JPH02125602A - チップ形電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ形電子部品及びその製造方法Info
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- JPH02125602A JPH02125602A JP27975088A JP27975088A JPH02125602A JP H02125602 A JPH02125602 A JP H02125602A JP 27975088 A JP27975088 A JP 27975088A JP 27975088 A JP27975088 A JP 27975088A JP H02125602 A JPH02125602 A JP H02125602A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形電子部品及びその製造方法に関し、特
に実装時の半田量を一定にでき、信頼性の改善されたチ
ップ形電子部品及びその製造方法を提供することＫある
。
に実装時の半田量を一定にでき、信頼性の改善されたチ
ップ形電子部品及びその製造方法を提供することＫある
。
従来、チップ形電子部品は、例えばコンデンサや抵抗等
の機能を有する矩形素子の相対向する２面に導体ペース
トを塗布し焼き付けて電極端子が形成される。そしてプ
リント板への実装は、半田ゴテ付け、あるいはクリーム
半田を用いたりフロ一方式、あるいは噴流半田を用いた
フロ一方式等により半田付けによシ行われる。
の機能を有する矩形素子の相対向する２面に導体ペース
トを塗布し焼き付けて電極端子が形成される。そしてプ
リント板への実装は、半田ゴテ付け、あるいはクリーム
半田を用いたりフロ一方式、あるいは噴流半田を用いた
フロ一方式等により半田付けによシ行われる。
近年チップ形電子部品のプリント板への表面実装化、高
密度実装化が進み、チップ形電子部品の重要性が高まっ
ている。
密度実装化が進み、チップ形電子部品の重要性が高まっ
ている。
チップ形電子部品のプリント板への実装において、チッ
プ形電子部品とプリント板を接続する半田の量が多い場
合、実装後に半田が冷却し収縮する時に半田とチップ形
電子部品の接続部に大きい引っ張り力が働き、素子や素
子と電極端子の接続部にクラックが入り、チップ形電子
部品の接続不良や短絡不良が発生することがあった。こ
のためチップ形電子部品の実装においてチップ形電子部
品とプリント板を接続する半田の量を厳しく管理する必
要があった。
プ形電子部品とプリント板を接続する半田の量が多い場
合、実装後に半田が冷却し収縮する時に半田とチップ形
電子部品の接続部に大きい引っ張り力が働き、素子や素
子と電極端子の接続部にクラックが入り、チップ形電子
部品の接続不良や短絡不良が発生することがあった。こ
のためチップ形電子部品の実装においてチップ形電子部
品とプリント板を接続する半田の量を厳しく管理する必
要があった。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、実装時において
半田量を一定に制限でき、その結果部品実装時およびそ
の後の部品の信頼性を向上することができるチップ型電
子部品およびその製造方法を提供することＫある。
半田量を一定に制限でき、その結果部品実装時およびそ
の後の部品の信頼性を向上することができるチップ型電
子部品およびその製造方法を提供することＫある。
本発明の第１の発明のチップ形電子部品は、矩形素子の
相対向する２面に電極端子が設けられたチップ形電子部
品において、前記電極端子の両端に実装面にほぼ平行で
帯状のガラス設けられたことを特徴として構成される。
相対向する２面に電極端子が設けられたチップ形電子部
品において、前記電極端子の両端に実装面にほぼ平行で
帯状のガラス設けられたことを特徴として構成される。
また、本発明の第２の発明のチップ形電子部品の製造方
法は、矩形素子の相対向する２面に電極端子を形成する
工程と、形成された前記電極端子に実装面に平行で帯状
のガラスペースト層を前記電極層より薄く形成し、焼き
っけをし、ガラス層を形成する工程とを含むことを特徴
として構成される。
法は、矩形素子の相対向する２面に電極端子を形成する
工程と、形成された前記電極端子に実装面に平行で帯状
のガラスペースト層を前記電極層より薄く形成し、焼き
っけをし、ガラス層を形成する工程とを含むことを特徴
として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の斜視図、第２図は第１図の積層セラミックコンデンサ
