JPH09321432A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体層間の電気的接続の信頼性が高い経由穴
を形成可能とする。 【解決手段】 多層プリント配線板４の導体層１，２間
の絶縁層３をエネルギービーム５で部分除去して、導体
層１，２間を電気的に接続するための経由穴６を形成し
た後に、経由穴６内部の導体層１上に残存した絶縁物７
を過マンガン酸液或いはクロム酸液等の薬液処理等によ
って除去する。その後、経由穴６内部に導電性物質１９
を付与して、導体層１，２間を電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、多層プリント配
線板の製造方法に関し、詳しくは、導体層間接続のため
の経由穴を形成する方法及び経由穴形成後の回路形成の
技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、多層プリント配線板の製造方
法では、ドリル加工によりスルーホールを形成し、この
スルーホールにメッキを施して導体層間の電気的接続を
行なう方法が一般的であったが、高密度化を達成するた
めに、スルーホールに代えて、表面に配線パターンが予
め形成された内層用基板の表面に、熱硬化性樹脂層を介
して金属箔を積層して構成される多層プリント配線板の
熱硬化性樹脂層に経由穴を形成し、この経由穴に導電性
物質（メッキ）を付与して内層用基板表面上の配線パタ
ーンと金属箔との間の電気的接続を行なう方法が近年広
く利用されつつある。

【０００３】この非貫通の経由穴を加工する方法とし
て、例えば図１８〜図２０に示すように、経由穴６を形
成する位置の金属箔２０を除去して、浅いエッチング孔
２０ａ（図１８（ｃ））を形成し、次いで、炭酸ガスレ
ーザー加工により熱硬化性樹脂層３に図１８（ｄ）のよ
うに深い経由穴６を形成する、コンホーマルマスクレー
ザー法と呼ばれる方法が知られている。また、例えば特
公平４−３６７６号公報にも炭酸ガスレーザーにより経
由穴６の形成方法が開示されており、レーザー光が下層
の配線パターン１に対する反射が高いことを利用して熱
硬化性樹脂層３だけをレーザー光で除去して、非貫通の
経由穴６を形成するものである。尚図中の８は内層用基
板、１９は経由穴６内に付与される導電性物質である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようなレーザーの照射によって熱硬化性樹脂層３を除去
する方法では、図２０（ａ）のように、経由穴６内部の
配線パターン１上に絶縁物７の薄い層が残り、下層の配
線パターン１を完全に露出することは不可能である。こ
れは赤外線レーザーを用いた場合、レーザーの波長より
薄い熱硬化性樹脂層３の温度が上がらないことが原因と
考えられる。また、紫外線レーザーでは分解した樹脂の
炭化物が再付着することが原因と考えられる。

【０００５】また炭酸ガスレーザーを使用して加工した
場合、上記レーザーが赤外線レーザーであるため、熱硬
化性樹脂層３への熱伝導や下層の配線パターン１による
乱反射によって、図２１（ｂ）のように、経由穴６の内
壁面６ｂで熱硬化性樹脂層３が分解し、経由穴６の表層
の金属箔２０が突出したような穴形状となり易い。つま
り、エッチングした金属箔２０でマスキングしてエッチ
ング穴と同じ穴径の経由穴６をレーザービーム５で開け
ると、レーザービーム５の熱影響により、経由穴６の穴
径Ｄが金属箔２０のエッチング穴径ｄ₁ より大きくなっ
て、経由穴６の内壁面６ｂがえぐられた状態となり、そ
の後、この内壁面６ｂの樹脂部分にメッキがし難くな
り、メッキ付きまわり性の不良が発生し易くなる。

【０００６】そのうえ、金属箔２０が経由穴６内に突出
することによって、金属箔２０と熱硬化性樹脂層３との
密着部分に応力集中が発生する。つまり、熱が加わると
多層プリント配線板４′が膨張するが、熱硬化性樹脂３
と回路部分（金属箔２０）とでは熱硬化性樹脂層３の方
が線膨張係数が大きいため、温度が上がると回路部分に
引張応力が発生し、断線の恐れがある。

【０００７】この結果、従来のようなレーザー加工だけ
では、経由穴６における配線パターン１と金属箔２０と
の間の電気的接続の信頼性に欠け、実装による加熱や基
板使用時の搭載部分の発熱による層間の電気的接続が断
線するという問題がある。そこで従来より信頼性を向上
し得る経由穴６を形成する方法が求められている。さら
に図２１（ｅ）のように、パネルメッキをした後、金属
箔２０をエッチングすることによって回路を形成する方
法にあっては、表面金属層が厚くなり、ファインな回路
形成（回路部のライン部分とスペース部分との幅を小さ
くして高密度化が図られるようにした構造）を形成する
ことが困難となり、信頼性の高い微細化回路を形成でき
ないなどの問題もあった。

【０００８】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、導体層間の電気的接続の
信頼性が高い経由穴が形成可能な多層プリント配線板の
製造方法を提供することにあり、別の目的とするところ
は、経由穴の形成後、経由穴への導電性物質の付与状態
を良好にできると共に、経由穴上部の導体層の応力集中
を緩和でき、さらに信頼性の高い微細化回路を形成でき
るようにした多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、複数の導体層１，２と各導体層１，２間
に設けられる絶縁層３とを備えた多層プリント配線板４
の導体層１，２間の絶縁層３をエネルギービーム５で部
分除去して、導体層１，２間を電気的に接続するための
経由穴６を形成する工程を含む多層プリント配線板の製
造方法において、エネルギービーム５で経由穴６を形成
した後に、経由穴６内部の導体層１上に残存した絶縁物
７を除去することを特徴としており、このように経由穴
６内部の導体層１上に残存した絶縁物７を除去すること
で、経由穴６における導体層１，２間の電気的接続の信
頼性を高めることができる。

