JP2011238854A - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 グリーンシート201の側面電極形成用のビアホール211に充填した柱状メタライズインク部位30の端面、又はその端面が接すべきグリーンシート201の面の対応部位に、メタライズインクをパッド層を38,39なすよう補填印刷しておく。これにより圧着後の未焼成セラミック積層体の切断前、その内部のインクを高圧にする。
【選択図】 図5
Description
(2)この未焼成セラミック積層体を、隣接する未焼配線基板部位相互間の仮想境界線に沿って、カッター等の刃物で切断(裁断)して分割する。なお、このようにして得た未焼配線基板(個片)の段階において、その側面には側面電極形成用のメタライズインク部位を形成しておくことになる。
(3)次いで、このような未焼成配線基板(個片)を焼成する。これにより、側面電極を含むメタライズ層が同時焼成で形成された配線基板(仕掛品)を多数得る。
(4)この配線基板(仕掛品)において露出する側面電極などのメタライズ層に、無電解メッキ、又は電解メッキで、必要なメッキ層(Niメッキ層、Auメッキ層)を形成する。
側面電極形成用のビアホールにメタライズインクを充填する基板複数個取り用又は基板1個取り用のセラミックグリーンシートを含め、所要の複数のセラミックグリーンシートにメタライズインクを印刷するメタライズインク印刷工程と、
メタライズインクが印刷された複数のセラミックグリーンシートを、積層、圧着して未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
該未焼成セラミック積層体を、平面視、側面電極形成用のビアホールにメタライズインクが充填されてなる柱状メタライズインク部位を分割するように配線基板部位相互間の境界線、又は配線基板部位とその外側部位との境界線において切断することによって、前記側面電極形成用のメタライズインク部位を基板側面に露出させた未焼成配線基板を得る工程と、
該未焼成配線基板を焼成する工程と、を含むセラミック多層配線基板の製造方法において、
前記未焼成セラミック積層体を形成する工程の前に、
前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする。
前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法である。
前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めると共に、セラミックグリーンシートの他方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記他方の面に露出する端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法である。
31 側面電極
31a 未焼成配線基板における側面電極形成用のメタライズインク部位
33a,34a 柱状メタライズインク部位の端面
38,39 パッド層
100 配線基板部位
101 セラミック多層配線基板
101a 未焼成配線基板
103 基板側面
103a 未焼成配線基板における側面
201,301,401 セラミックグリーンシート
203 境界線
211 側面電極形成用のビアホール
250 未焼成セラミック積層体
Claims (4)
- 最上層と最下層を除く基板側面に側面電極を有するセラミック多層配線基板の製造方法であって、
側面電極形成用のビアホールにメタライズインクを充填する基板複数個取り用又は基板1個取り用のセラミックグリーンシートを含め、所要の複数のセラミックグリーンシートにメタライズインクを印刷するメタライズインク印刷工程と、
メタライズインクが印刷された複数のセラミックグリーンシートを、積層、圧着して未焼成セラミック積層体を形成する工程と、
該未焼成セラミック積層体を、平面視、側面電極形成用のビアホールにメタライズインクが充填されてなる柱状メタライズインク部位を分割するように配線基板部位相互間の境界線、又は配線基板部位とその外側部位との境界線において切断することによって、前記側面電極形成用のメタライズインク部位を基板側面に露出させた未焼成配線基板を得る工程と、
該未焼成配線基板を焼成する工程と、を含むセラミック多層配線基板の製造方法において、
前記未焼成セラミック積層体を形成する工程の前に、
前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。 - 前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことに代えて、
前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。 - 前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの少なくとも一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことに代えて、
前記ビアホールに充填されてなる柱状メタライズインク部位のうち、セラミックグリーンシートの一方の面に露出する端面に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めると共に、セラミックグリーンシートの他方の面に露出する端面が、未焼成セラミック積層体において接することになる他のセラミックグリーンシートにおける面の前記他方の面に露出する端面に対応する部位に、メタライズインクをパッド状に印刷してパッド層を形成するパッド印刷工程を含めたことを特徴とする請求項1に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。 - 前記パッド印刷工程において、パッド層自身の外周縁が前記ビアホールの内周縁よりも外方に突出する配置となるようにパッド層を形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のセラミック多層配線基板の製造方法。
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KR102378745B1 (ko) * | 2021-02-16 | 2022-03-28 | (주) 대명테크놀러지 | 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내에 통전 잉크를 인쇄하는 방법 |
KR102430230B1 (ko) * | 2021-02-16 | 2022-08-09 | (주) 대명테크놀러지 | 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내에 통전 잉크를 인쇄하기 위한 장치 |
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JP2008164577A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-07-17 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品検査用配線基板およびその製造方法 |
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