CN103917059B - 一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 37
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种印刷线路板盲孔制造方法，包括以下步骤：在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；在印刷线路板表面制作有机薄膜；在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；在印刷线路板上进行化学镀铜，形成化学镀铜层；在化学镀铜层上进行电镀，形成填孔金属电极以及外层线路；蚀刻未被电镀的化学镀铜层，并在外层线路上压合绝缘材料。本发明通过在铜线路的表面涂覆有机薄膜材料来提升铜线路表面的光滑度。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构。
背景技术
印刷线路板的盲孔作为多层线路间的连接通道，在印刷线路板的设计生产过程中具有十分重要的意义。
常规的盲孔制作过程是在绝缘材料上打孔，进行孔金属化连通上下两层线路；由于孔金属化直接在基板孔壁上进行，因此产生的铜层表面光滑度不高，严重影响了，信号的传输质量；通过化学蚀刻进行表面修饰，对材料以及设备的投入要求很高，从而导致生产成本居高不下；同时铜线路表面的化学腐蚀修饰容易造成残留，导致盲孔内的金属导线性能难以评估，从而产生安全隐患。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种提升盲孔内导电金属表面光滑度以及导电性能的盲孔加工方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷线路板盲孔制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；
在印刷线路板表面制作有机薄膜；
在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；
在印刷线路板上进行化学镀铜，形成化学镀铜层；
在化学镀铜层上进行电镀，形成填孔金属电极以及外层线路；
蚀刻未被电镀的化学镀铜层，并在外层线路上压合绝缘材料。
进一步地，所述有机薄膜包括：聚酰亚胺或者BCB材料。
进一步地，所述连接孔的中心轴线与所述盲孔的中心轴线重合；所述连接孔的直径小于等于所述盲孔的直径。
进一步地，所述盲孔以及所述连接孔通过激光打孔制作。
一种印刷线路板盲孔结构，基于上述权利要求1所述的制造方法；包括：盲孔、外底层有机薄膜层、连接孔、化学镀铜层、填孔金属电极以及外上层有机薄膜层；所述盲孔位于内层线路与外层线路间的绝缘材料上，裸露部分内层线路；所述外底层有机薄膜层位于所述盲孔侧壁以及所述裸露的内层线路上；所述连接孔位于所述内层线路上的外底层有机薄膜层正中位置，裸露部分内层线路；所述连接孔内以及外底层有机薄膜层上设置化学镀铜层；所述填孔金属电极位于化学镀铜层上；所述填孔金属电极上铺设外上层有机薄膜层。
本发明提供的印刷线路板盲孔制造方法通过在盲孔侧壁上涂覆有机薄膜提升化学镀铜层的表面光滑度，降低信号传输损失；同时也避免了化学腐蚀修饰带来的药剂残留影响盲孔内的金属的导电性；从而整体上提升了盲孔两侧线路连接的导通质量。
附图说明
图1为本发明实施例提供的印刷线路板的盲孔结构示意图；
图2为本发明实施例提供的盲孔涂覆结构示意图；
图3为本发明实施例提供的连接孔结构示意图；
图4为本发明实施例提供的盲孔化学镀铜结构示意图；
图5为本发明实施例提供的图形电镀结构示意图；
图6为本发明实施例提供的完整多层线路连接结构示意图；
其中，1-芯板，2-内底层有机薄膜，3-内层铜线路，4-内上层有机薄膜，5-内层绝缘材料，6-盲孔，7-外底层有机薄膜，8-连接孔，9-化学镀铜层，10-光刻胶，11-填孔金属电极，12-外层线路，13-外上层有机薄膜，14-外层绝缘材料。
具体实施方式
本发明实施例提供的一种印刷线路板盲孔制造方法，包括以下步骤：
在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；
在印刷线路板表面制作有机薄膜；
在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；
在印刷线路板上进行化学镀铜，形成化学镀铜层；
在化学镀铜层上进行电镀，形成填孔金属电极以及外层线路；
蚀刻未被电镀的化学镀铜层，并在外层线路上压合绝缘材料。
参见图1，盲孔6作为连接多层线路的通道媒介，贯穿内层绝缘材料5。盲孔一端为部分裸露的内层铜线路3，另一端连接外层铜线路。盲孔6内填充填充导电金属。
参见图2，为了保证盲孔6内导电金属的表面光滑度，在内层绝缘材料5以及盲孔6内分别制作有机薄膜，即有机单体薄膜，用于避免导电金属直接与盲孔6的粗糙内壁接触，影响表面光滑度，进而导致信号传输损耗。
同理，在制作内层铜线路3的过程中，在内层内层铜线路3与芯板1之间预先涂覆内底层有机薄膜2；在内层铜线路3与内层绝缘材料间涂覆内上层有机薄膜4，从保证铜线路四面光滑，进而降低信号在铜线路上的传输损耗。
参见图3，在盲孔6底部的有机薄膜上开设连接孔8，裸露出内层铜线路3；涂覆的外底层有机薄膜7不导电，因此在部分位于盲孔6底部的外底层有机薄膜7上开设连接孔，用于导电金属连接。同时内层铜线路3的光滑表面也使得其与导电金属的电连接质量大大提升。
参见图4，在外底层有机薄膜7上进行化学镀铜，形成化学镀铜层9，为图形电镀提供载体。
参见图5，在化学镀铜层上进行电镀，形成填孔金属电极以及外层线路；在化学镀铜层9上铺设光刻胶10，进行图形电镀，形成外层线路12，以及用于连接内外曾线路的填孔金属电极11。
参见图6，蚀刻未被电镀的化学镀铜层，以免造成线路连接短路。
在外层线路12上压合绝缘材料。为了保证外层线路的表面光滑度，在外层线路与外层绝缘材料14之间预先涂覆外上层有机薄膜。