【００１０】ここで、経由穴６内部の導体層１上に残存
した絶縁物７を、過マンガン酸液或いはクロム酸液等の
薬液による化学的処理、或いはブラストによる物理的処
理、或いはプラズマやコロナ放電による電気的処理によ
って除去するのが好ましい。また、経由穴６を上層の導
体層２のエッチング穴径Ｄより小さい径にするか、或い
は経由穴６形成前に上層の導体層２を除去するか、或い
は経由穴６形成後に上層の導体層２の全部又は一部を除
去するか、或いはエネルギービーム５のエネルギー分布
によって経由穴６をテーパ形状とするのが好ましく、こ
の場合、経由穴６の内壁面６ｂがえぐれられる現象が無
くなり、また経由穴６の形成後、上層の導体層２の経由
穴６内部への突出がなく、経由穴６への導電性物質１９
の付与状態が良好となると共に、経由穴６上部の応力集
中を緩和でき、導体層１，２間の電気的接続の信頼性を
高めことができる。

【００１１】さらに、微細回路の形成を容易にするため
に、上層の導体層２の除去或いは塗工による樹脂積層後
に、導電性物質１９を積層形成するのが好ましい。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の一例を
説明する。本実施形態では、複数の導体層１，２と各導
体層１，２間に設けられる絶縁層３を備えた多層プリン
ト配線板４の導体層１，２間の絶縁層３をレーザービー
ムで部分的に除去して、導体層１，２間を電気的に接続
するための経由穴６を形成する工程を含む多層プリント
配線板の製造方法を例示する。

【００１３】ここで、下層の導体層１は、内層用基板８
表面に予め形成された配線パターンを構成する銅箔で構
成される。このような配線パターン形成済みの内層用基
板８としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂銅張積
層板９（以下、「両面銅張積層板」と称する。）に回路
を形成したもの等があり、また配線パターンの表面に
は、粗化処理等の表面処理が施されていることが好まし
い。

【００１４】絶縁層３は、例えばエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されている。この熱硬
化性樹脂層上に後述の金属層のメッキ、或いは金属箔が
熱圧着等により配設されると共に、絶縁層３に経由穴６
を形成する位置は、前記内層用基板８の配線パターンが
存在する位置に設定される。なお、金属箔に予め半硬化
の熱硬化性樹脂を配設し、内層用基板８と熱圧着するこ
とも可能である。

【００１５】また絶縁層３には、必要に応じて無機粉末
充填材等を含有させてもよい。但し、特に限定するもの
ではないが、経由穴６の形成を阻害しやすいガラス繊維
等の無機質繊維強化材は含有していないことが好まし
い。また、この絶縁層３は内層用基板８の表面、または
金属箔の表面のいずれかの表面に形成すればよく、どち
らの表面に形成するかは適宜選択すればよいものであ
る。さらに、溶剤を含む樹脂組成物を用いてコーティン
グ等により絶縁層３を形成する場合には、一次加熱前
に、溶剤除去のための加熱を行ない、溶剤を除去してお
くことが好ましい。

【００１６】また、表層の導体層２は、例えば銅箔、ア
ルミ箔、ニッケル箔などの金属箔で構成される。性能及
び入手の容易さの点で銅箔を使用することが好ましい。
そして、経由穴６を形成する位置の銅箔を除去する方法
として、例えばエッチングによる除去があるが、エッチ
ング以外の方法であってもよいものである。次に、多層
プリント配線板４の製造方法の一例を図１〜図３を参照
して説明する。

【００１７】先ず、図２（ａ）に示す両面銅張積層板９
（積層板の厚み：１．０ｍｍ、銅箔の厚み：１８μｍ）
の一方の面に、配線パターンとなる下層の導体層１を構
成する下層の銅箔（以下、「銅箔１」と称する。）を形
成し、他方の面は銅箔を全面に亘ってエッチングにより
除去して、図２（ｂ）に示す配線パターン形成済みの内
層用基板８を作製する。次いで、形成した配線パターン
にエッチング粗化処理と呼ばれる表面処理（３０°の塩
化銅２％、塩酸７％の溶液に３０分浸漬）を施した。

【００１８】別に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ジシアンジアミドを主成分とする積層板の製造に一般に
使用されるエポキシ樹脂ワニスを、コンマコーターと呼
ばれる塗工装置を用いて、図３（ａ）に示す１８μｍ厚
さの銅張り積層板用銅箔の接着面（マット）に乾燥後の
厚さが７０μｍとなるように塗工して、１５０℃、２０
分乾燥して半硬化して形成される樹脂付き銅箔（図３
（ｂ））を準備する。

【００１９】次いで、図１（ａ）（ｂ）のように前記表
面処理を施した配線パターン形成済みの内層用基板８表
面に、前記図３（ｂ）の樹脂付き銅箔を積層して真空プ
レス成型（例えば、３０ｋｇ／ｃｍ² 、１７０℃、１２
０分間加熱加圧成型）する。次いで、上層の導体層２を
構成する上層の銅箔（以下、「銅箔２」と称する。）に
対して、エッチングレジストフィルム（ドライフィル
ム）を貼着、露光した後、図１（ｃ）のように銅箔２を
エッチングして、φ１００μｍの経由穴６を形成する位
置の銅箔を部分除去する。なお、経由穴６を形成する位
置は内層用基板８の配線パターンが存在する部分に設定
した。

【００２０】次いで、炭酸ガスレーザーを用いて、図１
（ｄ）のように絶縁層３を構成する熱硬化性樹脂層（以
下、「樹脂層３」と称する。）に経由穴６を形成した。
例えば出力６０Ｗ、４００ｍｊ／ｐｕｌｓのビーム５を
加工面でのエネルギー密度が約３００ｍｊ／ｍｍ² とな
り、かつ、予め除去した銅箔２のエッチング穴径Ｄより
大きくなるように銅箔除去部分（エッチング穴から露出
した樹脂部分）に照射する。

【００２１】次いで、図１（ｅ）のように形成された経
由穴６内部の銅箔１（配線パターン）上に残存した絶縁
物７の除去を行なう。本実施形態では過マンガン酸（或
いはクロム酸）のような薬液１０による化学的処理によ
って絶縁物７を除去する方法を説明する。例えばシプレ
イ社製のＭＬＢ２１１液に８０℃、５分間浸漬する膨潤
処理の後、過マンガン酸含有液（シプレイ社製のＭＬＢ
２１３液）を８０℃に加温した液中に、５分間浸漬さ
せ、酸化分解処理を行なった後に、水洗いし、その後、
１０％硫酸水溶液に５分間浸漬して処理液の残差を中和
した後、さらに水洗いを行なう。このような薬液１０に
よる化学的な処理によって、図１（ｆ）のように経由穴
６内部の銅箔１上の絶縁物７の除去を一括して且つ安価
で行なうことが可能となる。

