JP2002314254A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP2002314254A JP2002314254A JP2001112424A JP2001112424A JP2002314254A JP 2002314254 A JP2002314254 A JP 2002314254A JP 2001112424 A JP2001112424 A JP 2001112424A JP 2001112424 A JP2001112424 A JP 2001112424A JP 2002314254 A JP2002314254 A JP 2002314254A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】各配線層がバイアホールにて電気的に接続され
た多層プリント配線板において、ガラスクロスが内在す
る絶縁層にバイアホールを形成し、電気的信頼性に優れ
た高精度、高密度の多層プリント配線板及びその製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】絶縁基板１１の両面に第１配線層１２が形
成された配線基板１０にガラスクロス１４に絶縁樹脂１
５を含浸させたプリプレーグを積層して絶縁層２１を形
成し、絶縁層２１の所定位置にバイアホール用孔１６を
形成する。デスミア処理した後絶縁層２１上及びバイア
ホール用孔１６に導体層を形成し、パターニング処理し
て第２配線層１８及びバイアホール１７を形成し、ソル
ダーレジスト層１９を形成して、多層プリント配線板１
００を得る。
た多層プリント配線板において、ガラスクロスが内在す
る絶縁層にバイアホールを形成し、電気的信頼性に優れ
た高精度、高密度の多層プリント配線板及びその製造方
法を提供することを目的とする。 【解決手段】絶縁基板１１の両面に第１配線層１２が形
成された配線基板１０にガラスクロス１４に絶縁樹脂１
５を含浸させたプリプレーグを積層して絶縁層２１を形
成し、絶縁層２１の所定位置にバイアホール用孔１６を
形成する。デスミア処理した後絶縁層２１上及びバイア
ホール用孔１６に導体層を形成し、パターニング処理し
て第２配線層１８及びバイアホール１７を形成し、ソル
ダーレジスト層１９を形成して、多層プリント配線板１
００を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上に絶縁
層を介して多層の配線層が形成された多層プリント配線
板及びその製造方法に関する。
層を介して多層の配線層が形成された多層プリント配線
板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピューター等に代
表されるように、電子機器の小型化、薄型化が求められ
ている。そのため、そのような電子機器等に用いられる
プリント配線板も、小型化、薄型化のために、高密度、
高精度の配線が求められている。高密度の配線を行うた
めに、プリント配線板は多層化し、配線層の線幅も小さ
くなり、配線層間の接続に用いられるバイアホールはよ
り小さい穴径とすることが求められている。そして、バ
イアホール用孔の孔加工も、位置ずれを極力小さくする
ように高い精度の加工が求められている。そのような、
要求を満足するために、絶縁基板上に配線層と絶縁層を
交互に形成して多層プリント配線板を製造するいわゆる
ビルドアップ法が知られている。
表されるように、電子機器の小型化、薄型化が求められ
ている。そのため、そのような電子機器等に用いられる
プリント配線板も、小型化、薄型化のために、高密度、
高精度の配線が求められている。高密度の配線を行うた
めに、プリント配線板は多層化し、配線層の線幅も小さ
くなり、配線層間の接続に用いられるバイアホールはよ
り小さい穴径とすることが求められている。そして、バ
イアホール用孔の孔加工も、位置ずれを極力小さくする
ように高い精度の加工が求められている。そのような、
要求を満足するために、絶縁基板上に配線層と絶縁層を
交互に形成して多層プリント配線板を製造するいわゆる
ビルドアップ法が知られている。
【０００３】ビルドアップ法にも用いられる材料の違い
等によって数種の方法が知られているが、図４（ａ）〜
（ｆ）に、絶縁材料に液状樹脂を用いて絶縁層を形成す
る多層プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、
図４（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板等のリジ
ッドな材料からなる絶縁基板３１上に第１配線層３２を
形成する。続いて、図４（ｂ）に示すように、エポキシ
