TW202310693A - 電路板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電路板的製造方法及電路板，該方法包括提供電路基板，電路基板包括基層及兩外層線路層，貫穿基層和兩外層線路層形成至少兩第一通孔，每一第一通孔的內壁設有導電層，導電層與外層線路層電性連接，導電層的表面圍成第二通孔；於相鄰兩第二通孔之間形成第三通孔，沿電路基板的延伸方向，第三通孔的尺寸大於或等於兩第二通孔之間的距離，以使第三通孔與兩第二通孔連通且形成一連通孔，從而獲得電路板。本申請提供的電路板的製造方法有利於提高電路板的良率及空間利用率，便於電路板向著輕薄短小化方向發展。

Description

電路板及其製造方法

本申請涉及一種印刷電路板技術，尤其涉及一種電路板及其製造方法。

印刷電路板為實現各層線路相互導通以達到信號傳遞的目的，傳統的互連方式是藉由打孔，然後在孔內進行電鍍形成導電孔，以使不同線路層互連。

然而，傳統印刷電路板上不同導電孔之間需要間隔較大的距離，以避免離子遷移發生微短路。而隨著科技的發展，導致線路密集度上升，導電孔的數量越來越多，採用傳統的打孔方式，需要較大的印刷電路板面積，不利於印刷電路板的輕薄短小化。

有鑑於此，為克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一種電路板的製造方法。

另，本申請還提供了一種採用上述製造方法製造的電路板。

本申請提供一種電路板的製造方法，包括步驟：提供一電路基板，所述電路基板包括基層以及設於所述基層相對兩表面的兩外層線路層，貫穿所述基層和兩所述外層線路層形成至少兩第一通孔，每一所述第一通孔的內壁均設有導電層，每一所述導電層均與兩所述外層線路層電性連接，每一所述導電層背離所述第一通孔的內壁的表面圍成第二通孔；以及，於相鄰兩所述第二通孔之間形成第三通孔，所述第三通孔貫穿所述基層和兩所述外層線路層，所述第三通孔與兩所述第二通孔連通且形成一連通孔，沿所述電路基板的延伸方向，所述第三通孔的尺寸大於或等於兩所述第二通孔之間的距離，以使兩所述導電層分離設置，從而獲得所述電路板。

在一些可能的實施方式中，沿所述電路基板的延伸方向，兩所述第一通孔間隔設置，或兩所述第一通孔部分重疊設置。

在一些可能的實施方式中，所述第一通孔和所述第三通孔採用鐳射成孔或機械成孔的方式形成。

在一些可能的實施方式中，所述電路基板的製造方法具體包括以下步驟：提供一覆銅板，所述覆銅板包括所述基層和設於所述基層相對兩表面的兩金屬層；貫穿所述基層和兩所述金屬層形成至少兩所述第一通孔；於每一所述第一通孔內形成導電層，所述導電層延伸至所述金屬層的表面以形成鍍層；以及，圖案化所述金屬層和所述鍍層以形成外層線路層，所述導電層與所述外層線路層電性連接。

在一些可能的實施方式中，所述電路基板還包括位於所述基層與所述外層線路層之間的內層線路層，所述電路基板的製造方法具體包括以下步驟：提供一覆銅板，所述覆銅板包括所述基層、設於所述基層相對兩表面的兩金屬層以及設於所述基層與每一所屬金屬層之間的内層線路層；貫穿所述基層、兩所述内層線路層以及兩所述金屬層形成至少兩所述第一通孔；於每一所述第一通孔內形成導電層，所述導電層延伸至所述金屬層的表面以形成鍍層，所述導電層與所述内層線路層和所述金屬層電性鏈接；以及，圖案化所述金屬層和所述鍍層以形成外層線路層，所述導電層與所述外層線路層電性連接。

在一些可能的實施方式中，形成所述連通孔後，所述製造方法還包括：於所述連通孔內填充絕緣層。

本申請還提供一種電路板，所述電路板包括基層以及設於所述基層相對兩表面的兩外層線路層，貫穿所述基層和兩所述外層線路層設有至少兩第一通孔，每一所述第一通孔的內壁設有導電層，每一所述導電層均與兩所述外層線路層電性連接，每一所述導電層背離所述第一通孔的內壁的表面圍成第二通孔，兩所述第二通孔之間設有第三通孔，所述第三通孔貫穿所述基層和兩所述外層線路層設置，所述第三通孔與兩所述第二通孔連通且形成一連通孔，沿所述電路基板的延伸方向，所述第三通孔的尺寸大於或等於兩所述第二通孔之間的距離，以使兩所述導電層分離設置。

