JP2001246727A - 厚膜印刷方法およびセラミック基板吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スルーホールを備えたセラミック基板に高精度
のパターン形成が可能な厚膜印刷方法およびその印刷に
用い得る吸着装置を提供する。 【解決手段】印刷工程では印刷に先立って切換弁が解放
位置に切り換えられるため、印刷中には開口４４からの
吸引は実施されず、開口４４は大気圧に解放される。し
かしながら、排気ポンプは吸着工程から引き続き作動さ
せられていることから、印刷中にも吸着穴５０からの吸
引は継続的に実施されているため、その吸着穴５０から
の吸引により、基板１１は吸着面３６に吸着された固定
状態に維持される。この吸着固定状態においても、基板
１１と吸着面３６との間には僅かな隙間が存在し得るた
め、基板表面１２からスルーホール２４を経由して吸着
穴５０に至る空気流が生じ得るが、上記のように開口４
４が大気圧に解放されていることから、その空気流が緩
和され或いは実質的に消滅させられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜回路基板を製
造するに際してセラミック基板に厚膜ペーストを印刷す
る厚膜印刷方法およびその際にそれを吸着する吸着装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、アルミナ(Al₂O₃) 等から成るセ
ラミック基板の一面に、厚膜スクリーン印刷法等の適宜
の方法を用いて導体、抵抗体、絶縁体等の種々の厚膜印
刷ペーストを塗布して焼成することにより厚膜を生成し
た厚膜回路基板が知られている。このような厚膜回路基
板は、実装密度を高めるために一面およびその裏面の両
面に回路パターンが設けられると共に、基板を厚み方向
に貫通して複数箇所に備えられるスルーホール内に設け
られた貫通導体によってそれら両面の回路パターンが形
成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、セラミック
基板の一面に厚膜印刷ペーストを塗布するに際しては、
その一面に所望の寸法および位置精度でパターンを形成
するために、そのセラミックス製基板をスクリーン印刷
機の一定の位置に固定する必要がある。一般に、この基
板の固定は、印刷機に備えられた吸着治具の吸着面上に
基板を載せて位置決めした後、吸着治具のその吸着面に
開口する吸着穴から吸引して真空吸着することによって
為される。

【０００４】しかしながら、セラミック基板には反りや
表面の凹凸等が僅かながらも存在することが多く、しか
も、基板両面に回路パターンを形成する場合には、厚膜
がパターン形成されることにより凹凸形状になったその
表面が吸着面に吸着された状態でその裏面に厚膜スクリ
ーン印刷が施される。これらの場合には吸着穴から吸引
しても基板と吸着面との密着状態を得ることが困難にな
るため、それらの間に隙間が生じ得る。そのため、基板
の固定が不十分になると共に、図８に示されるようにス
ルーホール２４を備えた基板１１では、吸着穴８４とそ
のスルーホール２４との間が連通させられ、図に矢印ａ
で示すような基板表面１２から吸着穴８４に至る空気の
流れが生じる。この結果、基板表面１２に塗布された厚
膜印刷ペースト７４がその空気流によって吸引されて滲
みが生じ得るため、高精度のパターンを得ることが困難
であった。

【０００５】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、スルーホールを備えたセ
ラミック基板に高精度のパターン形成が可能な厚膜印刷
方法およびその印刷に用い得る吸着装置を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための第１の手段】斯かる目的を達成
するため、第１発明の要旨とするところは、スルーホー
ルを備えたセラミック基板に厚膜印刷ペーストを厚膜ス
クリーン印刷法を用いて塗布してパターン形成する厚膜
印刷方法であって、(a) 前記セラミック基板を吸着治具
の吸着面の所定位置に載せる載置工程と、(b) 前記セラ
ミック基板に覆われ且つ前記スルーホールから外れた位
置において前記吸着面に開口する第１開口から吸引する
ことによりそのセラミック基板をその吸着面に吸着する
吸着工程と、(c) 前記第１開口から吸引すると共に、前
記スルーホールとその第１開口との間の位置において前
記吸着面に開口する第２開口を大気圧に解放しつつその
セラミック基板に厚膜印刷ペーストを塗布する印刷工程
とを、含むことにある。

