JP2000252617A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンダバンプにボイドを内包し難く、所定形
状のハンダバンプを確実に形成することのできる配線基
板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明では、配線基板は、底面に接続パ
ッド５が露出する凹部９が上面２Ａに複数形成された配
線基板本体２と、接続パッド５に溶着し、凹部９内から
上面２Ａを越えて膨出するハンダバンプ１１と、を備え
る。そして、その製造方法は、いずれの透孔２２も、対
応する凹部９の開口９Ａの一部がマスク２１で隠れる形
状にされたマスク２１を、配線基板本体２の上面２Ａ上
に配置して、ハンダペースト１１Ｐを印刷する印刷工程
と、印刷されたハンダペースト１１Ｐをリフローして、
ハンダバンプ１１を形成するリフロー工程と、を備え
る。このため、ハンダペースト１１Ｐは、凹部９の開口
縁９Ｃの一部が露出するように配線基板本体２に印刷さ
れるので、凹部９内に空洞ができても、外部とつながっ
た状態にある。従って、ハンダバンプ１１にボイドを内
包し難く、所定形状のハンダバンプ１１を確実に形成す
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板本体とハ
ンダバンプとを有する配線基板の製造方法に関し、特
に、ハンダバンプにボイドを内包し難く、確実にハンダ
バンプを形成することのできる配線基板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子部品を搭載したり、他の
基板等に接続したりするために、主面上に多数のハンダ
バンプを形成した配線基板が知られている。このような
配線基板を製造するにあたり、ハンダバンプは、例え
ば、次のようにして製造される。即ち、図１０（ａ）に
示すように、絶縁層１０３と配線層（図示しない）とが
複数層積層され、その表面に多数の接続パッド１０５が
形成され、更に接続パッド１０５の周縁に掛かるように
してソルダーレジスト層１０７が形成された配線基板本
体１０２を用意する。

【０００３】次に、図１０（ｂ）及び（ｃ）に示すよう
に、接続パッド１０５とソルダーレジスト層１０７によ
り囲まれた凹部１０９にそれぞれ対応し、凹部１０９の
開口径１０９Ｒよりも径１２２Ｒの大きな透孔１２２が
多数形成されたマスク１２１を用意し、配線基板本体１
０２の主面１０２Ａ上に配置する。次に、スクリーン印
刷により、図１１（ａ）に示すように、ハンダペースト
１１１Ｐをマスク１２１の透孔１２２内及び配線基板本
体１０２の凹部１０９内に押し込み、充填する。このと
き、ハンダペースト１１１Ｐは、凹部１０９の開口縁１
０９Ｃ全体を覆うように凹部１０９に塗布されるが、通
常、凹部１０９内に完全に充填されることはなく、凹部
１０９内には空気が閉じ込められて、比較的大きな空洞
１１０ができる。

【０００４】その後、マスク１２１を配線基板本体１０
２から剥がすと、図１１（ｂ）に示すように、ハンダペ
ースト１１１Ｐが配線基板本体１０２に転写される。こ
こでも、ハンダペースト１１１Ｐにより塞がれた空洞１
１０はそのまま残る。次に、印刷されたハンダペースト
１１１Ｐをリフローすると、図１１（ｃ）に示すよう
に、ハンダバンプ１１１が形成される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ハンダペー
スト１１１Ｐをリフローする際、凹部１０９内に閉じ込
められた空気が、完全に抜けずに、ハンダペースト中に
巻き込まれてしまい、図１１（ｃ）に示すように、ハン
ダバンプ１１１にボイドＶＤを内包することがある。ま
た、凹部１０９内に閉じ込められた空気が、リフローの
際に熱膨張して、印刷されたハンダペースト１１１Ｐを
吹き飛ばしてしまい、飛散したハンダによるショートが
発生したり、ハンダ量が不足するなど、所定規格に従っ
たハンダバンプ１１１が形成されない場合もある。

【０００６】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、ハンダバンプにボイドを内包し難く、所定形
状のハンダバンプを確実に形成することのできる配線基
板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、主面を有する略板形状をなし、少なくとも底面
に金属層が露出する凹部が上記主面に複数形成された配
線基板本体と、上記金属層に溶着し、上記凹部内から上
記主面を越えて膨出するハンダバンプと、を備える配線
基板の製造方法であって、上記配線基板本体の各凹部
に、少なくとも上記凹部の開口縁の一部を露出させてハ
ンダペーストを印刷する印刷工程と、上記配線基板本体
に印刷された上記ハンダペーストをリフローして、上記
ハンダバンプを形成するリフロー工程と、を備えること
を特徴とする配線基板の製造方法である。