在一些可能的實施方式中，兩所述第一通孔間隔設置，或兩所述第一通孔部分重疊設置。

在一些可能的實施方式中，所述連通孔內設有絕緣層。

在一些可能的實施方式中，所述電路基板還包括位於所述基層與所述外層線路層之間的內層線路層，所述導電層還與所述內層線路層電性連接。

相較於習知技術，本申請的電路板的製造方法首先形成兩個第一通孔，並藉由電鍍形成兩導電層，再藉由二次打孔形成第三通孔，第三通孔的形成可以去除相互靠近的部分導電層，以避免兩導電層因離子遷移發生微短路，有利於縮小第一通孔的孔徑，以及相鄰兩第一通孔之間的距離，從而能夠提高電路板的良率及空間利用率，便於電路板向著輕薄短小化方向發展。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。

本申請實施例提供一種電路板100的製造方法，該方法具體包括以下步驟：

步驟S1，請參閱圖1，提供一覆銅板1，所述覆銅板1包括基層11及設於所述基層11相對兩表面的金屬層12。

本實施方式中，所述基層11的材質均可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、半固化片（Prepreg，PP）、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。

本實施方式中，所述基層11的材質為PI。

本實施方式中，所述金屬層12為銅線路層。

本實施方式中，所述覆銅板1可以是雙面覆銅板。

步驟S2，請參閱圖2與圖3，於所述覆銅板1上形成至少兩第一通孔2，每一所述第一通孔2均貫穿所述基層11和兩所述金屬層12。

沿所述覆銅板1的延伸方向a，所述第一通孔2的尺寸可以控制在較小的範圍，相鄰兩所述第一通孔2間隔設置，且兩第一通孔2之間的距離b可以很小，有利於縮小第一通孔2所占的空間，提升第一通孔2的密度，提高電路板的空間利用率。

請參閱圖4，可以理解的是，在其他實施方式中，兩所述第一通孔2可以部分重疊（即距離b可以小於0），但為了保證後續不同線路層之間具有良好的導通性，兩所述第一通孔2的重疊面積需要小於每一第一通孔2的面積的90%。

本實施方式中，採用鐳射成孔或機械成孔的方式形成所述第一通孔2，成孔方式簡單。

本實施方式中，沿所述覆銅板1的延伸方向a，所述第一通孔2的橫截面形成可以是圓形、正方形、三角形或其他形狀。

步驟S3，請參閱圖5與圖6，於所述第一通孔2的內壁形成導電層3，每一所述導電層3均與兩所述金屬層12電性連接，每一所述導電層3背離所述第一通孔2的內壁的表面圍成第二通孔4。

本實施方式中，所述導電層3藉由電鍍的方式形成於所述第一通孔2的內壁上。所述導電層3的厚度可以根據實際需要設計。

沿所述延伸方向a，相鄰兩所述第二通孔4之間的距離c要大於相鄰兩所述第一通孔2的距離b。

本實施方式中，所述導電層3為金屬導電層，具體為銅層。

請參閱圖7，所述導電層3可延伸至所述金屬層12的表面，具體地，在所述金屬層12的表面藉由電鍍的方式形成一層鍍層13，再藉由覆膜、曝光顯影以及蝕刻的方式形成外層線路層14，從而得到一電路基板10。在形成外層線路層14後，無需經過剝錫去膜工藝，以保護外層線路層14，避免在後續成孔過程中受到損傷。

步驟S4，請參閱圖8與圖9，於相鄰兩所述第二通孔4之間形成第三通孔5，所述第三通孔5貫穿所述基層11和兩所述外層線路層14，沿所述電路基板10的延伸方向a，所述第三通孔5的尺寸d大於或等於兩所述第二通孔4之間的距離c，以使所述第三通孔5與兩所述第二通孔4連通，所述第三通孔5與兩所述第二通孔4形成一連通孔6，從而獲得所述電路板100。