【０００７】

【第１発明の効果】このようにすれば、載置工程におい
て吸着治具の吸着面に載せられたセラミック基板は、吸
着工程において第１開口から吸引することによりその吸
着面に固定された後、印刷工程においてその第１開口か
ら吸引することにより継続的に固定され且つ第２開口が
大気圧に解放された状態で厚膜印刷ペーストを塗布され
る。そのため、基板と吸着面との間に隙間が生じて厚膜
印刷ペーストの塗布時にスルーホールが吸着穴に連通さ
せられている場合にも、スルーホールを経由して基板表
面から吸着穴に至る空気流はそれらの間に位置する第２
開口が大気圧に解放されることによって弱められる。し
たがって、その空気流に起因する厚膜印刷ペーストの滲
みが抑制されるため、スルーホールを備えたセラミック
基板に高精度でパターン形成することが可能となる。な
お、本願において「スルーホールと第１開口との間の位
置」とは、第１開口から吸引することによりスルーホー
ルを経由して生じ得る空気流の経路上、すなわち第１開
口から吸引しても実質的にスルーホールを大気圧に解放
させるような位置をいう。

【０００８】

【発明の他の態様】ここで、好適には、(a-2) 前記吸着
工程は、前記第１開口および前記第２開口から吸引する
ことにより前記セラミック基板を前記吸着面に吸着する
ものである。このようにすれば、吸着工程において、第
１開口および第２開口の両方から吸引することによって
高い吸着力が得られるため、反りや表面の凹凸等があっ
ても基板が吸着面に確実に吸着される。この吸着工程に
おいては未だ基板表面に厚膜印刷ペーストが塗布されて
いないため、第２開口から吸引してスルーホールを経由
する空気流が生じても厚膜印刷ペーストが滲むことはな
い。一方、印刷工程においては、第２開口が大気圧に解
放されるが、既に吸着されている基板は第１開口からの
吸引だけでそのままの状態に保たれる。したがって、第
２開口から吸引することに起因する厚膜印刷ペーストの
滲みを生じさせること無く、基板を吸着治具に一層確実
に固定できるため、スルーホールを備えたセラミック基
板に一層高精度でパターン形成することが可能となる。

【０００９】

【課題を解決するための第２の手段】また、前記第１発
明の厚膜印刷方法を好適に実施するための第２発明のセ
ラミック基板吸着装置の要旨とするところは、スルーホ
ールを備えたセラミック基板に厚膜印刷ペーストを厚膜
スクリーン印刷法を用いて塗布してパターン形成するに
際してそのセラミック基板を固定するための吸着装置で
あって、(a) 前記セラミック基板に覆われ且つ前記スル
ーホールから外れた位置においてそのセラミック基板が
載置される吸着面に開口する第１開口と、それらスルー
ホールと第１開口との間の位置においてその吸着面に開
口する第２開口とを備えた吸着治具と、(b) 前記第１開
口に接続された第１吸引装置と、(c) 前記第２開口から
吸引するための吸引位置とその第２開口を大気圧に解放
するための解放位置との間で切り換えられる切換装置を
介してその第２開口に接続された第２吸引装置と、(d)
前記セラミック基板を前記吸着面に吸着する際には前記
切換装置を前記吸引位置に位置させる一方、その吸着面
に吸着されたそのセラミック基板に厚膜印刷を施す際に
はその切換装置を前記解放位置に位置させる切換制御装
置とを、含むことにある。

【００１０】

【第２発明の効果】このようにすれば、セラミック基板
吸着装置には、セラミック基板が載置される吸着面に第
１開口および第２開口を有する吸着治具が備えられる
が、スルーホールから外れた位置にあるその第１開口は
第１吸引装置に接続される一方、スルーホールとその第
１開口との間に位置する第２開口はその第２開口から吸
引するための吸引位置とその第２開口を大気圧に解放す
るための解放位置との間で切り換えられる切換装置を介
して第２吸引装置に接続され、更に、その切換装置は、
セラミック基板を吸着する際には吸引位置に、厚膜印刷
を施す際には解放位置に制御装置によって切り換えられ
る。そのため、セラミック基板に厚膜印刷ペーストを塗
布するに際して、そのセラミック基板を吸着装置に固定
する時には、第１開口および第２開口から共に吸引する
ことによって高い吸着力が得られることから、反りや表
面の凹凸等があっても基板が吸着面に確実に吸着され
る。一方、セラミック基板に厚膜印刷ペーストを塗布す
る際には、第１開口だけから吸引されることによりセラ
ミック基板の吸着固定状態が継続させられる。このと
き、基板と吸着面との間に隙間が生じて厚膜印刷ペース
トの塗布時にスルーホールが吸着穴に連通させられてい
る場合にも、スルーホールを経由して基板表面から吸着
穴に至る空気流はその経路上に位置する第２開口が大気
圧に解放されることによって弱められ、その空気流に起
因する厚膜印刷ペーストの滲みが抑制される。したがっ
て、セラミック基板が確実に固定されると共に第１開口
からの吸引に起因する滲みも抑制されるため、スルーホ
ールを備えたセラミック基板に高精度でパターン形成す
ることが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。