樹脂溶液を塗布し、乾燥硬化して絶縁層３３を形成し、
絶縁層３３の所定位置をレーザー加工にて孔開け加工を
行い、バイアホール用孔３４を形成する。エポキシ樹脂
溶液の塗布方法としては、スクリーン印刷法やカーテン
コート法が用いられる。レーザー加工のレーザーとして
は、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレー
ザー等が用いられる。
等によって数種の方法が知られているが、図４（ａ）〜
（ｆ）に、絶縁材料に液状樹脂を用いて絶縁層を形成す
る多層プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず、
図４（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板等のリジ
ッドな材料からなる絶縁基板３１上に第１配線層３２を
形成する。続いて、図４（ｂ）に示すように、エポキシ
樹脂溶液を塗布し、乾燥硬化して絶縁層３３を形成し、
絶縁層３３の所定位置をレーザー加工にて孔開け加工を
行い、バイアホール用孔３４を形成する。エポキシ樹脂
溶液の塗布方法としては、スクリーン印刷法やカーテン
コート法が用いられる。レーザー加工のレーザーとして
は、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレー
ザー等が用いられる。
【０００４】次に、図４（ｃ）に示すように、絶縁層３
３上及びバイアホール用孔３４に無電解めっき、電解め
っきによって導体層を形成し、導体層をパターニング処
理することにより第２配線層３５及びバイアホール３６
を形成する。ここで、無電解めっきは、絶縁層上に導電
性を付与し、電解めっきができるような薄膜導体層を形
成するために行うものである。なお、配線層形成には、
サブトラクティブ法及びアディティブ法が用いられてい
る。このようにして二層の配線層と、配線層間の電気的
接続が行われる。なお、さらに高多層化をするために、
以下の工程が行われる。
３上及びバイアホール用孔３４に無電解めっき、電解め
っきによって導体層を形成し、導体層をパターニング処
理することにより第２配線層３５及びバイアホール３６
を形成する。ここで、無電解めっきは、絶縁層上に導電
性を付与し、電解めっきができるような薄膜導体層を形
成するために行うものである。なお、配線層形成には、
サブトラクティブ法及びアディティブ法が用いられてい
る。このようにして二層の配線層と、配線層間の電気的
接続が行われる。なお、さらに高多層化をするために、
以下の工程が行われる。
【０００５】次に、図４（ｄ）に示すように、絶縁層３
３及び第２配線層３５上に絶縁層３８を形成し、図４
（ｂ）の工程と同様な方法で絶縁層３８の所定位置をレ
ーザーにて孔明け加工を行い、絶縁層３８及びバイアホ
ール用孔３９を形成する。さらに、ドリルを用いてスル
ーホール用の貫通穴３７を形成する。そして、図４
（ｃ）の工程と同様な方法で、導体層４１、バイアホー
ル４３及びスルーホール４４を形成する（図４（ｅ）参
照）。
３及び第２配線層３５上に絶縁層３８を形成し、図４
（ｂ）の工程と同様な方法で絶縁層３８の所定位置をレ
ーザーにて孔明け加工を行い、絶縁層３８及びバイアホ
ール用孔３９を形成する。さらに、ドリルを用いてスル
ーホール用の貫通穴３７を形成する。そして、図４
（ｃ）の工程と同様な方法で、導体層４１、バイアホー
ル４３及びスルーホール４４を形成する（図４（ｅ）参
照）。
【０００６】次に、導体層４１をパターニング処理して
第３配線層４１ａを形成する。ここで、絶縁基板３１の
反対側の導体層４２も同時にパターニング処理して、電
源層４２ａとする。そして、第３配線層４１ａ、電源層
４２ａを保護するソルダーレジスト保護層４５を設け
て、ビルドアップ方式の多層プリント配線板が得られる
（図４（ｆ）参照）。
第３配線層４１ａを形成する。ここで、絶縁基板３１の
反対側の導体層４２も同時にパターニング処理して、電
源層４２ａとする。そして、第３配線層４１ａ、電源層
４２ａを保護するソルダーレジスト保護層４５を設け
て、ビルドアップ方式の多層プリント配線板が得られる
（図４（ｆ）参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、絶縁層
をレーザーにて孔明け加工する場合は感光性樹脂あるい
は熱硬化性樹脂からなる絶縁層を対象としてきた。しか
し、絶縁層が樹脂のみで形成されている場合絶縁層のＺ
（厚み）方向の熱膨張係数αが１６０ｐｐｍ程度であ
り、熱サイクルによるバイアホールの断線が発生する等
の問題を有している。この問題を解消するため、ガラス
クロスに絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを絶縁層とし
