JPWO2020050330A1 - ソルダペーストの塗布方法及びマスク - Google Patents

Abstract

塗布対象物（Ｂ）へのソルダペーストの塗布方法は、塗布対象物（Ｂ）における接合領域（Ｐ）内に非塗布領域（Ｎ）を形成するように、前記接合領域（Ｐ）内に少なくとも一部が位置する塗布領域（Ｔ）にソルダペーストを塗布する工程を備え、前記塗布領域（Ｔ）は、前記接合領域（Ｐ）の中心（Ｏ）回りの周方向に間隔をあけて配置された複数の周辺領域（Ａ１）を有する。

Description

本発明は、ソルダペーストの塗布方法及びマスクに関する。
本願は、２０１８年９月５日に日本に出願された特願２０１８−１６６３９５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

従来、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）といった電子部品を、プリント基板等の表面に実装する表面実装（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）においては、ソルダペーストが広く用いられている。ソルダペーストは、フラックスにはんだ粉末を混合して作製されている。表面実装においては、まずプリント基板のパッド（電極）が設けられている面に、ソルダペーストを塗布する。この際、ソルダペーストは前記パッドに塗布され、その塗布範囲はパッドの領域と同等である。次に、プリント基板のパッドと電子部品のランド（電極）とが互いに対向するように、プリント基板の表面に電子部品を載置する。この際、ソルダペーストはプリント基板と電子部品の両電極間に位置している。最後に、電子部品が載置されたプリント基板をリフロー炉で加熱（リフロー）し、ソルダペーストのはんだ粉末を溶融させて互いに結合させ、再び固化させることで両電極間を電気的に接続して、表面実装が完了する。適切な電気的接続を確保するために、両電極間を接続するはんだの抵抗値は所定の値以下であることが必要である。また、表面実装後のプリント基板に衝撃等が加えられた場合であっても、破損せずに適切な電気的接続を維持するため、はんだは所定の強度を持つことが求められる。

ソルダペーストをプリント基板の表面に塗布するために、例えば、特許文献１に示されるマスクを用いたスクリーン印刷が利用されている。

日本国特開２００１−７７５２１号公報

リフロー工程後の両電極間を接続するはんだには、いわゆるボイドが含まれる場合がある。ボイドは、はんだ内に形成された空隙であって、この空隙内にはフラックスの樹脂成分や、フラックスの溶剤等が気化してなるガスが充填されている。ボイドが形成されると両電極間の電気抵抗が上昇し、適切な電気的接続が確保できなくなる可能性がある。また、ボイドははんだの強度を低下させる原因となり、衝撃等が加えられた場合に両電極間の電気的接続が維持できなくなる可能性がある。なお、比較的小さなボイドはこのような不具合を起こさない場合があり、上記のような不具合を引き起こすボイドは比較的大きなボイドであることから、表面実装の分野において、発生するボイドの大きさを抑制することが求められている。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、表面実装においてはんだ内にボイドが形成された場合であっても、そのボイドの大きさを抑制できるソルダペーストの塗布方法及びマスクを提供することを目的とする。

本発明は、前記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明の第１の態様は、塗布対象物へのソルダペーストの塗布方法であって、塗布対象物における接合領域内に非塗布領域を形成するように、前記接合領域内に少なくとも一部が位置する塗布領域にソルダペーストを塗布する工程を備え、前記塗布領域は、前記接合領域の中心回りの周方向に間隔をあけて配置された複数の周辺領域を有する。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域は、前記接合領域の中心を挟んで互いに対向して配置されてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域は、当該複数の周辺領域の対向方向と交差する方向に延びて配置されてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域間の隙間は、前記接合領域の最大径の３０％以上７０％以下であってもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域間の隙間は、前記複数の周辺領域の対向方向における各周辺領域の幅の８５．７％以上２００％以下であってもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域の数が、２から６であってもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域は、前記周方向に等間隔で配置されてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域は、前記周方向の長さが異なる第１領域及び第２領域を有し、前記第１領域及び前記第２領域は、前記周方向で交互に配置されてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記周方向に隣り合う前記複数の周辺領域の対向辺は、互いに平行していてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記塗布領域は、前記複数の周辺領域の径方向内側に位置する中央領域をさらに有してもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記中央領域と各周辺領域との対向辺は、互いに平行していてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記中央領域の面積は、各周辺領域の面積の４４．４％以上２７８％以下であってもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域は、一部で互いに接して配置されてもよい。

本発明の前記第１の態様において、各周辺領域の前記周方向の幅が、前記接合領域の中心から径方向外側に向かうに従い漸次拡大していてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記接合領域の中心から径方向外側に向けて開口する、前記複数の周辺領域の間の隙間の、前記接合領域の全周に対する割合が、１１．５％以上であってもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域は、前記接合領域の外縁に重なって配置されてもよい。

本発明の前記第１の態様において、前記複数の周辺領域は、前記接合領域内に配置されてもよい。

本発明の第２の態様は、塗布対象物へのソルダペーストの塗布方法であって、塗布対象物における接合領域内に非塗布領域を形成するように、前記接合領域内に少なくとも一部が位置する塗布領域にソルダペーストを塗布する工程を備え、前記塗布領域は、前記接合領域の中心を含み且つ一方向に延びて配置された延在領域を有する。

本発明の前記第２の態様において、前記延在領域は、前記接合領域の外縁に重なって配置されてもよい。

本発明の前記第２の態様において、前記延在領域は、前記接合領域内に配置されてもよい。

本発明の前記第２の態様において、前記塗布領域は、前記延在領域の長手方向に交差する方向において前記延在領域を挟んで配置された複数の側方領域をさらに有してもよい。

本発明の前記第２の態様において、前記延在領域と各側方領域との対向辺は、互いに平行していてもよい。

本発明の前記第２の態様において、前記複数の側方領域は、前記接合領域の外縁に重なって配置されてもよい。

本発明の前記第２の態様において、前記複数の側方領域は、前記接合領域内に配置されてもよい。

本発明の第３の態様は、前記第１または第２の態様のソルダペーストの塗布方法に用いられるマスクであって、前記塗布領域に相当する位置に開口が形成されている。

本発明の前記態様によれば、表面実装においてはんだ内にボイドが形成された場合であっても、そのボイドの大きさを抑制することができる。このため、基板等の塗布対象物と電子部品の両電極間の適切な電気的接続を確保でき、また、両電極間を接続するはんだの強度低下を防止できるので、衝撃に強い表面実装後基板等を提供することができる。

本発明の一実施形態に係るはんだ印刷装置を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る塗布対象物である基板の平面図である。 本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷に用いられるマスクの平面図である。 本発明の一実施形態に係るソルダペーストの塗布方法の各工程を示す概略図である。 表面実装における、ソルダペーストの塗布工程以降の工程を示す概略図である。 実施例１におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例３におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例４におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例５におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例６におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例７におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例８におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例９におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１０におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１１におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１２におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１３におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１４におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１５におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１６におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１７におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１８におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例１９におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２０におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２１におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２２におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２３におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２４におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２５におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。 実施例２６におけるソルダペーストの塗布領域を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係るはんだ印刷装置及びソルダペーストの塗布方法を説明する。

本実施形態のはんだ印刷装置１は、マスクＭを用いるスクリーン印刷装置である。図１に示すように、はんだ印刷装置１は、ソルダペーストＳの塗布対象物である基板Ｂを支持する基板支持部２と、基板支持部２の鉛直上方に配置される印刷部３と、基板支持部２及び印刷部３を収容する筐体４とを備えている。マスクＭは、筐体４等に固定されたマスク支持部（図示せず）によって筐体４内の所定の位置に保持されている。