【００１２】図１は、本発明の一実施例の厚膜印刷方法
が適用されることにより回路パターン１６が形成された
厚膜回路基板１０の全体を示す斜視図である。厚膜回路
基板１０は、例えば厚さ寸法が0.3 〜1(mm) 程度のアル
ミナ等から成るセラミック基板１１の表面１２および裏
面１４に厚膜導体、厚膜抵抗体、厚膜絶縁体等によって
構成される回路パターン１６を設けたものであって、そ
れら表面１２および裏面１４に図示しない半導体、抵抗
体、コンデンサやコイル等の電子部品を実装して用いら
れる。回路パターン１６は、それらの実装される電子部
品を相互に接続して電子回路を構成するためのものであ
る。

【００１３】上記の回路パターン１６内には、例えば厚
さ寸法が 5〜数十 (μm)程度、例えば 20(μm)程度の厚
膜導体により形成される幅寸法が数十 (μm)〜1(mm) 程
度の複数本の配線１８や、所望の特性値が得られるよう
に適宜の寸法、例えば数十 (μm)程度の厚さ寸法で一辺
が1 〜2(mm) 程度の大きさに形成された複数個の厚膜抵
抗体１９等が備えられている。配線１８は、後述するよ
うに厚膜スクリーン印刷法等を用いて厚膜銅ペーストを
塗布して焼成することにより生成された銅を導体成分と
して含む厚膜導体である。配線１８の各々の端部や中間
部には、電子部品の端子等を固着し、或いは上記の厚膜
抵抗体１９を設けるための円形或いは矩形のランド２０
や、表面１２および裏面１４にそれぞれ設けられた配線
１８を相互に接続するためのスルーホール・ランド２２
等が備えられている。このスルーホール・ランド２２
は、図２に拡大して示すように、表面１２および裏面１
４間に貫通し開口形状が円形のスルーホール２４の周囲
に円環状に設けられたものである。なお、スルーホール
２４の内径は、例えば0.4(mm) 程度である。

【００１４】図３は、図２におけるIII −III 視断面で
スルーホール・ランド２２近傍の断面構造を説明する図
である。スルーホール２４の内壁面２６には、例えば配
線１８と同様な厚膜導体から成る貫通導体２８が表面１
２から裏面１４に貫通して設けられている。この貫通導
体２８は、例えば厚膜スクリーン印刷法を用いてスルー
ホール２４上に厚膜銅ペーストを塗布して焼成すること
によって形成されたものである。貫通導体２８の内壁面
２６上における厚さ寸法は、例えば20〜 40(μm)程度で
あり、その軸心方向における両端すなわち表面１２およ
び裏面１４の各々においてスルーホール・ランド２２に
重なる。これにより、基板両面１２、１４にそれぞれ設
けられている配線１８が貫通導体２８を介して相互に接
続されている。

【００１５】また、前記の厚膜抵抗体１９は、例えば、
RuO₂、SnO₂、LaB₆等を主成分とする厚膜抵抗体ペースト
を、配線１８と同様に厚膜スクリーン印刷法等を用いて
その配線１８の端部に備えられるランド２０上に塗布し
て焼成することにより形成されたものであり、例えば、
1(Ω／□) 〜10(MΩ／□) 程度のシート抵抗を有してい
る。図４に拡大して示すように、厚膜抵抗体１９の幅寸
法（配線１８の長手方向に垂直な方向の寸法）はランド
２０よりも僅かに小さくなっており、その端部において
所望の幅寸法でそのランド２０に重なるように設けられ
ることで、回路パターン１６内において所望の抵抗値が
付与されている。

【００１６】以上のような厚膜回路基板１０は、例え
ば、図５(a) 、(b) に示される工程に従って上記の抵抗
体１９を形成したものである。以下、工程の途中段階に
おける状態を表す図６等を参照して回路方法を説明す
る。先ず、図５(a) に示す基板作製工程３０において
は、各種のシート成形法や粉末プレス成形法等を用いて
前記のスルーホール２４を有する基板１１が作製され
る。なお、スルーホール２４は、基板１１の焼成前にお
けるプレスによる打抜加工や、焼成後におけるレーザ穴
明け加工等の適宜の方法で設けられる。

