JP2001308530A - 積層配線板およびその製造方法 - Google Patents
積層配線板およびその製造方法Info
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- JP2001308530A JP2001308530A JP2000121881A JP2000121881A JP2001308530A JP 2001308530 A JP2001308530 A JP 2001308530A JP 2000121881 A JP2000121881 A JP 2000121881A JP 2000121881 A JP2000121881 A JP 2000121881A JP 2001308530 A JP2001308530 A JP 2001308530A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 最上の導体層にファインパターンを形成で
き，凹凸の問題も少なくて済む積層配線板およびその製
造方法を提供することにある。 【解決手段】 上層銅層をエッチングして外層パターン
１４を形成する際に，ラージウィンドウ部１４Ａと回路
パターン部１４Ｂとを同時に形成し，レーザ加工により
層間絶縁層１３に穴１５を開けた後，穴１５の周囲にの
みビアめっき層１６を形成する。これにより，回路パタ
ーン部１４Ｂに微細なパターンを実現でき，ビアめっき
層１６の必要な厚さを確保しても外層パターン１４の有
無による凹凸は小さくて済む。
き，凹凸の問題も少なくて済む積層配線板およびその製
造方法を提供することにある。 【解決手段】 上層銅層をエッチングして外層パターン
１４を形成する際に，ラージウィンドウ部１４Ａと回路
パターン部１４Ｂとを同時に形成し，レーザ加工により
層間絶縁層１３に穴１５を開けた後，穴１５の周囲にの
みビアめっき層１６を形成する。これにより，回路パタ
ーン部１４Ｂに微細なパターンを実現でき，ビアめっき
層１６の必要な厚さを確保しても外層パターン１４の有
無による凹凸は小さくて済む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，導体層と層間絶縁
層とを交互に積層するとともに適宜回路パターンや層間
接続構造を形成してなる積層配線板に関する。さらに詳
細には，最上層の導体層のパターンのファイン化や凹凸
減少を図った積層配線板およびその製造方法に関するも
のである。
層とを交互に積層するとともに適宜回路パターンや層間
接続構造を形成してなる積層配線板に関する。さらに詳
細には，最上層の導体層のパターンのファイン化や凹凸
減少を図った積層配線板およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来から，積層配線板を製造する１手法
として，絶縁層である樹脂層と導体層である銅箔とをあ
らかじめ貼り合わせたフィルム（ＲＣＦ等と称される）
を用いることが行われている。すなわち，パターン形成
した導体層上にこのフィルムを，樹脂層が下になるよう
に積層するのである。その後，当該フィルムを部分的に
加工してから層間接続のためのめっきが施され，ビアホ
ールとされる。
として，絶縁層である樹脂層と導体層である銅箔とをあ
らかじめ貼り合わせたフィルム（ＲＣＦ等と称される）
を用いることが行われている。すなわち，パターン形成
した導体層上にこのフィルムを，樹脂層が下になるよう
に積層するのである。その後，当該フィルムを部分的に
加工してから層間接続のためのめっきが施され，ビアホ
ールとされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述の従
来の手法には，次のような問題点があった。すなわち最
上の導体層が，銅箔とめっき層との重ね合わせになって
しまうため，３０〜５０μｍ程度とかなり厚くなってし
まう。このため，パターン加工の精度が十分出せなかっ
た。また，パターンの有無による凹凸が大きかった。
来の手法には，次のような問題点があった。すなわち最
上の導体層が，銅箔とめっき層との重ね合わせになって
しまうため，３０〜５０μｍ程度とかなり厚くなってし
まう。このため，パターン加工の精度が十分出せなかっ
た。また，パターンの有無による凹凸が大きかった。
【０００４】本発明は，前記した従来の技術が有する問