【００２２】このように、経由穴６内部を薬液処理した
後に、図１（ｇ）のように経由穴６に導電性物質１９を
付与する。例えば無電解メッキ、電気メッキを行ない、
エッチングレジストフィルム（ドライフィルム）を貼
着、露光した後、銅箔２をエッチングすることによっ
て、図１（ｈ）のようなエッチングによる表層の回路を
形成でき、銅箔１，２間の導通が確保される。つまり、
経由穴６内部の銅箔（配線パターン）１上には絶縁物が
残存していないため、経由穴６における銅箔１，２間の
電気的接続の信頼性が高められるという利点がある。

【００２３】なお、上記実施形態では、薬液処理によっ
て経由穴６内部の絶縁物７を除去する方法を説明した
が、他の方法として、図４（ｅ）に示すように、経由穴
６内部の銅箔１上に残存した絶縁物７をブラスト１１に
よって除去するようにしてもよい。例えばブラスト装置
によって、粒径５μｍのアルミナ粉末をエア圧５ｋｇ／
ｃｍ² で数秒間照射するのが好ましい。この方法は異方
性加工であり、ブラスト処理によって経由穴６の内壁面
６ｂの樹脂にダメージを与えないという利点がある。ま
た、図５に示すように、銅箔２上にエッチングレジスト
１５を残したまま、ブラスト処理を実施し、その後、エ
ッチングレジスト１５を除去するようにしてもよい。な
お、経由穴６内部の銅箔１上に残存した絶縁物７を除去
する工程を除いて、他の製造工程は図１の場合と同様で
あり、このことは以下図６、図７の各実施形態において
も同様である。

【００２４】また図６（ｅ）に示すように、経由穴６内
部の銅箔１上に残存した絶縁物７を反応性ガスを用いた
プラズマ処理によって除去するようにしてもよい。例え
ば真空槽を０．０００１Ｔｏｒｒまで排気した後、真空
槽中にＡｒガス（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）と酸素ガス
（流量５０ｃｃ／ｍｉｎ）の混合ガス、もしくは、ＣＦ
₄ ガス（流量５ｃｃ／ｍｉｎ）を追加導入して真空槽中
の圧力を０．１Ｔｏｒｒとし、この真空槽中に積層基板
を設置し、プラズマ印加電力６０Ｗ（高周波１３．５６
ＭＨｚ）を数分間付加することによってプラズマ１２を
発生させる。この方法では、化学反応によるものである
ため、基板へのダメージが少ないという利点がある。な
お、反応性ガスは、酸素或いはフッ素の少なくとも一方
を含むガスを用いるのが好ましい。

【００２５】また図７（ｅ）に示すように、経由穴６内
部の銅箔１上に残存した絶縁物７をコロナ放電１３によ
って電気的に除去するようにしてもよい。例えば大気中
において、経由穴６の内部の銅箔１と電極間に高周波電
圧１４ＫＶを印加して、コロナ放電による処理を１０秒
間程度行なう。この方法は大気中で電気的に処理するこ
とが可能であり、上記プラズマ処理のように減圧下での
処理を伴わなくてよいという利点がある。

【００２６】次に、経由穴６の形成時に、経由穴６の内
壁面６ｂがえぐれた状態となるのを防止する方法を以下
説明する。図８は、レーザービーム５で経由穴６を形成
する前の段階で、図８（ｃ）のように銅箔２をエッチン
グして、φ２００μｍの経由穴６を形成する位置の銅箔
２を除去し、次いで、炭酸ガスレーザーを用いて経由穴
６を形成する場合を示している。この実施形態では、経
由穴６の形成時において、樹脂層３には銅箔２のエッチ
ング穴径Ｄよりも小径ｄのレーザービーム５を照射し
て、樹脂層３にエッチング穴径Ｄよりも小径の経由穴６
を形成する。その後、図１の実施形態と同様、経由穴６
内部の銅箔１上に残存した絶縁物７を薬液処理などの方
法で除去した後に、経由穴６に導電性物質１９を付与し
て銅箔１，２を電気的に接続するようにしたものであ
る。尚、図８（ａ）において、配線パターン形成済みの
内層用基板８と、樹脂付き銅箔とをプレス成型して、図
８（ｂ）のように配線パターン形成済みの内層用基板８
上に樹脂層３を介して上層の銅箔２を積層する工程は、
図１（ａ）（ｂ）の工程と同様である。このことは以下
の図９〜図１５の各実施形態において同様である。

【００２７】また、図８（ｄ）において、樹脂層３に銅
箔２のエッチング穴径Ｄよりも小径のレーザービーム５
を照射する方法として、例えば、出力６０Ｗ、４００ｍ
ｊ／ｐｕｌｓのビームを加工面でのエネルギー密度が約
３００ｍｊ／ｍｍ² で、かつ、予め除去した銅箔２のエ
ッチング穴径Ｄよりビーム径を小さく絞り、銅箔除去部
分（エッチング穴から露出した樹脂部分）に照射し、φ
１００μｍの経由穴６を形成する。この方法では、経由
穴６はビームを絞った結果、銅箔部分の経由穴６内部へ
の突出は認められなかった。

【００２８】しかも銅箔２のエッチング穴径Ｄより小径
のエネルギービーム５を樹脂層３に照射することで、経
由穴６の内壁面６ｂがえぐられるのを防止でき、従っ
て、導電性物質１９（メッキ）の付与状態が良好とな
る。つまり図９（ａ）のように経由穴６の上部６ａにレ
ーザービーム５が照射されることで、経由穴６の上部６
ａに丸みが付いて、後で経由穴６に付与される導電性物
質１９（メッキ層）が経由穴６の上部６ａで滑らかな曲
面形状となるので、メッキ付きまわり性が良好となり、
経由穴６上部の銅箔２への応力集中を緩和できる。その
理由は、熱が加わると多層プリント配線板４は膨張する
が、樹脂層３と回路部分とでは樹脂層３の方が線膨張係
数が大きいため、温度が上がると回路部分に引張応力が
発生し、断線の恐れがあるが、本実施形態のように経由
穴６の上部６ａにレーザー加工によって丸みを付けるこ
とで、経由穴６上部の回路部分に応力が集中しなくな
り、回路部分（メッキ層）が切れ難くなり、結果とし
て、非貫通の経由穴６における銅箔１，２間の電気的接
続の熱的信頼性を向上させることができ、信頼性の高い
多層プリント配線板４を得ることができるものである。
また、炭酸ガスレーザーを用いることで、ランニングコ
ストが低く、安価に多層プリント配線板４を製造できる
という利点もある。