【００１７】次いで、導体形成工程３１では、厚膜スク
リーン印刷法で厚膜導体ペーストを基板両面１２、１４
に塗布し、焼成する等の適宜の方法で、それら両面１
２、１４に前記の配線１８、ランド２０、スルーホール
・ランド２２、および貫通導体２４等を形成する。すな
わち、前記の図１において抵抗体１９が設けられる前の
回路基板１０の半製品を作成する。

【００１８】続く抵抗体形成工程３２では、その基板１
０の半製品である基板上に厚膜抵抗体１９を設ける。こ
の工程は、例えば図５(b) に示される各工程に従って実
施される。

【００１９】載置工程３３においては、上記基板１０の
半製品を厚膜スクリーン印刷機に備えられる印刷台上の
所定位置に位置決めして載せる。図６(a) は、この状態
を示しており、基板１１は、例えば印刷台上においてス
クリーン製版の側方と下方との間で移動可能に設けられ
た吸着治具３４の吸着面（上面）３６に載せられてい
る。

【００２０】図７は、上記の吸着治具３４の全体を表し
た斜視図である。吸着治具３４は、上記の吸着面３６を
有する上側の吸着板３８と、印刷機の移動テーブル上に
固定される下側の支持板４０とが重ね合わされて構成さ
れる。吸着板３８は、例えば一辺が数十(mm)〜百数十(m
m)、例えば160(mm) 程度で厚さが数(mm)〜数十(mm)程
度、例えば10(mm)程度の大きさの矩形板状を成すもので
あり、外周縁から十数(mm)程度の外周側部分を除く内周
側部分は、その外周部に比較して0.9(mm) 程度だけ凹ん
でいる。前記の吸着面３６はこの内周側部分に設けられ
ており、基板１１はその凹んだ部分に載せられる。

【００２１】また、その内周側部分のうち外周側部分の
内周縁４２よりも更に10(mm)程度内周側の範囲は、吸着
板３８を厚み方向に貫通する一辺数十(mm)程度の矩形の
開口４４が格子状を成す幅2(mm) 程度の桟部４６で例え
ば６つに分割されることにより枡目状に備えられてい
る。６つの開口４４は、その底部が支持板４０の上面に
よって構成されており、何れも吸着板３８と支持板４０
との間に形成され或いはその支持板４０内に設けられて
その端面に開口する共通の排気通路４８（図６(a) 参
照）に連通する。なお、前記の図６は、吸着治具３４の
断面構造を模式的に示しており、図６と図７とは厳密に
は対応していない。本実施例においては、上記の開口４
４が第２開口に相当する。

【００２２】また、開口４４と外周側部分の内周縁４２
との間には、例えば４箇所において吸着面３６に開口す
る直径数(mm)、例えば5(mm) 程度の吸着穴５０が設けら
れている。吸着穴５０は、吸着面３６においては図に一
点鎖線で示される基板１１の下側となるそれに覆われる
位置に設けられており、何れも吸着板３８の端面に開口
する。なお、図において右奥側に位置する吸着穴５０
は、図示しないその右奥側の端面に開口している。ま
た、図６に示されるように、吸着穴５０は基板１１のス
ルーホール２４から外れた位置、すなわち例えばスルー
ホール２４が備えられる領域よりも外周側の範囲に設け
られており、前記の開口４４は、スルーホール２４と吸
着穴５０との間の位置において、そのスルーホール２４
の下側に設けられている。本実施例においては、この吸
着穴５０が第１開口に相当する。

【００２３】そして、上記の開口４４は、前記の排気通
路４８および切換弁５２を介して排気ポンプ５４に接続
されており、吸着穴５０は、排気ポンプ５６に接続され
ている。切換弁５２は、排気通路４８を排気ポンプ５４
に接続して開口４４から吸引するための図に示される吸
引位置と、それらの接続を断って開口４４を大気圧に解
放するための解放位置の２位置間で、例えば制御装置５
８からの指令に従って電気的に切り換えられるものであ
る。また、この制御装置５８は、入出力回路や中央演算
装置、記憶装置等から構成されるものであって、排気ポ
ンプ５４、５６の作動制御も行っており、排気ポンプ５
４が作動させられ且つ切換弁５２が吸引位置に位置させ
られることにより開口４４から吸引され、排気ポンプ５
６が作動させられることにより吸着穴５０から吸引され
る。本実施例においては、前記の吸着治具３４、切換弁
５２、排気ポンプ５４、５６、および制御装置５８等に
より印刷機の一構成部分である吸着装置６０が構成され
ている。