即，移除相鄰兩所述第二通孔4之間的所述基層11、兩所述金屬層12以及位於所述基層11以及兩所述外層線路層14靠近所述第二通孔4一側表面的部分所述導電層3，以形成連通孔6。

為了提升電路板100的空間利用率，提升第一通孔2的密度，本申請中相鄰兩第一通孔2之間的距離較小，甚至部分重疊，而且第一通孔2的孔徑較小，因此，位於不同第一通孔2內的導電層3可能存在離子遷移甚至直接互連造成短路的現象。為了避免上述短路的發生，本申請藉由形成第三通孔5的方式，移除相鄰兩導電層3彼此靠近的部分，從而確保不同第一通孔2內的剩餘導電層3彼此分離，不會發生微短路。

本實施方式中，所述第三通孔5採用鐳射成孔或機械成孔的方式形成，工藝簡單，藉由管控第三通孔5的內徑，阻斷剩餘兩導電層3發生互連，增大剩餘兩導電層3之間的距離，避免粒子遷移，從而能100%確保相鄰兩所述導電層3不會發生微短路。

本實施方式中，沿所述電路基板10的延伸方向a，所述第三通孔5的橫截面形成可以是圓形、正方形、三角形或其他形狀。

本申請第一次成孔並電鍍形成兩個獨立的導電層3，無需精確控制成孔的內徑，降低成孔難度，導電層3成型過程中，無需考慮是否會互連，成型曼度降低，灌孔率提高，生產效率高；再藉由第二次成孔去除兩個導電層3彼此靠近的部分，以100%確保剩餘的兩個所述導電層3不會電性連接，效率高。

請參閱圖10，可以理解的是，另一實施方式中，在形成第三通孔5之後，所述製造方法還包括：

於所述連通孔6內形成絕緣層7，藉由增加絕緣層7將連通孔6進行填充，可以提高導電層3與基層11和金屬層12的結合穩定性，提高電路板100的整體強度。

本實施方式中，藉由填充絕緣材料並固化的方式形成所述絕緣層7。

本實施方式中，所述絕緣層7的材質可以選擇具有填充和絕緣作用的材料，所述絕緣層7的材質可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、半固化片（Prepreg，PP）、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。具體地，所述絕緣層7的材質可以是半固化片。

請參閱圖11與圖12，又一實施方式中，所述電路板200與所述電路板100的區別在於，所述電路基板10還包括位於所述基層11與所述外層線路層14之間的內層線路層15和介質層16，也即所述電路基板10可以是多層板。

形成的所述導電層3連接所述內層線路層15和所述外層線路層14，從而實現各線路層的電性連接。同時，第三通孔5貫穿基層11、外層線路層14、介質層16和內層線路層15設置。

本實施方式中，所述電路基板10的製造方法具體包括以下步驟：

提供一覆銅板（圖未示），所述覆銅板包括所述基層11、設於所述基層11相對兩表面的兩金屬層（圖未示）以及設於所述基層11與每一所屬金屬層之間的内層線路層15。

貫穿所述基層11、兩所述内層線路層15以及兩所述金屬層形成至少兩所述第一通孔2。

於每一所述第一通孔2內形成導電層3，所述導電層3延伸至所述金屬層的表面以形成鍍層（圖未示），所述導電層3與所述内層線路層15和所述金屬層電性鏈接。

以及圖案化所述金屬層和所述鍍層以形成外層線路層14，所述導電層3與所述外層線路層14電性連接。

本實施方式中，請參閱圖13與圖14，為去除介質層16和基層11後形成第三通孔5前後的立體圖，從圖13和圖14可以直觀的看出，藉由二次成孔的方式，可以100%確保剩餘的部分所述導電層3彼此獨立，不會發生互連，從而提升電路板200的良率和空間利用率。

請參閱圖8至圖9，本申請還提供一種電路板100，該電路板100包括電路基板10和導電層3，所述電路基板10包括基層11以及設於所述基層11相對兩表面的兩外層線路層14，貫穿所述電路基板10設有至少兩第一通孔2；所述導電層3設置於每一所述第一通孔2的內壁，每一所述導電層3均與兩所述外層線路層14電性連接，每一所述導電層3背離所述第一通孔2的內壁的表面圍成第二通孔4，兩所述第二通孔4之間設有第三通孔5，所述第三通孔5貫穿所述基層11和兩所述外層線路層14，沿所述電路基板10的延伸方向a，所述第三通孔5的尺寸d大於或等於兩所述第二通孔4之間的距離c。