て使用する多層プリント配線板が提案されている。
をレーザーにて孔明け加工する場合は感光性樹脂あるい
は熱硬化性樹脂からなる絶縁層を対象としてきた。しか
し、絶縁層が樹脂のみで形成されている場合絶縁層のＺ
（厚み）方向の熱膨張係数αが１６０ｐｐｍ程度であ
り、熱サイクルによるバイアホールの断線が発生する等
の問題を有している。この問題を解消するため、ガラス
クロスに絶縁樹脂を含浸させたプリプレグを絶縁層とし
て使用する多層プリント配線板が提案されている。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑み考案されたもの
で、絶縁層を介して複数の配線層が形成され、各配線層
がバイアホール用孔に導電性物質を充填したバイアホー
ルにて電気的に接続された多層プリント配線板におい
て、ガラスクロスが内在する絶縁層にバイアホールを形
成し、電気的信頼性に優れた高精度、高密度の多層プリ
ント配線板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
で、絶縁層を介して複数の配線層が形成され、各配線層
がバイアホール用孔に導電性物質を充填したバイアホー
ルにて電気的に接続された多層プリント配線板におい
て、ガラスクロスが内在する絶縁層にバイアホールを形
成し、電気的信頼性に優れた高精度、高密度の多層プリ
ント配線板及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記問題
を解決するため、まず請求項１においては、絶縁基板上
に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成さ
れ、各配線層間がバイアホールにて電気的に接続されて
なる多層プリント配線板であって、前記絶縁層がガラス
クロス及び絶縁樹脂からなり、前記絶縁層に前記バイア
ホールを形成する際バイアホール用形成孔の孔内壁に５
μｍ以上の前記ガラスクロスが突出した状態で前記バイ
アホールが形成されていることを特徴とする多層プリン
ト配線板としたものである。
を解決するため、まず請求項１においては、絶縁基板上
に絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成さ
れ、各配線層間がバイアホールにて電気的に接続されて
なる多層プリント配線板であって、前記絶縁層がガラス
クロス及び絶縁樹脂からなり、前記絶縁層に前記バイア
ホールを形成する際バイアホール用形成孔の孔内壁に５
μｍ以上の前記ガラスクロスが突出した状態で前記バイ
アホールが形成されていることを特徴とする多層プリン
ト配線板としたものである。
【００１０】また、請求項２においては、前記絶縁樹脂
にフィラーが混入されていることを特徴とする請求項１
記載の多層プリント配線板としたものである。
にフィラーが混入されていることを特徴とする請求項１
記載の多層プリント配線板としたものである。
【００１１】また、請求項３においては、前記ガラスク
ロスが扁平加工処理されていることを特徴とする請求項
１または２記載の多層プリント配線板としたものであ
る。
ロスが扁平加工処理されていることを特徴とする請求項
１または２記載の多層プリント配線板としたものであ
る。
【００１２】また、請求項４においては、前記絶縁層中
の前記ガラスクロスの厚みが３０μｍ以下であることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層
プリント配線板としたものである。
の前記ガラスクロスの厚みが３０μｍ以下であることを
特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の多層
プリント配線板としたものである。
【００１３】また、請求項５においては、前記絶縁層を
構成している前記絶縁樹脂中にＣｌ（塩素）元素が０．
０９ｗｔ％以下、Ｂｒ（臭素）元素が０．０９ｗｔ％以
下含有されていることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれか一項に記載の多層プリント配線板としたものであ
る。
構成している前記絶縁樹脂中にＣｌ（塩素）元素が０．
０９ｗｔ％以下、Ｂｒ（臭素）元素が０．０９ｗｔ％以
下含有されていることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれか一項に記載の多層プリント配線板としたものであ
る。
【００１４】さらにまた、請求項６においては、以下の
工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１乃至
５のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方
法としたものである。 （ａ）絶縁基板上に第１配線層を形成する工程。 （ｂ）第１配線層が形成された絶縁基板上にガラスクロ
ス及び絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程。 （ｃ）絶縁層の所定位置にＣＯ2、ＹＡＧ、エキシマレ
ーザーのいずれかを用いてバイアホール用孔を形成する
工程。 （ｄ）絶縁層上及びバイアホール用孔に導電性物質充填
して導体層を形成し、第２配線層及びバイアホールを形
成する工程。 （ｅ）（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して所望
の多層プリント配線板を作製する工程。
工程を少なくとも備えることを特徴とする請求項１乃至
５のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方
法としたものである。 （ａ）絶縁基板上に第１配線層を形成する工程。 （ｂ）第１配線層が形成された絶縁基板上にガラスクロ
ス及び絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程。 （ｃ）絶縁層の所定位置にＣＯ2、ＹＡＧ、エキシマレ
ーザーのいずれかを用いてバイアホール用孔を形成する
工程。 （ｄ）絶縁層上及びバイアホール用孔に導電性物質充填
して導体層を形成し、第２配線層及びバイアホールを形
成する工程。 （ｅ）（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して所望
の多層プリント配線板を作製する工程。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。図１に、本発明の多層プリント配線板の一実
施例を示す模式構成断面図を、図２（ａ）〜（ｅ）に本
発明の多層プリント配線板の製造工程を工程順に示す模
式構成断面図を、それぞれ示す。。本発明の多層プリン
ト配線板１００は、絶縁基板１１の両面に第１配線層１
２が形成された配線基板１０にガラスクロス１４に絶縁
樹脂１５を含浸させたプリプレグを積層して絶縁層２１
を形成し、絶縁層２１の所定位置にバイアホール用孔１
６を形成する。さらに、この絶縁層２１上及びバイアホ
ール用孔１６に導体層を形成し、パターニング処理して
第２配線層１８及びバイアホール１７を形成する。さら
に、ソルダーレジスト層１９を形成したものである。
説明する。図１に、本発明の多層プリント配線板の一実
施例を示す模式構成断面図を、図２（ａ）〜（ｅ）に本
発明の多層プリント配線板の製造工程を工程順に示す模
式構成断面図を、それぞれ示す。。本発明の多層プリン
ト配線板１００は、絶縁基板１１の両面に第１配線層１
２が形成された配線基板１０にガラスクロス１４に絶縁
樹脂１５を含浸させたプリプレグを積層して絶縁層２１
を形成し、絶縁層２１の所定位置にバイアホール用孔１
６を形成する。さらに、この絶縁層２１上及びバイアホ
ール用孔１６に導体層を形成し、パターニング処理して
第２配線層１８及びバイアホール１７を形成する。さら
に、ソルダーレジスト層１９を形成したものである。
【００１６】請求項１に係わる発明では、絶縁層２１に
ガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させたプリプレーグを使
用しているため、バイアホール用孔をＣＯ２レーザー加
工で形成する際バイアホール用孔の内壁にガラスクロス
を所定の長さ突出させることにより、バイアホール形成
後はこのガラスクロスの突出部がアンカー効果の役目を
して、バイアホール用孔内でのバイアホールの密着性が
向上し、結果的に多層プリント配線板の信頼性を向上す
ることができる。図３（ａ）に絶縁層２１にバイアホー
ル用孔１６を形成した状態を模式的に示す模式構成部分
断面図を、図３（ｂ）にバイアホール用孔１６にバイア
ホール１７及び配線層１８を形成した状態を模式的に示
す模式構成部分断面図をそれぞれ示す。図３（ｂ）の例
では、バイアホール１７に充填された導電物質は、バイ
アホール１７の上面がほぼ平坦となるよう形成され、さ
らなる積層構造を可能にしている。ガラスクロスのバイ
アホール用孔の内壁での突出部長さ１４ａは、バイアホ
ールの径にもよるが、６〜１５μｍの範囲が望ましい。
絶縁樹脂としてはエポキシ樹脂が一般的である。
ガラスクロスに絶縁樹脂を含浸させたプリプレーグを使
用しているため、バイアホール用孔をＣＯ２レーザー加
工で形成する際バイアホール用孔の内壁にガラスクロス
を所定の長さ突出させることにより、バイアホール形成
後はこのガラスクロスの突出部がアンカー効果の役目を