基板支持部２は、基板Ｂの実装面が鉛直上方を向くように鉛直下方から支持するステージ２１と、ステージ２１を水平方向及び鉛直方向に移動可能かつ鉛直方向に延びる軸回りに回転可能なステージ移動部２２とを備えている。ステージ２１には、基板Ｂを保持するためのクランプ部材２３が設けられている。また、はんだ印刷装置１には、基板支持部２と筐体４の外部との間で基板Ｂを搬入及び搬出する基板搬送部（図示せず）が設けられている。

印刷部３は、ソルダペーストＳをマスクＭの表面（上面）で移動させるためのスキージ３１と、スキージ３１を昇降可能な鉛直移動装置３２と、鉛直移動装置３２を水平移動可能な水平移動装置３３とを備えている。スキージ３１は、マスクＭの表面に接触しつつ水平方向の＋Ｘ方向に移動することで、マスクＭ上に供給されたソルダペーストＳを押し広げるための部材である。スキージ３１は、鉛直移動装置３２に連結されている。スキージ３１は、金属、樹脂、ゴムなどの単一の素材から構成された板部材であってもよいし、金属板等におけるマスクＭと接触する部位が樹脂やゴムによって被覆された板部材であってもよい。スキージ３１は、＋Ｘ方向とは逆の−Ｘ方向に向かうに従い鉛直下方に向かうように傾斜して配置されている。このスキージ３１の傾斜角度は手動または自動で調整可能であってもよい。

鉛直移動装置３２は、水平移動装置３３に支持されており、例えばボールネジを含んで構成されている。鉛直移動装置３２は、スキージ３１の下端をマスクＭの表面に所定の力で押圧させることができる。水平移動装置３３は筐体４に固定されており、鉛直移動装置３２を水平方向にガイドする直動ガイド３４と、直動ガイド３４と平行に設けられたボールネジ（図示せず）を回転させるモータ３５とを備えている。水平移動装置３３は、モータ３５の駆動によって、前記ボールネジにナット部材を介して連結された鉛直移動装置３２を水平方向に移動させることができる。また、水平移動装置３３は、鉛直移動装置３２によってスキージ３１がマスクＭを下方に向けて押圧している状態で、鉛直移動装置３２を水平方向に移動させることで、スキージ３１がマスクＭを押圧しつつ水平方向に移動させることができる。また、はんだ印刷装置１には、マスクＭ上にソルダペーストＳを供給するディスペンサ（図示せず）が設けられている。

筐体４は、前記マスク支持部や印刷部３を支持するに足る剛性を備えている。筐体４は、その内部を気密可能な構造であってもよい。また、ソルダペーストＳの塗布を減圧雰囲気下で行う場合は、筐体４に真空ポンプ等の排気装置及び大気開放バルブが設けられていてもよい。

図２Ａは基板Ｂの平面図であり、図２ＢはマスクＭの平面図である。なお、本実施形態において「平面図」とは、基板Ｂの実装面及びマスクＭの上面に垂直な方向から見た図をいう。

図２Ａに示すように、本実施形態でソルダペーストＳが塗布される基板Ｂは、硬質の板状基材からなるプリント基板であって、少なくとも一方の板面に複数のパッドＰ（電極、接合領域）が配置されている。この一方の板面が、後述する電子部品Ｅが実装される実装面である。パッドＰの材質としては、銅、金、銀などが挙げられる。基板Ｂの実装面のうち、複数のパッドＰ以外の領域には、溶融したはんだをはじく性質を持つソルダレジストが塗布されている。

図２Ｂに示すように、本実施形態で用いられるマスクＭは、ステンレス等の金属板からなり、厚さ方向で貫通する複数の開口Ｈを有している。マスクＭの厚さは例えば３０μｍから２００μｍであるが、基板Ｂ上にどの程度の厚さのソルダペーストＳを塗布するかに応じて適宜変更してよい。従来のスクリーン印刷のマスクにおいては、基板のパッドに対向する位置に、当該パッドと同等の領域で開口が形成されているが、本実施形態の開口Ｈは、基板ＢのパッドＰとは異なる平面視形状を有している。すなわち本実施形態のマスクＭには、基板ＢにおけるパッドＰ内に非塗布領域を形成するように、パッドＰ内に少なくとも一部が位置する塗布領域にソルダペーストＳを塗布するための開口Ｈが形成されている。言い換えれば、当該塗布領域に相当する位置に同等の形状で開口Ｈが形成されている。本実施形態のマスクＭにおける開口Ｈの形状、すなわち基板Ｂに塗布されるソルダペーストＳの塗布領域の形状は、後述する実施例１〜２６にて詳細に説明する。図２Ｂに示すマスクＭにおいては、１つのパッドＰに対して２つの矩形状の開口Ｈが形成されており、これらの開口ＨはパッドＰの中心を挟んで互いに対向して配置されている。

本実施形態で使用されるソルダペーストＳには特に制限はなく、塗布雰囲気、温度、マスクＭの開口大きさ及び形状といった使用の態様に応じて適宜選択してよい。上述したように、ソルダペーストはフラックスにはんだ粉末を混合して作製される。はんだ粉末には、銅、錫、銀、及びそれらの合金等が用いられ、はんだ粉末の形状は球形及び不定形のいずれであってもよい。フラックスは、例えば、ロジン等の樹脂、粘度等を調整するための溶剤、電極の表面を清浄化する活性剤、並びに粘度、粘着性及びチキソ性などを調整するチキソ剤を含み、これらの含有量は使用の態様に応じて適宜調整してよい。

続いて、図３を参照して本実施形態のはんだ印刷装置１を用いたソルダペーストＳの塗布方法を説明する。なお、図３においては、スキージ３１以外のはんだ印刷装置１の構成を省略している。

前記基板搬送部によってステージ２１上に基板Ｂが載置され、クランプ部材２３によって基板Ｂがステージ２１に保持される。続いてステージ移動部２２の動作によって、固定されたマスクＭに対する基板Ｂの水平位置及び鉛直方向に延びる軸回りの回転位置が調整され、その後ステージ移動部２２が図３（ａ）に示す状態からステージ２１を上昇させて、図３（ｂ）に示すようにマスクＭの下面に基板Ｂの上面（実装面）を密着させる。この時、ステージ移動部２２による基板Ｂの水平位置及び回転位置の調整は完了しているので、基板ＢのパッドＰに対してマスクＭの開口Ｈは適切な位置に配置されている。すなわち、基板ＢのパッドＰが設けられた面とマスクＭとが接した際に、マスクＭのうち、基板ＢにソルダペーストＳが塗布される領域（塗布領域）と相当（対向）する位置に、開口Ｈが形成されている。

続いて、図３（ｃ）に示すように、前記ディスペンサによってソルダペーストＳが、スキージ３１の進行先のマスクＭ上、すなわちスキージ３１の＋Ｘ側に供給される。また、鉛直移動装置３２の駆動によってスキージ３１は下降し、マスクＭを所定の力で下方に向けて押圧する。この状態で水平移動装置３３が鉛直移動装置３２を＋Ｘ方向に移動させることで、スキージ３１はマスクＭを押圧したまま＋Ｘ方向に移動する。ソルダペーストＳはスキージ３１の進行先の位置に供給されているため、スキージ３１の移動に伴って＋Ｘ方向に移動する。また、スキージ３１は上述したように傾斜しているため、その移動に伴ってソルダペーストＳには鉛直下方に向かう力が加えられる。このため、図３（ｄ）に示すように、ソルダペーストＳはマスクＭの開口Ｈに押し込められて充填され、基板Ｂの上面（実装面）に接触する。また、スキージ３１はマスクＭを下方に押圧しつつ＋Ｘ方向に移動するため、開口Ｈ以外のマスクＭ上面からソルダペーストＳをかき取りながら移動でき、よってソルダペーストＳを開口Ｈのみに供給することができる。水平移動装置３３によるスキージ３１の水平移動が完了すると、図３（ｅ）に示すように、マスクＭの複数の開口Ｈに対するソルダペーストＳの充填が完了する。

