CN110933856A - 一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板，制作工艺包括以下步骤：在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔的深度小于第二盲孔的深度；对生产板进行第一次沉铜电镀处理，使第一盲孔和第二盲孔的孔壁覆上铜层，再对第一盲孔和第二盲孔进行树脂填孔处理；或者，使第一盲孔填满铜，再对第二盲孔进行树脂填孔处理。本发明先通过沉铜电镀在盲孔孔壁上覆上铜层或深度浅的盲孔中填满铜，然后再进行树脂填孔处理，由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题，并且盲孔表面平整性较好，工艺流程和控制较简单，易于实现，在印制电路板领域具有广泛的应用前景。

Description

一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板。

背景技术

印制电路板的制备过程中，存在开设盲孔并使盲孔平整的需求。针对这类需求，现有技术一般是采用激光钻盲孔然后电镀填平的方式。但是，存在多个深度不同的盲孔时，将所有盲孔都通过电镀填平，容易导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板，来解决以上问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高频盲孔板制作工艺，包括以下步骤：

在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔的深度小于所述第二盲孔的深度；

对所述生产板进行第一次沉铜电镀处理，使所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔壁覆上铜层，再对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行树脂填孔处理；或者，使所述第一盲孔填满铜，再对所述第二盲孔进行树脂填孔处理。

可选的，所述树脂填孔后，还包括：

将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去；

对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，使所述树脂填孔处覆上铜层。

可选的，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，之间还包括：

在所述生产板上机械钻孔形成通孔；

所述使所述树脂填孔处覆上铜层，具体包括：

使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层。

可选的，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

将多个芯板进行压合，形成生产板。

可选的，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

对所述生产板进行第一次减铜处理，使其面铜铜厚处于第一预定范围内。

可选的，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述在所述生产板上机械钻孔形成通孔，之间还包括：

对所述生产板进行第二次减铜处理，使其面铜铜厚处于第二预定范围内。

可选的，所述使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层，之后还包括：

对所述生产板依次进行外层图转、图形电镀、蚀刻、AOI、绿油、字符、锣板、飞针测试、沉银、FQC和包装处理。

所述将多个芯板进行压合，之前还包括：

对各所述芯板依次进行开料、内层图转、AOI和棕化处理。

一种如前所述的高频盲孔板制作工艺制得的高频盲孔板。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板，先通过沉铜电镀在盲孔孔壁上覆上铜层或深度浅的盲孔中填满铜，然后再进行树脂填孔处理，由此可避免电镀过久导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题，并且盲孔表面平整性较好，工艺流程和控制较简单，易于实现，在印制电路板领域具有广泛的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例一S102步骤后的产品示意图；

图2为本发明实施例一S201步骤后的产品示意图；

图3为本发明实施例一S203步骤后的产品示意图；

图4为本发明实施例一S204步骤后的产品示意图；

图5为本发明实施例一S205步骤后的产品示意图；

图6为本发明实施例一S208步骤后的产品示意图；

图7为本发明实施例二S204步骤后的产品示意图；

图8为本发明实施例二S205步骤后的产品示意图。

图示说明：1、L1-2芯板；2、L3-4芯板；3、L5-6芯板；4、半固化片；5、第一盲孔；6、第二盲孔；7、通孔。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

本发明实施例一提供了一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板。

本发明实施例一以制备6层高频盲孔板为示例，该制作工艺包括以下工序：

一、内层工序：开料-内层图转-AOI(自动光学检测)-棕化。

S101、开料：

按照预定尺寸开出L1-2芯板1、L3-4芯板2和L5-6芯板3。每个芯板优选采用ROGERS4350高频材料。其中，L1层至L6层均为铜层。L1层和L2层、L3层和L4层以及L5层和L6层之间通过半固化片连接。

S102、内层图转：

在L1-2芯板1的L2层上、L3-4芯板2的L3层和L4层上以及L5-6芯板3的L5层上，均进行内层图转获得内层线路。结果如图1所示。

内层图转包括贴干膜、对位、曝光、显影、图形电镀和脱膜。

S103、AOI

检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷的产品报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

S104、棕化

通过棕化增加内层铜面的粗糙度。

二、外层工序：压合-减铜一-钻盲孔-盲孔镀铜-树脂填孔-树脂研磨-减铜二-钻通孔7-沉铜板电-外层图转-图形电镀-蚀刻-AOI-绿油-字符-锣板-飞针测试-沉银-FQC(成品检测)-包装。