して、バイアホール用孔内でのバイアホールの密着性が
向上し、結果的に多層プリント配線板の信頼性を向上す
ることができる。図３（ａ）に絶縁層２１にバイアホー
ル用孔１６を形成した状態を模式的に示す模式構成部分
断面図を、図３（ｂ）にバイアホール用孔１６にバイア
ホール１７及び配線層１８を形成した状態を模式的に示
す模式構成部分断面図をそれぞれ示す。図３（ｂ）の例
では、バイアホール１７に充填された導電物質は、バイ
アホール１７の上面がほぼ平坦となるよう形成され、さ
らなる積層構造を可能にしている。ガラスクロスのバイ
アホール用孔の内壁での突出部長さ１４ａは、バイアホ
ールの径にもよるが、６〜１５μｍの範囲が望ましい。
絶縁樹脂としてはエポキシ樹脂が一般的である。
【００１７】請求項２に係わる発明では、絶縁層２１を
構成している絶縁樹脂にフィラーを混入しているため、
一つは絶縁層の熱膨張係数を抑えることができ、多層プ
リント配線板の耐熱性を向上できる。フィラーの材料と
しては、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）3）、二酸
化珪素（ＳｉＯ2）等が使用でき、フィラーの添加量と
しては１０〜３０％の範囲が望ましい。さらに、絶縁層
にバイアホール用孔をＣＯ2レーザー加工等で形成した
後、バイアホール用孔内側壁及びバイアホール用孔底部
の配線層上を過マンガン酸水溶液等でデスミア処理を行
うが、その際、バイアホール用孔内側壁の過剰な樹脂が
除去されるのを防止でき、バイアホール用孔径及びガラ
スクロス突出長さの適正化を計ることができる。
構成している絶縁樹脂にフィラーを混入しているため、
一つは絶縁層の熱膨張係数を抑えることができ、多層プ
リント配線板の耐熱性を向上できる。フィラーの材料と
しては、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）3）、二酸
化珪素（ＳｉＯ2）等が使用でき、フィラーの添加量と
しては１０〜３０％の範囲が望ましい。さらに、絶縁層
にバイアホール用孔をＣＯ2レーザー加工等で形成した
後、バイアホール用孔内側壁及びバイアホール用孔底部
の配線層上を過マンガン酸水溶液等でデスミア処理を行
うが、その際、バイアホール用孔内側壁の過剰な樹脂が
除去されるのを防止でき、バイアホール用孔径及びガラ
スクロス突出長さの適正化を計ることができる。
【００１８】請求項３または請求項４に係わる発明で
は、ガラスクロスの厚みを３０μｍ以下及びガラスクロ
スを扁平加工処理することにより、ＣＯ2レーザー加工
等で絶縁層にバイアホール用孔を形成する際、バイアホ
ール用孔径に対してガラスクロスの突出長さの適正化を
図ることができる。
は、ガラスクロスの厚みを３０μｍ以下及びガラスクロ
スを扁平加工処理することにより、ＣＯ2レーザー加工
等で絶縁層にバイアホール用孔を形成する際、バイアホ
ール用孔径に対してガラスクロスの突出長さの適正化を
図ることができる。
【００１９】請求項５に係わる発明では、ガラスクロス
入りの絶縁樹脂を絶縁層に用いた場合、絶縁樹脂例えば
エポキシ樹脂中のＣｌ（塩素）元素及びＢｒ（臭素）元
素の含有量を０．０９ｗｔ％以下にすることにより、Ｃ
Ｏ2レーザー加工等で絶縁層にバイアホール用孔を形成
する際、絶縁樹脂の燃焼等で発生する有害ガスの発生を
低減でき、環境面に配慮した多層プリント配線板を得る
ことができる。
入りの絶縁樹脂を絶縁層に用いた場合、絶縁樹脂例えば
エポキシ樹脂中のＣｌ（塩素）元素及びＢｒ（臭素）元
素の含有量を０．０９ｗｔ％以下にすることにより、Ｃ
Ｏ2レーザー加工等で絶縁層にバイアホール用孔を形成
する際、絶縁樹脂の燃焼等で発生する有害ガスの発生を
低減でき、環境面に配慮した多層プリント配線板を得る
ことができる。
【００２０】以下本発明の多層プリント配線板１００の
作製法について説明する。まず、絶縁基板１１の両面に
第１配線層１２及びインナーバイアホール１３が形成さ
れた配線基板１０を作製する（図２（ａ）参照）。配線
基板１０としては、片面または両面プリント配線板で
も、内層に複数のコア配線層が形成されたコア積層の多
層配線板でもよい。絶縁基板１１の材料としては、ガラ
スクロスにエポキシ樹脂、ビスマレイミドドリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂等を含浸させたものや、それらの樹
脂をフィルム状に加工したもの等が用いられる。第１配
線層１２の形成方法は、サブトラクティブ法、セミアデ
ィティブ法、フルアディティブ法等いずれの方法でもよ
い。
作製法について説明する。まず、絶縁基板１１の両面に
第１配線層１２及びインナーバイアホール１３が形成さ
れた配線基板１０を作製する（図２（ａ）参照）。配線
