JPS62291095A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPS62291095A JPS62291095A JP13401086A JP13401086A JPS62291095A JP S62291095 A JPS62291095 A JP S62291095A JP 13401086 A JP13401086 A JP 13401086A JP 13401086 A JP13401086 A JP 13401086A JP S62291095 A JPS62291095 A JP S62291095A
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- Japan
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- etching
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical class [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000123069 Ocyurus chrysurus Species 0.000 description 1
- 240000005893 Pteridium aquilinum Species 0.000 description 1
- 235000009936 Pteridium aquilinum Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
五 発明の詳細な説明
（産業上の利用分野）
本発明は、レーザ光を照射して異なる深さのバイアホー
ル全形成する方法による茜密度配蕨板の製造方法に関す
る。
ル全形成する方法による茜密度配蕨板の製造方法に関す
る。
（従来の技術）
近年、ＩＣパッケージの高集積化に伴い、印桐配線板に
対する高密度化の強い要求がある。
対する高密度化の強い要求がある。
こｎに応えるものとして、ライン巾５０μｍｌＮ度の微
細パターンを有する簡密度印刷配＃Ｍ板がある。
細パターンを有する簡密度印刷配＃Ｍ板がある。
従来、こうした篩密度印刷配線板では、ｔｍ層間接続は
直径（１，４ｍｎ＋程度の小径ドリルにより形成さｒし
ためっきスルーホールが用いらｒしてきたが、微細パタ
ーン金有する回路面ではスルーホール及び周辺のランド
面積が大きく尚密度化し難い欠点があった。このような
事から第２図に示したように微細パターンを有する面か
らＰ！縁材をレーザ光で選択的に除去し、バイアホール
を形成し、ホールめっきにより層間接続する方法が採用
さｎてきた。
直径（１，４ｍｎ＋程度の小径ドリルにより形成さｒし
ためっきスルーホールが用いらｒしてきたが、微細パタ
ーン金有する回路面ではスルーホール及び周辺のランド
面積が大きく尚密度化し難い欠点があった。このような
事から第２図に示したように微細パターンを有する面か
らＰ！縁材をレーザ光で選択的に除去し、バイアホール
を形成し、ホールめっきにより層間接続する方法が採用
さｎてきた。
（発明が解決しようとする間趙点）
レーザ光による従来のバイアホール形成法では、Ｖ−ザ
光に対する防御部となるパターンが基板内の同一平面上
に位置しており、そｔぞｉＬのバイアホールにおいて同
一のｌ−間接続しか有っておらず、そｒＬ以外のノー間
接続では、バイアホールを異なった層間に配を道するピ
ルドアツプ方式を採用していた。この方式は１司一平面
内でのライン展開の自由度は太きいが、バイアホール形
成工程数が増加し、かつ、位置合わせが泡体になる欠点
があった。
光に対する防御部となるパターンが基板内の同一平面上
に位置しており、そｔぞｉＬのバイアホールにおいて同
一のｌ−間接続しか有っておらず、そｒＬ以外のノー間
接続では、バイアホールを異なった層間に配を道するピ
ルドアツプ方式を採用していた。この方式は１司一平面
内でのライン展開の自由度は太きいが、バイアホール形
成工程数が増加し、かつ、位置合わせが泡体になる欠点
があった。
（問題点を解決するための手段ン
本発明者は、以上のような従来のバイアホール形成法の
諸欠点にかんがみて棟々考案した結果、本発明を完成す
るに至ったものである。
諸欠点にかんがみて棟々考案した結果、本発明を完成す
るに至ったものである。
本発明は、例えば特定のパターンを有する適当厚さの絶
縁基材を積層して、レーザ光に対して防御部となるパタ
ーンを所望の位置及び深さに配置する。次いで、レーザ
光で選択的に絶縁樹脂を飛散させ、該パターンに達する
非貫通凹部を設ける。その後、常法による化学めっき、
エツチングによって凹部内の導通化及び表裏での回路形
成を行う。
縁基材を積層して、レーザ光に対して防御部となるパタ
ーンを所望の位置及び深さに配置する。次いで、レーザ
光で選択的に絶縁樹脂を飛散させ、該パターンに達する
非貫通凹部を設ける。その後、常法による化学めっき、
エツチングによって凹部内の導通化及び表裏での回路形
成を行う。
（実施例）
本発明の実施例を図面によって説明する。第１図ｆａｌ
〜ｔｄ）において、絶縁Ｉ−の厚さがＱ、４ｍｍのガ
ラス布基拐ポリイミド樹脂からなる絶縁基板１０両面鋼
張り槓ノー板（ＭＣＬ−Ｅ−６７日立化成社製）の画商
にフォトレジストｌ用い常法によるエツチング金貸って
パターン２．２”ｉ形成した。次に厚さ７５μｍのアク
リル糸ドライフィルムフォトレジスト（ＳＲ−１００Ｏ
Ｎ日立化成社製）を熱ロールラミネータによって両面に
ラミネートシ、紫外線全照射して硬化させた。
〜ｔｄ）において、絶縁Ｉ−の厚さがＱ、４ｍｍのガ
ラス布基拐ポリイミド樹脂からなる絶縁基板１０両面鋼
張り槓ノー板（ＭＣＬ−Ｅ−６７日立化成社製）の画商
にフォトレジストｌ用い常法によるエツチング金貸って
パターン２．２”ｉ形成した。次に厚さ７５μｍのアク
リル糸ドライフィルムフォトレジスト（ＳＲ−１００Ｏ
Ｎ日立化成社製）を熱ロールラミネータによって両面に
ラミネートシ、紫外線全照射して硬化させた。
この光硬化によって得た７オトボリマーは絶縁膜として
残置使用する。次に、この絶縁映り表面を粗化した後、
セミアディティブ法Ｖ−よってＰｋ望するパターン３，
３′を形成した。更に同様の工程を繰返してパターン４
，４′及びレーザ照射用エツチングホール５，５′を得
た。次にエツチングホール５，５′に波長１０．６μｍ
の炭酸力スレーブ（島田理化社製ＬＳＵ−１５＋Ｒ−２
Ａ、電気パルス発信モード、パルス巾０．１ ｍ５ｅｃ
、 ５パルス／１穴）を照射し、所定のパターン２，
２′及び３．６′に達する非貴通凹部６，６′を形成し
た。なお、レーザ照射条件は、パターン２，２′に達す
る穴加工条件であり、パターン６．６′が損傷しない程
度であｎば同一条件で深さの違う穴加工が可能であった