S201、压合：

将L1-2芯板1、半固化片4、L3-4芯板2、半固化片4和L5-6芯板3依次层叠，再一同压合，形成生产板。结果如图2所示。半固化片4优选采用FR4 PP材料。

S202、减铜一：

对生产板进行第一次减铜处理，使其面铜铜厚处于第一预定范围内。

S203、钻盲孔：

在生产板激光上钻孔形成第一盲孔5和第二盲孔6，第一盲孔5的深度小于第二盲孔6的深度。

示例性的，第一盲孔5深度为L1-2层，第二盲孔6的深度为L1-3层。结果如图3所示。

S204、盲孔镀铜：

对生产板进行第一次沉铜电镀处理，使第一盲孔5和第二盲孔6的孔壁覆上铜层。结果如图4所示。

S205、树脂填孔：

对第一盲孔5和第二盲孔6进行树脂填孔处理，使第一盲孔5和第二盲孔6填满树脂。结果如图5所示。

S206、树脂研磨：

将凸出于生产板的树脂通过研磨除去。

S207、减铜二：

对生产板进行第二次减铜处理，使其面铜铜厚处于第二预定范围内。

S208、钻通孔：

在生产板上机械钻孔形成通孔7。结果如图6所示。

示例性的，通孔7深度为L1-6层。

S209、沉铜板电：

对生产板进行第二次沉铜电镀处理，使通孔7的孔壁和树脂填孔处(填充于第一盲孔5和第二盲孔6中的树脂的表面)均覆上铜层。

沉铜板电之后的工序(外层图转-图形电镀-蚀刻-AOI-绿油-字符-锣板-飞针测试-沉银-FQC-包装)不再详细介绍。

本发明实施例一在盲孔电镀后进行树脂填孔处理，盲孔的表面平整性好，并且流程简单易行。

实施例二

本实施例二对实施例一中S204和S205步骤进行了更改。

在实施例二中，S204和S205步骤具体如下所示：

S204、盲孔镀铜：

对生产板进行第一次沉铜电镀处理，使第一盲孔5填满铜。

在本实施例中，第一盲孔5的深度为L1-2层，第二盲孔6的深度为L1-3层。第一盲孔5填满铜时，第二盲孔6的一半填满铜。结果如图7所示。

S205、树脂填孔：

对第二盲孔6进行树脂填孔处理，使第二盲孔6填满树脂。结果如图8所示。

本实施例二在第一盲孔5采用电镀填孔，在第二盲孔6采用电镀填满孔后用树脂塞孔。电镀填孔填塞的铜比树脂散热性更好，也更加稳定。在遇到冲击时树脂容易断裂，但铜不会。本实施例二一方面尽可能地利用了电镀填孔的优越性，另一方面又避免了电镀填孔过深导致面铜过厚、表面平整度及铜厚均匀性差的问题。

可以理解的是，实施例一或二中不同深度的盲孔不仅限于第一盲孔5和第二盲孔6，还可按该照制作工艺制备两个以上不同深度的盲孔。只要是通过本发明制作工艺制备不同深度的盲孔，均应在本发明保护范围内。

在实施例二中，当制备两个以上不同深度的盲孔时，先对生产板进行第一次沉铜电镀处理，使深度最浅的盲孔填满铜，然后对其他盲孔进行树脂填孔处理。

实施例一或二中的高频盲孔板不仅于6层，6层以上或以下也均可采用该制作工艺。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔的深度小于所述第二盲孔的深度；

对所述生产板进行第一次沉铜电镀处理，使所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔壁覆上铜层，再对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行树脂填孔处理；或者，使所述第一盲孔填满铜，再对所述第二盲孔进行树脂填孔处理。

2.根据权利要求1所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述树脂填孔后，还包括：

将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去；

对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，使所述树脂填孔处覆上铜层。

3.根据权利要求2所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述对所述生产板进行第二次沉铜电镀处理，之间还包括：

在所述生产板上机械钻孔形成通孔；

所述使所述树脂填孔处覆上铜层，具体包括：

使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层。

4.根据权利要求3所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

将多个芯板进行压合，形成生产板。

5.根据权利要求4所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述在生产板上激光钻孔形成第一盲孔和第二盲孔，之前还包括：

对所述生产板进行第一次减铜处理，使其面铜铜厚处于第一预定范围内。

6.根据权利要求5所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述将凸出于所述生产板的树脂通过研磨除去，和所述在所述生产板上机械钻孔形成通孔，之间还包括：

对所述生产板进行第二次减铜处理，使其面铜铜厚处于第二预定范围内。

7.根据权利要求3所述的一种高频盲孔板制作工艺，其特征在于，所述使所述通孔的孔壁和所述树脂填孔处均覆上铜层，之后还包括：

对所述生产板依次进行外层图转、图形电镀、蚀刻、AOI、绿油、字符、锣板、飞针测试、沉银、FQC和包装处理。

所述将多个芯板进行压合，之前还包括：

对各所述芯板依次进行开料、内层图转、AOI和棕化处理。

8.一种采用如权利要求1-7任一权利要求所述的高频盲孔板制作工艺制得的高频盲孔板。

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