JP5404010B2 - 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
(2)ビアホール径がトップ径で75μm以下である、上記(1)記載の方法。
(3)回路基板の少なくとも片面にプリプレグを積層し、減圧下で、加熱および加圧して、その後、該プリプレグを熱硬化することにより絶縁層が形成される、上記(1)又は(2)記載の方法。
(4)酸化剤溶液がアルカリ性過マンガン酸溶液である、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の方法。
(5)ビアホールの酸化剤溶液によるデスミア処理と同時に該酸化剤溶液による絶縁層表面の粗化処理が行われる、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の方法。
(6)粗化された絶縁層表面にめっきにより導体層を形成するめっき工程をさらに含む、上記(5)記載の方法。
(7)導体層形成後、加熱により絶縁層と導体層をアニール処理するアニール処理工程をさらに含む、上記(6)記載の方法。
(8)導体層に回路を形成する回路形成工程をさらに含む、上記(7)記載の方法。
(9)ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグにより形成された絶縁層と、
該絶縁層に形成されたビアホールと、
該ビアホール内に導体層により形成されたビアを含む回路とを有し、
前記ビアホール側壁からガラスクロスが6μm以下の長さで突出しており、
該ガラスクロスの突出部分が、ビアを形成する導体層に埋め込まれていることを特徴とする、多層プリント配線板。
(10)絶縁層が、ビルドアップ方式により形成された絶縁層であることを特徴とする上記(9)記載の多層プリント配線板。
(11)絶縁層の表面が、算術平均粗さ(Ra)が0.1〜1.5μmの範囲に粗化されていることを特徴とする上記(9)または(10)記載の多層プリント配線板。
本発明におけるプリプレグとは、シート状繊維基材としてガラスクロスを用い、該ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸せしめたものである。ガラスクロスとしては、プリプレグ用として使用されている公知のものを制限なく使用することができ、その形態は、織布であっても、不織布であってもよいが、薄くて、強度が高いものが市販され、入手し易いと言う観点から、織布が好ましい。また、ガラスクロスの厚みは特に限定されないが、50μm以下が好適であり、特に好ましくは10〜30μmである。織布形態のガラスクロスの具体例としては、例えば、旭シュエーベル(株)製「スタイル1027MS」(経糸密度75本/25mm、緯糸密度75本/25mm、布重量20g/m2、厚み19μm)、旭シュエーベル(株)製「スタイル1037MS」(経糸密度70本/25mm、緯糸密度73本/25mm、布重量24g/m2、厚み28μm)、(株)有沢製作所製「1037NS」(経糸密度72本/25mm、緯糸密度69本/25mm、布重量23g/m2、厚み21μm)、(株)有沢製作所製「1027NS」(経糸密度75本/25mm、緯糸密度75本/25mm、布重量19.5g/m2、厚み16μm)、(株)有沢製作所製「1015NS」(経糸密度95本/25mm、緯糸密度95本/25mm、布重量17.5g/m2、厚み15μm)などが挙げられ、また、不織布形態のガラスクロスの具体例としては、例えば、日本バイリーン(株)製「キュムラスEPM4025」(直径約13μm、繊維長約10μm)、「キュムラスEPM4100B」(直径約13μm、繊維長約10μm)等が挙げられる。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)28部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、大日本インキ化学工業(株)製「HP4700」)28部とを、メチルエチルケトン(以下「MEK」と略称する。)15部とシクロヘキサノン15部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、ナフトール系硬化剤(東都化成(株)製「SN−485」、フェノール性水酸基当量215)の固形分50%のMEK溶液110部、硬化触媒(四国化成工業(株)製「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アドマテックス社製「SO−C2」)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(積水化学工業(株)製「KS−1」をエタノールとトルエンの1:1(質量比)の混合溶媒に溶解させた固形分15%(質量%)の溶液)30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。
該樹脂ワニスを、旭シュエーベル(株)製の1027MSガラスクロス(厚み19μm)に含浸し、80〜120℃で6分間乾燥させて得た厚み50μmのプリプレグに、片側からポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ38um、以下「PETフィルム」と略称する。)と、反対側から厚み15μmのポリプロピレンフィルム(保護フィルム)を熱ラミネートし、ロール状に巻き取った。その後、幅502mmでスリットし、50m巻きのPETフィルム付プリプレグ2本を得た(ガラスクロスと樹脂組成物の構成比率(質量比)は1:5)。
測定は回路基板のガラスクロス密度の高い繊維束の交差箇所に形成したビアホールで行い、SEM写真上で最も長い隙間長さ及び突出し長さを代表値とした。
「隙間長さ」は、SEM写真上で、図3(a)の模式図に示すように、ビアホール5の側壁5aにおける隙間Sの開口の略中心を基準点Xとし、この基準点Xから隙間S内の最も奥まった位置までの水平方向(絶縁層4の上面4aと平行な方向)の直線距離Aで定義し、「突出し長さ」は、SEM写真上で、図3(b)の模式図に示すように、ビアホール5内の側壁5aから突出するガラスクロス1の根元の略中心を基準点Xとし、この基準点Xからガラスクロスの先端までの水平方向(絶縁層4の上面4aと平行な方向)の直線距離Bで定義した。
なお、ガラスエッチング処理後に回路基板の一部を分離して、該分離した回路基板のビアホールにて隙間長さを測定し、残りの回路基板にデスミア処理を施して、該残りの回路基板のビアホールにてガラスクロスの突出し長さを測定した。
また、絶縁層の表面粗さを以下の方法で測定したところ、Ra(算術平均粗さ)=800nmであった。
非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ株式会社製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして、絶縁層表面のRa(算術平均粗さ)を求めた。
ガラスエッチングを省略したこと以外は、全て実施例1と同様の操作及び測定を行った。
ガラスエッチングを、デスミア処理を兼ねた絶縁層表面の粗化処理後に行う以外は、全て実施例1と同様の操作及び測定を行った。
ガラスエッチングを、デスミア処理を兼ねた絶縁層表面の粗化処理後に行う以外は、全て実施例2と同様の操作及び測定を行った。
ガラスエッチングを、デスミア処理を兼ねた絶縁層表面の粗化処理後に行う以外は、全て実施例3と同様の操作及び測定を行った。
2 熱硬化性樹脂組成物
3 プリプレグ
4 絶縁層
5 ビアホール
9 ビア(フィルドビア)
10 回路基板
Claims (8)
- ガラスクロスに熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグにより形成された絶縁層に、レーザー照射によりビアホールを形成し、該ビアホールにガラスエッチング溶液によるガラスエッチング処理を施した後、酸化剤溶液によるデスミア処理を施すことを含む、多層プリント配線板の製造方法。
- ビアホール径がトップ径で75μm以下である、請求項1記載の方法。
- 回路基板の少なくとも片面にプリプレグを積層し、減圧下で、加熱および加圧して、その後、該プリプレグを熱硬化することにより絶縁層が形成される、請求項1又は2記載の方法。
- 酸化剤溶液がアルカリ性過マンガン酸溶液である、請求項1〜3のいずれか1項記載の方法。
- ビアホールの酸化剤溶液によるデスミア処理と同時に該酸化剤溶液による絶縁層表面の粗化処理が行われる、請求項1〜4のいずれか1項記載の方法。
- 粗化された絶縁層表面にめっきにより導体層を形成するめっき工程をさらに含む、請求項5記載の方法。
- 導体層形成後、加熱により絶縁層と導体層をアニール処理するアニール処理工程をさらに含む、請求項6記載の方法。
- 導体層に回路を形成する回路形成工程をさらに含む、請求項7記載の方法。
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