JPH0734508B2 - 多層配線板 - Google Patents

多層配線板

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JPH0734508B2
JPH0734508B2 JP1091019A JP9101989A JPH0734508B2 JP H0734508 B2 JPH0734508 B2 JP H0734508B2 JP 1091019 A JP1091019 A JP 1091019A JP 9101989 A JP9101989 A JP 9101989A JP H0734508 B2 JPH0734508 B2 JP H0734508B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はレーザ照射によつて層間配線加工が施される
多層配線板に関するものである。
〔従来の技術〕 近年電子機器の小型化等に伴い、多層配線板の導体路の
高密度化が要求されている。この高密度化の一手段とし
て、絶縁層を挾んだ導体配線層間の電気的接続が検討さ
れてきた。
第３図(a),(b)は例えば特開昭59-84594号公報に示され
た従来の多層配線板の層間接続の工程を示す断面図であ
る。第４図は第３図(a)を分かりやすく示した斜視図で
ある。図において、(1)はポリイミド材からなる層間絶
縁層、(2)は銅材からなる導体配線層、(3)はNd:YAGレー
ザ、(4)は導体配線層(2)に設けられたレーザ照射用の
窓、(5)はYAGレーザ(3)の照射によつてポリイミド材の
層間絶縁層(1)に形成された炭化領域である。
窓(4)を通してYAGレーザ(3)を照射すると、ポリイミド
材からなる層間絶縁層(1)の一部は炭化し、この形成さ
れた炭化領域(5)によつてこれを挾む２つの導体配線層
は電気的に接続される。図３(a)、図４に図示したもの
はいずれも導体配線層(1)に窓(4)を設けたが、この窓
(4)を設けない例も考えられている。この場合（図示せ
ず）には、まずレーザ出力を増加させて、導体配線層
(1)を溶断した後、レーザ出力をもとにもどして、図３
(b)に示したのと同様に炭化領域(5)を形成し、２つの配
線層は電気的に接続される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来の多層配線板の層間接続では、窓(4)
の有無によつてレーザの出力の調整が必要であり、加工
工程を高速化できないという問題点があつた。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
のであり、工程を高速化できる多層配線板を提供するこ
とを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る多層配線板においては、絶縁層と導体配
線層とを交互に積層した多層配線板の積層方向にレーザ
を照射して、導体配線層を順次溶融して最上層の導体配
線層と所望の段の導体配線層とを接続するようにしたも
のにおいて、所望の段の導体配線層のレーザの照射面は
レーザエネルギーが反射容易に処理されていると共に、
溶融される段の導体配線層のレーザの照射面はレーザエ
ネルギーが吸収容易に処理されたものである。
〔作用〕
上記のように構成された多層配線板においては、レーザ
エネルギーが吸収容易に処理された導体配線層ではレー
ザ加工が進行し、レーザエネルギーが反射容易に処理さ
れた導体配線層表面でレーザ加工はとまる。
〔実施例〕
第１図(a),(b)はこの発明の一実施例を示す断面図で、
それぞれレーザ加工前、およびレーザ加工後の状態を示
す。図において、(1)はポリイミド材からできた絶縁
層、(2a),(2b),(2c)はレーザを反射する材料例えば電気
銅めつき箔からできた第１層、第２層、第３層の導体配
線層、(6)は例えば写真製版法により形成されたレジス
トパターンをマスクとして適当なエッチング液で処理す
ることによつてあらかじめ選択的に粗面化された部分、
(7)はアルミナセラミツク基板、(8)はレーザで例えば緑
色に発振するXeパルスレーザである。
上記構成における動作例を説明する。まずXeパルスレー
ザを出力0.1mJ/Pにて粗面化部(6)の上方から照射する。
XeパルスレーザはYAGレーザと異なりポリイミド材に対
しては炭化させることなく穴明けをおこなう。粗面化処
理を施さない電気銅めつきに対しては、出力0.1mJ/P程
度においては反射し、この電気銅めつき材をほとんど加
工することはない。ところが、粗面化等のレーザのエネ
ルギーを吸収する処理を施した電気銅めつき材に対して
は、同一のレーザ出力0.1mJ/Pにおいても、このレーザ
のエネルギーを吸収し加工される。Xeパルスレーザの照
射を継続すると、電気銅めつき材からなる導体配線層(2
a)の上方のポリイミドは穴明けされ、粗面化部(6)にて
レーザのエネルギーが吸収される。レーザの焦点を加工
に従つて下方へ進行させつつレーザの照射を継続する
と、第２の導体配線層(2b)の上方のポリイミドが飛散し
て穴明けされ、第２の導体配線層(2b)の表面に達する
と、導体配線層(2a)の溶融した電気銅めつき材と溶接さ