基板１０としては、片面または両面プリント配線板で
も、内層に複数のコア配線層が形成されたコア積層の多
層配線板でもよい。絶縁基板１１の材料としては、ガラ
スクロスにエポキシ樹脂、ビスマレイミドドリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂等を含浸させたものや、それらの樹
脂をフィルム状に加工したもの等が用いられる。第１配
線層１２の形成方法は、サブトラクティブ法、セミアデ
ィティブ法、フルアディティブ法等いずれの方法でもよ
い。
【００２１】次に、絶縁基板１１及び第１配線層１２上
にガラスクロスを扁平加工処理した２５μｍ厚のガラス
クロス１４にエポキシ樹脂からなる絶縁樹脂１５を含浸
したプリプレーグを両面に積層、加圧・加熱して絶縁層
２１を形成する（図２（ｂ）参照）。
にガラスクロスを扁平加工処理した２５μｍ厚のガラス
クロス１４にエポキシ樹脂からなる絶縁樹脂１５を含浸
したプリプレーグを両面に積層、加圧・加熱して絶縁層
２１を形成する（図２（ｂ）参照）。
【００２２】次に、絶縁層２１の所定位置にＣＯ2（炭
酸ガス）レーザー加工によりバイアホール用孔１６を形
成する（図２（ｃ）参照）。
酸ガス）レーザー加工によりバイアホール用孔１６を形
成する（図２（ｃ）参照）。
【００２３】次に、バイアホール用孔１６内をデスミア
処理した後絶縁層２１上及びバイアホール用孔１６に導
体層を形成し、絶縁層２１上の導体層をパターニング処
理して第２配線層１８及びバイアホール１７を形成する
（図２（ｄ）参照）。導体層の形成は、無電解めっき及
び電解めっきにて形成する。導体層を形成する際に、バ
イアホール用孔１６にも導体層が形成され、フィルドバ
イアホール１７が形成される。バイアホールを形成する
他の方法として、バイアホール用孔１６に導電性ペース
ト等の導電性物質を充填する方法でもよい。第２配線層
１８の形成方法としては、第１配線層１２の形成方法同
様に特に限定されるものではない。上記のようなサブト
ラクティブ法によっても、セミアディティブ法、フルア
ディティブ法等いずれの方法でもよい。
処理した後絶縁層２１上及びバイアホール用孔１６に導
体層を形成し、絶縁層２１上の導体層をパターニング処
理して第２配線層１８及びバイアホール１７を形成する
（図２（ｄ）参照）。導体層の形成は、無電解めっき及
び電解めっきにて形成する。導体層を形成する際に、バ
イアホール用孔１６にも導体層が形成され、フィルドバ
イアホール１７が形成される。バイアホールを形成する
他の方法として、バイアホール用孔１６に導電性ペース
ト等の導電性物質を充填する方法でもよい。第２配線層
１８の形成方法としては、第１配線層１２の形成方法同
様に特に限定されるものではない。上記のようなサブト
ラクティブ法によっても、セミアディティブ法、フルア
ディティブ法等いずれの方法でもよい。
【００２４】次に、ソルダーレジスト等を用いて保護層
１９を形成して、第１配線層１２と第２配線層１８がバ
イアホール１７にて電気的に接続された４層の多層プリ
ント配線板１００を得ることができる（図２（ｅ）参
照）。さらに、必要であれば、上記の図２（ｂ）〜図２
（ｄ）の工程を必要回数繰り返すことにより、所望の多
層プリント配線板を得ることができる。
１９を形成して、第１配線層１２と第２配線層１８がバ
イアホール１７にて電気的に接続された４層の多層プリ
ント配線板１００を得ることができる（図２（ｅ）参
照）。さらに、必要であれば、上記の図２（ｂ）〜図２
（ｄ）の工程を必要回数繰り返すことにより、所望の多
層プリント配線板を得ることができる。
【００２５】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、ガラス−エポキシからなる絶縁基板１１に、内部
に内層配線層を二層と両面に外層配線層（ここでは第１
配線層１２）が二層形成された合計で四層の配線層及び
インナーバイアホール１３を備える配線基板１０を用意
した。
まず、ガラス−エポキシからなる絶縁基板１１に、内部
に内層配線層を二層と両面に外層配線層（ここでは第１
配線層１２）が二層形成された合計で四層の配線層及び
インナーバイアホール１３を備える配線基板１０を用意
した。
【００２６】絶縁基板１１及び第１配線層１２上に、ガ
ラスクロスを扁平加工処理した２５μｍ厚のガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸した６０μｍ厚のプリプレグを
積層し、加熱、加圧して絶縁層２１を形成した。
ラスクロスを扁平加工処理した２５μｍ厚のガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸した６０μｍ厚のプリプレグを