沿所述電路基板10的延伸方向a，所述第一通孔2的尺寸可以控制在較小的範圍，相鄰兩所述第一通孔2間隔設置，且兩第一通孔2之間的距離b可以很小，有利於縮小第一通孔2所占的空間，提升第一通孔2的密度，提高電路板100的空間利用率。為了提升電路板100的空間利用率，提升第一通孔2的密度，本申請中相鄰兩第一通孔2之間的距離較小，甚至部分重疊，而且第一通孔2的孔徑較小，因此，位於不同第一通孔2內的導電層3可能存在離子遷移甚至直接互連造成短路的現象。為了避免上述短路的發生，本申請藉由形成第三通孔5的方式，移除相鄰兩導電層3彼此靠近的部分，從而確保不同第一通孔2內的剩餘導電層3彼此分離，不會發生微短路。

請結合參閱圖4，可以理解的是，在其他實施方式中，兩所述第一通孔2可以部分重疊，但為了保證後續不同線路層之間具有良好的導通性，兩所述第一通孔2的重疊面積需要小於每一第一通孔2的面積的90%。

本實施方式中，沿所述延伸方向a，所述第一通孔2的橫截面形成可以是圓形、正方形、三角形或其他形狀。

沿所述延伸方向a，相鄰兩所述第二通孔4之間的距離c要大於相鄰兩所述第一通孔2的距離b。

本實施方式中，所述基層11的材質均可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、半固化片（Prepreg，PP）、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。

本實施方式中，所述基層11的材質為PI。

本實施方式中，所述導電層3為金屬導電層，具體為銅層。

本實施方式中，沿所述電路基板10的延伸方向a，所述第三通孔5的橫截面形成可以是圓形、正方形、三角形或其他形狀。

請參閱圖10，可以理解的是，另一實施方式中，所述電路板100還包括設於所述第二通孔4和第三通孔5（即連通孔6）內的絕緣層7，藉由增加絕緣層7將連通孔6進行填充，可以提高導電層3與基層11和金屬層12的結合穩定性，提高電路板100的整體強度。

本實施方式中，所述絕緣層7的材質可以選擇具有填充和絕緣作用的材料，所述絕緣層7的材質可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、半固化片（Prepreg，PP）、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。具體地，所述絕緣層7的材質可以是半固化片。

請參閱圖11與圖12，又一實施方式中，所述電路板200與所述電路板100的區別在於，所述電路基板10還包括位於所述基層11與所述外層線路層14之間的內層線路層15和介質層16，也即所述電路基板10可以是多層板。所述導電層3連接所述內層線路層15和所述外層線路層14，從而實現各線路層的電性連接。同時，第三通孔5貫穿基層11、外層線路層14、介質層16和內層線路層15設置。

本申請的電路板100的製造方法首先形成兩個第一通孔2，並藉由電鍍形成兩導電層3，再藉由二次打孔形成第三通孔5，第三通孔5的形成可以去除相互靠近的部分導電層3，以避免兩導電層3因離子遷移發生微短路，有利於縮小第一通孔2的孔徑，以及相鄰兩第一通孔2之間的距離，從而能夠提高電路板100的良率及空間利用率，便於電路板100向著輕薄短小化方向發展。

100, 200:電路板 10:電路基板 1:覆銅板 11:基層 12:金屬層 13:鍍層 14:外層線路層 15:內層線路層 16:介質層 2:第一通孔 3:導電層 4:第二通孔 5:第三通孔 6:連通孔 7:絕緣層 a:延伸方向 d:尺寸 b, c:距離