【００２９】また、炭酸ガスレーザーで経由穴６を形成
する場合において、図１０（ａ）に示すように、炭酸ガ
スレーザーのモードをビーム中心から周囲にいく程小さ
くなるようなエネルギー分布Ａにすることにより、図１
０（ｂ）に示すように、経由穴６の内径が内層用基板８
に近づくにつれて小さくなるようなテーパ状の経由穴６
を形成することができる。従って、経由穴６の上部６ａ
に丸みを付けるのが一層容易となり、図１０（ｄ）のよ
うに経由穴６内部への導電性物質１９（メッキ）の付与
が容易になると共に、図１０（ｅ）のようにメッキ後に
おいて、経由穴６上部の銅箔２への応力集中を緩和で
き、経由穴６における銅箔１，２間の電気的接続の信頼
性を高めることができるようになる。このようなビーム
中心から周囲にいく程小さくなるようなエネルギー分布
Ａの炭酸ガスレーザーを用いるか、或いは通常の炭酸ガ
スレーザーを用いるかは任意に選択自在である。このこ
とは以下の実施形態においても同様である。

【００３０】また図１０の変形例として、図１１（ｂ）
〜（ｆ）に示すように、経由穴６が形成される位置の銅
箔２をエッチングで除去する際に使用されるエッチング
レジスト１５を残存させたまま、レーザービーム５を樹
脂層３に照射して経由穴６を形成し、図１１（ｇ）のよ
うにエッチングレジスト１５を除去するようにしてもよ
い。このようにエッチングレジスト１５を残したまま樹
脂層３のレーザー加工を行なうことによって、レーザー
加工によって発生する飛散物の基板上への再付着物をエ
ッチングレジスト１５と共に除去することができ、後の
洗浄工程が容易になるという利点がある。他の工程は図
１０と同様である。

【００３１】また、経由穴６に導電性物質１９を付与し
て、内層用基板８上の銅箔１と銅箔２との導通を確保す
るときに、図１２に示すように、予め形成される銅箔２
のエッチング穴径Ｄを後に銅箔２上に形成される回路の
ランド径Ｄ₁ よりも小さく設定するのが好ましい。この
ように銅箔２上に形成される回路のランド径Ｄ₁ を、銅
箔２に予め形成されたエッチング穴径Ｄ以上（φ２００
μｍ以上）にすることで、ランド以外の配線パターン部
分と下地樹脂層３とが真空プレスで成形された銅箔と下
地樹脂から形成されているため密着力を強めることがで
き、より信頼性の高い多層プリント配線板４が得られる
という利点がある。このことは、以下の図１３〜図１７
の各実施形態においても同様である。

【００３２】図１３は更に他の実施形態を示している。
この実施形態では、図１３（ｄ）に示すように、銅箔２
をエッチングして、φ１００μｍの経由穴６を形成する
位置の銅箔２を除去し、その後、図１３（ｆ）のように
炭酸ガスレーザーを用いて経由穴６を形成する。このと
き、経由穴６が形成される位置の銅箔２をエッチングで
除去する際に使用されるエッチングレジスト１５を残存
させたまま、エッチング穴径Ｄ′よりも大径のレーザー
ビーム５を照射して、エッチング穴周囲のエッチングレ
ジスト１５を除去すると共に、銅箔２のエッチング穴径
Ｄよりも大きい穴径ｄ′の経由穴６を形成する。例えば
出力６０Ｗ、４００ｍｊ／ｐｕｌｓのビームを加工面で
のエネルギー密度が約３００ｍｊ／ｍｍ² で、かつ、予
め除去した銅箔２のエッチング穴径Ｄ′より大きいφ２
００μｍのビームを照射し、φ１００μｍの経由穴６の
形成、並びに経由穴６周囲のφ２００μｍのエッチング
レジスト１５を除去する。

【００３３】次いで、図１３（ｇ）のように残存するエ
ッチングレジスト１５を用いて経由穴６が形成される位
置の銅箔２のエッチング穴を再度エッチングで拡大し
て、銅箔２にφ２００μｍのエッチング穴径Ｄ（＞
Ｄ′）を形成した後に、図１３（ｈ）のようにエッチン
グレジスト１５をすべて除去する。そして、経由穴６内
部の銅箔１上に残存した絶縁物７を図１で示したような
薬液処理などの方法で除去した後に、図１３（ｉ）のよ
うに経由穴６に導電性物質１９を付与して銅箔１，２間
を電気的に接続するようにしたものである。

【００３４】このように、残存するエッチングレジスト
１５を利用して銅箔２のエッチング穴径Ｄを経由穴６の
穴係合孔ｄ′よりも大きく形成することによって、経由
穴６の形成後、経由穴６内部の銅箔２の突出を防止で
き、経由穴６へのメッキ付きまわり性を向上させること
ができると共に、エッチングレジスト１５の残存によっ
てレーザーによって除去された樹脂飛散物が内層用基板
８上に再付着することを防止できる。さらに、経由穴６
上部にレーザービーム５が照射されることで、経由穴６
上部に丸みが付いて（図９参照）、後で経由穴６に付与
される導電性物質１９（メッキ層）が経由穴６上部で滑
らかな曲面形状となるので、経由穴６上部の銅箔２への
応力集中を緩和でき、メッキ層が切れ難くなり、結果と
して、非貫通経由穴６による電気的接続の熱的信頼性を
向上させることが容易となる。