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，最上の導体層にファインパター
ンを形成でき，凹凸の問題も少なくて済む積層配線板お
よびその製造方法を提供することにある。
題点を解決するためになされたものである。すなわちそ
の課題とするところは，最上の導体層にファインパター
ンを形成でき，凹凸の問題も少なくて済む積層配線板お
よびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明の積層配線板は，下導体層と，下導
体層より上層に積層されるとともに，下導体層が存在す
る領域にレーザ加工により穴が形成されている層間絶縁
層と，層間絶縁層の表面上に存在するとともに，穴の近
傍の穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する
上導体層と，穴の壁面および肩を覆うとともに，下導体
層とラージウィンドウ部とを接続するビアめっき層とを
有している。
してなされた本発明の積層配線板は，下導体層と，下導
体層より上層に積層されるとともに，下導体層が存在す
る領域にレーザ加工により穴が形成されている層間絶縁
層と，層間絶縁層の表面上に存在するとともに，穴の近
傍の穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する
上導体層と，穴の壁面および肩を覆うとともに，下導体
層とラージウィンドウ部とを接続するビアめっき層とを
有している。
【０００６】この積層配線板では，下導体層と上導体層
との間の層間絶縁層に穴が開けられている。その穴の壁
面および肩を覆うビアめっき層により下導体層と上導体
層との導通がとられている。すなわちこの穴はビアホー
ルを構成している。そして，ビアめっき層と上導体層と
の接触は，上導体層の中でも穴の近傍の穴近傍部でなさ
れている。よってビアめっき層は，層間絶縁層の表面全
部を覆っている必要はない。すなわち上導体層のうち回
路パターン部は，ビアめっき層との重ね合わせである必
要はない。このため，上導体層の大部分はさほど厚いも
のでないので，パターン加工の精度が出しやすく，ま
た，パターンの有無による凹凸も小さい。
との間の層間絶縁層に穴が開けられている。その穴の壁
面および肩を覆うビアめっき層により下導体層と上導体
層との導通がとられている。すなわちこの穴はビアホー
ルを構成している。そして，ビアめっき層と上導体層と
の接触は，上導体層の中でも穴の近傍の穴近傍部でなさ
れている。よってビアめっき層は，層間絶縁層の表面全
部を覆っている必要はない。すなわち上導体層のうち回
路パターン部は，ビアめっき層との重ね合わせである必
要はない。このため，上導体層の大部分はさほど厚いも
のでないので，パターン加工の精度が出しやすく，ま
た，パターンの有無による凹凸も小さい。
【０００７】また，上導体層は，銅箔をパターン加工し
てなるものであってもよいし，ビアめっき層とは別のめ
っき層であってもよい。いずれにせよビアめっき層は，
少なくとも部分的に穴近傍部を覆っていればよい。上導
体層がめっき層である場合には，ビアめっき層との上下
関係は逆でもよい。
てなるものであってもよいし，ビアめっき層とは別のめ
っき層であってもよい。いずれにせよビアめっき層は，
少なくとも部分的に穴近傍部を覆っていればよい。上導
体層がめっき層である場合には，ビアめっき層との上下
関係は逆でもよい。
【０００８】そして本発明の積層配線板の製造方法で
は，下導体層上に層間絶縁層を被覆し，層間絶縁層上に
穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する上導
体層が存在する状態とし，層間絶縁層のうち穴近傍部に
囲まれた領域にレーザ加工により穴を形成してその穴の
底部で下導体層を露出させ，穴の壁面および肩を覆うと
ともに下導体層と穴近傍部とを接続するビアめっき層を
形成する。
は，下導体層上に層間絶縁層を被覆し，層間絶縁層上に
穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する上導
体層が存在する状態とし，層間絶縁層のうち穴近傍部に
囲まれた領域にレーザ加工により穴を形成してその穴の
底部で下導体層を露出させ，穴の壁面および肩を覆うと
ともに下導体層と穴近傍部とを接続するビアめっき層を
形成する。