【０００８】本発明によれば、印刷工程において、ハン
ダペーストを配線基板本体に印刷すると、配線基板本体
の凹部の開口縁のうち、少なくとも一部は、ハンダペー
ストが掛からず露出した状態になる。即ち、従来のよう
に、ハンダペーストが、凹部の開口縁全体を覆うように
して開口全体を塞いで、凹部内に空気を閉じ込めること
はない。凹部内に空洞ができても、その空洞は外部につ
ながった状態となる。このため、その後のリフロー工程
において、印刷されたハンダペーストをリフローする
と、ハンダペーストが金属層に溶着する際に、凹部内の
空気を押し出すようにして濡れ拡がるので、ハンダペー
スト中に空気が巻き込まれることが少なく、従って、ハ
ンダバンプにボイドを内包し難い。また、従来のよう
に、ハンダペーストで塞がれた大きな空洞ができないた
め、凹部内の空気の熱膨張により、ハンダペーストが吹
き飛ばされることはない。従って、飛散したハンダによ
るショートが防止され、凹所内から主面を越えて膨出す
る所定形状のハンダバンプを確実に形成することができ
る。

【０００９】ここで、印刷工程において、ハンダペース
トを配線基板本体に印刷する方法としては、マスクを用
いたスクリーン印刷（孔版印刷）や、グラビア印刷（凹
版印刷）などの他、シリンジ等で直接凹部に印刷するよ
うにしても良い。また、配線基板本体としては、絶縁層
と配線層とを備え、更に、少なくとも底面に金属層が露
出する凹部を複数備えていれば良く、例えば、コア基板
の片面又は両面に、あるいはコア基板なしで、絶縁層と
配線層とを交互に複数層積層した積層配線基板等が挙げ
られる。また、配線基板本体には、その主面上に入出力
端子としてのピンなどが立設されていても良い。

【００１０】また、少なくとも底面に金属層が露出する
凹部としては、例えば、集積回路チップその他の電子部
品等を接続するための接続パッドや、配線基板を他の基
板に接続するための接続パッドなどの金属層の周囲を、
その周縁に若干掛かるように、あるいは周縁の一部又は
全周と若干隙間を開けて、ソルダーレジスト層で取り囲
んだものが挙げられる。また、配線基板本体の主面にす
り鉢状、椀状、筒状などに形成された低位部を有するビ
アや、このような低位部を有するビアの周囲に、更にソ
ルダーレジスト層を形成して取り囲んだものなども含ま
れる。

【００１１】ここで、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記金属層は、前記凹部の底面内に低位部を有し、
前記印刷工程は、少なくとも前記凹部の開口縁の一部を
露出させるとともに、少なくとも上記低位部の開口縁の
一部を露出させて前記ハンダペーストを印刷することを
特徴とする配線基板の製造方法とすると好ましい。

【００１２】凹部が、例えば、低位部を有するビアの周
囲に、更にソルダーレジスト層を形成して取り囲んだも
のからなる場合のように、凹部の底面内に更に低位部を
有し、複数段の階段状凹部からなる場合がある。このよ
うな凹部を有する配線基板では、凹部の開口縁のうち、
少なくとも一部を露出させるようにハンダペーストを印
刷すると、ハンダバンプ内へのボイドの内包やハンダペ
ーストが吹き飛ばされるおそれを抑制することができる
ものの、凹部の底面内にある低位部全体をハンダペース
トが塞ぐと、低位部内に空気が閉じ込められてしまうこ
とがある。低位部内に空気が閉じ込められると、リフロ
ーの際に、ハンダペースト内に空気が巻き込まれ、ハン
ダバンプにボイドを内包したり、この空気が熱膨張して
ハンダペーストを吹き飛ばして、所定形状のハンダバン
プが形成されない危険性が増える。

【００１３】しかし、上記のように、印刷工程で、低位
部の開口縁のうち、少なくとも一部をも露出させるよう
にハンダペーストを印刷すれば、ハンダペーストが、低
位部の開口縁全体を覆うようにして低位部全体を塞い
で、低位部内に空気を閉じ込めることはない。また、低
位部内に空洞ができても、その空洞は外部につながった
状態となる。従って、リフロー工程で、ハンダバンプに
ボイドを内包したり、ハンダペーストが吹き飛ばされる
ことなく、所定形状のハンダバンプをより確実に形成す
ることができる。