続いて、図３（ｆ）に示すように、ステージ移動部２２がステージ２１を下降させることで、基板ＢはマスクＭの下面から下方に離間する。この時、開口Ｈに充填されていたソルダペーストＳは基板Ｂの上面に付着しているため、このソルダペーストＳもマスクＭから離間し、よってマスクＭの開口Ｈに応じたパターンでソルダペーストＳが基板Ｂの実装面に印刷される。マスクＭの開口Ｈは図２Ｂに示すような形状を有しているため、本実施形態のソルダペーストの塗布方法は、基板ＢにおけるパッドＰ内に非塗布領域を形成するように、パッドＰ内に少なくとも一部が位置する塗布領域にソルダペーストＳを塗布する工程を備えている。基板ＢがマスクＭの下面から離間し、ソルダペーストＳが基板Ｂに印刷されることで、本実施形態のソルダペーストの塗布工程が完了する。ソルダペーストＳが塗布された基板Ｂは、前記基板搬送部によってはんだ印刷装置１から搬出される。

続いて、表面実装における、本実施形態のソルダペーストの塗布工程以降の工程を、図４を参照して説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、ソルダペーストＳが塗布された基板Ｂの実装面に電子部品Ｅを載置する。電子部品Ｅは、ＬＧＡやＢＧＡであってもよい。この電子部品Ｅの底面（基板Ｂに対向する面）には、基板Ｂの複数のパッドＰに対応するように、複数のランドＬ（電極）が設けられている。図４（ａ）に示す工程では、基板ＢのパッドＰと電子部品ＥのランドＬとが互いに対向するように電子部品Ｅを基板Ｂ上に載置する。この際、基板ＢのパッドＰと電子部品ＥのランドＬとの間にソルダペーストＳが位置している。

続いて、図４（ｂ）に示すように、電子部品Ｅが載置された基板Ｂをリフロー炉（図示せず）で加熱し、ソルダペーストＳ内のはんだ粉末を溶融させて互いに結合させ、溶融したはんだは基板Ｂと電子部品Ｅの両電極に接触する。この時、ソルダペーストＳに含まれるフラックスの作用により、パッドＰに対する溶融はんだの濡れ性は向上し、また、基板ＢのパッドＰ以外の表面には溶融はんだをはじくソルダレジストが塗布されているので、溶融はんだはパッドＰの径方向内側に向けて流動する。すなわち、本実施形態のように２つの領域にソルダペーストＳが塗布されている場合であっても、２つの領域に含まれるはんだはリフロー工程で一体となる。その後溶融したはんだを冷却して固化させることによって、基板Ｂと電子部品Ｅの両電極間をはんだＳ１で電気的に接続する。以上より、電子部品Ｅの基板Ｂに対する表面実装が完了する。

次に、図面を参照して、本実施形態のソルダペーストの塗布方法における複数の具体的な実施例を説明する。また、これら実施例と比較するために、従来の塗布方法に相当する比較例についても検討した。
以下の実施例１〜２６では、基板Ｂの実装面の平面図を示す図５〜３０を用いてソルダペーストの塗布領域を説明しており、各平面図は、接合領域である基板Ｂの１つのパッドＰを拡大した図となっている。各実施例において、パッドＰの平面視形状は、直径１．０ｍｍの円形とした。以下の説明では、パッドＰの中心を通り基板Ｂの実装面に直交する軸に交差する方向を径方向といい、当該軸回り方向を周方向という。また、便宜上、各図面の紙面上下方向を単に「上下方向」、紙面左右方向を単に「左右方向」と称する場合がある。
これら実施例と比較例において、以下に説明する隙間割合ＧＲ、塗布面積率ＡＲ、及び最大ボイド面積率ＶＲを確認した。

隙間割合ＧＲは、パッドＰの中心から径方向外側に向けて開口する、後述する複数の周辺領域Ａ１の間の隙間の、パッドＰの全周に対する割合をいう。言い換えれば、パッドＰの中心から径方向外側に向けて延びかつ周辺領域Ａ１のいずれもその間に含まれない２本の直線が描ける場合に、これら２本の直線間の角度の３６０°に対する割合を隙間割合ＧＲとしている。その間に周辺領域Ａ１が含まれない２本の直線が複数対描ける場合は、各対の２本の直線間角度の合計の、３６０°に対する割合を隙間割合ＧＲとする。なお、隙間割合ＧＲの算出において、後述する中央領域Ａ２の存在は考慮しない。

塗布面積率ＡＲは、１つのパッドＰに対して塗布されるソルダペーストの全塗布領域の、当該パッドＰの面積に対する割合をいう。なお、円周率πは３．１４とした。

最大ボイド面積率ＶＲの確認に際して、実施例毎に３６個のパッドＰを並べたテスト用の基板を２つ準備し、同数のランドを有する電子部品とのはんだ接続をそれぞれ行って、実施例毎に合計７２個のパッドＰのはんだ接続サンプルを得た。このはんだ接続には、図３及び図４に示す表面実装の方法を用いた。１つのパッドＰの面積に対する、発生したボイドの面積（平面視での面積）の割合（以下、ボイド面積率という）を、７２個のパッドＰそれぞれについて算出し、それらのうち最大のボイド面積率を、各実施例の「最大ボイド面積率」とした。電子部品のランドの平面視形状は、パッドＰと同等とした。

（比較例）
比較例は、直径１．０ｍｍのパッドＰに対して、当該パッドＰと同一の領域でソルダペーストを塗布する従来の構成とした。この比較例は、後に示す表１において「Ｒｅｆ」で示されている。この比較例において、複数の周辺領域は存在しないので隙間割合ＧＲは算出できず、塗布面積率ＡＲは１００％である。また、最大ボイド面積率ＶＲは、４３．５％であった。

（実施例１）
実施例１におけるソルダペーストの塗布領域を図５を参照して説明する。
実施例１では、基板ＢにおけるパッドＰ内に非塗布領域Ｎを形成するように、パッドＰ内に少なくとも一部が位置する塗布領域Ｔにソルダペーストが塗布されている。図５において、ソルダペーストが塗布されている領域に網掛けを付している（他の図６〜３０でも同様）。塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（２つ）の周辺領域Ａ１を有する。各周辺領域Ａ１は一方向に延びた矩形状であり、長手方向の長さは０．７ｍｍ、当該長手方向と直交する短手方向の幅は０．３５ｍｍである。
複数の周辺領域Ａ１は、パッドＰの中心Ｏを挟んで互いに対向して配置されている。
複数の周辺領域Ａ１は、当該複数の周辺領域Ａ１の対向方向（図５の紙面上下方向）と直交する方向に延びて配置されている。すなわち、各周辺領域Ａ１は、紙面左右方向に延びている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、前記対向方向と交差する方向に延びて配置されてもよい。
複数の周辺領域Ａ１間の隙間（前記対向方向の隙間）の大きさは、０．７ｍｍである。このため、複数の周辺領域Ａ１間の隙間は、パッドＰの最大径（１．０ｍｍ）の７０％であり、前記対向方向における各周辺領域Ａ１の幅の２００％である。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
複数の周辺領域Ａ１の対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。
複数の周辺領域Ａ１は、パッドＰの外縁に重なって配置されている。すなわち、各周辺領域Ａ１の一部は、パッドＰの径方向外側に位置している。なお、複数の周辺領域Ａ１が、全てパッドＰ内に配置される構成であってもよい。