。次いで、常法の化学めっきにより大円の導通化葡図り
、テンティング法によってノくターン７．７′を形成し
た。
残置使用する。次に、この絶縁映り表面を粗化した後、
セミアディティブ法Ｖ−よってＰｋ望するパターン３，
３′を形成した。更に同様の工程を繰返してパターン４
，４′及びレーザ照射用エツチングホール５，５′を得
た。次にエツチングホール５，５′に波長１０．６μｍ
の炭酸力スレーブ（島田理化社製ＬＳＵ−１５＋Ｒ−２
Ａ、電気パルス発信モード、パルス巾０．１ ｍ５ｅｃ
、 ５パルス／１穴）を照射し、所定のパターン２，
２′及び３．６′に達する非貴通凹部６，６′を形成し
た。なお、レーザ照射条件は、パターン２，２′に達す
る穴加工条件であり、パターン６．６′が損傷しない程
度であｎば同一条件で深さの違う穴加工が可能であった
。次いで、常法の化学めっきにより大円の導通化葡図り
、テンティング法によってノくターン７．７′を形成し
た。
絶縁基板１は、前記以外に、ガラス布エポキシ積層板（
ＭＣＬ−１−６７日立化成社製）成るいは厚さ５０μｍ
程度のポリイミドフィルムの両面に厚さ１８〜３５μｍ
の銅箔全積層したものも使用できる。
ＭＣＬ−１−６７日立化成社製）成るいは厚さ５０μｍ
程度のポリイミドフィルムの両面に厚さ１８〜３５μｍ
の銅箔全積層したものも使用できる。
前記フォトポリマー？縁膜の工程に代えて、パターン２
，２′面に接着剤によって片面鋼箔付きポリイミドフィ
ルム而を積ノー後、エツチングによって回路加工しても
良い。
，２′面に接着剤によって片面鋼箔付きポリイミドフィ
ルム而を積ノー後、エツチングによって回路加工しても
良い。
（発明の効果）
本発明の効果を次に挙げる。
（１） ビルドアップ方式に比べてバイアホール形成
工程が１回であるため、配線パターンの位！精度が高（
、工程が短縮できる。
工程が１回であるため、配線パターンの位！精度が高（
、工程が短縮できる。
（２） レーザ朋射用エツチング本−ルの形成工程ま
では、従来のＭ Ｌ Ｂ設備を便用することができるた
ぬ、ビルドアップ方式に比べてスループットが者しく同
上した。
では、従来のＭ Ｌ Ｂ設備を便用することができるた
ぬ、ビルドアップ方式に比べてスループットが者しく同
上した。
（６） 高密度多ｊ−化に十分対応することができる
。
。
第１図（ａ）（ｂｌｔｃＪ（ｄ）は本発明の方法を示す
断面図、第２図は従来の方法會示す断面図である。 １・・・・・・ｅ縁基板、 ２，２’・・・・・・パタ
ーン３．６′・・・・・・パターン、 ４．４’・・
・・・・パターン５・・・・・・レーザ照射用エツチン
グホール６．６′・・・・・・バイアホール、 ７，
７’・・・・・・パターン晃２図
断面図、第２図は従来の方法會示す断面図である。 １・・・・・・ｅ縁基板、 ２，２’・・・・・・パタ
ーン３．６′・・・・・・パターン、 ４．４’・・
・・・・パターン５・・・・・・レーザ照射用エツチン
グホール６．６′・・・・・・バイアホール、 ７，
７’・・・・・・パターン晃２図
Claims (1)
- １、特定のパターンを有する適当厚さの絶縁材を積層し
てレーザ光に対して防御部となるパターンを所望の位置
及び深さに配置し、次いでレーザ光で選択的に絶縁樹脂
を飛散させ該パターンに達する非貫通凹部を形成した後
、化学めっき、エッチングによって凹部内の導通化及び
表裏での回路形成を行うことを特徴とする配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13401086A JPS62291095A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13401086A JPS62291095A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62291095A true JPS62291095A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15118268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13401086A Pending JPS62291095A (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62291095A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165594A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0746755B2 (ja) * | 1990-11-15 | 1995-05-17 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 多層薄膜構造の製造方法 |
| JPH08162766A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US5831833A (en) * | 1995-07-17 | 1998-11-03 | Nec Corporation | Bear chip mounting printed circuit board and a method of manufacturing thereof by photoetching |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP13401086A patent/JPS62291095A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165594A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0746755B2 (ja) * | 1990-11-15 | 1995-05-17 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | 多層薄膜構造の製造方法 |
| JPH08162766A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Nec Corp | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US5831833A (en) * | 1995-07-17 | 1998-11-03 | Nec Corporation | Bear chip mounting printed circuit board and a method of manufacturing thereof by photoetching |
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