JPH03211791A - プリント基板の金属板層構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　　要〕 プリント基板の金属板層に関し、 クラックあるいはボイドの発生がなく、かつ、穴明は加
工時にドリルが折れるおそれのないプリント基板の金属
板構造を提供することを目的とし、スルーホールに対応
する位置にクリアランスホールを設けた金属板を備えた
プリント基板において、中心にスルーホールの径より若
干大きい径の中心孔を有するとともに、外径が上記のク
リアランスホールより小さいリング状のダミーランドを
クリアランスホール内に備えた構成とした。

〔産業上の利用分野〕

この発明はプリント基板に関し、特にプリント基板の金
属板層に関するものである。

〔従来技術〕

近年プリント基板が高密度化、多層化するにともない電
流容量を確保する目的で金属板等の比較的厚い金属板が
中間層として介在されている。

第２図はこのような金属板入りプリント基板のスルーホ
ール２が形成される迄のフロー図を示すものである。ま
ず、第２図（ａ）に示すように板厚の大きい（例えば５
０μｍ以上）の金属板１のスルーホール２に対応する位
置に、スルーホール２が形成されたときに該スルーホー
ル２と金属板１が接続しないようにクリアランスホール
１１が明けられるとともに、銅張積層板を使用してラン
ド１３等を有する中間層５が形成される。次に第２図（
ｂ）に示すように各中間層５と金属板１をそれぞれプリ
プレグ６を介して積層する。このとき、プリプレグ６に
含浸された樹脂がクリアランスホール１１を埋めること
になる。

このようにして形成された基材１０に対して第２図（ｃ
）に示すようにドリル２１で孔明は加工を施し、スルー
ホール２となる位置に加工穴２ａが明けられ、その後第
２図（ｄ）に示すようにパネルメッキによってスルーホ
ール２が形成される。

このようにして形成された金属板入りプリント基板はス
ルーホール２と金属板ｌとの絶縁が保たれることになる
。

その後の表面導体パターン形成、ソルダレジストの形成
、ソルダコート等の各工程は通常のプリント基板の製造
方法と全く同じであるので説明を省略する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここに使用される金属板ｌは５０μｍ以上の厚みを有し
ており、プリント基板の信号線に利用される銅箔に比し
て比較的厚くなっている。一方、クリアランスホール１
１の径はスルーホール２となる加工穴２ａの径と少なく
とも３００μｍの余裕を持たせた大きさとなっている。

上記積層時には金属板ｌのクリアランスホール１１にプ
リプレグ６に含浸された樹脂が流れ込んで空隙の発生を
防止することになる。しかしながら、上記のように使用
される金属板１が比較的厚く、かつ、穴径が大きいとこ
ろから、プリプレグ６の樹脂がクリアランスホールｌｌ
の中央部に流れ込もうとするが周辺部に迄充分に流れ込
まない傾向があり、第２図（ｃ）、（ｄ）に示すように
クラック７やボイド（気泡）８が発生する原因となる。

このクラック７はこの部分の機械的強度を弱めるととも
に、めっき時にめっき液の浸み込みが生じて絶縁性の低
下、あるいは極端な場合はスルーホール２との短絡が生
じるおそれがある。また、ボイド８もこの部分の機械的
強度を弱め、長期的な耐久性に対する信転性を欠くこと
になる。

このような欠点を除去する目的で第３図＜ａ＞に示すよ
うに、絶縁基材上に積層された厚みのある金属板１ａを
エツチングによって加工してスルーホール２となる加工
穴２ａより若干大きなダミーランド１２をクリアランス
ホール１１の中央に設けた金属板層１ａを、上記金属板
１に代えて積層することが特開昭６０−２５４７９４号
に記載されている。しかしながら、この方法によると第
３図（ｂ）に示すように積層後の基材ｌＯをドリル２１
で加工穴２ａを開けるときにドリル刃物２１が折れたり
、曲がったりする確率が高くなり、作業能率が下がるお
それがある。

この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、クランクあるいはボイドの発生がなく、かつ、穴
明は加工時にドリルが折れるおそれのないプリント基板
の金属板構造を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、以下の手段を採用している。すなわち、スルーホ
ール２に対応する位置にクリアランスホール１１を設け
た金属板１を備えたプリント基板において、中心にスル
ーホール２の径より若干大きい径の中心孔１２ａを有す
るとともに、外径が上記のクリアランスホール１１より
小さいリング状のダミーランド１２をクリアランスホー
ル１１内に備えたものである。