【０００９】すなわち，下導体層（適宜パターン形成さ
れていてもよい）までを形成した状態に対し，層間絶縁
層が被覆される。そして，その層間絶縁層上に穴近傍部
およびその外側の回路パターン部を有する上導体層が存
在する状態とされる。このためには，下導体層上に層間
絶縁層と銅箔との積層体を被覆し，銅箔を加工して穴近
傍部および回路パターン部を形成すればよい。あるい
は，下導体層上に層間絶縁層のみを被覆し，層間絶縁層
上に穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する
めっき層（ビアめっき層とは別）を形成してもよい。
れていてもよい）までを形成した状態に対し，層間絶縁
層が被覆される。そして，その層間絶縁層上に穴近傍部
およびその外側の回路パターン部を有する上導体層が存
在する状態とされる。このためには，下導体層上に層間
絶縁層と銅箔との積層体を被覆し，銅箔を加工して穴近
傍部および回路パターン部を形成すればよい。あるい
は，下導体層上に層間絶縁層のみを被覆し，層間絶縁層
上に穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する
めっき層（ビアめっき層とは別）を形成してもよい。
【００１０】そして，層間絶縁層のうち穴近傍部に囲ま
れた領域にレーザ加工により穴が形成される。これによ
り，穴の底部で下導体層が露出する。そして，穴の壁面
および肩を覆うビアめっき層が形成される。このビアめ
っき層により，下導体層と穴近傍部とが接続される。よ
ってビアめっき層は，上導体層の穴近傍部の少なくとも
内べり付近までを覆っていればよい。したがって，回路
パターン部がビアめっき層との重ね合わせである必要は
ない。このため，上導体層の大部分はさほど厚いもので
ないので，パターン加工の精度が出しやすく，また，パ
ターンの有無による凹凸も小さい。
れた領域にレーザ加工により穴が形成される。これによ
り，穴の底部で下導体層が露出する。そして，穴の壁面
および肩を覆うビアめっき層が形成される。このビアめ
っき層により，下導体層と穴近傍部とが接続される。よ
ってビアめっき層は，上導体層の穴近傍部の少なくとも
内べり付近までを覆っていればよい。したがって，回路
パターン部がビアめっき層との重ね合わせである必要は
ない。このため，上導体層の大部分はさほど厚いもので
ないので，パターン加工の精度が出しやすく，また，パ
ターンの有無による凹凸も小さい。
【００１１】ここで穴近傍部は，穴の肩を間隔をおいて
囲むラージウィンドウ部であることが望ましい。あるい
はこれ以外には，コンフォーマルマスクや単なるランド
でもよい。
囲むラージウィンドウ部であることが望ましい。あるい
はこれ以外には，コンフォーマルマスクや単なるランド
でもよい。
【００１２】あるいは本発明の積層配線板の製造方法で
は，下導体層上に層間絶縁層を被覆し，層間絶縁層にレ
ーザ加工により穴を形成してその穴の底部で下導体層を
露出させ，穴の壁面および肩を覆うビアめっき層と，穴
の肩の周囲のランド部およびその外側の回路パターン部
を有するパターンめっき層とを形成し，パターンめっき
層のランド部とビアめっき層とが接触するようにしても
よい。すなわち，上導体層をめっきで形成する場合に
は，そのめっき（パターンめっき層）とビアめっき層の
めっきとはどちらを先に行ってもよい。
は，下導体層上に層間絶縁層を被覆し，層間絶縁層にレ
ーザ加工により穴を形成してその穴の底部で下導体層を
露出させ，穴の壁面および肩を覆うビアめっき層と，穴
の肩の周囲のランド部およびその外側の回路パターン部
を有するパターンめっき層とを形成し，パターンめっき
層のランド部とビアめっき層とが接触するようにしても
よい。すなわち，上導体層をめっきで形成する場合に
は，そのめっき（パターンめっき層）とビアめっき層の
めっきとはどちらを先に行ってもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】本実施の形態に係る積層配線板１は，図１
の断面図に示すように，導体層と層間絶縁層とを交互に
積み重ねて構成されている。すなわち，層間絶縁層１１
と層間絶縁層１３との間には導体層である内層パターン
１２が存在している。また，層間絶縁層１３の上には，
導体層である外層パターン１４が存在している。そし
て，層間絶縁層１３には，穴１５が形成されている。外