本実施例の塗布領域Ｔを、中心Ｏを通り上下方向及び左右方向に延びる２本の直線で４つに区画した場合、例えば中心Ｏから紙面右側に延びる直線Ｌ１と中心Ｏから紙面上側に延びる直線Ｌ２との間の区画は他の３つの区画と同一または鏡像であるため、直線Ｌ１，Ｌ２間がなす９０°に対する角度θ_Ｇの割合を、本実施例の隙間割合ＧＲとした。また、角度θ_Ｇは、直線Ｌ１と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面上側の周辺領域Ａ１の右下の頂点に接する直線Ｌ３と、の間の角度である。直線Ｌ１，Ｌ３間に周辺領域Ａ１は配置されていない。よって、本実施例の隙間割合ＧＲは、（ａｒｃｔａｎ（０．３５／０．３５）／９０°）＝５０％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．７×０．３５×２）／（０．５^２×π）＝６２．４％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、２．３％であった。

（実施例２）
実施例２におけるソルダペーストの塗布領域を図６を参照して説明する。なお、実施例２において、前記実施例１と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
複数の周辺領域Ａ１間の隙間（前記対向方向の隙間）の大きさは、０．３ｍｍである。このため、複数の周辺領域Ａ１間の隙間は、パッドＰの最大径（１．０ｍｍ）の３０％であり、前記対向方向における各周辺領域Ａ１の幅の８５．７％である。

本実施例の隙間割合ＧＲは、（ａｒｃｔａｎ（０．１５／０．３５）／９０°）＝２５．８％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１３．８％であった。

（実施例３）
実施例３におけるソルダペーストの塗布領域を図７を参照して説明する。なお、実施例３において、前記実施例１と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
複数の周辺領域Ａ１間の隙間（前記対向方向の隙間）の大きさは、０．４ｍｍである。このため、複数の周辺領域Ａ１間の隙間は、パッドＰの最大径（１．０ｍｍ）の４０％であり、前記対向方向における各周辺領域Ａ１の幅の１１４％である。

本実施例の隙間割合ＧＲは、（ａｒｃｔａｎ（０．２／０．３５）／９０°）＝３３％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１１．７％であった。

（実施例４）
実施例４におけるソルダペーストの塗布領域を図８を参照して説明する。なお、実施例４において、前記実施例１と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
複数の周辺領域Ａ１間の隙間（前記対向方向の隙間）の大きさは、０．５ｍｍである。このため、複数の周辺領域Ａ１間の隙間は、パッドＰの最大径（１．０ｍｍ）の５０％であり、前記対向方向における各周辺領域Ａ１の幅の１４３％である。

本実施例の隙間割合ＧＲは、（ａｒｃｔａｎ（０．２５／０．３５）／９０°）＝３９．５％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、７．０％であった。

（実施例５）
実施例５におけるソルダペーストの塗布領域を図９を参照して説明する。なお、実施例５において、前記実施例１と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
複数の周辺領域Ａ１間の隙間（前記対向方向の隙間）の大きさは、０．６ｍｍである。このため、複数の周辺領域Ａ１間の隙間は、パッドＰの最大径（１．０ｍｍ）の６０％であり、前記対向方向における各周辺領域Ａ１の幅の１７１％である。

本実施例の隙間割合ＧＲは、（ａｒｃｔａｎ（０．３／０．３５）／９０°）＝４５．１％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、４．２％であった。

（実施例１〜５の検討）
実施例１〜５の最大ボイド面積率ＶＲは、全て比較例より低くなった。このため、実施例１〜５のいずれにおいても、生じたボイドの大きさを抑制できたことが判る。
ボイドの大きさが抑制できた原因を以下に検討する。リフロー工程で溶融したはんだ粉末が互いに結合する際、溶融前のはんだ粉末間に位置していたフラックスの樹脂成分等は溶融はんだの結合によって外部に向けて押し出される。しかし、ソルダペーストの塗布領域が大きいと、前記樹脂成分がはんだから排出される前にはんだが冷えて固化してしまい、このため樹脂成分がはんだ内に残されていたこと（すなわちボイド）が考えられる。一方、実施例１〜５では、各周辺領域Ａ１の幅は０．３５ｍｍであり、パッドＰの最大径（１．０ｍｍ）よりも大幅に小さい。このため、フラックスの樹脂成分等が周辺領域Ａ１の短手方向に移動した場合は比較的早期に溶融はんだから排出されるため、各周辺領域Ａ１において、比較例よりもボイドの大きさが抑制されると考えられる。
また、図４に示したように、２つの領域に塗布されたソルダペースト内のはんだ粉末もリフロー工程において一体化する。すなわち、２つの周辺領域Ａ１で溶融したはんだ粉末は、パッドＰの中心Ｏに向けて流動し、パッドＰの中央付近で互いに接する。径方向内側へ向かう溶融はんだの流動は維持されるので、２つの領域から流動した溶融はんだの接続箇所は、径方向外側に向けて拡大する。この接続箇所が径方向外側に向けて拡大するために、フラックスの樹脂成分等を径方向外側に向かわせる力が生じ、この力によっても樹脂成分をはんだの外側に向けて排出できると考えられる。

実施例１〜５において、複数の周辺領域Ａ１間の隙間は、パッドＰの最大径（１．０ｍｍ）の３０％以上７０％以下であった。
また、複数の周辺領域Ａ１間の隙間は、複数の周辺領域Ａ１の対向方向における各周辺領域Ａ１の幅の８５．７％以上２００％以下であった。

（実施例１〜５の変形例）
実施例１〜５には以下の変形例が考えられる。
各周辺領域Ａ１は平面視矩形状であるが、平面視で楕円状または長円状であってもよい。複数の周辺領域Ａ１の対向辺ａ，ｂは直線状に形成されているが、これらの対向辺が径方向内側に向けて膨出する形状であってもよく、また、径方向外側に向けて窪んだ形状であってもよい。同様に、周辺領域Ａ１の径方向外側の辺が径方向内側に窪んでいたり、径方向外側に膨出したりしていてもよい。

（実施例６）
実施例６におけるソルダペーストの塗布領域を図１０を参照して説明する。
実施例６では、基板ＢにおけるパッドＰ内に非塗布領域Ｎを形成するように、パッドＰ内に少なくとも一部が位置する塗布領域Ｔにソルダペーストが塗布されている。塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（６つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。各周辺領域Ａ１と中央領域Ａ２はいずれも一辺の長さが０．３ｍｍの正方形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１０に示されている。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に略等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
周方向に隣り合う複数の周辺領域Ａ１の対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。
中央領域Ａ２と各周辺領域Ａ１との対向辺ｃ，ｄは、互いに平行している。なお、対向辺ｃ，ｄが、互いに非平行であってもよい。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積と同一（１００％）である。
複数の周辺領域Ａ１は、パッドＰの外縁に重なって配置されている。すなわち、各周辺領域Ａ１の一部は、パッドＰの径方向外側に位置している。なお、複数の周辺領域Ａ１が、全てパッドＰ内に配置される構成であってもよい。

