JP2009246357A - 多層配線基板、及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コアレス配線基板10は、コア基板を有さず、導体層26及び樹脂絶縁層21〜24を交互に積層して多層化した積層構造体20を有する。各樹脂絶縁層21〜24は、エポキシ樹脂中にガラスクロス36を含んで形成されている。各樹脂絶縁層21〜24には、複数のビア穴32が貫通形成され、各ビア穴32には、導体層26間を電気的に接続するフィルドビア導体33がそれぞれ形成されている。各樹脂絶縁層21〜24に含まれるガラスクロス36の先端がビア穴32の内壁面から突出し、フィルドビア導体33の側壁に食い込んでいる。
【選択図】図1
Description
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ビア導体の密着強度を高めることができ、製品歩留まりを向上することができる多層配線基板、及び多層配線基板の製造方法を提供することにある。
なお、本発明のコアを有さない多層配線基板とは、「主に同一の層間絶縁層を主体として構成されている多層配線基板」や「同一方向に拡径したビアのみにより各導体層を接続している多層配線基板」を挙げることができる。
図1に示されるように、コアレス配線基板10は、コア基板を有さず、エポキシ樹脂からなる4層の樹脂絶縁層(層間絶縁層)21,22,23,24と銅からなる導体層26とを交互に積層して多層化した配線積層部20(積層構造体)を有している。コアレス配線基板10において、第4層の樹脂絶縁層24の表面(上面)には端子パッド27が設けられている。なお、図1は、コアレス配線基板10の一部を示す断面図であり、コアレス配線基板10の上面には、複数の端子パッド27が例えばアレイ状に配置されている(図2参照)。
(1)コア基板を有さず、導体層及び層間絶縁層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、その主面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板において、前記層間絶縁層は高分子材料中に無機繊維を含むものであり、前記層間絶縁層には複数のビア穴が貫通形成され、前記複数のビア穴内には前記導体層間を電気的に接続するフィルドビア導体がそれぞれ形成され、前記ビア穴の内壁面から突出した前記無機繊維の先端が、前記フィルドビア導体の側壁に食い込んでいることを特徴とする多層配線基板。
(2)コア基板を有さず、導体層及び層間絶縁層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、その主面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板において、前記層間絶縁層は高分子材料中に有機繊維を含むものであり、前記層間絶縁層には複数のビア穴が貫通形成され、前記複数のビア穴内には前記導体層間を電気的に接続するフィルドビア導体がそれぞれ形成され、前記ビア穴の内壁面から突出した前記有機繊維の先端が、前記フィルドビア導体の側壁に食い込んでいることを特徴とする多層配線基板。
20…積層構造体としての配線積層部
21〜24…層間絶縁層としての樹脂絶縁層
26…導体層
25…素子搭載領域
32…ビア穴
32A…ビア穴の内壁面
33…フィルドビア導体
33A…フィルドビア導体の側壁
35…高分子材料としてのエポキシ樹脂
36…繊維材(無機繊維)としてのガラスクロス
36A…ガラスクロスの先端
43…ビルドアップ材としての絶縁樹脂基材
45…無電解めっき層
Claims (6)
- コア基板を有さず、導体層及び層間絶縁層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、その主面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板において、
前記層間絶縁層は高分子材料中に繊維材を含むものであり、前記層間絶縁層には複数のビア穴が貫通形成され、前記複数のビア穴内には前記導体層間を電気的に接続するフィルドビア導体がそれぞれ形成され、前記ビア穴の内壁面から突出した前記繊維材の先端が、前記フィルドビア導体の側壁に食い込んでいる
ことを特徴とする多層配線基板。 - 前記繊維材の先端は、前記ビア穴の内壁面において直交する2方向から突出していることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記繊維材の先端は、丸みを帯びた形状を呈していることを特徴とする請求項1または2に記載の多層配線基板。
- 前記繊維材の先端は、その表面が無電解めっき層で覆われていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 前記繊維材は無機繊維であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の多層配線基板。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の多層配線基板の製造方法であって、
高分子材料中に繊維材を含むシート状のビルドアップ材を用いて層間絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記層間絶縁層にレーザを照射して複数のビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴の内壁面における高分子材料を選択的に除去して拡径方向に後退させることにより、前記繊維材の先端を前記ビア穴の内壁面から突出させる先端突出工程と、
めっきを行って前記複数のビア穴内にフィルドビア導体を形成するビア導体形成工程と
を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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