【００１４】また、他の解決手段は、主面を有する略板
形状をなし、少なくとも底面に金属層が露出する凹部が
上記主面に複数形成された配線基板本体と、上記金属層
に溶着し、上記凹部内から上記主面を越えて膨出するハ
ンダバンプと、を備える配線基板の製造方法でおいて、
上記凹部にそれぞれ対応する複数の透孔を有するマスク
であって、いずれの透孔も、最も幅狭部分の寸法が対応
する上記凹部の開口径よりも小さい形状にされたマスク
を、上記配線基板本体の主面上に配置して、ハンダペー
ストを印刷する印刷工程と、上記配線基板本体に印刷さ
れた上記ハンダペーストをリフローして、上記ハンダバ
ンプを形成するリフロー工程と、を備えることを特徴と
する配線基板の製造方法である。

【００１５】本発明によれば、印刷工程において、ハン
ダペーストは、マスクにより、配線基板本体にスクリー
ン印刷される。このようにマスクを利用すると、印刷精
度良く、また、容易に印刷することができる。そして、
このマスクに形成された透孔は、マスクを配線基板本体
の主面上に重ねたとき、凹部にそれぞれ対応し、また、
その形状は、最も幅狭部分の寸法が凹部の開口径よりも
小さくなっている。このため、ハンダペーストを配線基
板本体に印刷する際、ハンダペーストが凹部の開口縁全
体を覆って、開口全体を塞いでしまうことはなく、つま
り、配線基板本体の凹部の開口縁のうち少なくとも一部
は、ハンダペーストが掛からず、露出した状態になる。
従って、凹部内にハンダペーストで覆われた空洞ができ
たとしても、外部とつながった状態となり、空気が閉じ
込められることはない。

【００１６】従って、リフロー工程において、印刷され
たハンダペーストをリフローすると、ハンダペーストが
金属層に溶着する際に、凹部内の空気を押し出すように
して濡れ拡がるので、ハンダペースト中に空気が巻き込
まれることが少なく、ハンダバンプにボイドを内包し難
い。また、凹部内の空気が熱膨張しても、外部と通じて
いるために、ハンダペーストを吹き飛ばすことがないの
で、ショートが防止され、また、所定形状のハンダバン
プを確実に形成することができる。

【００１７】なお、透孔の形状のうち最も幅狭部分の寸
法とは、平行な２直線でその間の距離が最小となるよう
に、透孔の外周縁を挟んだときのこれら２直線間の距離
を指す。透孔の形状が円や楕円である場合のように、上
記の２直線間の距離の最小となるところが複数存在する
ときは、そのうちのいずれを最も幅狭部分としても良
い。ここで、マスクとしては、ステンレスやニッケルな
どの金属薄板からなるメタルマスクの他、シルク、ナイ
ロン、ポリエステルなどの繊維、あるいはステンレスワ
イヤなどを平織りにした金属繊維等からなるメッシュマ
スクなどが挙げられる。

【００１８】また、他の解決手段は、主面を有する略板
形状をなし、少なくとも底面に金属層が露出する凹部が
上記主面に複数形成された配線基板本体と、上記金属層
に溶着し、上記凹部内から上記主面を越えて膨出するハ
ンダバンプと、を備える配線基板の製造方法において、
上記凹部にそれぞれ対応する複数の透孔を有するマスク
であって、いずれの透孔も、対応する上記凹部の開口の
一部が上記マスクで隠れる形状にされたマスクを、上記
配線基板本体の主面上に配置して、ハンダペーストを印
刷する印刷工程と、上記配線基板本体に印刷された上記
ハンダペーストをリフローして、上記ハンダバンプを形
成するリフロー工程と、を備えることを特徴とする配線
基板の製造方法である。

【００１９】本発明によれば、印刷工程で用いるマスク
に形成された透孔は、マスクを配線基板本体の主面上に
重ねたとき、凹部にそれぞれ対応し、凹部の開口の一部
がマスクに隠れる形状とされている。このため、ハンダ
ペーストを配線基板本体に印刷する際、ハンダペースト
が凹部の開口全体を塞いでしまうことはなく、つまり、
配線基板本体の凹部の開口のうち少なくとも一部は、露
出した状態になる。従って、ハンダペーストと凹部との
間に空気が閉じ込められることはない。印刷後、リフロ
ー工程において、ハンダペーストは凹部内の空気を押し
出しながら濡れ拡がるので、ハンダペースト中に空気が
巻き込まれることが少なく、ハンダバンプにボイドを内
包し難い。また、凹部内の空気が熱膨張しても、外部と
通じているため、ハンダバンプを吹き飛ばすようなこと
はなく、ショートが防止され、所定形状のハンダバンプ
を確実に形成することができる。