層パターン１４には，穴１５の肩を間隔をおいて囲むラ
ージウィンドウ部１４Ａと，その外側の回路パターン部
１４Ｂとがある。
の断面図に示すように，導体層と層間絶縁層とを交互に
積み重ねて構成されている。すなわち，層間絶縁層１１
と層間絶縁層１３との間には導体層である内層パターン
１２が存在している。また，層間絶縁層１３の上には，
導体層である外層パターン１４が存在している。そし
て，層間絶縁層１３には，穴１５が形成されている。外
層パターン１４には，穴１５の肩を間隔をおいて囲むラ
ージウィンドウ部１４Ａと，その外側の回路パターン部
１４Ｂとがある。
【００１５】そして，穴１５の底面から壁面，肩，その
周囲にかけてビアめっき層１６が形成されている。ビア
めっき層１６により，内層パターン１２とラージウィン
ドウ部１４Ａとの導通がとられている。すなわち穴１５
はビアホールを構成している。ここでビアめっき層１６
は，ラージウィンドウ部１４Ａの内側縁辺に少し被さる
程度までしか形成されていない。このため，ラージウィ
ンドウ部１４Ａの残りの部分および回路パターン部１４
Ｂは，重ね合わせ層でない単一層である。
周囲にかけてビアめっき層１６が形成されている。ビア
めっき層１６により，内層パターン１２とラージウィン
ドウ部１４Ａとの導通がとられている。すなわち穴１５
はビアホールを構成している。ここでビアめっき層１６
は，ラージウィンドウ部１４Ａの内側縁辺に少し被さる
程度までしか形成されていない。このため，ラージウィ
ンドウ部１４Ａの残りの部分および回路パターン部１４
Ｂは，重ね合わせ層でない単一層である。
【００１６】図１の積層配線板１の製造過程を，層間絶
縁層１３の積層以後に重点を置いて説明する。図２は，
内層パターン１２のパターニングまでがなされている状
態を示している。内層パターン１２は，銅箔でもめっき
層でもいずれでもよい。この状態に対し銅箔付き樹脂フ
ィルム１７をプレスにより積層し，その銅箔１８（厚さ
１８μｍ程度）をパターニングすると，図３の状態が得
られる。このパターニングの際，ラージウィンドウ部１
４Ａのパターン形成と，回路パターン部１４Ｂのパター
ン形成とを同時に行う。このとき，銅箔１８の上にめっ
き層が被せられておらずあまり厚くないので，微細なパ
ターンでもだれることなく高精度に形成できる。
縁層１３の積層以後に重点を置いて説明する。図２は，
内層パターン１２のパターニングまでがなされている状
態を示している。内層パターン１２は，銅箔でもめっき
層でもいずれでもよい。この状態に対し銅箔付き樹脂フ
ィルム１７をプレスにより積層し，その銅箔１８（厚さ
１８μｍ程度）をパターニングすると，図３の状態が得
られる。このパターニングの際，ラージウィンドウ部１
４Ａのパターン形成と，回路パターン部１４Ｂのパター
ン形成とを同時に行う。このとき，銅箔１８の上にめっ
き層が被せられておらずあまり厚くないので，微細なパ
ターンでもだれることなく高精度に形成できる。
【００１７】なお，ラージウィンドウ部１４Ａは，回路
パターン部１４Ｂの一部とつながっていてもよい。ま
た，ラージウィンドウ部１４Ａに囲まれた領域の下方に
は，内層パターン１２が存在している。なお，図２の状
態から図３の状態を得るための他の方法として，ドライ
フィルム等の絶縁層のみを有するフィルムをラミネート
し，さらにその上に銅めっき層を形成することが挙げら
れる。この場合のめっき層のパターニングは，アディテ
ィブ法でもサブトラクティブ法でもよい。この場合のめ
っき層の形成はまた，次述する穴開けの後に行ってもよ
い。
パターン部１４Ｂの一部とつながっていてもよい。ま
た，ラージウィンドウ部１４Ａに囲まれた領域の下方に
は，内層パターン１２が存在している。なお，図２の状
態から図３の状態を得るための他の方法として，ドライ
フィルム等の絶縁層のみを有するフィルムをラミネート
し，さらにその上に銅めっき層を形成することが挙げら
れる。この場合のめっき層のパターニングは，アディテ
ィブ法でもサブトラクティブ法でもよい。この場合のめ
っき層の形成はまた，次述する穴開けの後に行ってもよ
い。
【００１８】次に，層間絶縁層１３に穴１５を開ける。
穴開けは，７５〜１５０μｍφ程度のビームを用いてレ
ーザ加工により行う。このビーム径はラージウィンドウ
部１４Ａの内径より小さい。これにより，層間絶縁層１
３に穴１５が開けられ，その底部で内層パターン１２が