の縦断面図である。
の斜視図、第２図は第１図の積層セラミックコンデンサ
の縦断面図である。
第１図および第２図において、１は積層セラミックコン
デンサ素子（以降セラミック素子と称する）、２は端子
電極、３はガラス層、４は実施例の積層セラミックコン
デンサを示す。
デンサ素子（以降セラミック素子と称する）、２は端子
電極、３はガラス層、４は実施例の積層セラミックコン
デンサを示す。
第３図はプリント板に実装した実施例の積層セラミック
コンデンサ４の側面図である。図中５はプリント板、６
は配線パターン、７は半田、８は接着剤を示す。
コンデンサ４の側面図である。図中５はプリント板、６
は配線パターン、７は半田、８は接着剤を示す。
また、第４図は比較のため示したプリント板に実装した
従来例の積層セラミックコンデンサの側面図である。
従来例の積層セラミックコンデンサの側面図である。
次に１第１図乃至第３図並びに第４図を参照して本発明
の一実施例の積層セラミックコンデンサ及びその製造方
法について説明する。
の一実施例の積層セラミックコンデンサ及びその製造方
法について説明する。
まず第１図、第２図に示す一実施例の積層セラミックコ
ンデンサは、微細化形状に粉砕したセラミック粉末と有
機バインダとを混練した後、ドクターブレード法によっ
て生シートを炸裂し、この生シートを所定の形状に切断
し、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着
し乾燥する。
ンデンサは、微細化形状に粉砕したセラミック粉末と有
機バインダとを混練した後、ドクターブレード法によっ
て生シートを炸裂し、この生シートを所定の形状に切断
し、その表面にスクリーン印刷によって内部電極を被着
し乾燥する。
内部電極を片面に印刷した生シートの複数枚を、内部電
極を印刷しない生シートからなる保護層で上下をはさむ
よう所望枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体を形成
し、個片状態に切断して生チツプ個片とし、これを焼成
して得たセラミック素子１の両端部に銀とパラジウムか
らなる金属粉末とガラスフリットと有機バインダとから
なる端子電極２を焼きつけ、積層セラミックコンデンサ
（従来例）を得た。
極を印刷しない生シートからなる保護層で上下をはさむ
よう所望枚数を積み重ねた後、熱圧着して積層体を形成
し、個片状態に切断して生チツプ個片とし、これを焼成
して得たセラミック素子１の両端部に銀とパラジウムか
らなる金属粉末とガラスフリットと有機バインダとから
なる端子電極２を焼きつけ、積層セラミックコンデンサ
（従来例）を得た。
次に、この積層セラミックコンデンサの端子電極２の中
央部に、端子電啄に用いたガラスフリットと有機バイン
ダからなるガラスペーストを積層セラミックコンデンサ
の厚さの約１／３の幅で実装面に平行で帯状に焼きつけ
ガラス層３を形成し実施例の積層セラミックコンデンサ
４を得た。ガラス層形成にあたりガラスペーストを厚く
付着させると焼きっけの際ガラスが流れ先に形成した電
極を覆い半田付着面積がすくなく々るのでガラスペース
トは電極形成時の導電ペーストより薄く塗布した方がよ
い。
央部に、端子電啄に用いたガラスフリットと有機バイン
ダからなるガラスペーストを積層セラミックコンデンサ
の厚さの約１／３の幅で実装面に平行で帯状に焼きつけ
ガラス層３を形成し実施例の積層セラミックコンデンサ
４を得た。ガラス層形成にあたりガラスペーストを厚く
付着させると焼きっけの際ガラスが流れ先に形成した電
極を覆い半田付着面積がすくなく々るのでガラスペース
トは電極形成時の導電ペーストより薄く塗布した方がよ
い。
次に、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ及
び従来例によって得た積層セラミックコンデンサをプリ
ント板５に接着剤８で仮付けし、フロー半田方式によっ
てプリント板５に実装した時プリント板５との接続状態
を第３図、第４図に示す。又この時の積層セラミックコ
ンデンサのクラックの発生について比較した結果を第１
表に示す。
び従来例によって得た積層セラミックコンデンサをプリ
ント板５に接着剤８で仮付けし、フロー半田方式によっ
てプリント板５に実装した時プリント板５との接続状態
を第３図、第４図に示す。又この時の積層セラミックコ
ンデンサのクラックの発生について比較した結果を第１
表に示す。
第
表
第１表から明らかなように、実施例の積層セラミックコ
ンデンサでは、ガラス層に半田がつかないため半田量が