【００２４】なお、図７において、６２は、基板１１を
所定の位置に位置決めするための固定或いは可動の位置
決めピンであり、６４は、厚膜印刷ペーストが塗布され
た基板１１を他の基板に取り替えるに際してその印刷済
の基板１１を吸着面３６から押し上げるための押上げピ
ンである。また、図７においては支持板４０が吸着板３
８と同様な大きさに描かれているが、支持板４０の大き
さは基板面積よりも十分に大きい範囲で任意であり、例
えば印刷機の印刷テーブルによって支持板が兼ねられて
いてもよい。

【００２５】図５(b) に戻って、吸着工程６６では、制
御装置５８からの作動信号に従って切換弁５２が吸引位
置に位置させられると共に排気ポンプ５４、５６が排気
作動させられることにより、開口４４および吸着穴５０
から同時に吸引される。これにより、基板１１がその裏
面１４側において吸着治具３４の吸着面３６に真空吸着
により略密着した状態で固定される。図６(b) は、この
状態を示している。

【００２６】ところで、焼成過程を経て製造されるセラ
ミック製の基板１１は、反りや表面の微細な凹凸等が生
じることは避け難いため、必ずしも平坦ではない。ま
た、厚膜回路基板１０のように、両面に回路パターン１
６が形成される基板１０に抵抗体１９を設ける場合に
は、先に形成された導体膜（配線１８等）や印刷しよう
とする面の反対面の抵抗体１９等によっても基板１１の
表面に凹凸が生じることになる。そのため、吸着治具３
４に載せられた基板１１と吸着面３６との間には、その
非平坦性に起因して、前記の図６(a) に示されるように
隙間６８が生じ得る。なお、図６(a) は、基板１１に上
に凸の反りが存在することにより隙間６８が生じる場合
を示した。

【００２７】この場合において、本実施例では吸着穴５
０に加えて開口４４からも同時に吸引されることから、
吸着穴５０だけから吸引していた従来に比較して高い吸
引力が得られるため、上記のように隙間６８が存在して
も基板１１が吸着面３６に密着した状態で確実に固定さ
れる。このように吸着固定される際に基板１１は吸着面
３６に倣って略平坦に矯正されることから、図６(b) に
示される吸着固定状態においては隙間６８は略消滅して
いる。

【００２８】続く印刷工程７０においては、図６(c) に
示されるように、スクリーン７２上に厚膜印刷ペースト
７４を供給すると共に、スキージ７６をそのスクリーン
７２を押し下げつつ例えば図における右方に摺動させ
る。これにより、開口７８から厚膜印刷ペースト７４が
押し出され、そのスクリーン７２の下側に位置させられ
た基板１１上に塗布される。なお、厚膜印刷ペースト７
４は、例えば、抵抗体成分としてLaB₆やSnO₂を、無機結
合材としてガラス或いは金属酸化物をそれぞれ含み、且
つターピネオール等の有機溶剤やエチルセルロース等の
有機粘結剤を 1〜10(wt%) 程度の範囲で含むLaB₆系或い
はSnO₂系ペーストであるが、各成分の種類や割合等は要
求特性に応じて適宜定められる。

【００２９】このとき、上記の印刷工程７０では印刷に
先立って切換弁５２が解放位置に切り換えられるため、
上記の印刷中には開口４４からの吸引は実施されず、開
口４４は大気圧に解放される。しかしながら、排気ポン
プ５６は吸着工程６６から引き続き作動させられている
ことから、印刷中にも吸着穴５０からの吸引は継続的に
実施されているため、その吸着穴５０からの吸引によ
り、基板１１は、吸着工程６６において吸着面３６に吸
着された図６(b) に示される固定状態に維持される。す
なわち、基板１１は、その裏面１４のうち内周側部分が
大気圧に保たれつつ吸着面３６に吸着される。この吸着
固定状態においても、基板１１と吸着面３６との間には
僅かな隙間が存在し得るため、基板表面１２からスルー
ホール２４を経由して吸着穴５０に至る空気流が生じ得
るが、上記のように開口４４が大気圧に解放されている
ことから、その空気流が緩和され或いは実質的に消滅さ
せられる。したがって、前記の図８に矢印ａで示される
場合のようなその空気流に起因する厚膜印刷ペースト７
４の滲みは生じず、高精度の印刷が可能である。なお、
切換弁５２の切換動作は、開口４４或いは吸着穴５０と
基板１１との間の圧力を圧力センサ等で検出して適当な
負圧に到達したときに切り換えるようにしてもよいが、
吸着に必要な時間を実験的に求めて吸引開始から時間を
タイマで管理することもできる。