本実施例の塗布領域Ｔを、中心Ｏを通り上下方向及び左右方向に延びる２本の直線で４つに区画した場合、例えば中心Ｏから紙面右側に延びる直線Ｌ１と中心Ｏから紙面上側に延びる直線Ｌ２との間の区画は他の３つの区画と同一または鏡像であるため、直線Ｌ１，Ｌ２間がなす９０°に対する角度θ_Ｇ１と角度θ_Ｇ２との和の割合を、本実施例の隙間割合ＧＲとした。角度θ_Ｇ１は、直線Ｌ１と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面右上の周辺領域Ａ１の右下の頂点に接する直線Ｌ３と、の間の角度であって、ａｒｃｔａｎ（０．１／０．６５）で表される。角度θ_Ｇ２は、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面右上の周辺領域Ａ１の左上の頂点に接する直線Ｌ４と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面上側の周辺領域Ａ１の右下の頂点に接する直線Ｌ５と、の間の角度であって、（ａｒｃｔａｎ（０．３５／０．１５）−ａｒｃｔａｎ（０．４／０．３５））で表される。よって、本実施例の隙間割合ＧＲは、（θ_Ｇ１＋θ_Ｇ２）／９０°＝２９．７％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×７）／（０．５^２×π）＝８０．３％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、４．８％であった。

（実施例７）
実施例７におけるソルダペーストの塗布領域を図１１を参照して説明する。なお、実施例７において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
中央領域Ａ２は一辺の長さが０．４ｍｍの正方形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１１に示されている。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の１７８％（＝０．４^２／０．３^２）である。

本実施例の隙間割合ＧＲは、前記実施例６と同じく、２９．７％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×６＋０．４^２）／（０．５^２×π）＝８９．２％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、３．９％であった。

（実施例８）
実施例８におけるソルダペーストの塗布領域を図１２を参照して説明する。なお、実施例８において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
中央領域Ａ２は一辺の長さが０．５ｍｍの正方形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１２に示されている。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の２７８％（＝０．５^２／０．３^２）である。

本実施例の隙間割合ＧＲは、前記実施例６と同じく、２９．７％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×６＋０．５^２）／（０．５^２×π）＝１００．６％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１３．９％であった。

（実施例９）
実施例９におけるソルダペーストの塗布領域を図１３を参照して説明する。なお、実施例９において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
中央領域Ａ２は一辺の長さが０．２ｍｍの正方形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１３に示されている。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の４４．４％（＝０．２^２／０．３^２）である。

本実施例の隙間割合ＧＲは、前記実施例６と同じく、２９．７％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×６＋０．２^２）／（０．５^２×π）＝７３．９％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１２．３％であった。

（実施例１０）
実施例１０におけるソルダペーストの塗布領域を図１４を参照して説明する。なお、実施例１０において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（２つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。各周辺領域Ａ１と中央領域Ａ２はいずれも一辺の長さが０．３ｍｍの正方形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１４に示されている。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
中央領域Ａ２と各周辺領域Ａ１との対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。

本実施例の塗布領域Ｔを、中心Ｏを通り上下方向及び左右方向に延びる２本の直線で４つに区画した場合、例えば中心Ｏから紙面右側に延びる直線Ｌ１と中心Ｏから紙面上側に延びる直線Ｌ２との間の区画は他の３つの区画と同一または鏡像であるため、直線Ｌ１，Ｌ２間がなす９０°に対する角度θ_Ｇの割合を、本実施例の隙間割合ＧＲとした。角度θ_Ｇは、直線Ｌ１と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面上側の周辺領域Ａ１の右下の頂点に接する直線Ｌ３と、の間の角度である。直線Ｌ１，Ｌ３間に周辺領域Ａ１は配置されていない。よって、本実施例の隙間割合ＧＲは、（ａｒｃｔａｎ（０．３５／０．１５）／９０°）＝７４．２％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×３）／（０．５^２×π）＝３４．４％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、３．１％であった。

（実施例１１）
実施例１１におけるソルダペーストの塗布領域を図１５を参照して説明する。なお、実施例１１において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（３つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１５に示されている。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に略等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
中央領域Ａ２と各周辺領域Ａ１との対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。

本実施例の塗布領域Ｔを、中心Ｏを通り上下方向に延びる直線で２つに区画した場合、当該直線の右側の区画は左側の区画の鏡像であるため、中心Ｏから上側に延びる直線Ｌ１及び中心Ｏから下側に延びる直線Ｌ２の間がなす１８０°に対する角度θ_Ｇ１、θ_Ｇ２及びθ_Ｇ３の和の割合を、本実施例の隙間割合ＧＲとした。角度θ_Ｇ１は、中心Ｏから紙面右側に延びる直線Ｌ３と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面上側のの周辺領域Ａ１の右下の頂点に接する直線Ｌ４と、の間の角度であって、ａｒｃｔａｎ（０．３５／０．１５）で表される。角度θ_Ｇ２は、直線Ｌ２と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面右下の周辺領域Ａ１の左下の頂点に接する直線Ｌ５と、の間の角度であって、（９０°−ａｒｃｔａｎ（０．４５／０．３５））で表される。角度θ_Ｇ３は、直線Ｌ３と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面右下の周辺領域Ａ１の右上の頂点に接する直線Ｌ６と、の間の角度であって、ａｒｃｔａｎ（０．１５／０．６５））で表される。よって、本実施例の隙間割合ＧＲは、（θ_Ｇ１＋θ_Ｇ２＋θ_Ｇ３）／９０°＝６５．４％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×４）／（０．５^２×π）＝４５．９％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、４．０％であった。

（実施例１２）
実施例１２におけるソルダペーストの塗布領域を図１６を参照して説明する。なお、実施例１２において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（４つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。各周辺領域Ａ１と中央領域Ａ２はいずれも一辺の長さが０．３ｍｍの正方形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１６に示されている。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
中央領域Ａ２と各周辺領域Ａ１との対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。

本実施例の塗布領域Ｔを、中心Ｏを通り上下方向及び左右方向に延びる２本の直線で４つに区画した場合、例えば中心Ｏから紙面右側に延びる直線Ｌ１と中心Ｏから紙面上側に延びる直線Ｌ２との間の区画は他の３つの区画と同一または鏡像であるため、直線Ｌ１，Ｌ２間がなす９０°に対する角度θ_Ｇの割合を、本実施例の隙間割合ＧＲとした。角度θ_Ｇは、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面右側の周辺領域Ａ１の左上の頂点に接する直線Ｌ３と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面上側の周辺領域Ａ１の右下の頂点に接する直線Ｌ４と、の間の角度である。直線Ｌ３，Ｌ４間には周辺領域Ａ１は配置されていない。よって、本実施例の隙間割合ＧＲは、（ａｒｃｔａｎ（０．３５／０．１５）−ａｒｃｔａｎ（０．１５／０．３５））＝４８．４％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×５）／（０．５^２×π）＝５７．１％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、２．６％であった。

（実施例１３）
実施例１３におけるソルダペーストの塗布領域を図１７を参照して説明する。なお、実施例１３において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（４つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。また、複数の周辺領域Ａ１は、周方向の長さが異なる第１領域Ａ１１及び第２領域Ａ１２を有し、第１領域Ａ１１及び第２領域Ａ１２は、周方向で交互に配置されている。第１領域Ａ１１及び第２領域Ａ１２は、２つづつ設けられている。第１領域Ａ１１は、一方向に延びる矩形状であり、長手方向の長さが０．６ｍｍ、当該長手方向に直交する短手方向の幅が０．３ｍｍである。第２領域Ａ１２及び中央領域Ａ２は、いずれも一辺の長さが０．３ｍｍの正方形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の第１領域Ａ１１及び複数の第２領域Ａ１２並びに中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１７に示されている。
中央領域Ａ２と各周辺領域Ａ１との対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。

本実施例の隙間割合ＧＲは、前記実施例１２と同様に算出され、（ａｒｃｔａｎ（０．３５／０．１５）−ａｒｃｔａｎ（０．３／０．３５））＝２９．１％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．６×０．３×２＋０．３^２×３）／（０．５^２×π）＝３４．６％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１．８％であった。