ガラス層以下の一定に制限されている。
ンデンサでは、ガラス層に半田がつかないため半田量が
ガラス層以下の一定に制限されている。
なお、上記実施例においては、ガラスペーストに端子電
極に用いたガラスフリットを用いたが、端子電極のガラ
スと異なるガラスフリットを用いても同様の効果が得ら
れる。
極に用いたガラスフリットを用いたが、端子電極のガラ
スと異なるガラスフリットを用いても同様の効果が得ら
れる。
以上説明したように本発明は、矩形素子の相対向する２
面に電極端子を設けたチップ形電子部品において実装面
に平行で帯状のガラス層を設けることによりチップ形電
子部品の実装時において半田量を一定に制限でき、素子
や素子と電極端子の接続部のクラック発生を紡ぐことが
できチップ形電子部品の信頼性を向上させることができ
る。
面に電極端子を設けたチップ形電子部品において実装面
に平行で帯状のガラス層を設けることによりチップ形電
子部品の実装時において半田量を一定に制限でき、素子
や素子と電極端子の接続部のクラック発生を紡ぐことが
できチップ形電子部品の信頼性を向上させることができ
る。
第１図は本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ
の斜視図、第２図は第１図に示す本発明の一実施例の積
層セラミックコンデンサの縦断面図、第３図社プリント
板に実装した本発明の一実施例の積層セラミックコンデ
ンサの側面図、第４図はプリント板に実装した従来の積
層セラミックコンデンサの側面図である。 １・・・・・−積層セラミックコンデンサ素子、２・・
・・・・端子電極、３・・・・・・ガラス層、４・・・
・・・積層セラミックコンデンサ、５・・・・・・プリ
ント板、６・旧・・配線パターン、７・・・・・・半田
、８・・・・・・接着剤。
の斜視図、第２図は第１図に示す本発明の一実施例の積
層セラミックコンデンサの縦断面図、第３図社プリント
板に実装した本発明の一実施例の積層セラミックコンデ
ンサの側面図、第４図はプリント板に実装した従来の積
層セラミックコンデンサの側面図である。 １・・・・・−積層セラミックコンデンサ素子、２・・
・・・・端子電極、３・・・・・・ガラス層、４・・・
・・・積層セラミックコンデンサ、５・・・・・・プリ
ント板、６・旧・・配線パターン、７・・・・・・半田
、８・・・・・・接着剤。
Claims (2)
- （１）矩形素子の相対向する２面に電極端子が設けられ
たチップ形電子部品において、前記電極端子の両端に実
装面にほぼ平行で帯状のガラス層が設けられたことを特
徴とするチップ形電子部品。 - （２）矩形素子の相対向する２面に電極端子を形成する
工程と、形成された前記電極端子に実装面に平行で帯状
のガラスペースト層を前記電極層より薄く形成し、焼き
つけをし、ガラス層を形成する工程とを含むことを特徴
とするチップ形電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27975088A JPH02125602A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | チップ形電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27975088A JPH02125602A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | チップ形電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125602A true JPH02125602A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17615385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27975088A Pending JPH02125602A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | チップ形電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125602A (ja) |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27975088A patent/JPH02125602A/ja active Pending
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