【００３５】図１４は、更に他の実施形態を示す。この
実施形態では、先ず図１４（ｃ）に示すように、経由穴
６を形成する前に、上層の銅箔２をエッチングによりす
べて除去し、その後、炭酸ガスレーザーを用いて経由穴
６を形成するようにしたものである。このように経由穴
６の形成前に銅箔２を全面に亘ってエッチングにより除
去することで、経由穴６の形成後に、経由穴６内部の銅
箔２の突出を防止でき、経由穴６へのメッキ付きまわり
性を向上させることができると共に、経由穴６上部にレ
ーザービーム５が照射されることで、経由穴６上部に丸
みが付いて、後で経由穴６に付与される導電性物質１９
が経由穴６上部で滑らかな曲面形状となるので、経由穴
６上部の銅箔２への応力集中を緩和でき、経由穴６にお
ける導体層間の電気的接続の信頼性を高めることがで
き、そのうえ銅箔２が存在しないことで、図１４（ｇ）
のようにメッキ後の表面金属層が薄くなり、エッチング
によってファインパターン（回路部のライン部分とスペ
ース部分との幅を小さくして高密度化が図られるように
したもの）を形成することが可能となり、信頼性の高い
微細化回路を形成することが容易となる。

【００３６】なお、エッチングにより除去される上層の
銅箔２は、図１４（ａ）の真空プレス成型時において
は、回路部分と樹脂層３との密着強度を高める働きをす
る。つまり、上層の銅箔２を形成しない場合は、プレス
による積層ができないので、銅箔１と樹脂層３との密着
強度を確保するのが困難となるのに対して、樹脂層３の
両面に銅箔１，２を積層したものを真空プレス成型する
ことによって、下層の銅箔１と樹脂層３との密着強度を
確保するのが容易になるからである。

【００３７】図１５は更に他の実施形態を示している。
この実施形態では、レーザービーム５で経由穴６を形成
する前に、図１５（ｃ）のように経由穴６が形成される
位置の銅箔２をエッチングで部分除去し、次いで、図１
５（ｄ）のようにエッチング穴径Ｄよりも大径のレーザ
ービーム５を樹脂層３に照射して、樹脂層３に経由穴６
を形成し、その後、図１５（ｆ）のように経由穴６内部
の銅箔１上に残存した絶縁物７を図１で示したような薬
液処理などの方法で除去すると共に、銅箔２をエッチン
グですべて除去し、その後、図１５（ｇ）（ｈ）のよう
に経由穴６に導電性物質１９を付与して、樹脂層３上に
配線パターンを形成するものである。このとき銅箔２上
に形成される回路のランド径Ｄ₁ を、再エッチングによ
って形成された銅箔２のエッチング穴径Ｄ以上（φ２０
０μｍ以上）にすることで、ランド以外の配線パターン
部分と下地樹脂層３との密着力が確保される。

【００３８】上記のように、経由穴６形成後に銅箔２を
すべてエッチングで除去することによって、経由穴６内
部の銅箔２の突出を防止でき、経由穴６へのメッキ付き
まわり性を向上させることができると共に、銅箔２が存
在しないことで、メッキ後の表面金属層が薄くなり、エ
ッチングによって信頼性の高い微細化回路を形成するこ
とが可能となる。なお、銅箔２のエッチング除去は、レ
ーザービーム５による経由穴６の形成前に行なうように
してもい。この場合、経由穴６上部にレーザービーム５
が照射されることで、経由穴６上部に丸みが付いて、後
で経由穴６に付与される導電性物質１９（メッキ層）が
経由穴６上部で滑らかな曲面形状となるので、経由穴６
上部の銅箔２への応力集中を緩和でき、経由穴６におけ
る導体層間の電気的接続の信頼性を高めることができる
ようになる。

【００３９】図１６は、更に他の実施形態を示してい
る。この実施形態では、内層用基板８表面に熱硬化性樹
脂を塗工し、乾燥硬化させて構成される樹脂層３にレー
ザービーム５を照射して経由穴６を形成するものであ
る。まず、図１６（ａ）に示す両面銅張積層板９（積層
板の厚み：１．０ｍｍ、銅箔の厚み：１８μｍ）の一方
の面に銅箔１（配線パターン）を形成し、他方の面は銅
箔２を全面に亘ってエッチングにより除去して、図１６
（ｂ）に示す配線パターン形成済みの内層用基板８を作
製する。次いで、形成した配線パターンにエッチング粗
化処理と呼ばれる表面処理（３０°の塩化銅２％、塩酸
７％の溶液に３０分浸漬）を施した。

【００４０】別に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ジシアンジアミドを主成分とする積層板の製造に一般に
使用されるエポキシ樹脂ワニスを、カーテンマコーター
と呼ばれる塗工装置を用いて、図１６（ｃ）に示すよう
に、内層用基板８上に乾燥後の厚さが５０μｍとなるよ
うに塗工して、１５０℃、６０分乾燥して半硬化する。

【００４１】次いで、図１６（ｄ）のように炭酸レーザ
ービーム５を用いて経由穴６を形成する。例えば出力６
０Ｗ、４００ｍｊ／ｐｕｌｓのビームを加工面でのエネ
ルギー密度が約３００ｍｊ／ｍｍ² となるようなビーム
を照射し、φ１００μｍの経由穴６を形成する。次い
で、経由穴６内部の銅箔１上に残存した絶縁物７を図１
に示した薬液処理などの方法で除去した後、図１６
（ｆ）〜（ｊ）のように、パラジウムの核付け後、無電
解メッキ４０をした後に、エッチングレジスト１５を貼
着、露光し、その後、電解メッキにより経由穴６内に導
電性物質１９を付与することによって、上層の回路を形
成して、導体層間の導通を確保する。この方法では、銅
箔エッチングによる回路形成ではなく、メッキによって
回路を積層形成することにより、信頼性の高い微細化回
路を形成することが可能となる。なお、パラジウムの核
付け後、エッチングレジスト（ドライフィルム）を貼
着、露光した後、無電解メッキによって上層の回路を形
成すると共に、導体層間の導通を確保するようにしても
よいものである。このことは以下の図１７の実施形態に
おいても同様である。