積層し、加熱、加圧して絶縁層２１を形成した。
【００２７】次に、ビーム径が１００μｍのＣＯ2（炭
酸ガス）レーザーを用いて、絶縁層２１の所定位置に孔
径が１００μｍのバイアホール用孔１６を、バイアホー
ル用孔１６の内壁に５〜１０μｍ長さのガラスクロス突
出部１４ａを形成した。
酸ガス）レーザーを用いて、絶縁層２１の所定位置に孔
径が１００μｍのバイアホール用孔１６を、バイアホー
ル用孔１６の内壁に５〜１０μｍ長さのガラスクロス突
出部１４ａを形成した。
【００２８】次に、過マンガン酸水溶液にてバイアホー
ル用孔１６内をデスミア処理した後絶縁層２１上及びバ
イアホール用孔１６内壁に無電解銅めっきにて厚さ０．
３μｍの薄膜導体層を形成し、さらに、電解銅めっきに
て厚さ１５μｍの導体層及びバイアホール用孔１６に銅
を充填したバイアホール１７を形成した。導体層をフォ
トエッチングプロセスにてパターニング処理して第２配
線層１８及びバイアホール１７を形成した。
ル用孔１６内をデスミア処理した後絶縁層２１上及びバ
イアホール用孔１６内壁に無電解銅めっきにて厚さ０．
３μｍの薄膜導体層を形成し、さらに、電解銅めっきに
て厚さ１５μｍの導体層及びバイアホール用孔１６に銅
を充填したバイアホール１７を形成した。導体層をフォ
トエッチングプロセスにてパターニング処理して第２配
線層１８及びバイアホール１７を形成した。
【００２９】次に、第２配線層上の所定位置にソルダー
レジスト層１９を形成し、マーキング印刷、表面仕上げ
を行って本発明の多層プリント配線板１００を得た。
レジスト層１９を形成し、マーキング印刷、表面仕上げ
を行って本発明の多層プリント配線板１００を得た。
【００３０】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板は、絶縁層
としてガラスクロス内在の絶縁樹脂を使用し、バイアホ
ール用孔の内壁にガラスクロスの突出部を形成している
ため、これが骨材になり、バイアホール用孔内でのバイ
アホールの密着性が向上する。さらに、絶縁層内にフィ
ラーを混入しているため、デスミア処理でのバイアホー
ル用孔内壁の過剰な樹脂が除去されるのを防止でき、バ
イアホール用孔径及びガラスクロスの突出長さを適正化
でき、電気的信頼性、電気的特性に優れた多層プリント
配線板を得ることができる。さらに、絶縁層の樹脂中の
Ｃｌ（塩素）元素及びＢｒ（臭素）元素の含有量を０．
０９ｗｔ％以下にすることにより、環境面に配慮した多
層プリント配線板を得ることができる。
としてガラスクロス内在の絶縁樹脂を使用し、バイアホ
ール用孔の内壁にガラスクロスの突出部を形成している
ため、これが骨材になり、バイアホール用孔内でのバイ
アホールの密着性が向上する。さらに、絶縁層内にフィ
ラーを混入しているため、デスミア処理でのバイアホー
ル用孔内壁の過剰な樹脂が除去されるのを防止でき、バ
イアホール用孔径及びガラスクロスの突出長さを適正化
でき、電気的信頼性、電気的特性に優れた多層プリント
配線板を得ることができる。さらに、絶縁層の樹脂中の
Ｃｌ（塩素）元素及びＢｒ（臭素）元素の含有量を０．
０９ｗｔ％以下にすることにより、環境面に配慮した多
層プリント配線板を得ることができる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の一実施例を示す
部分構成断面図である。
部分構成断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程を工程順に示す部分構成断面図である。
板の製造工程を工程順に示す部分構成断面図である。
【図３】（ａ）は、絶縁層２１にバイアホール用孔１６
を形成した状態を模式的に示す模式構成部分断面図であ
る。（ｂ）は、バイアホール用孔１６にバイアホール１
７及び配線層１８を形成した状態を模式的に示す模式構
成部分断面図である。
を形成した状態を模式的に示す模式構成部分断面図であ
る。（ｂ）は、バイアホール用孔１６にバイアホール１
７及び配線層１８を形成した状態を模式的に示す模式構
成部分断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、従来の多層プリント配線板
の製造工程の一例を工程順に示す部分構成断面図であ
る。
の製造工程の一例を工程順に示す部分構成断面図であ
る。