【００３０】そして、乾燥工程８０および焼成工程８２
においては、上記のようにして厚膜印刷ペースト７４が
塗布された基板１１に、そのペースト７４の種類に応じ
た所定の温度で乾燥および焼成処理を順次施す。これに
より、ペースト７４から厚膜抵抗体１９が生成される。
この後、必要に応じて載置工程３３乃至焼成工程８２を
繰り返して、厚膜スクリーン印刷法等で導体、抵抗体や
絶縁体等を積層形成し、或いは裏面１４にも同様にパタ
ーン形成することにより、前記の回路パターン１６を両
面に備えた厚膜回路基板１０が得られる。

【００３１】以上、本発明の一実施例を詳細に説明した
が、本発明は、更に別の態様でも実施できる。

【００３２】例えば、実施例においては、両面１２、１
４に回路パターン１６を備えた厚膜回路基板１０を製造
するに際して、厚膜抵抗体１９を設けるための厚膜印刷
方法に本発明が適用された場合について説明したが、本
発明は、表面１２だけに回路パターン１６が設けられる
基板であっても、その回路パターン１６から裏面１４側
に端子を引き出して設ける等の目的で１つ或いはそれ以
上の個数のスルーホール２４が備えられるものであれ
ば、同様に適用することができる。

【００３３】また、実施例においては、厚膜印刷ペース
ト７４がLaB₆やSnO₂を主成分とする抵抗体ペーストであ
る場合について説明したが、他の抵抗体材料を含む抵抗
体ペースト、導体、クロス・オーバ配線のための絶縁体
や誘電体を形成するための厚膜印刷ペースト等の塗布に
おいても本発明は同様に適用される。

【００３４】また、実施例においては、吸着工程６６に
おいて開口４４からも吸引していたが、吸着穴５０から
の吸引だけで十分な吸着力が得られる場合には開口４４
からの吸引は不要である。そのような場合には、開口４
４は排気通路４８等を介して定常的に大気圧に解放され
ていても差し支えない。

【００３５】また、実施例においては、吸着穴５０が周
縁部に設けられると共にその設けられている位置よりも
内周側の略全範囲に開口４４が設けられていたが、その
開口４４は大気圧に解放することによって吸着穴５０の
吸引力に基づくスルーホール２４との間の空気流を抑制
できる範囲で適宜の範囲に設けられる。すなわち、実施
例のように吸着穴５０が周縁部だけに設けられる場合に
は、スルーホール２４が備えられた領域のうち外周部の
所定範囲だけに全てのスルーホール２４と吸着穴５０と
の間に位置するように開口４４が設けられていれば足
り、吸着面３６の中央部においては開口４４は設けられ
ていなくとも差し支えない。また、吸着穴５０は、基板
１１に備えられているスルーホール２４と干渉しないこ
とを条件に、吸着面３６の内周部等の適宜の位置に設け
ることができる。、その場合には、開口４４をその吸着
穴５０の近傍のそれよりも外周側および内周側の適宜の
位置に設ければよい。

【００３６】また、実施例においては、開口４４がスル
ーホール２４の下に設けられてそのスルーホール２４が
開口４４内に開口させられていたが、開口４４は、吸着
穴５０とスルーホール２４との間であれば、換言すれ
ば、それらの間に形成され得る空気流の経路上であれば
適宜の位置に設け得る。例えば、開口４４が基板１１の
表面１２或いは裏面１４に塞がれるような位置に設けら
れていてもよい。

【００３７】また、実施例においては、開口４４および
吸着穴５０にそれぞれ一つの排気ポンプ５４、５６が接
続されていたが、複数の開口４４および複数の吸着穴５
０が設けられる場合には、それぞれに独立して排気ポン
プを接続し、吸引力を個別に制御してもよい。また、開
口４４と排気ポンプとの間にその開口４４を大気圧に解
放するための切換装置が備えているならば、開口４４と
吸着穴５０とを共通の排気ポンプに接続することもでき
る。

