JPH03165594A

JPH03165594A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH03165594A
Application number: JP30574889A
Authority: JP
Inventors: Kunio Setsuda; 説田　国夫; Katsuo Kawaguchi; 克雄川口
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-11-24
Filing date: 1989-11-24
Publication date: 1991-07-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、レーザ光を用いてブラインドスルーホールを
形成する場合の多層プリント配線板の製造方法に関する
。

〔従来技術〕

多層プリント配線板は９表面層と中間層とを積層すると
共に、各層に設けた層内配線をブラインドスルーホール
に設けた導電層により電気的に接続して形成されている
（後述第１Ｆ図参照）。

また、上記表面層及び中間層としては、従来。

ガラスクロスなどのクロスとエポキシ等の合成樹脂とか
らなるクロス基材２例えばガラス−エポキシ基板が用い
られている。

そして、上記ブラインドスルーホールの孔明は方法とし
ては、ドリルによる方法、レーザ光による方法などがあ
る。

〔解決しようとする諜Ｂ〕

しかしながら、上記のドリル孔明は方法は、深さ精度に
不均一を生ずる。また、近年は配線パタ−ンの高密度化
が進んで、ブラインドスルーホールの直径はますます細
いものが要求されている。

そこで、上記レーザ光による孔明けが提案されている（
特開昭６２−２１６２９７号公報）、この方法によれば
、レーザ光が銅箔に対して反射するという性質を利用し
て１表面層から多層板内部の銅配線パターンまで、Ｊｌ
適深さで、かつ微細なブラインドスルーホールを孔明け
することができる。

しかし、一方上記レーザ光孔明は方法においては、孔明
けすべき表面層、及び中間層の材料として、前記りｌＪ
ス基材を用いた場合、ブラインドスルーホール内壁面に
ガラスクロス等のクロスの切断ヒゲが現れる。そのため
、この切断ヒゲの存在によりブラインドスルーホール内
壁面の仕上げが悪くなる。

また、クロス基材についてレーザ光孔明けを行うと、基
材にクランク等の割れを生ずることがある。かかる切断
ヒゲやクラックを生ずる理由は。

合成樹脂とクロスとでは、その切断に必要なレーザ光の
エネルギー密度が異なるためと考えられる。

そこで１表面層及び中間層として、クロス基材を用いず
１合成樹脂のみを用いることも考えられる。しかし２表
面層及び中間層を合成樹脂のみで構成すると、多層プリ
ント配線板の全体の剛性。

曲げ強度などの強度が低下し、配線パターンの断線など
の損傷を生ずるおそれがある。

本発明はかかる問題点に鑑み、レーザ光による孔明は方
法を用いた場合においても、微細で内壁仕上げ性に優れ
、かつ全体強度も高い、多層プリント配線板の製造方法
を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本発明は９表面層と中間層とを積層すると共に。

各層に設けた層内配線をブラインドスルーホールに設け
た導電層により電気的に接続してなる多層プリント配線
板を製造するに当たり、上記ブラインドスルーホールを
形成する表面層及び中間層は合成樹脂単体又は合成樹脂
と無機フィラーとからなる樹脂基材を用い、ブラインド
スルーホールを形成しない表面層及び中間層は合成樹脂
とガラスクロス等のクロスとからなるクロス基材を用い
てなり、これら表面層及び中間層を積層した後ブライン
ドスルーホール形成部分にレーザ光により孔明けを行い
、その後接ブラインドスルーホールに金属メンキを施し
て上記導電層を形成することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法にある。

本発明において最も注目すべきことは、レーザ光により
孔明けする部分の材料は１合成樹脂単体又は合成樹脂と
無機フィラーとよりなる樹脂基材を用い、それ以外の部
分の材料はクロス基材を用いることにある。

上記合成樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
、ポリイミド樹脂、ポリブタジェン樹脂。

弗化樹脂などがある。また、該合成樹脂に添加する無機
フィラーとしては、ガラス短繊維、シリカ粉末、マイカ
粉末、アルミナ、カーボンなどがある０合成樹脂と無機
フィラーとの混合物よりなる基材は２合成樹脂単体の場
合に比して強度が高い。

また、上記クロス基材とは、ガラス−エポキシ基板、ガ
ラス−ポリイミド基板など、布状に織成又は編成したク
ロスと合成樹脂とからなる基板をいう、かかるクロス基
材としては上記クロスに合成樹脂を含浸させた基材があ
る。また、該クロスの材料としては、ガラス繊維クロス
、カーボンクロス、アラシドクロスなどがある０合成樹
脂は上記と同様の材料を用いる。