一种印刷线路板盲孔结构，基于上述权利要求1所述的制造方法；包括：盲孔6、外底层有机薄膜层7、连接孔8、化学镀铜层9、填孔金属电极11以及外上层有机薄膜层13；盲孔6位于内层线路3与外层线路12间的绝缘材料5上，裸露部分内层线路3，裸露大小与盲孔6的孔径大小相同；外底层有机薄膜层7铺设在盲孔6侧壁以及裸露的内层线路3上；连接孔8位于内层线路上的外底层有机薄膜层正中位置，裸露部分内层线路3；连接孔8的孔径小于等于盲孔6的孔径；连接孔8内以及外底层有机薄膜层7上设置化学镀铜层9；填孔金属电极11位于化学镀铜层9上；填孔金属电极11上铺设外上层有机薄膜层13。
本发明提供的印刷线路板盲孔制造方法通过在盲孔侧壁上涂覆有机薄膜提升化学镀铜层的表面光滑度，降低信号传输损失；同时也避免了化学腐蚀修饰带来的药剂残留影响盲孔内的金属的导电性；从而整体上提升了盲孔两侧线路连接的导通质量。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种印刷线路板盲孔制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在内层线路制作好的印刷线路板上开设盲孔；
在印刷线路板表面制作有机薄膜；
在盲孔底部的有机薄膜上开设连接孔，裸露出内层铜线路；
在印刷线路板上进行化学镀铜，形成化学镀铜层；
在化学镀铜层上进行电镀，形成填孔金属电极以及外层线路；
蚀刻未被电镀的化学镀铜层，并在外层线路上压合绝缘材料；
其中，在外层线路与外层绝缘材料之间预先涂覆外上层有机薄膜。
2.如权利要求1所述的印刷线路板盲孔制造方法，其特征在于：所述有机薄膜包括：聚酰亚胺或者BCB材料。
3.如权利要求1所述的印刷线路板盲孔制造方法，其特征在于：所述连接孔的中心轴线与所述盲孔的中心轴线重合；所述连接孔的直径小于等于所述盲孔的直径。
4.如权利要求1所述的印刷线路板盲孔制造方法，其特征在于：所述盲孔以及所述连接孔通过激光打孔制作。
5. 一种基于上述权利要求1所述的制造方法制造的印刷线路板盲孔结构；其特征在于，包括：盲孔、外底层有机薄膜层、连接孔、化学镀铜层、填孔金属电极以及外上层有机薄膜层；所述盲孔位于内层线路与外层线路间的绝缘材料上，裸露部分内层线路；所述外底层有机薄膜层位于所述盲孔侧壁以及所述裸露的内层线路上；所述连接孔位于所述内层线路上的外底层有机薄膜层正中位置，裸露部分内层线路；所述连接孔内以及外底层有机薄膜层上设置化学镀铜层；所述填孔金属电极位于化学镀铜层上；所述填孔金属电极上铺设外上层有机薄膜层 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410140557.5A CN103917059B (zh) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410140557.5A CN103917059B (zh) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103917059A CN103917059A (zh) | 2014-07-09 |
| CN103917059B true CN103917059B (zh) | 2018-01-09 |
Family
ID=51042353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410140557.5A Active CN103917059B (zh) | 2014-04-09 | 2014-04-09 | 一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103917059B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103987208B (zh) * | 2014-06-06 | 2017-11-24 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种印刷线路板及其制作方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103619130A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-03-05 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 在低粗糙度基板上化学镀铜的方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009118950A1 (ja) * | 2008-03-27 | 2011-07-21 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN102548184A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-04 | 北大方正集团有限公司 | 一种多层电路板及其制作方法 |
| JP2013033949A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-02-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板、金属膜、基板の製造方法および金属膜の製造方法 |
-
2014
- 2014-04-09 CN CN201410140557.5A patent/CN103917059B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103619130A (zh) * | 2013-11-22 | 2014-03-05 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 在低粗糙度基板上化学镀铜的方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103917059A (zh) | 2014-07-09 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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