RU2572831C1 - Способ изготовления печатных плат - Google Patents
Способ изготовления печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2572831C1 RU2572831C1 RU2014136010/07A RU2014136010A RU2572831C1 RU 2572831 C1 RU2572831 C1 RU 2572831C1 RU 2014136010/07 A RU2014136010/07 A RU 2014136010/07A RU 2014136010 A RU2014136010 A RU 2014136010A RU 2572831 C1 RU2572831 C1 RU 2572831C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- sides
- copper
- fiberglass
- Prior art date
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат с использованием безсвинцовых припоев с исключением использования дорогостоящего палладия, повышение надежности и увеличение срока эксплуатации печатных плат. Достигается тем, что для установления электрического контакта между слоями переходные отверстия сверлят до металлического слоя противоположной стороны фольгированного стеклотекстолита и заполняют их медью гальваническим способом одновременно с металлизацией при формировании электрических схем на обеих сторонах стеклотекстолитовой пластины.
Description
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, имеющих переходные отверстия.
Известен способ изготовления печатных плат [1], согласно которому электрический контакт между противоположными сторонами печатных плат устанавливается газовой металлизацией внутренних поверхностей переходных отверстий путем термораспада металлоорганических соединений (МОС) никеля, молибдена и других с последующим нанесением гальванического медного покрытия.
В качестве прототипа выбран способ изготовления печатных плат ГОСТ 23770-79 [2], при котором электрический контакт между противоположными сторонами печатной платы получают металлизацией внутренней поверхности переходных отверстий химической медью по подслою палладия, с последующим доведением медного покрытия до заданной толщины гальваническим методом.
Второй способ, так же как и первый, ограничивает использование безсвинцовых припоев при изготовлении печатных плат. Экспериментально установлено, что при пайке элементов печатной платы безсвинцовым припоем при поверхностном монтаже рабочие температуры пайки на 34°С выше, чем рабочая температура пайки свинцовым припоем, а для обеспечения спаиваемости температуру нагрева печатной платы необходимо поднять еще на 20°С. Например, для сплава Sn62/Pb38 с температурой плавления 183°С интервал рабочих температур 220-230°С, а для безсвинцового припоя Sn95/Ag38/Cu07 этот интервал составляет 265-270°C.
Такое значительное повышение температуры при безсвинцовой пайке приводит к большим деформациям стеклотекстолита, который имеет температуру стеклования значительно ниже, чем необходимая для пайки температура, независимо от марки безсвинцового припоя. При этом деформация стеклотекстолита по ширине и длине листа значительно меньше, чем по толщине. Термическое напряжение приводит к растяжению металлического покрытия в отверстиях и его разрыву. Применение стеклотекстолитов с высокой температурой стеклования ограничивается тем, что они обладают большой хрупкостью и их применение затрудняет процессы сверления, прессования, металлизации, а так же значительно уменьшает срок службы обрабатывающего инструмента.
Так же недостатком прототипа [2] является плохая адгезия покрытия к внутренней поверхности отверстий и необходимость использования дорогостоящего палладия, что значительно удорожает процесс.
Задачей изобретения является устранение вышеперечисленных недостатков и изготовление печатных плат без деформации стеклотекстолита при использовании безсвинцовых припоев.
Указанный технический результат достигается тем, что в способе изготовления печатных плат на основе фольгированного с двух сторон стеклотекстолита, включающем операции сверления переходных отверстий, их металлизацию, получение фотолитографией электропроводящей схемы на обеих сторонах медной фольги, нанесение металлорезестивного покрытия, переходные отверстия сверлят до металлического слоя противоположной стороны фольгированного стеклотекстолита и заполняют их медью гальваническим способом одновременно с металлизацией при формировании электрических схем на обеих сторонах стеклотекстолитовой пластины.
Способ осуществляется следующим образом.
На обе стороны фольгированного стеклотекстолита наносят фоторезист или любое другое полимерное покрытие, после чего с обеих сторон сверлят переходные отверстия, но не сквозные, а до металлического (медного) покрытия, находящегося на противоположной стороне стеклотекстолитовой пластины. Методом фотолитографии, лазерным лучом или любым другим способом на обеих сторонах защищенного полимерным покрытием фольгированного стеклотекстолита делают рисунки электрических схем. Затем методом гальванического осаждения медью покрывают свободные от полимерного покрытия участки электрических схем и заполняют отверстия печатной платы. Таким образом, формирование электрических схем и заполнение переходных отверстий гальванической медью происходит одновременно. Осаждение меди в переходных отверстиях происходит на металлической фольге, закрывающей одну из сторон стеклотекстолитовой пластины. В ходе данного процесса переходные отверстия полностью заполняются медью, что обеспечивает контакт между электрическими схемами, расположенными на разных сторонах стеклотекстолитовой платы. После заполнения переходных отверстий и формирования электрических схем на последние наносят металлорезистивное покрытие и удаляют оставшееся полимерное покрытие, а так же оставшуюся под ним медную фольгу и получают печатную плату.