露出し，図４の状態となる。そして，全面に１μｍ厚程
度の化学銅めっきを施し，穴１５の周囲を残してめっき
レジストで覆った上で電気銅めっきにより厚さ２０μｍ
のビアめっき層を形成する。その後めっきレジストを除
去しさらにクイックエッチング（硫酸過酸化水素水等の
エッチング液で銅を１〜３μｍ程度エッチングすればよ
い）して余計な化学めっき層を除去すると，図１の状態
が得られる。
穴開けは，７５〜１５０μｍφ程度のビームを用いてレ
ーザ加工により行う。このビーム径はラージウィンドウ
部１４Ａの内径より小さい。これにより，層間絶縁層１
３に穴１５が開けられ，その底部で内層パターン１２が
露出し，図４の状態となる。そして，全面に１μｍ厚程
度の化学銅めっきを施し，穴１５の周囲を残してめっき
レジストで覆った上で電気銅めっきにより厚さ２０μｍ
のビアめっき層を形成する。その後めっきレジストを除
去しさらにクイックエッチング（硫酸過酸化水素水等の
エッチング液で銅を１〜３μｍ程度エッチングすればよ
い）して余計な化学めっき層を除去すると，図１の状態
が得られる。
【００１９】かくして製造された積層配線板１では，層
間絶縁層１３上の外層パターン１４は，ラージウィンド
ウ部１４Ａの内べり付近を除く大部分において，銅箔１
８の単一層である。このため，ビアめっき層１６の必要
な厚さ（ビア抵抗低減のため）を確保しても，外層パタ
ーン１４はあまり厚くならない。このため，外層パター
ン１４のある箇所とない箇所との間での凹凸の問題はさ
ほど生じない。
間絶縁層１３上の外層パターン１４は，ラージウィンド
ウ部１４Ａの内べり付近を除く大部分において，銅箔１
８の単一層である。このため，ビアめっき層１６の必要
な厚さ（ビア抵抗低減のため）を確保しても，外層パタ
ーン１４はあまり厚くならない。このため，外層パター
ン１４のある箇所とない箇所との間での凹凸の問題はさ
ほど生じない。
【００２０】本実施の形態では，図５のような変形が可
能である。すなわち図５に示すものは，ビアめっき層１
６がラージウィンドウ部１４Ａの全体を覆うようにした
ものである。このようにすると，平坦性が若干犠牲にな
るものの，ビアめっき層１６とラージウィンドウ部１４
Ａとの間の接触抵抗を低減できるメリットがある。さら
に，ビアめっき層１６がラージウィンドウ部１４Ａより
少し外側まで覆うようにしてもよい。また，回路パター
ン部１４Ｂ上にもビアめっき層１６が形成されるように
してもよい。その場合，ビアめっき層１６が被覆される
前の単層の段階でパターニング済みであるので，パター
ンの精度は低下しない。
能である。すなわち図５に示すものは，ビアめっき層１
６がラージウィンドウ部１４Ａの全体を覆うようにした
ものである。このようにすると，平坦性が若干犠牲にな
るものの，ビアめっき層１６とラージウィンドウ部１４
Ａとの間の接触抵抗を低減できるメリットがある。さら
に，ビアめっき層１６がラージウィンドウ部１４Ａより
少し外側まで覆うようにしてもよい。また，回路パター
ン部１４Ｂ上にもビアめっき層１６が形成されるように
してもよい。その場合，ビアめっき層１６が被覆される
前の単層の段階でパターニング済みであるので，パター
ンの精度は低下しない。
【００２１】また，図６に示すように，ビアめっき層１
６とランド部１４Ａ（ラージウィンドウ部１４Ａに相
当）との上下関係が逆であってもよい。図６の構造のも
のを製造するには，層間絶縁層１３の際にドライフィル
ム等の絶縁層のみを有するフィルムを用いる。そして，
穴開け後にビアめっき層１６の形成のためのめっきと，
ランド部１４Ａおよび回路パターン部１４Ｂの形成のた
めのめっきとを行う。めっきの具体的手順は，次のとお
りである。すなわち，穴開け後にまず化学銅めっきを全
面に施し，めっきレジストを形成して穴１５の内部およ
び周辺にのみ電気めっきによりビアめっき層１６を形成
する。そして，めっきレジストを一旦除去してから再度
形成し直して（このとき化学銅めっきはそのまま残って
いる），電気めっきによりランド部１４Ａおよび回路パ
ターン部１４Ｂを形成する。そしてめっきレジストを除
去してからクイックエッチングして余計な化学めっき層
を除去するのである。なお，回路パターン部１４Ｂは，
ビアめっき層１６の形成とともに形成してもよい。ま
た，ランド部１４Ａのめっき層がビア内全体にも及んで
ビアめっき層１６との２重層をなすようにしてもよい。
６とランド部１４Ａ（ラージウィンドウ部１４Ａに相