〔作　　用〕

上記の構成によってリング状のダミーランド１２は積層
時にクリアランスホール１１の周辺部から中央部に流れ
込もうとする樹脂を堰止めしてクリアランスホール１１
の周辺部に該樹脂を充分行き渡らせる。これによってク
ランク７やボイド８の発生がなくなるとともに、リング
状のダミーランド１２が補強材となって、この部分の強
度を太き（することになる、更に、穴明加工時にドリル
２１は中心穴１２ａを貫通するので、金属板ｌの抵抗を
受けることがない。

〔実　施　例〕

第１図はこの発明の一実施例を示すフロー図である。ま
ず、第１図（ａ）に示すように絶縁材の片面に積層され
た電流層となる板厚の大きな金属板ｌのスルーホール２
に対応する位置にクリアランスホール１１がエツチング
によって形成されるとともに、該クリアランスホール１
１の内側にリング状のダミーランド１２が形成され、金
属板層１ｍとされる。すなわち、クリアランスホール１
１の中心位置に穴明は工程でスルーホール２用として明
けられる加工穴２ａ（第１図（Ｃ）参照）より若干大き
な径の中心穴１２ａを有し、外周がクリアランスホール
１１より小さい、（例えば６００μｍ程度小さい）リン
グ状のダミーランド１２が形成される。一方、この工程
と同時に第１図（ａ）に示すように、銅張積層板に対し
てランド１３等を備えた他の中間層５のパターンが形成
される。

次にこのようにして形成された上記金属板層１ｍを含む
各中間層５が、第１図（ｂ）に示すように該各層間にプ
リプレグ６を挟んで表面層とともに積層される。この積
層時にプリプレグ６のガラス芯材に含浸されている樹脂
がクリアランスホール１１に充填されることになるが、
このとき、クリアランスホール１１内にはリング状のダ
ミーランド１２が配設されているので、このダミーラン
ド１２が上記樹脂の流れの堰となって、中央部に流れ込
もうとする樹脂を周辺部に迄充分に行き渡らせることに
なって、該周辺部にクランク７やボイド８が生じにくく
なる。

更に、この積層によって得られた基材１０に対して第１
図（ｃ）に示すように穴明は加工がなされて、所定位置
にスルーホール２となる加工穴２ａが明けられる。

このとき、ダミーランドエ２の中央にはドリル刃２１に
より明けられる加工穴２ａより若干大きな中心孔１２ａ
が明けられているので、ドリル刃２１は比較的厚みのあ
る金属板ｌにより抵抗を受けることなく基材１０を貫通
することができ、折れたり曲がったりする確率が著しく
小さ（なる。

この後、第１図（ｄ）に示すようにパネルメッキによっ
てスルーホール２が形成されるが、スルーホール２形成
後の上記ダミーランド１３とクリアランスホール１１と
の間は所定間隔が保たれているので、たとえスルーホー
ル２とダミーランド１２との導通が生じてもクリアラン
スホール１１の機能は損なわれないことになる。

この後の表面導体パターン形成、ソルダレジスト形成、
ソルダコート等の工程を経て多層プリント基板とされる
が、それ等工程については通常のプリント基板の製造に
おける方法と全く同じである。

尚、上記金属板１としては銅板、アルミ板等が使用され
る。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明はクリアランスホールにダ
ミーランドを設けるとともに、そのダミーランドの中心
部にスルーホールの径に対応する中心孔が設けられてい
るので、該ダミーランドが積層時にクリアランスホール
に流れ込む樹脂の堰になって、クランクやボイドの発生
を抑えるとともに、穴明加工時のドリル刃が中心孔を通
るので、ドリル刃の折れや曲がりが防止できる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例を示すフロー図、第２図は従
来の金属板層プリント基板の製造手順を示すフロー図、
第３図は従来の他の金属板と積層状態概念図である。 図中、 １・・・金属板、 ２・・・スルーホール、 １１・・・クリアランスホール、 １２・・・ダミーランド、 スＡ・−ル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホール（２）に対応する位置にクリアラン
   スホール（１１）を設けた金属板（１）を備えたプリン
   ト基板において、 中心にスルーホール（２）の径より若干大きい径の中心
   孔（１２ａ）を有するとともに、外径が上記のクリアラ
   ンスホール（１１）より小さいリング状のダミーランド
   （１２）をクリアランスホール（１１）内に備えたこと
   を特徴とするプリント基板の金属板層構造。