れ、電気的に接続され電気的接続部(9)を形成する。こ
の際、第２の導体配線層(2b)上ではレーザは反射するか
ら、これ以上レーザの照射を継続しても加工はほとんど
進行することはなく、下層の絶縁層および電気めつき導
体配線層(2c)は加工されない。
第２図(a)(b)は他の実施例の工程を示す断面図である。
上記実施例では、電気銅めつきからなる第１の導体配線
層(2a)上にのみ粗面化部(6)を設けたが、この実施例で
は上記粗面化部(6)の下部にあたる下段の導体配線層(2
b)上にも粗面化部をもうけたものである。この場合に
は、粗面化処理を施した段までの導体配線層をも加工さ
れる。２段目を加工する場合も初期のレーザ加工条件と
同じ条件で加工できるので、レーザ出力の調整は必要な
い。従つて工程を高速化できる。また同一レーザ出力で
加工するので、加工された穴の径が加工状態によつてほ
とんど変化することがなく均一化できる。
また、上記実施例では、レーザのエネルギーを吸収する
処理として粗面化処理を示したが、銅の酸化処理や硫化
処理など他の同様の効果を奏する処理であつてもよい。
さらに、上記実施例では、レーザのエネルギーを反射す
る材料に部分的にレーザのエネルギーを吸収する処理を
施してレーザ加工により層間接続可能な多層配線板を得
たが、レーザのエネルギーを吸収する材料に、部分的に
レーザのエネルギーを反射する処理を施すことにより、
レーザ加工の下段への進行を止めた多層配線板を得るこ
ともできる。レーザのエネルギーを吸収する材料として
は、たとえばアルカリ性の化学銅めつき液から折出する
自己触媒型の銅の箔があげられる。この銅箔のレーザの
エネルギーを反射する処理としては、たとえば厚み0.5
μｍの電気銅めつきを被覆する処理が上げられる。
また、上記実施例では導体配線層がレーザのエネルギー
に対してもともと反射する材料表面に吸収する処理を部
分的に施こしたり、もともと吸収する材料表面に反射す
る処理を部分的に施こす例について示したが、この導体
配線層の材質が例えばスパッタ法で形成された銅のよう
にレーザを半ば反射し半ば吸収するような材料に対して
は、レーザ加工を施こしたい部分には吸収する処理を、
レーザ加工を止めたい部分には反射する処理を施せば同
様の効果を奏する。
また、上記実施例ではXeパルスレーザの加工出力を0.1m
J/Pとしたが、この範囲は±20％で加工が可能である。
また、上記実施例では、導体配線層の材質として、銅に
ついて実施したが、ニツケル、アルミニウムなど、他の
材料であつても良く、また絶縁層の材料としてポリイミ
ドを実施したが、エポキシなどの他の有機材料、アルミ
ナセラミツクなどの他の無機材料であつても良い。
また、上記実施例ではレーザとしてパルス発振するXeレ
ーザで実施したが、Nd:YAGレーザの第２高調波であつて
も良い。さらに、導体配線層の材質と表面状態、層間絶
縁層の材質によつては上記以外のレーザも本発明に使用
できる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明に係る多層配線板においては、絶
縁層と導体配線層とを交互に積層した多層配線板の積層
方向にレーザを照射して、導体配線層を順次溶融して最
上層の導体配線層と所望の段の導体配線層とを接続する
ようにしたものにおいて、所望の段の導体配線層のレー
ザの照射面はレーザエネルギーが反射容易に処理されて
いると共に、溶融される段の導体配線層のレーザの照射
面はレーザエネルギーが吸収容易に処理されたので、同
一のレーザ条件で加工でき、加工を高速化できる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例の加工方法を示す工程図、
第２図はこの発明の他の実施例を示す工程図、第３図
(a),(b)は従来の多層配線板の加工方法を示す工程図、
第４図は第３図(a)の斜視図である。 図において、(1)は絶縁層、(2)は導体配線層、(6)は表
面処理部、(8)はレーザである。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高砂 隼人 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社材料研究所内 (56)参考文献 特開 昭62−210691（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁層と導体配線層とを交互に積層した多
    層配線板の上記積層方向にレーザを照射して、上記導体
    配線層を順次溶融して最上層の上記導体配線層と所望の
    段の上記導体配線層とを接続するようにしたものにおい
    て、上記所望の段の導体配線層の上記レーザの照射面は
    レーザエネルギーが反射容易に処理されていると共に、
    上記溶融される段の導体配線層の上記レーザの照射面は
    レーザエネルギーが吸収容易に処理されていることを特
    徴とする多層配線板
JP1091019A 1989-04-10 1989-04-10 多層配線板 Expired - Lifetime JPH0734508B2 (ja)