当）との上下関係が逆であってもよい。図６の構造のも
のを製造するには，層間絶縁層１３の際にドライフィル
ム等の絶縁層のみを有するフィルムを用いる。そして，
穴開け後にビアめっき層１６の形成のためのめっきと，
ランド部１４Ａおよび回路パターン部１４Ｂの形成のた
めのめっきとを行う。めっきの具体的手順は，次のとお
りである。すなわち，穴開け後にまず化学銅めっきを全
面に施し，めっきレジストを形成して穴１５の内部およ
び周辺にのみ電気めっきによりビアめっき層１６を形成
する。そして，めっきレジストを一旦除去してから再度
形成し直して（このとき化学銅めっきはそのまま残って
いる），電気めっきによりランド部１４Ａおよび回路パ
ターン部１４Ｂを形成する。そしてめっきレジストを除
去してからクイックエッチングして余計な化学めっき層
を除去するのである。なお，回路パターン部１４Ｂは，
ビアめっき層１６の形成とともに形成してもよい。ま
た，ランド部１４Ａのめっき層がビア内全体にも及んで
ビアめっき層１６との２重層をなすようにしてもよい。
【００２２】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，上層銅箔１８をエッチングして外層パターン１４を
形成する際に，ラージウィンドウ部１４Ａと回路パター
ン部１４Ｂとを同時に形成し，レーザ加工により層間絶
縁層１３に穴１５を開けた後，穴１５の周囲にのみビア
めっき層１６を形成することとしている。このため，微
細なパターンでも実現できる。また，ビア抵抗低減のた
めビアめっき層１６の必要な厚さを確保しても，外層パ
ターン１４の有無による凹凸はさほど激しくない。ま
た，ビアとランドとの座切れも発生しにくく，めっき量
も少なくて済む。
は，上層銅箔１８をエッチングして外層パターン１４を
形成する際に，ラージウィンドウ部１４Ａと回路パター
ン部１４Ｂとを同時に形成し，レーザ加工により層間絶
縁層１３に穴１５を開けた後，穴１５の周囲にのみビア
めっき層１６を形成することとしている。このため，微
細なパターンでも実現できる。また，ビア抵抗低減のた
めビアめっき層１６の必要な厚さを確保しても，外層パ
ターン１４の有無による凹凸はさほど激しくない。ま
た，ビアとランドとの座切れも発生しにくく，めっき量
も少なくて済む。
【００２３】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，最上の導体層にファインパターンを形成でき，
凹凸の問題も少なくて済む積層配線板およびその製造方
法が提供されている。
よれば，最上の導体層にファインパターンを形成でき，
凹凸の問題も少なくて済む積層配線板およびその製造方
法が提供されている。
【図１】実施の形態に係る積層配線板の断面図である。
【図２】その製造途中の状態を示す断面図である（その
１）。
１）。
【図３】その製造途中の状態を示す断面図である（その
２）。
２）。
【図４】その製造途中の状態を示す断面図である（その
３）。
３）。
【図５】変形例に係る積層配線板の断面図である。
【図６】別の変形例に係る積層配線板の断面図である。
１ 積層配線板 １２ 内層パターン １３ 層間絶縁層 １４ 外層パターン １４Ａ ラージウィンドウ部 １４Ｂ 回路パターン部 １５ 穴 １６ ビアめっき層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/42 ６４０ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６４０Ｂ
Claims (9)
- 【請求項１】 下導体層と，前記下導体層より上層に積
層されるとともに，前記下導体層が存在する領域にレー
ザ加工により穴が形成されている層間絶縁層と，前記層
間絶縁層の表面上に存在するとともに，前記穴の近傍の
穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する上導
体層と，前記穴の壁面および肩を覆うとともに，前記下
導体層と前記穴近傍部とを接続するビアめっき層とを有
することを特徴とする積層配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載する積層配線板におい
て，前記穴近傍部は，前記穴の肩を間隔をおいて囲むラ