【００４２】図１７は図１６の変形例を示している。こ
の実施形態では、内層用基板８表面に熱硬化性樹脂を塗
工し、乾燥硬化させて構成される樹脂層３にレーザービ
ーム５を照射して経由穴６を形成する前に図１７（ｄ）
のようにレジストフィルム２５を樹脂層３上に貼着した
後、炭酸ガスレーザーを用いて経由穴６を形成する。次
いで、図１７（ｆ）のようなブラスト処理（例えば粒径
５μｍのアルミナ粉末をエア圧５ｋｇ／ｃｍ² で数秒間
照射）を施すことによって、経由穴６内部の銅箔１上に
残存した絶縁物７を除去することができ、レジストの露
光現像の処理が不要な製造工程を実施できる。なおブラ
スト処理後は、図１６と同様な方法で、経由穴６への導
電性物質１９の付与並びに上層の回路パターンを形成す
る。

【００４３】上記各実施形態では、導体層１，２として
銅箔を使用した場合を説明したが、これに限定されるも
のではなく、例えばアルミ箔、ニッケル箔などの金属箔
を用いるようにしてもよいのは勿論のことである。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１記載の発明は、複数の導体層と各導体層間に設けら
れる絶縁層から構成される多層プリント配線板の導体層
間の絶縁層をエネルギービームで部分除去して、導体層
間を電気的に接続するための経由穴を形成する工程を含
む多層プリント配線板の製造方法において、エネルギー
ビームで経由穴を形成した後に、経由穴内部の導体層上
に残存した絶縁物を除去するものであるから、経由穴内
部の導体層に残存した絶縁物を除去することで、経由穴
における導体層間の電気的接続の信頼性を高めることが
でき、信頼性の高い多層プリント配線板を製造できる。

【００４５】請求項２記載の発明は、請求項１記載の経
由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を過マンガン酸液
或いはクロム酸液等の薬液処理によって除去することに
より、請求項１記載の効果に加えて、経由穴内部の導体
層上に残存した絶縁物の除去を薬液を用いて一括して且
つ安価で行なうことが可能となる。請求項３記載の発明
は、請求項１記載の経由穴内部の導体層上に残存した絶
縁物をブラストによって除去することにより、請求項１
記載の効果に加えて、ブラスト処理によって経由穴の内
壁面の絶縁層にダメージを与えないようにすることがで
きる。

【００４６】請求項４記載の発明は、請求項１記載の経
由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を反応性ガスを用
いたプラズマ処理によって除去することにより、請求項
１記載の効果に加えて、プラズマ処理は化学反応による
ものであるため、経由穴周辺部分のダメージが少なくな
る。請求項５記載の発明は、請求項４記載の反応性ガス
は、酸素或いはフッ素の少なくとも一方を含むガスであ
るから、請求項４記載の効果に加えて、酸素或いはフッ
素を吹きつけて経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物
を除去することで、環境面での問題がなくなる。

【００４７】請求項６記載の発明は、請求項１記載の経
由穴内部の導体層上に残存した絶縁物をコロナ放電によ
って除去することにより、請求項１記載の効果に加え
て、大気中で電気的に処理することが可能であり、プラ
ズマ処理のような減圧下での処理が不要となる。請求項
７記載の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記
載の経由穴を形成する前に、経由穴が形成される位置の
上層の導体層をエッチングで部分除去し、次いで、エッ
チング穴径よりも小径のエネルギービームを絶縁層に照
射して、絶縁層にエッチング穴径よりも小径の経由穴を
形成した後に、経由穴内部の下層の導体層上に残存した
絶縁物を除去し、その後、経由穴に導電性物質を付与し
て導体層間を電気的に接続することにより、請求項１乃
至請求項６のいずれかに記載の効果に加えて、上層の導
体層のエッチング穴径より小径のエネルギービームを絶
縁層に照射することで、経由穴の内壁面がえぐれられる
現象が無くなり、導電性物質（メッキ）の付与状態が良
好となる。しかも経由穴の形成後、経由穴内部の導体層
の突出を防止でき、経由穴へのメッキ付きまわり性を向
上させることができると共に、経由穴上部にエネルギー
ビームが照射されることで、経由穴上部に丸みが付い
て、後で経由穴に付与される導電性物質が経由穴上部で
滑らかな曲面形状となるので、経由穴上部の導体層への
応力集中を緩和でき、経由穴上部の導体層の応力集中を
緩和でき、経由穴における導体層間の電気的接続の信頼
性を高めることができ、結果として、信頼性の高い多層
プリント配線板を製造できる。

【００４８】請求項８記載の発明は、請求項１乃至請求
項６のいずれかに記載の経由穴が形成される位置の上層
の導体層をエッチングで除去する際に使用されるエッチ
ングレジストを残存させたまま、エネルギービームを絶
縁層に照射して経由穴を形成し、エッチングレジストを
除去した後に、経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物
を除去することにより、請求項１乃至請求項６のいずれ
かに記載の効果に加えて、エッチングレジストを残した
まま絶縁層のレーザー加工を行なうことによって、レー
ザー加工によって発生する飛散物の基板上への再付着物
をエッチングレジストと共に除去することができ、後の
洗浄工程が容易となる。請求項９記載の発明は、請求項
１乃至請求項６のいずれかに記載の経由穴が形成される
位置の上層の導体層をエッチングで除去する際に使用さ
れるエッチングレジストを残存させたまま、エッチング
穴径よりも大径のエネルギービームを絶縁層に照射して
経由穴を形成すると共に、エッチング穴周囲のエッチン
グレジストを除去し、次いで、残存するエッチングレジ
ストを用いて経由穴が形成される位置の上層の導体層の
エッチング穴を再度エッチングで拡大した後に、エッチ
ングレジストを除去すると共に、経由穴内部の導体層上
に残存した絶縁物を除去し、その後、経由穴に導電性物
質を付与して導体層間を電気的に接続することにより、
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の効果に加え
て、エッチングレジストを残したまま絶縁層のレーザー
加工を行なうことによって、レーザー加工によって発生
する飛散物の基板上への再付着物をエッチングレジスト
と共に除去することができ、後の洗浄工程が容易とな
る。そのうえ、残存するエッチングレジストを利用して
上層の導体層のエッチング穴径を経由穴よりも大きく拡
大することによって、経由穴の形成後、経由穴内部への
導体層の突出を確実に防止でき、経由穴へのメッキ付き
まわり性を向上させることができると共に、経由穴上部
にエネルギービームが照射されることで、経由穴上部に
丸みが付いて、後で経由穴に付与される導電性物質（メ
ッキ層）が経由穴上部で滑らかな曲面形状となるので、
経由穴上部の銅箔への応力集中を緩和でき、非貫通経由
穴による導体層間の電気的接続の熱的信頼性を向上させ
ることが容易となる。