【００３８】また、実施例においては、開口４４からの
吸引の制御を切換弁５２および制御装置５８によって自
動制御していたが、手動で吸引と大気圧解放とを切り換
えてもよい。

【００３９】その他、一々例示はしないが、本発明は、
その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加えた態様で実
施し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の厚膜印刷方法を適用して回路パターン
を形成した厚膜回路基板の一構成例を説明するための全
体を示す斜視図である。

【図２】図１の厚膜回路基板に備えられているスルーホ
ール・ランド近傍の構成を説明する要部拡大図である。

【図３】図２におけるIII −III 視断面を示す図であ
る。

【図４】図１の厚膜回路基板に備えられている厚膜抵抗
体の配置状態を説明する図である。

【図５】(a) 、(b) は、図１の厚膜回路基板の製造方法
の要部を説明する工程図である。

【図６】(a) 〜(c) は、図５の製造工程における工程の
各段階の断面状態を説明する図である。

【図７】図５の製造工程に用いられる吸着装置の構成を
説明する図である。

【図８】従来の厚膜印刷方法の問題点を説明する図であ
る。

【符号の説明】

１０：厚膜回路基板 １１：基板 １６：回路パターン ２４：スルーホール ３４：吸着治具 ３６：吸着面 ４４：開口（第２開口） ５０：吸着穴（第１開口） ５２：切換弁（切換装置） ５４、５６：排気ポンプ（第１吸引装置、第２吸引装
置） ５８：切換制御装置 ７４：厚膜印刷ペースト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０ Ｈ０５Ｋ 3/12 ６１０Ｎ ５Ｅ３４３ // Ｂ２３Ｑ 3/08 Ｂ２３Ｑ 3/08 Ａ Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FA30 FD01 2H113 AA01 AA05 BA10 BB09 BC12 CA17 FA54 FA55 3C007 DS05 DS07 FS01 FT11 FU06 NS09 NS17 3C016 AA01 BA02 CE05 DA02 3F061 AA03 AA06 CA01 CB05 CC11 DB04 DB06 5E343 AA02 AA24 BB24 BB59 BB72 DD03 FF03 FF30 GG08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホールを備えたセラミック基板に
   厚膜印刷ペーストを厚膜スクリーン印刷法を用いて塗布
   してパターン形成する厚膜印刷方法であって、 前記セラミック基板を吸着治具の吸着面の所定位置に載
   せる載置工程と、 前記セラミック基板に覆われ且つ前記スルーホールから
   外れた位置において前記吸着面に開口する第１開口から
   吸引することによりそのセラミック基板をその吸着面に
   吸着する吸着工程と、 前記第１開口から吸引すると共に、前記スルーホールと
   その第１開口との間の位置において前記吸着面に開口す
   る第２開口を大気圧に解放しつつそのセラミック基板に
   厚膜印刷ペーストを塗布する印刷工程とを、含むことを
   特徴とする厚膜印刷方法。
2. 【請求項２】 前記吸着工程は、前記第１開口および前
   記第２開口から吸引することにより前記セラミック基板
   を前記吸着面に吸着するものである請求項１の厚膜印刷
   方法。
3. 【請求項３】 スルーホールを備えたセラミック基板に
   厚膜印刷ペーストを厚膜スクリーン印刷法を用いて塗布
   してパターン形成するに際してそのセラミック基板を固
   定するための吸着装置であって、 前記セラミック基板に覆われ且つ前記スルーホールから
   外れた位置においてそのセラミック基板が載置される吸
   着面に開口する第１開口と、それらスルーホールと第１
   開口との間の位置においてその吸着面に開口する第２開
   口とを備えた吸着治具と、 前記第１開口に接続された第１吸引装置と、 前記第２開口から吸引するための吸引位置とその第２開
   口を大気圧に解放するための解放位置との間で切り換え
   られる切換装置を介してその第２開口に接続された第２
   吸引装置と、 前記セラミック基板を前記吸着面に吸着する際には前記
   切換装置を前記吸引位置に位置させる一方、その吸着面
   に吸着されたそのセラミック基板に厚膜印刷を施す際に
   はその切換装置を前記解放位置に位置させる切換制御装
   置とを、含むことを特徴とするセラミック基板吸着装
   置。