ージウィンドウ部であることを特徴とする積層配線板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載する積層
配線板において，前記上導体層は，銅箔をパターン加工
してなるものであり，前記ビアめっき層は，少なくとも
部分的に前記穴近傍部を覆っていることを特徴とする積
層配線板。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載する積層
配線板において，前記上導体層は，前記ビアめっき層と
は別のめっき層であり，前記ビアめっき層と前記穴近傍
部とが少なくとも部分的に重なっていることを特徴とす
る積層配線板。 - 【請求項５】 下導体層上に層間絶縁層を被覆し，前記
層間絶縁層上に穴近傍部およびその外側の回路パターン
部を有する上導体層が存在する状態とし，前記層間絶縁
層のうち前記穴近傍部に囲まれた領域にレーザ加工によ
り穴を形成してその穴の底部で前記下導体層を露出さ
せ，前記穴の壁面および肩を覆うとともに前記下導体層
と前記穴近傍部とを接続するビアめっき層を形成するこ
とを特徴とする積層配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載する積層配線板の製造方
法において，前記穴近傍部は，前記穴の肩を間隔をおい
て囲むラージウィンドウ部であることを特徴とする積層
配線板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項５または請求項６に記載する積層
配線板の製造方法において，前記下導体層上に層間絶縁
層と銅箔との積層体を被覆し，前記銅箔を加工して前記
穴近傍部および前記回路パターン部を形成することを特
徴とする積層配線板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項５または請求項６に記載する積層
配線板の製造方法において，下導体層上に層間絶縁層を
被覆し，前記層間絶縁層上に穴近傍部およびその外側の
回路パターン部を有するめっき層（前記ビアめっき層と
は別）を形成することを特徴とする積層配線板の製造方
法。 - 【請求項９】 下導体層上に層間絶縁層を被覆し，前記
層間絶縁層にレーザ加工により穴を形成してその穴の底
部で前記下導体層を露出させ，前記穴の壁面および肩を
覆うビアめっき層と，前記穴の肩の周囲のランド部およ
びその外側の回路パターン部を有するとともにそのラン
ド部が前記ビアめっき層と接触するパターンめっき層と
を形成することを特徴とする積層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000121881A JP2001308530A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 積層配線板およびその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308530A true JP2001308530A (ja) | 2001-11-02 |
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ID=18632441
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| JP2000121881A Pending JP2001308530A (ja) | 2000-04-24 | 2000-04-24 | 積層配線板およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001308530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103410A (ja) * | 2008-10-27 | 2010-05-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線板の製造方法、配線板 |
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- 2000-04-24 JP JP2000121881A patent/JP2001308530A/ja active Pending
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