Экспериментально установлено, что нагревание многослойной печатной платы, изготовленной из стеклотекстолита FR-4 по известному способу, при температуре 265-270°С в течение 10 минут приводит к деформации стеклотекстолита, вызывающей микротрещины в металлическом покрытии переходных отверстий. Нагрев при тех же условиях печатной платы, изготовленной по предлагаемому способу, не приводит к возникновению микротрещин.
ЛИТЕРАТУРА
1. Патент №2396738. Способ изготовления печатных плат. Бюллетень №22, 2010 г.
2. ГОСТ 23770-78 «Печатные платы. Типовые технические процессы химической и гальванической металлизации» (прототип).
Claims (1)
- Способ изготовления печатных плат на основе фольгированного с двух сторон стеклотекстолита, включающий операции сверления переходных отверстий, их металлизацию, получение фотолитографией электропроводящей схемы на обеих сторонах медной фольги, нанесение металлорезестивного покрытия, отличающийся тем, что переходные отверстия сверлят до металлического слоя противоположной стороны фольгированного стеклотекстолита и заполняют их медью гальваническим способом одновременно с металлизацией при формировании электрических схем на обеих сторонах стеклотекстолитовой пластины.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014136010/07A RU2572831C1 (ru) | 2014-09-03 | 2014-09-03 | Способ изготовления печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2014136010/07A RU2572831C1 (ru) | 2014-09-03 | 2014-09-03 | Способ изготовления печатных плат |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2572831C1 true RU2572831C1 (ru) | 2016-01-20 |
Family
ID=55087056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2014136010/07A RU2572831C1 (ru) | 2014-09-03 | 2014-09-03 | Способ изготовления печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2572831C1 (ru) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6232849B1 (en) * | 1992-07-23 | 2001-05-15 | Stephen John Flynn | RF waveguide signal transition apparatus |
US7552531B2 (en) * | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
RU2396738C1 (ru) * | 2009-06-29 | 2010-08-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" | Способ изготовления печатных плат |
EP2416632A1 (en) * | 2010-04-20 | 2012-02-08 | Subtron Technology Co., Ltd. | Circuit substrate and manufacturing method thereof |
RU2462011C1 (ru) * | 2011-06-16 | 2012-09-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет" | Способ изготовления многослойных печатных плат |
RU2477029C2 (ru) * | 2011-01-12 | 2013-02-27 | Евгений Васильевич Савлев | Способ изготовления печатных плат для светодиодов |
-
2014
- 2014-09-03 RU RU2014136010/07A patent/RU2572831C1/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6232849B1 (en) * | 1992-07-23 | 2001-05-15 | Stephen John Flynn | RF waveguide signal transition apparatus |
US7552531B2 (en) * | 1997-02-03 | 2009-06-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit |
RU2396738C1 (ru) * | 2009-06-29 | 2010-08-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" | Способ изготовления печатных плат |
EP2416632A1 (en) * | 2010-04-20 | 2012-02-08 | Subtron Technology Co., Ltd. | Circuit substrate and manufacturing method thereof |
RU2477029C2 (ru) * | 2011-01-12 | 2013-02-27 | Евгений Васильевич Савлев | Способ изготовления печатных плат для светодиодов |
RU2462011C1 (ru) * | 2011-06-16 | 2012-09-20 | Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет" | Способ изготовления многослойных печатных плат |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Jillek et al. | Embedded components in printed circuit boards: a processing technology review | |
US9711440B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2009076873A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法、ic検査装置用基板及びその製造方法 | |
JP5778654B2 (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
KR101608745B1 (ko) | 인쇄회로기판조립체의 제조방법 | |
US9596765B2 (en) | Manufacturing method for component incorporated substrate and component incorporated substrate manufactured using the method | |
CN103517583A (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
US10340682B2 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
JP5775060B2 (ja) | セラミック基板及びその製造方法 | |
CN103929895A (zh) | 具有内埋元件的电路板、其制作方法及封装结构 | |
CN103857176A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
RU2572831C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
TW201701739A (zh) | 以錫膏定位之內埋電子元件電路板製造方法 | |
RU2396738C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
US8142597B2 (en) | Method for manufacturing a printed-wiring board having a resistive element | |
TW200906264A (en) | Method of producing printed circuit board incorporating resistance element | |
KR100656416B1 (ko) | 두께 동 피씨비기판 제조방법과 그 피씨비기판 | |
KR20140123273A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
TW201637536A (zh) | 以介電質直接貼件之內埋電子元件電路板製造方法 | |
RU2462011C1 (ru) | Способ изготовления многослойных печатных плат | |
EP2757865A1 (en) | Method for manufacturing substrate with built-in component and substrate with built-in component using same | |
KR20140073758A (ko) | 인쇄회로기판 | |
KR20140077441A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR20140071614A (ko) | 엘이디 및 솔라 셀 회로기판의 제조방법 | |
KR101487267B1 (ko) | 도전성 페이스트를 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180904 |