レーザ光による孔明けは、ブラインドスルーホール所望
部分にレーザ光を照射することにより行う、レーザ光と
しては、熱影響層のないエキシマレーザを用いることが
好ましい。

上記ブラインドスルーホールは、多層プリント配線板の
内部に設けられた所望する層内配線まで形成する。この
ようにして孔明けされたブラインドスルーホールには、
その内部から外部にかけて連続した金属メッキ層を施し
て導電層を形成する。

また９表面層と中間層との間は、プリプレグ接着シート
、樹脂材等の接着剤により接着する。

〔作　用〕

本発明においては、まず表面層と中間層の材料として、
上記のごとくレーザ光によりブラインドスルーホールを
形成する部分に前記樹脂基材を。

一方それ以外の部分に前記クロス基材を用いる。

そして、これらを積層する。その後、上記樹脂基板にお
いてブラインドスルーホール所望部分に対してレーザ光
を照射し、ブラインドスルーホールの孔明けを行う。

この孔明けの際には、レーザ光は樹脂基材中の樹脂成分
を気化除去しながら前方に進む、そして。

レーザ光先端が、ブラインドスルーホールの底面に相当
する銅等の層内配線に到達したときには。

該層内配線によってレーザ光が反射される。そのため、
レーザ光照射を停止する。これにより、孔明は加工が終
了する。

その後は、ブラインドスルーホール内の底面（層内配置
）上、内壁及びブラインドスルーホールの開口部周辺に
金属メッキ層を形成する。これにより、多層プリント配
線板の内部の層内配線と。

外部配線パターン等との間に導電層を形成する。

上記のごとく２本発明においては、ブラインドスルーホ
ール形成部分は前記樹脂基材を用い、従来のごとくクロ
ス基材を用いていないので、レーザ光孔明けが容易で、
またそのため内壁面の仕上がりが平滑である。また、そ
のためブラインドスルーホールを繊細に仕上げることが
できる。また。

該樹脂基材はクロスを含有していないので、ブラインド
スルーホール内に切断ヒゲを生ぜず、基材にクラックを
生ずることもない。

一方、レーザ光によるブラインドスルーホール孔明けを
行わない部分は、クロス基材を用いているので剛性１曲
げ強度を確保することができ、多層プリント配線板全体
の強度も確保できる。

〔効　果〕

したがって１本発明によれば、繊細で内壁仕上げ性に優
れ、かつ全体強度も高い多層プリント配線板の製造方法
を提供することができる。

［実施例］第１実施例本発明の実施例にかかる。多層プリント配線板の製造方
法につき、第１Ａ図〜第１Ｆ図を用いて説明する。

まず、第ＬＡ図に示すごとく２表面層用材料１を準備す
る。該表面層用材料１は、樹脂基材１０とその上下面に
接着剤１１を介して接着した銅箔１２とよりなる。該樹
脂基材ｌＯは、ポリイミド樹脂で作成されたカプトンフ
ィルムである。

次に、第１Ｂ図に示すごとく、エツチングにより１表面
層用材料ｌの上面にレーザ光照射孔１２１を設けると共
に、上面に配線パターン１２２゜下面にランド１２５を
形成する。また９表面黒化処理を行う。

次に、第１Ｃ図に示すごとく、まず接着シートとしての
プリプレグ２．及び中間層用材料３を準備する。上記プ
リプレグ２は、ガラスポリイミド材料である。また中間
層用材料３は、クロス基材３０とその上下両面に形成し
た層内配線としての配線パターン３１とよりなる。かか
るクロス基材３０としては、ガラスクロスにポリイミド
樹脂を含浸させたものを用いた。

そして、同図に示すごとく、前記表面層用材料１をその
ランド１２５側を上にして、その上にプリプレグ２．中
間層用材料３．プリプレグ２を順次重ね、更にその上に
ランド１２５側を下にして表面層用材料１を置き、その
後これらを熱圧着する。

これにより、第１Ｄ図に示すごとく、上記各層が一体的
に形成され、上下面にレーザ光照射孔１２１．１２１を
有する積層体４０を得た。上記レーザ光照射孔１２１，
１２１は１表面層用材料１Ｏ１１０の裏面側に形成され
た８層内配線としてのランド１２５，１２５に対面して
いる。

次に、第１Ｅ図に示すごとく、上記レーザ光照射孔１２
１に向けて、レーザ光発生機５よりレーザ光５１を照射
する。該レーザ光５１は１表面層用材料の樹脂接着剤１
１．樹脂基材１０．更に樹脂接着剤１１を蒸発除去しな
がら、孔明けする。