（実施例１４）
実施例１４におけるソルダペーストの塗布領域を図１８を参照して説明する。なお、実施例１４において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（６つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。各周辺領域Ａ１と中央領域Ａ２はいずれも一辺の長さが０．３ｍｍの正方形状である。ただし、周辺領域Ａ１のうち、パッドＰの外縁よりも径方向外側の部分は除外されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図１８に示されている。
周方向に隣り合う複数の周辺領域Ａ１の対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。
中央領域Ａ２と各周辺領域Ａ１との対向辺ｃ，ｄは、互いに平行している。なお、対向辺ｃ，ｄが、互いに非平行であってもよい。

本実施例の隙間割合ＧＲは、前記実施例６と同様の方法で算出したが、角度θ_Ｇ１は、ａｒｃｓｉｎ（０．０５／０．５）で表されるため、隙間割合ＧＲは、（θ_Ｇ１＋θ_Ｇ２）／９０°＝１１．５％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、約４３％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１３．８％であった。

（実施例６〜１４の検討）
実施例６〜１４の最大ボイド面積率ＶＲは、全て比較例より低くなった。このため、実施例６〜１４のいずれにおいても、生じたボイドの大きさを抑制できたことが判る。
ボイドの大きさが抑制できた原因を以下に検討する。まず、周辺領域Ａ１や中央領域Ａ２が比較例の塗布領域よりも小さいため、フラックスの樹脂成分等が早期に溶融はんだ内から排出されやすいことは、実施例１〜５と同様であると考えられる。
また、実施例６〜１４では全て中央領域Ａ２を有しているが、中央領域Ａ２に塗布されたソルダペースト内のはんだ粉末は、溶融後径方向外側に向けて流動する。なお、パッドＰの中心Ｏから径方向外側に向けて開口する、複数の周辺領域Ａ１の間の隙間の、パッドＰの全周に対する割合を隙間割合ＧＲとして算出し、実施例６〜１４のいずれの実施例でも中心Ｏから径方向外側に向けて間隔Ｇを介して開口していることが判った。このため、中央領域Ａ２からの溶融はんだは間隔Ｇを通って適切に径方向外側に流動することができ、これによりフラックスの樹脂成分等を径方向外側に向かわせて排出できると考えられる。
実施例６〜１４において、中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の４４．４％以上２７８％以下であった。

（実施例１５）
実施例１５におけるソルダペーストの塗布領域を図１９を参照して説明する。なお、実施例１５において、前記実施例１２と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
実施例１５は、実施例１２から中央領域Ａ２を除外した構成を有している。
本実施例の隙間割合ＧＲは、実施例１２と同様であり、４８．４％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．３^２×４）／（０．５^２×π）＝４５．７％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１３．４％であった。

（実施例１６）
実施例１６におけるソルダペーストの塗布領域を図２０を参照して説明する。なお、実施例１６において、前記実施例１３と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
実施例１６は、実施例１３から中央領域Ａ２を除外した構成を有している。
本実施例の隙間割合ＧＲは、実施例１３と同様であり、２９．１％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．６×０．３×２＋０．３^２×２）／（０．５^２×π）＝２３．２％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１３．８％であった。

（実施例１５，１６の検討）
実施例１５，１６の最大ボイド面積率ＶＲは、全て比較例より低くなった。このため、実施例１５，１６のいずれにおいても、生じたボイドの大きさを抑制できたことが判る。
ボイドの大きさが抑制できた原因を以下に検討すると、周辺領域Ａ１や中央領域Ａ２が比較例の塗布領域よりも小さいため、フラックスの樹脂成分等が早期に溶融はんだ内から排出されやすいことは、実施例１〜５と同様であると考えられる。

（実施例１７）
実施例１７におけるソルダペーストの塗布領域を図２１を参照して説明する。なお、実施例１７において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（６つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。各周辺領域Ａ１と中央領域Ａ２はいずれも直径が０．３ｍｍの円形状である。各周辺領域Ａ１の中心は、パッドＰの外周縁上に位置している。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図２１に示されている。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積と同一（１００％）である。
複数の周辺領域Ａ１は、パッドＰの外縁に重なって配置されている。すなわち、各周辺領域Ａ１の一部は、パッドＰの径方向外側に位置している。なお、複数の周辺領域Ａ１が、全てパッドＰ内に配置される構成であってもよい。

本実施例の隙間割合ＧＲを算出する。角度θ_Ｃは、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面右上の周辺領域Ａ１の中心を通る直線Ｌ１と、中心Ｏから径方向外側に延びかつ紙面右上の周辺領域Ａ１に接する直線Ｌ２と、の間の角度であって、ａｒｃｓｉｎ（０．１５／０．５）で表される。直線Ｌ１，Ｌ２の間には、周辺領域Ａ１が位置している。このため、本実施例の隙間割合ＧＲは、（１８０°−６×θ_Ｃ）／１８０°＝４１．８%である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．１５^２×π×７）／（０．５^２×π）＝６３％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１０．９％であった。

（実施例１８）
実施例１８におけるソルダペーストの塗布領域を図２２を参照して説明する。なお、実施例１８において、前記実施例１７と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
中央領域Ａ２は直径が０．４ｍｍの円形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図２２に示されている。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の１７８％である。
本実施例の隙間割合ＧＲは、実施例１７と同じく、４１．８%である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．１５^２×π×６＋０．２^２×π）／（０．５^２×π）＝４３．１％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、４．６％であった。

（実施例１９）
実施例１９におけるソルダペーストの塗布領域を図２３を参照して説明する。なお、実施例１９において、前記実施例１７と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
中央領域Ａ２は直径が０．５ｍｍの円形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図２３に示されている。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の２７８％である。
本実施例の隙間割合ＧＲは、実施例１７と同じく、４１．８%である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．１５^２×π×６＋０．２５^２×π）／（０．５^２×π）＝４８．７％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１２．４％であった。

（実施例２０）
実施例２０におけるソルダペーストの塗布領域を図２４を参照して説明する。なお、実施例２０において、前記実施例１７と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
中央領域Ａ２は直径が０．２ｍｍの円形状である。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図２４に示されている。
中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の４４．４％である。
本実施例の隙間割合ＧＲは、実施例１７と同じく、４１．８%である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．１５^２×π×６＋０．１^２×π）／（０．５^２×π）＝３５．７％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１７．８％であった。

（実施例２１）
実施例２１におけるソルダペーストの塗布領域を図２５を参照して説明する。なお、実施例２１において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（２つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。各周辺領域Ａ１と中央領域Ａ２はいずれも直径が０．３ｍｍの円形状である。各周辺領域Ａ１の中心は、パッドＰの外周縁上に位置している。中央領域Ａ２は、その中心がパッドＰの中心Ｏと平面視で一致するように配置されている。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図２５に示されている。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
本実施例の隙間割合ＧＲは、前記実施例１７を参照して、（１８０°−２×θ_Ｃ）／１８０°＝８０．６%である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．１５^２×π×３）／（０．５^２×π）＝２７％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、３．８％であった。

（実施例２２）
実施例２２におけるソルダペーストの塗布領域を図２６を参照して説明する。なお、実施例２２において、前記実施例６と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（４つ）の周辺領域Ａ１と、当該複数の周辺領域Ａ１の径方向内側に位置する中央領域Ａ２とを有する。各周辺領域Ａ１と中央領域Ａ２はいずれも直径が０．３ｍｍの円形状である。複数の周辺領域Ａ１及び中央領域Ａ２の相互の位置関係は、図２６に示されている。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
本実施例の隙間割合ＧＲは、前記実施例１７を参照して、（１８０°−４×θ_Ｃ）／１８０°＝６１．２%である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（０．１５^２×π×５）／（０．５^２×π）＝４５％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、４．９％であった。

