
は従来例で説明したものと同様の構成物を示づ。本発明
実施例では第4図に示1ように、基板の部品面側におり
る箔のメッキ部分2の土に、レジスト3を全体に覆った
ものであり、点線で囲んだ部分7のような構成になる。
明づる。第4図、第5図は基板の断面図であり、1〜6
は従来例で説明したものと同様の構成物を示づ。本発明
実施例では第4図に示1ように、基板の部品面側におり
る箔のメッキ部分2の土に、レジスト3を全体に覆った
ものであり、点線で囲んだ部分7のような構成になる。
このように、部品面側の箔のメッキ部分2の露出してい
る部分をレジスト3で覆ってしまうことにより、第5図
のように部品屋5を部品孔4に入れて崖11’1付して
も、半田6は部品面の上にまでは、Fがってこなくなる
。
る部分をレジスト3で覆ってしまうことにより、第5図
のように部品屋5を部品孔4に入れて崖11’1付して
も、半田6は部品面の上にまでは、Fがってこなくなる
。
本発明は前記説明した方法でプリント基板の素材1の部
品面全体にレジスト3を施したものであり、(の例を第
6図に示づ。ここで従来例にある箔のメッキ部分2はレ
ジスト3に覆われている。
品面全体にレジスト3を施したものであり、(の例を第
6図に示づ。ここで従来例にある箔のメッキ部分2はレ
ジスト3に覆われている。
発明の効果
このように本発明では、従来、両面スルーホール基板の
欠点であった半田の吹い上げ過ぎによる部品挿入面側で
のショー1〜が皆無になることと、プリン1〜基板を作
る工程のうち、部品面側の印刷板が不必要となり、安価
なプリント基板を提供できるものであり、また、箔のメ
ッキ部分とレジストを覆う部分とのズレな生ずることも
なくなり、信頼性の高いものが1りられるなど数々の効
果を期待できる−6のである。
欠点であった半田の吹い上げ過ぎによる部品挿入面側で
のショー1〜が皆無になることと、プリン1〜基板を作
る工程のうち、部品面側の印刷板が不必要となり、安価
なプリント基板を提供できるものであり、また、箔のメ
ッキ部分とレジストを覆う部分とのズレな生ずることも
なくなり、信頼性の高いものが1りられるなど数々の効
果を期待できる−6のである。
第1図〜第3図は従来例を示し、第1図、第2図はプリ
ント基板の部分的な断面図、第3図はプリン1〜基板全
体を部品挿入面側から見た図、第1図〜第3図tよ本発
明の一実施例を示し、第4図、第5図はプリント基板の
部分的な!Ili 1fii図、第6図はプリント基板
全体を部品挿入面側から見た図ぐある。 ′1・・・プリント基板の素材、2・・・メッキ部分、
3・・・レジスト、4・・・部品孔、5・・・部品屋、
6・・・半田、7・・・メッキ部分をレジストで覆った
部分代理人 森 本 義 弘 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第5図
ント基板の部分的な断面図、第3図はプリン1〜基板全
体を部品挿入面側から見た図、第1図〜第3図tよ本発
明の一実施例を示し、第4図、第5図はプリント基板の
部分的な!Ili 1fii図、第6図はプリント基板
全体を部品挿入面側から見た図ぐある。 ′1・・・プリント基板の素材、2・・・メッキ部分、
3・・・レジスト、4・・・部品孔、5・・・部品屋、
6・・・半田、7・・・メッキ部分をレジストで覆った
部分代理人 森 本 義 弘 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図 第5図
Claims (1)
- ′19部品挿入面側の仝血にレジスト印刷を施しに両1
Iijスルーボールプリン1一基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1402384A JPS60158695A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 両面スル−ホ−ルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1402384A JPS60158695A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 両面スル−ホ−ルプリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60158695A true JPS60158695A (ja) | 1985-08-20 |
Family
ID=11849580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1402384A Pending JPS60158695A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 両面スル−ホ−ルプリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60158695A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62265790A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 松下電工株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
JPS63181500A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
JPS63181499A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
-
1984
- 1984-01-27 JP JP1402384A patent/JPS60158695A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62265790A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 松下電工株式会社 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
JPS63181500A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
JPS63181499A (ja) * | 1987-01-23 | 1988-07-26 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60158695A (ja) | 両面スル−ホ−ルプリント基板 | |
JPS6146770U (ja) | チツプ部品 | |
JPS6168871A (ja) | フレキシブル印刷配線板 | |
JPS59117178U (ja) | 高密度実装用プリント板ユニツト | |
JPH039270Y2 (ja) | ||
JPS5897868U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS6073270U (ja) | 高周波用icのプリント基板への取付構造 | |
JPS61107791A (ja) | 印刷配線板 | |
JPS59152761U (ja) | 回路基板相互の配線パタ−ン接続構造 | |
JPS594661U (ja) | プリント配線基板 | |
JPS60154697A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JPS60144243U (ja) | Dip型icの実装構造 | |
JPS59191763U (ja) | プリント基板の実装構造 | |
JPS60133668U (ja) | プリント回路基板 | |
JPS6078166U (ja) | 両面プリント配線構体 | |
JPS58144854U (ja) | 小型電子部品 | |
JPS6076065U (ja) | プリント基板 | |
JPS6027467U (ja) | プリント板接続構造 | |
JPS6245095A (ja) | プリント基板への部品取付方法 | |
JPS60131976U (ja) | プリント基板用テスト端子 | |
JPS60124068U (ja) | 多端子形電子部品 | |
JPS6083274U (ja) | 粘着テ−プ付スペ−サ | |
JPS60954U (ja) | プリント基板の銅箔パタ−ン | |
JPS5810072U (ja) | 印刷回路基板 | |
JPS63202988A (ja) | 印刷配線板 |