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DE4010899A DE4010899A1 (de) 1989-04-10 1990-04-04 Mehrschicht-leiterplatte
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JPH02268498A JPH02268498A (ja) 1990-11-02
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5854534A (en) * 1992-08-05 1998-12-29 Fujitsu Limited Controlled impedence interposer substrate
US5316803A (en) * 1992-12-10 1994-05-31 International Business Machines Corporation Method for forming electrical interconnections in laminated vias
US5419038A (en) * 1993-06-17 1995-05-30 Fujitsu Limited Method for fabricating thin-film interconnector
US5510580A (en) * 1993-12-07 1996-04-23 International Business Machines Corporation Printed circuit board with landless blind hole for connecting an upper wiring pattern to a lower wiring pattern
US5614114A (en) * 1994-07-18 1997-03-25 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for plating vias
US5731047A (en) * 1996-11-08 1998-03-24 W.L. Gore & Associates, Inc. Multiple frequency processing to improve electrical resistivity of blind micro-vias
JP2000505948A (ja) * 1996-11-08 2000-05-16 ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド 公称位置合せを向上させるための基準手法を用いる方法
AU5084098A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for minimizing pink ring in blind laser vias
JP3395621B2 (ja) * 1997-02-03 2003-04-14 イビデン株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JP2001068816A (ja) * 1999-08-24 2001-03-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法
JP4649249B2 (ja) * 2005-03-22 2011-03-09 芝浦メカトロニクス株式会社 導電性パターン基板の製造方法及び導電性パターン基板
KR20220108634A (ko) * 2021-01-27 2022-08-03 주식회사 엘지에너지솔루션 보호회로부 및 리드부와 보호회로부의 접합방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4627565A (en) * 1982-03-18 1986-12-09 Lomerson Robert B Mechanical bonding of surface conductive layers
EP0164564A1 (de) * 1984-05-18 1985-12-18 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Sacklocherzeugung in einem laminierten Aufbau
JPH06195792A (ja) * 1992-12-22 1994-07-15 Mitsubishi Electric Corp 光磁気ディスク装置

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US5034569A (en) 1991-07-23
DE4010899C2 (ja) 1992-02-06
DE4010899A1 (de) 1990-10-18

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