（実施例１７〜２２の検討）
実施例１７〜２２の最大ボイド面積率ＶＲは、全て比較例より低くなった。このため、実施例１７〜２２のいずれにおいても、生じたボイドの大きさを抑制できたことが判る。
ボイドの大きさが抑制できた原因を以下に検討する。まず、周辺領域Ａ１や中央領域Ａ２が比較例の塗布領域よりも小さいため、フラックスの樹脂成分等が早期に溶融はんだ内から排出されやすいことは、実施例１〜５と同様であると考えられる。
また、実施例１７〜２２では全て中央領域Ａ２を有しているが、中央領域Ａ２に塗布されたソルダペースト内のはんだ粉末は、溶融後径方向外側に向けて流動する。なお、パッドＰの中心Ｏから径方向外側に向けて開口する、複数の周辺領域Ａ１の間の隙間の、パッドＰの全周に対する割合を隙間割合ＧＲとして算出し、実施例１７〜２２のいずれの実施例でも中心Ｏから径方向外側に向けて間隔Ｇを介して開口していることが判った。このため、中央領域Ａ２からの溶融はんだは間隔Ｇを通って適切に径方向外側に流動することができ、これによりフラックスの樹脂成分等を径方向外側に向かわせて排出できると考えられる。
実施例１７〜２２において、中央領域Ａ２の面積は、各周辺領域Ａ１の面積の４４．４％以上２７８％以下であった。

（実施例２３）
実施例２３におけるソルダペーストの塗布領域を図２７を参照して説明する。
実施例２３では、基板ＢにおけるパッドＰ内に非塗布領域Ｎを形成するように、パッドＰ内に少なくとも一部が位置する塗布領域Ｔにソルダペーストが塗布されている。塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏ回りの周方向に間隔Ｇをあけて配置された複数（２つ）の周辺領域Ａ１を有する。２つの周辺領域Ａ１は、径方向内側の一部で互いに接して配置されている。本実施例では、２つの周辺領域Ａ１の接触箇所は平面視で中心Ｏと同一の位置に配置されている。各周辺領域Ａ１の形状は、中心Ｏに頂点が位置し、頂角が９０°である直角二等辺三角形である。各周辺領域Ａ１の底辺（前記頂点に対向する辺）の長さは１．０ｍｍである。また、２つの周辺領域Ａ１の底辺間の距離も１．０ｍｍである。各周辺領域Ａ１の周方向の幅が、パッドＰの中心Ｏから径方向外側に向かうに従い漸次拡大している。
複数の周辺領域Ａ１は、周方向に等間隔で配置されている。なお、複数の周辺領域Ａ１が、周方向に等間隔で配置されずともよい。
複数の周辺領域Ａ１は、パッドＰの外縁に重なって配置されている。すなわち、各周辺領域Ａ１の一部は、パッドＰの径方向外側に位置している。なお、複数の周辺領域Ａ１が、全てパッドＰ内に配置される構成であってもよい。
本実施例の隙間割合ＧＲは、５０％である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（１．０^２／２）／（０．５^２×π）＝６３．７％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１２．５％であった。

（実施例２４）
実施例２４におけるソルダペーストの塗布領域を図２８を参照して説明する。なお、実施例２４において、前記実施例２３と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
各周辺領域Ａ１の底辺の長さは１．３ｍｍである。また、２つの周辺領域Ａ１の底辺間の距離も１．３ｍｍである。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（１．３^２／２）／（０．５^２×π）＝１０７．６％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１４．６％であった。

（実施例２３，２４の検討）
実施例２３，２４の最大ボイド面積率ＶＲは、全て比較例より低くなった。このため、実施例２３，２４のいずれにおいても、生じたボイドの大きさを抑制できたことが判る。
ボイドの大きさが抑制できた原因を以下に検討する。まず、周辺領域Ａ１が比較例の塗布領域よりも小さいため、フラックスの樹脂成分等が早期に溶融はんだ内から排出されやすいことは、実施例１〜５と同様であると考えられる。
また、実施例２３，２４は中央領域を有していないが、周辺領域Ａ１の径方向内側部分はパッドＰの中央部に達している。このため、周辺領域Ａ１の径方向内側部分に塗布されたソルダペースト内のはんだ粉末は、溶融後径方向外側に向けて紙面左右方向に流動する場合がある。なお、隙間割合ＧＲとして算出したことで、実施例２３，２４のいずれの実施例でも中心Ｏから径方向外側に向けて間隔Ｇを介して開口していることが判った。このため、周辺領域Ａ１の径方向内側部分からの溶融はんだは間隔Ｇを通って適切に径方向外側に流動することができ、これによりフラックスの樹脂成分等を径方向外側に向かわせて排出できると考えられる。

（実施例２３，２４の変形例）
実施例２３，２４には以下の変形例が考えられる。
これらの実施例では２つの周辺領域Ａ１が設けられているが、周辺領域Ａ１の数は３以上でもよい。この場合、各周辺領域Ａ１の周方向の幅が径方向外側に向かうに従い拡大する割合を小さくしてもよい。また、２つの周辺領域Ａ１の接触箇所が平面視でパッドＰの中心Ｏと異なる位置に配置されてもよい。

（実施例２５）
実施例２５におけるソルダペーストの塗布領域を図２９を参照して説明する。
実施例２５では、基板ＢにおけるパッドＰ内に非塗布領域Ｎを形成するように、パッドＰ内に少なくとも一部が位置する塗布領域Ｔにソルダペーストが塗布されている。塗布領域Ｔは、パッドＰの中心Ｏを含み且つ一方向（本実施例では紙面左右方向）に延びて配置された延在領域Ａ３を有する。延在領域Ａ３の平面視形状は矩形であって、長手方向の長さが１．３ｍｍ、短手方向の幅が０．３ｍｍである。
延在領域Ａ３は、パッドＰの外縁に重なって配置されている。すなわち、延在領域Ａ３の一部は、パッドＰの径方向外側に位置している。本実施例では、延在領域Ａ３の長手方向両端部のいずれもが、パッドＰの径方向外側に位置している。なお、延在領域Ａ３が全てパッドＰ内に配置される構成であってもよいし、延在領域Ａ３の長手方向の一端部のみがパッドＰの径方向外側に位置してもよい。
本実施例では、延在領域Ａ３がパッドＰの径方向外側まで達しているため、隙間割合ＧＲは算出不可能である。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（１．３×０．３）／（０．５^２×π）＝４９．７％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１７．５％であった。

（実施例２６）
実施例２６におけるソルダペーストの塗布領域を図３０を参照して説明する。なお、実施例２６において、前記実施例２５と異なる構成のみを以下に説明し、それ以外の構成の説明は省略する。
塗布領域Ｔは、延在領域Ａ３の長手方向に交差する方向において延在領域Ａ３を挟んで配置された複数（２つ）の側方領域Ａ４をさらに有する。各側方領域Ａ４の平面視形状は、一辺の長さが０．３ｍｍの正方形であって、その一辺は紙面上下方向に延びている。複数の側方領域Ａ４及び延在領域Ａ３の相互の位置関係は、図３０に示されている。
延在領域Ａ３と各側方領域Ａ４との対向辺ａ，ｂは、互いに平行している。なお、対向辺ａ，ｂが、互いに非平行であってもよい。
複数の側方領域Ａ４は、パッドＰの外縁に重なって配置されている。すなわち、各側方領域Ａ４の一部は、パッドＰの径方向外側に位置している。なお、複数の側方領域Ａ４が、全てパッドＰ内に配置される構成であってもよい。
本実施例の塗布面積率ＡＲは、（１．３×０．３＋０．３^２×２）／（０．５^２×π）＝７２．６％である。
本実施例の最大ボイド面積率は、１５．０％であった。