そして、レーザ光５１は、遂に銅箔のランド１２５に到
達する。そのため、レーザ光５１は反射してそれ以上孔
明けをしない、そこで、レーザ光５１の照射を停止する
。上記レーザ光としては、工キシマレーザー、波長２４
８ｎｍ、出力５０Ｗを用いた。

これにより１表面層用材料１に、ブラインドスルーホー
ル４１が形成される。該ブラインドスルーホール４１の
直径は約１００μｍであった。

その後５第１Ｆ図に示すごとく、ブラインドスルーホー
ル４１の内部から開口部にかけて金属メッキ層４４を形
成する。該金属メッキ層４４は。

前記ランド１２５に接する底面４４１と、樹脂基材によ
る側壁４４２と、上部の配線パターンに接する開口面４
４３とからなる導電層を形成している。該導電層は、ラ
ンド１２５と上面配線パターン１２２との間を電気的に
接続するものである。

以上により１表面層ｌと中間層３とを積層すると共に、
各層に設けた層内配線を、ブラインドスルーホール４Ｉ
に設けた導電層により電気的に接続した。多層プリント
配線板４を得ることができる。

以上のごとく２本例によれば、レーザ光によりブライン
ドスルーホールを設ける表面層用材料１には樹脂基材１
０を用いているので、レーザ光孔明けが容易である。そ
のため、ブラインドスルーホールの内壁面が平滑となり
、更にブラインドスルーホールを繊細に仕上げることが
できた。

また、ブラインドスルーホールを設けない中間層用材料
としてはクロス基材１０を用いているので、剛性３曲げ
強度に優れている。

そのため、該中間層用材料３を中央にし、その上下に表
面層用材料１を接着して形成した２本例の多層プリント
配線板は、全体としての強度にも優れている。

第２実施例本例は、第２Ａ図及び第２Ｂ図に示すごとく。

層内配線としてのランド５１．５２を有する中間層用材
料５と３層内配線を有しない表面層用材料７とを用いる
ものである。

即ち、まず第２Ａ図に示すごとく、第１実施例と同様の
クロス基材５０とその上下面に設けたランド５１．５２
とよりなる中間層用材料５を準備する。

次に、第２Ｂ図に示すごと（、まず上記中間層用材料５
の上下にランド５１．５２を覆う樹脂層６をコーティン
グする。該樹脂層６は、ガラス短繊維を含むエポキシ樹
脂よりなる。また、同図に示すごとく、樹脂基材７１の
片面に銅箔の配線パターン７２を設けた表面層用材料７
を準備する。

該樹脂基材７１としては、エポキシ樹脂を用いた。

また、該表面層用材料７には、レーザ光照射孔７３を設
ける。

次いで、同図に示すごとく、上記表面層用材料７の樹脂
基材７１の上に、上記樹脂層６を設けた中間層用材料５
を置き、その上に樹脂基材７１を対面させて表面層用材
料７を置く、このとき、前記ランド５１．５２に、レー
ザ光照射孔７３が対面するよう配置する。そして、これ
らを熱圧着して積層体とする（前記第１Ｄ図参照）。

その後は、第１実施例と同様にレーザ光照射孔７３より
レーザ光５Ｌを照射孔し、ブラインドスルーホールを形
成する。また、金属メッキ層を形成する。これにより、
ブラインドスルーホールを有する多層プリント配線板が
得られる。

本例においても、第１実施例と同様の効果を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図〜第１Ｆ図は第１実施例の製造方法を示す工程
図、第２Ａ図及び第２Ｂ図は第２実施例の製造方法を示
す工程図である。１１８１表面層用材料。１０．０．樹脂基材。１１、　、　、接着剤。１２、、、銅箔。・１２１，７３．、、　　レーザ光照射孔１２２．３１
，７２．、、配線パターン。１２５．５１，５２．、、ランド２９１．プリプレグ。３１１．中間層用材料３０、、、　クロス基材。Ｊ第１Ｆ図１第２Ａ図

Claims

【特許請求の範囲】　表面層と中間層とを積層すると共に、各層に設けた層
内配線をブラインドスルーホールに設けた導電層により
電気的に接続してなる多層プリント配線板を製造するに
当たり，上記ブラインドスルーホールを形成する表面層及び中間
層は合成樹脂単体又は合成樹脂と無機フィラーとからな
る樹脂基材を用い，ブラインドスルーホールを形成しな
い表面層及び中間層は合成樹脂とガラスクロス等のクロ
スとからなるクロス基材を用いてなり，これら表面層及び中間層を積層した後ブラインドスルー
ホール形成部分にレーザ光により孔明けを行い，その後
該ブラインドスルーホールに金属メッキを施して上記導
電層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。