【００４９】請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請
求項６のいずれかに記載の経由穴を形成する前に、上層
の導体層をエッチングですべて除去し、次いで、エネル
ギービームを絶縁層に照射して経由穴を形成した後に、
経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を除去し、その
後、経由穴に導電性物質を付与すると共に、絶縁層上に
配線パターンを形成することにより、請求項１乃至請求
項６のいずれかに記載の効果に加えて、経由穴形成前に
上層の導体層がすべて除去されるので、経由穴内部への
導体層の突出を防止でき、経由穴へのメッキ付きまわり
性を向上させることができると共に、上層の導体層が存
在しないことで、メッキ後の表面金属層が薄くなり、エ
ッチングによって信頼性の高い微細化回路を形成するこ
とが可能となる。

【００５０】請求項１１記載の発明は、請求項１乃至請
求項６のいずれかに記載の経由穴を形成する前に、経由
穴が形成される位置の上層の導体層をエッチングで部分
除去し、次いで、エッチング穴径よりも大径のエネルギ
ービームを絶縁層に照射して、絶縁層に経由穴を形成し
た後に、経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を除去
すると共に、上層の導体層をエッチングですべて除去
し、その後、経由穴に導電性物質を付与すると共に、絶
縁層上に配線パターンを形成することにより、請求項１
乃至請求項６のいずれかに記載の効果に加えて、経由穴
形成後に上層の導体層がすべて除去されることで、経由
穴内部への導体層の突出を防止でき、経由穴へのメッキ
付きまわり性を向上させることができると共に、上層の
導体層が存在しないことで、メッキ後の表面金属層が薄
くなり、エッチングによって信頼性の高い微細化回路を
形成することが可能となる。

【００５１】請求項１２記載の発明は、請求項１乃至請
求項６のいずれかに記載の絶縁層が内層用基板表面に熱
硬化性樹脂を塗工し、乾燥硬化させて構成され、この絶
縁層にエネルギービームを照射して経由穴を形成し、経
由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を除去し、その
後、経由穴に導電性物質を付与すると共に、絶縁層上に
配線パターンを形成することにより、請求項１乃至請求
項６のいずれかに記載の効果に加えて、上層の導体層が
存在しないことで、経由穴内部の導体層の突出を防止で
き、経由穴へのメッキ付きまわり性を向上させて、経由
穴における導体層間の電気的接続の信頼性を高めること
ができると共に、上層の導体層の不存在によって、メッ
キ後の表面金属層が薄くなり、エッチングによって信頼
性の高い微細化回路を形成することが可能となる。

【００５２】請求項１３記載の発明は、請求項１２記載
の経由穴を形成した後に、レジストフィルムを絶縁層に
密着させ、次いで、エネルギービームを照射してレジス
トを部分除去すると共に絶縁層に経由穴を形成し、その
後、経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を除去する
ことにより、請求項１２記載の効果に加えて、レジスト
の露光現像処理を省いた製造方法を実施できるものであ
る。

【００５３】請求項１４記載の発明は、請求項７乃至請
求項１３のいずれかに記載の予め形成される上層の導体
層のエッチング穴径が内層用基板上の配線パターンのラ
ンド径よりも小さく設定されているから、請求項７乃至
請求項１３のいずれかに記載の効果に加えて、ランド以
外の回路パターン部分と下地樹脂との密着力を確保する
ことができる。

【００５４】請求項１５記載の発明は、請求項１又は請
求項７乃至請求項１３のいずれかに記載の効果に加え
て、エネルギービームとして炭酸ガスレーザーを用いた
から、ランニングコストが低く、安価に多層プリント配
線板を製造できる。請求項１６記載の発明は、請求項１
５記載の炭酸ガスレーザーのモードをビーム中心から周
囲にいく程小さくなるようなエネルギー分布にすること
により、経由穴の内径が内層用基板に近づくにつれて小
さくなるようなテーパ状の経由穴を形成することによ
り、請求項１５記載の効果に加えて、経由穴の内径が内
層用基板に近づくにつれて小さくなるテーパ状の経由穴
を形成することで、経由穴内部への導電性物質の付与が
容易となると共に、経由穴上部の導体層の応力集中を緩
和でき、経由穴における導体層間の電気的接続の信頼性
を一層高めることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施形態の製造工
程図である。

【図２】（ａ）（ｂ）は同上の配線パターン形成済みの
内層用基板の製造工程の説明図である。

【図３】（ａ）（ｂ）は同上の絶縁層付き銅箔の製造工
程の説明図である。

【図４】（ａ）〜（ｈ）は他の実施形態の製造工程図で
ある。

【図５】（ａ）（ｂ）は更に他の実施形態の製造工程図
である。

【図６】（ａ）〜（ｈ）は更に他の実施形態の製造工程
図である。

【図７】（ａ）〜（ｈ）は更に他の実施形態の製造工程
図である。

【図８】（ａ）〜（ｇ）は更に他の実施形態の製造工程
図である。

【図９】（ａ）（ｂ）は経由穴上部に丸みを付けた場合
の説明図である。

【図１０】（ａ）は炭酸ガスレーザーのエネルギー分布
図、（ｂ）〜（ｅ）は炭酸ガスレーザーを用いた場合の
製造工程図である。

【図１１】（ａ）〜（ｉ）は更に他の実施形態の製造工
程図である。

【図１２】（ａ）（ｂ）は予め上層の銅箔に形成される
エッチング穴径を説明する平面図及び正面断面図、
（ｃ）（ｄ）は上層の配線パターンのランド径と銅箔の
エッチング穴径との関係を説明する平面図及び正面断面
図である。

