JPS60158695A - 両面スル−ホ−ルプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、通信（幾器や＝ｌンピ：Ｌ−タ機器などに使
用される両面スルーホールプリント基板に関するもので
ある。

従来例の構成とその問題点 第１図〜第３図を用いて従来例の説明を行なう。

第１図、第２図はプリント縫板の部品挿入孔の一箇所の
断面図であり、１はプリント基板の素材−１２はスルー
ホールの箔のメッキ部分、３はレジスト．４は基板の部
品孔である。両面スルーホール基板の場合、一般には第
１図に示すように部品面、半１１１曲共にメッキ部分２
にはレジストはかりておらず、半田付する際、第２図の
ように部品足５を部品孔４に挿入して半田ｆすＪると、
半田６がメッキ部分２に沿って半田面から部品面に上が
ってくる。１゛ると、半田Ｊ６が表面に上がりＪぎ、ヒ
ゲ状に伸びたり、半田６が玉状になって部品面に残り、
他の箔と接触してショートし、不良を作る原因となる。

なお第３図は、従来例の両面スルーホール基板全体を部
品挿入面から見た図であり、１・〜４は第１図の１〜４
に対応している。ここで斜線部分はレジスト３が印刷さ
れていることを示１゜発明の目的 本発明は、半田が部品面まで上がってくるのをなくし、
部品面側での半田によるショー［・を防ぎ得る両面スル
ーホールプリント基板を提供覆ることを目的とする。

発明の構成 本発明における両面スルーホールプリント基板は、部品
挿入面側の全面にレジスト印刷を施している。

実施例の説明 以下に本発明の一実施例を第４図〜第６図に基づいて説
明づる。第４図、第５図は基板の断面図であり、１〜６
は従来例で説明したものと同様の構成物を示づ。本発明
実施例では第４図に示１ように、基板の部品面側におり
る箔のメッキ部分２の土に、レジスト３を全体に覆った
ものであり、点線で囲んだ部分７のような構成になる。

このように、部品面側の箔のメッキ部分２の露出してい
る部分をレジスト３で覆ってしまうことにより、第５図
のように部品屋５を部品孔４に入れて崖１１’１付して
も、半田６は部品面の上にまでは、Ｆがってこなくなる
。

本発明は前記説明した方法でプリント基板の素材１の部
品面全体にレジスト３を施したものであり、（の例を第
６図に示づ。ここで従来例にある箔のメッキ部分２はレ
ジスト３に覆われている。

発明の効果 このように本発明では、従来、両面スルーホール基板の
欠点であった半田の吹い上げ過ぎによる部品挿入面側で
のショー１〜が皆無になることと、プリン１〜基板を作
る工程のうち、部品面側の印刷板が不必要となり、安価
なプリント基板を提供できるものであり、また、箔のメ
ッキ部分とレジストを覆う部分とのズレな生ずることも
なくなり、信頼性の高いものが１りられるなど数々の効
果を期待できる−６のである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は従来例を示し、第１図、第２図はプリ
ント基板の部分的な断面図、第３図はプリン１〜基板全
体を部品挿入面側から見た図、第１図〜第３図ｔよ本発
明の一実施例を示し、第４図、第５図はプリント基板の
部分的な！Ｉｌｉ　１ｆｉｉ図、第６図はプリント基板
全体を部品挿入面側から見た図ぐある。 ′１・・・プリント基板の素材、２・・・メッキ部分、
３・・・レジスト、４・・・部品孔、５・・・部品屋、
６・・・半田、７・・・メッキ部分をレジストで覆った
部分代理人　森　本　義　弘 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ′１９部品挿入面側の仝血にレジスト印刷を施しに両１
   Ｉｉｊスルーボールプリン１一基板。