１０……配線基板 １１、３１……絶縁基板 １２、３２……第１配線層 １３……インナーバイアホール １４……ガラスクロス １４ａ……ガラスクロス突出部長さ １５……絶縁樹脂 １６、３４、３９……バイアホール用孔 １７、３６、４３……バイアホール １８、３５……第２配線層 １９……ソルダーレジスト層 ２１……絶縁層 ３３、３８……絶縁層 ３７……貫通孔 ４１、４２……導体層 ４１ａ……第３配線層 ４２ａ……電源層 ４４……スルーホール ４５……保護層 １００……多層プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ (72)発明者 長谷川 竹志 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 皆木 健一 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC22 CC25 CC31 CD32 GG09 5E346 AA12 AA15 AA43 CC04 CC09 CC10 DD32 DD33 EE33 FF15 FF18 GG15
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁基板上に絶縁層を介して少なくとも２
層以上の配線層が形成され、各配線層間がバイアホール
用孔に導電性物質を充填したバイアホールにて電気的に
接続されてなる多層プリント配線板であって、前記絶縁
層がガラスクロス及び絶縁樹脂からなり、前記絶縁層に
前記バイアホールを形成する際バイアホール用孔の孔内
壁に５μｍ以上の前記ガラスクロスが突出した状態で前
記バイアホールが形成されていることを特徴とする多層
プリント配線板。 - 【請求項２】前記絶縁樹脂にフィラーが混入されている
ことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】前記ガラスクロスが扁平加工処理されてい
ることを特徴とする請求項１または２記載の多層プリン
ト配線板。 - 【請求項４】前記絶縁層中の前記ガラスクロスの厚みが
３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３の
いずれか一項に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項５】前記絶縁層を構成している前記絶縁樹脂中
にＣｌ（塩素）元素が０．０９ｗｔ％以下、Ｂｒ（臭
素）元素が０．０９ｗｔ％以下含有されていることを特
徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の多層プ
リント配線板。 - 【請求項６】以下の工程を少なくとも備えることを特徴
とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 （ａ）絶縁基板上に第１配線層を形成する工程。 （ｂ）第１配線層が形成された絶縁基板上にガラスクロ
ス及び絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程。 （ｃ）絶縁層の所定位置にＣＯ2、ＹＡＧ、エキシマレ
ーザーのいずれかを用いてバイアホール用孔を形成する
工程。 （ｄ）絶縁層上及びバイアホール用孔に導電性物質充填
して導体層を形成し、第２配線層及びバイアホールを形
成する工程。 （ｅ）（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して所望
の多層プリント配線板を作製する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112424A JP2002314254A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112424A JP2002314254A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002314254A true JP2002314254A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18963845
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001112424A Pending JP2002314254A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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| Country | Link |
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- 2001-04-11 JP JP2001112424A patent/JP2002314254A/ja active Pending
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