圖1為本申請實施例提供的覆銅板的結構示意圖。

圖2為在圖1所示的覆銅板上形成第一通孔的剖面示意圖。

圖3為在圖1所示的覆銅板上形成第一通孔的俯視圖。

圖4為本申請另一實施例提供的覆銅板上形成第一通孔的俯視圖。

圖5為在圖2所示的第一通孔內形成導電層的剖面示意圖。

圖6為在圖3所示的第一通孔內形成導電層的的俯視圖。

圖7為圖案化圖5所示的金屬層和鍍層形成外層線路層的剖面示意圖。

圖8為本申請一實施例提供的電路板的剖視圖。

圖9為本申請一實施例提供的電路板俯視圖。

圖10為本申請另一實施例提供的電路板剖視圖。

圖11為本申請又一實施例提供的電路板剖視圖。

圖12為本申請又一實施例提供的電路板俯視圖。

圖13為本申請又一實施例提供的電路基板去除基層和介質層後的立體圖。

圖14為本申請又一實施例提供的電路板去除基層和介質層後的立體圖。

100:電路板

10:電路基板

11:基層

14:外層線路層

2:第一通孔

3:導電層

4:第二通孔

5:第三通孔

6:連通孔

a:延伸方向

d:尺寸

b,c:距離

Claims (10)

1. 一種電路板的製造方法，其中，包括步驟： 提供一電路基板，所述電路基板包括基層以及設於所述基層相對兩表面的兩外層線路層，貫穿所述基層和兩所述外層線路層形成至少兩第一通孔，每一所述第一通孔的內壁均設有導電層，每一所述導電層均與兩所述外層線路層電性連接，每一所述導電層背離所述第一通孔的內壁的表面圍成第二通孔；以及 於相鄰兩所述第二通孔之間形成第三通孔，所述第三通孔貫穿所述基層和兩所述外層線路層，所述第三通孔與兩所述第二通孔連通且形成一連通孔，沿所述電路基板的延伸方向，所述第三通孔的尺寸大於或等於兩所述第二通孔之間的距離，以使兩所述導電層分離設置，從而獲得所述電路板。
2. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，沿所述電路基板的延伸方向，兩所述第一通孔間隔設置，或兩所述第一通孔部分重疊設置。
3. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述第一通孔和所述第三通孔採用鐳射成孔或機械成孔的方式形成。
4. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述電路基板的製造方法具體包括以下步驟： 提供一覆銅板，所述覆銅板包括所述基層和設於所述基層相對兩表面的兩金屬層； 貫穿所述基層和兩所述金屬層形成至少兩所述第一通孔； 於每一所述第一通孔內形成導電層，所述導電層延伸至所述金屬層的表面以形成鍍層；以及 圖案化所述金屬層和所述鍍層以形成外層線路層，所述導電層與所述外層線路層電性連接。
5. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，所述電路基板還包括位於所述基層與所述外層線路層之間的內層線路層，所述電路基板的製造方法具體包括以下步驟： 提供一覆銅板，所述覆銅板包括所述基層、設於所述基層相對兩表面的兩金屬層以及設於所述基層與每一所屬金屬層之間的内層線路層； 貫穿所述基層、兩所述内層線路層以及兩所述金屬層形成至少兩所述第一通孔； 於每一所述第一通孔內形成導電層，所述導電層延伸至所述金屬層的表面以形成鍍層，所述導電層與所述内層線路層和所述金屬層電性鏈接；以及 圖案化所述金屬層和所述鍍層以形成外層線路層，所述導電層與所述外層線路層電性連接。
6. 如請求項1所述的電路板的製造方法，其中，形成所述連通孔後，所述製造方法還包括： 於所述連通孔內填充絕緣層。
7. 一種電路板，其中，包括基層以及設於所述基層相對兩表面的兩外層線路層，貫穿所述基層和兩所述外層線路層設有至少兩第一通孔，每一所述第一通孔的內壁設有導電層，每一所述導電層均與兩所述外層線路層電性連接，每一所述導電層背離所述第一通孔的內壁的表面圍成第二通孔，兩所述第二通孔之間設有第三通孔，所述第三通孔貫穿所述基層和兩所述外層線路層設置，所述第三通孔與兩所述第二通孔連通且形成一連通孔，沿所述電路基板的延伸方向，所述第三通孔的尺寸大於或等於兩所述第二通孔之間的距離，以使兩所述導電層分離設置。
8. 如請求項7所述的電路板，其中，兩所述第一通孔間隔設置，或兩所述第一通孔部分重疊設置。
9. 如請求項7所述的電路板，其中，所述連通孔內設有絕緣層。
10. 如請求項7所述的電路板，其中，所述電路基板還包括位於所述基層與所述外層線路層之間的內層線路層，所述導電層還與所述內層線路層電性連接。

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