【図１３】（ａ）〜（ｊ）は更に他の実施形態の製造工
程図である。

【図１４】（ａ）〜（ｇ）は更に他の実施形態の製造工
程図である。

【図１５】（ａ）〜（ｈ）は更に他の実施形態の製造工
程図である。

【図１６】（ａ）〜（ｊ）は更に他の実施形態の製造工
程図である。

【図１７】（ａ）〜（ｌ）は更に他の実施形態の製造工
程図である。

【図１８】（ａ）〜（ｄ）は従来の製造工程を説明する
斜視図であり（ｅ）は断面図である。

【図１９】（ａ）〜（ｅ）は従来の製造工程を説明する
断面図である。

【図２０】（ａ）〜（ｃ）は従来の経由穴内部の導体層
上に絶縁物が残存している場合を説明する断面図であ
る。

【図２１】（ａ）〜（ｅ）は従来の経由穴の内壁面がえ
ぐられた状態を説明する断面図である。

【符号の説明】

１，２ 導体層 ３ 絶縁層 ４ 多層プリント配線板 ５ エネルギービーム ６ 経由穴 ７ 絶縁物 １９ 導電性物質

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 健一郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 内田 雄一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の導体層と各導体層間に設けられる
   絶縁層とを備えた多層プリント配線板の導体層間の絶縁
   層をエネルギービームで部分除去して、導体層間を電気
   的に接続するための経由穴を形成する工程を含む多層プ
   リント配線板の製造方法において、エネルギービームで
   経由穴を形成した後に、経由穴内部の導体層上に残存し
   た絶縁物を除去することを特徴とする多層プリント配線
   板の製造方法。
2. 【請求項２】 経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物
   を過マンガン酸液或いはクロム酸液等の薬液処理によっ
   て除去することを特徴とする請求項１記載の多層プリン
   ト配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物
   をブラストによって除去することを特徴とする請求項１
   記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物
   を反応性ガスを用いたプラズマ処理によって除去するこ
   とを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製
   造方法。
5. 【請求項５】 反応性ガスは、酸素或いはフッ素の少な
   くとも一方を含むガスであることを特徴とする請求項４
   記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物
   をコロナ放電によって除去することを特徴とする請求項
   １記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 経由穴を形成する前に、経由穴が形成さ
   れる位置の上層の導体層をエッチングで部分除去し、次
   いで、エッチング穴径よりも小径のエネルギービームを
   絶縁層に照射して、絶縁層にエッチング穴径よりも小径
   の経由穴を形成した後に、経由穴内部の導体層上に残存
   した絶縁物を除去し、その後、経由穴に導電性物質を付
   与して導体層間を電気的に接続することを特徴とする請
   求項１乃至請求項６のいずれかに記載の多層プリント配
   線板の製造方法。
8. 【請求項８】 経由穴が形成される位置の上層の導体層
   をエッチングで除去する際に使用されるエッチングレジ
   ストを残存させたまま、エネルギービームを絶縁層に照
   射して経由穴を形成し、エッチングレジストを除去した
   後に、経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を除去す
   ることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに
   記載の多層プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】 経由穴が形成される位置の上層の導体層
   をエッチングで除去する際に使用されるエッチングレジ
   ストを残存させたまま、エッチング穴径よりも大径のエ
   ネルギービームを絶縁層に照射して経由穴を形成すると
   共に、エッチング穴周囲のエッチングレジストを除去
   し、次いで、残存するエッチングレジストを用いて経由
   穴が形成される位置の上層の導体層のエッチング穴を再
   度エッチングで拡大した後に、エッチングレジストを除
   去すると共に、経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物
   を除去し、その後、経由穴に導電性物質を付与して導体
   層間を電気的に接続することを特徴とする請求項１乃至
   請求項６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造
   方法。
10. 【請求項１０】 経由穴を形成する前に、上層の導体層
    をエッチングですべて除去し、次いで、エネルギービー
    ムを絶縁層に照射して経由穴を形成した後に、経由穴内
    部の導体層上に残存した絶縁物を除去し、その後、経由
    穴に導電性物質を付与すると共に、絶縁層上に配線パタ
    ーンを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項６
    のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
11. 【請求項１１】 経由穴を形成する前に、経由穴が形成
    される位置の上層の導体層をエッチングで部分除去し、
    次いで、エッチング穴径よりも大径のエネルギービーム
    を絶縁層に照射して、絶縁層に経由穴を形成した後に、
    経由穴内部の導体層上に残存した絶縁物を除去すると共
    に、上層の導体層をエッチングですべて除去し、その
    後、経由穴に導電性物質を付与すると共に、絶縁層上に
    配線パターンを形成することを特徴とする請求項１乃至
    請求項６のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造
    方法。
12. 【請求項１２】 絶縁層が内層用基板表面に熱硬化性樹
    脂を塗工し、乾燥硬化させて構成され、この絶縁層にエ
    ネルギービームを照射して経由穴を形成し、経由穴内部
    の導体層上に残存した絶縁物を除去し、その後、経由穴
    に導電性物質を付与すると共に、絶縁層上に配線パター
    ンを形成することを特徴とする請求項１乃至請求項６の
    いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
13. 【請求項１３】 経由穴を形成した後に、レジストフィ
    ルムを絶縁層に密着させ、次いで、エネルギービームを
    照射してレジストを部分除去すると共に絶縁層に経由穴
    を形成し、その後、経由穴内部の導体層上に残存した絶
    縁物を除去することを特徴とする請求項１２記載の多層
    プリント配線板の製造方法。
14. 【請求項１４】 予め形成される上層の導体層のエッチ
    ング穴径が後に上層の導体層上に形成される配線パター
    ンのランド径よりも小さく設定されていることを特徴と
    する請求項７乃至請求項１３のいずれかに記載の多層プ
    リント配線板の製造方法。
15. 【請求項１５】 エネルギービームとして炭酸ガスレー
    ザーを用いることを特徴とする請求項１又は請求項７乃
    至請求項１３のいずれかに記載の多層プリント配線板の
    製造方法。
16. 【請求項１６】 炭酸ガスレーザーのモードをビーム中
    心から周囲にいく程小さくなるようなエネルギー分布に
    することにより、経由穴の内径が内層用基板に近づくに
    つれて小さくなるようなテーパ状の経由穴を形成するこ
    とを特徴とする請求項１５記載の多層プリント配線板の
    製造方法。