（実施例２５，２６の検討）
実施例２５，２６の最大ボイド面積率ＶＲは、全て比較例より低くなった。このため、実施例２５，２６のいずれにおいても、生じたボイドの大きさを抑制できたことが判る。
ボイドの大きさが抑制できた原因を以下に検討すると、延在領域Ａ３や側方領域Ａ４が比較例の塗布領域よりも小さいため、フラックスの樹脂成分等が早期に溶融はんだ内から排出されやすいことは、実施例１〜５と同様であると考えられる。

（実施例２５，２６の変形例）
実施例２５，２６には以下の変形例が考えられる。
例えば、複数の側方領域Ａ４の数を３以上にしてもよい。

上述した実施例１〜２６の、隙間割合ＧＲ、塗布面積率ＡＲ、及び最大ボイド面積率ＶＲを表１に示す。

実施例１〜２６の最大ボイド面積率ＶＲは、全て比較例より低くなった。このため、全実施例のいずれにおいても、生じたボイドの大きさを抑制できたことが判る。よって、基板等の塗布対象物と電子部品の両電極間の適切な電気的接続を確保でき、また、両電極間を接続するはんだの強度低下を防止できるので、衝撃に強い表面実装後基板等を提供することができる。

以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。

例えば、前記実施形態では、塗布対象物である基板ＢにおけるパッドＰの平面視形状は円形であるが、これに限定されず、例えば矩形や多角形状であってもよい。

前記実施形態では、塗布対象物として硬質の板状基材からなるプリント基板が用いられているが、ソルダペーストの塗布対象物として、フレキシブル基板を用いてもよい。また、一の電子部品に他の電子部品を直接に接続する際に、前記一の電子部品を塗布対象物としてその電極面にソルダペーストを塗布してもよい。塗布対象物は、ソルダペーストを塗布可能であれば、どのような部材であってもよい。

前記実施形態では、ソルダペーストを塗布対象物に塗布する際にマスクＭを用いたスクリーン印刷が利用されているが、基板上で移動可能な吐出ノズルを有するディスペンサを用いて、前記実施例１〜２６に示すような塗布領域に、ソルダペーストをマスク等を用いずに直接塗布する方法であってもよい。

また、本発明は以下の態様を含んでもよい。
本発明の第４の態様は、塗布対象物へソルダペーストを塗布するためのマスクであって、塗布対象物における接合領域内に非塗布領域を形成するように前記接合領域内に少なくとも一部が位置する塗布領域と相当する位置に開口が形成され、前記開口は、前記接合領域の中心回りの周方向に間隔をあけて配置された複数の周辺開口を有する。
本発明の第５の態様は、塗布対象物へソルダペーストを塗布するためのマスクであって、塗布対象物における接合領域内に非塗布領域を形成するように前記接合領域内に少なくとも一部が位置する塗布領域と相当する位置に開口が形成され、前記開口は、前記接合領域の中心を含み且つ一方向に延びて配置された延在開口を有する。

本発明は、プリント基板といった塗布対象物へのソルダペーストの塗布方法、及び当該塗布に用いられるマスクに適用可能であり、表面実装においてはんだ内にボイドが形成された場合であっても、そのボイドの大きさを抑制することができる。

Ａ１ 周辺領域
Ａ１１ 第１領域
Ａ１２ 第２領域
Ａ２ 中央領域
Ａ３ 延在領域
Ａ４ 側方領域
Ｂ 基板（塗布対象物）
Ｎ 非塗布領域
Ｏ 中心
Ｐ パッド（接合領域）
Ｓ ソルダペースト
Ｔ 塗布領域

Claims (25)

1. 塗布対象物へのソルダペーストの塗布方法であって、
   塗布対象物における接合領域内に非塗布領域を形成するように、前記接合領域内に少なくとも一部が位置する塗布領域にソルダペーストを塗布する工程を備え、
   前記塗布領域は、前記接合領域の中心回りの周方向に間隔をあけて配置された複数の周辺領域を有する、ソルダペーストの塗布方法。
2. 前記複数の周辺領域は、前記接合領域の中心を挟んで互いに対向して配置されている、請求項１に記載のソルダペーストの塗布方法。
3. 前記複数の周辺領域は、当該複数の周辺領域の対向方向と交差する方向に延びて配置されている、請求項２に記載のソルダペーストの塗布方法。
4. 前記複数の周辺領域間の隙間は、前記接合領域の最大径の３０％以上７０％以下である、請求項２または３に記載のソルダペーストの塗布方法。
5. 前記複数の周辺領域間の隙間は、前記複数の周辺領域の対向方向における各周辺領域の幅の８５．７％以上２００％以下である、請求項２から４のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法。
6. 前記複数の周辺領域の数が、２から６である、請求項１に記載のソルダペーストの塗布方法。
7. 前記複数の周辺領域は、前記周方向に等間隔で配置されている、請求項１または６に記載のソルダペーストの塗布方法。
8. 前記複数の周辺領域は、前記周方向の長さが異なる第１領域及び第２領域を有し、
   前記第１領域及び及び前記第２領域は、前記周方向で交互に配置されている、請求項１，６または７に記載のソルダペーストの塗布方法。
9. 前記周方向に隣り合う前記複数の周辺領域の対向辺は、互いに平行している、請求項１から８のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法。
10. 前記塗布領域は、前記複数の周辺領域の径方向内側に位置する中央領域をさらに有する、請求項１から９のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法。
11. 前記中央領域と各周辺領域との対向辺は、互いに平行している、請求項１０に記載のソルダペーストの塗布方法。
12. 前記中央領域の面積は、各周辺領域の面積の４４．４％以上２７８％以下である、請求項１０または１１に記載のソルダペーストの塗布方法。
13. 前記複数の周辺領域は、一部で互いに接して配置されている、請求項１に記載のソルダペーストの塗布方法。
14. 各周辺領域の前記周方向の幅が、前記接合領域の中心から径方向外側に向かうに従い漸次拡大している、請求項１３に記載のソルダペーストの塗布方法。
15. 前記接合領域の中心から径方向外側に向けて開口する、前記複数の周辺領域の間の隙間の、前記接合領域の全周に対する割合が、１１．５％以上である、請求項１から１４のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法。
16. 前記複数の周辺領域は、前記接合領域の外縁に重なって配置されている、請求項１から１５のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法。
17. 前記複数の周辺領域は、前記接合領域内に配置されている、請求項１から１５のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法。
18. 塗布対象物へのソルダペーストの塗布方法であって、
    塗布対象物における接合領域内に非塗布領域を形成するように、前記接合領域内に少なくとも一部が位置する塗布領域にソルダペーストを塗布する工程を備え、
    前記塗布領域は、前記接合領域の中心を含み且つ一方向に延びて配置された延在領域を有する、ソルダペーストの塗布方法。
19. 前記延在領域は、前記接合領域の外縁に重なって配置されている、請求項１８に記載のソルダペーストの塗布方法。
20. 前記延在領域は、前記接合領域内に配置されている、請求項１８に記載のソルダペーストの塗布方法。
21. 前記塗布領域は、前記延在領域の長手方向に交差する方向において前記延在領域を挟んで配置された複数の側方領域をさらに有する、請求項１８から２０のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法。
22. 前記延在領域と各側方領域との対向辺は、互いに平行している、請求項２１に記載のソルダペーストの塗布方法。
23. 前記複数の側方領域は、前記接合領域の外縁に重なって配置されている、請求項２１または２２に記載のソルダペーストの塗布方法。
24. 前記複数の側方領域は、前記接合領域内に配置されている、請求項２１または２２に記載のソルダペーストの塗布方法。
25. 請求項１から２４のいずれか一項に記載のソルダペーストの塗布方法に用いられるマスクであって、
    前記塗布領域に相当する位置に開口が形成されたマスク。

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