【００２０】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記マスクの透孔は、それぞれ前記凹部の開口面積
のうち２５％以上が上記マスクで隠れる形状とされてい
ることを特徴とする配線基板の製造方法とすると良い。

【００２１】本発明によれば、印刷工程において、マス
クを配線基板本体の主面上に重ねたとき、凹部の開口の
うちマスクに隠れる部分の面積が２５％以上である。こ
のため、ハンダペーストを配線基板本体に印刷すると、
凹部の開口面積のうち、概略２５％以上の部分が、ハン
ダペーストが掛からずに露出しているから、ハンダペー
ストと凹部との間に空気が閉じ込められるのを確実に防
止することができる。従って、後のリフロー工程におい
て、ハンダバンプにボイドを内包し難く、また、所定形
状のハンダバンプを確実に形成することができる。

【００２２】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記マスクの透孔は、それぞれ前記凹部の開口縁の
うち１ヶ所又は２ヶ所が上記マスクで隠れる形状とされ
ていることを特徴とする配線基板の製造方法とすると良
い。

【００２３】印刷工程において、マスクを配線基板本体
の主面上に重ねたとき、配線基板本体の凹部の開口縁の
うちマスクに隠れる部分が、３ヶ所以上に分断される
と、マスクに隠れる各々の凹部の開口面積が微小とな
る。この場合、ハンダペーストを配線基板本体に印刷す
る際、ハンダペーストにわずかな流動性があるために、
マスクを剥がしたとき、ハンダペーストが流れて凹部全
体を塞いでしまうことがある。このようにハンダペース
トが凹部全体を塞いでしまうと、従来のように、凹部内
部に空気が閉じ込められて、リフローの際、ハンダバン
プにボイドを内包したり、あるいは、所定形状のハンダ
バンプが形成されなかったりする危険性が増える。

【００２４】しかしながら、本発明では、印刷工程にお
いて、マスクを配線基板本体の主面上に重ねたとき、配
線基板本体の凹部の開口縁のうちマスクに隠れる部分
が、１ヶ所又は２ヶ所としている。このため、ハンダペ
ーストを配線基板本体に印刷する際、ハンダペーストが
その流動性によって多少流れても、凹部全体を塞いでし
まうことはなく、凹部内部に空気が閉じ込められること
もない。従って、リフロー工程において、ハンダバンプ
にボイドを内包し難く、また、所定形状のハンダバンプ
を確実に形成することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】（実施形態１−１）以下、本発明
の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。本実施形態
に係る配線基板の製造方法により製造される配線基板１
について、図１（ａ）に配線基板本体２の上面２Ａ側か
ら見た平面図を、図１（ｂ）に断面図を、図１（ｃ）に
部分拡大断面図を示す。この配線基板１は、主面として
の上面２Ａ及び下面２Ｂを有し、約３０×３０ｍｍの略
正方形板状の配線基板本体２と、集積回路チップ（図示
しない）を搭載するために、配線基板本体２の上面２Ａ
の略中央に、略格子状に形成された多数のハンダバンプ
１１とを備える。

【００２６】このうち配線基板本体２は、コア基板（図
示しない）の両面に樹脂絶縁層が形成され、樹脂絶縁層
の間に配線層が形成されたものである。詳細には、図１
（ｃ）に配線基板本体２の上面２Ａ側を示すように、エ
ポキシ樹脂からなる樹脂絶縁層３Ａ，３Ｂ，３Ｃと銅か
らなる配線層４Ａ，４Ｂ，４Ｃとが交互に積層され、上
面２Ａ側の表面の樹脂絶縁層３Ａには、銅からなる多数
の接続パッド５（金属層）が形成されている。そして、
この接続パッド５の周縁に若干掛かるようにして、ソル
ダーレジスト層７（厚さ２５μｍ）が形成され、各接続
パッド５とソルダーレジスト層７とにより、直径０．１
２５ｍｍの略円形状の開口を有する凹部９が、それぞれ
構成されている。ハンダバンプ１１は、共晶ハンダ（３
７Ｐｂ−６３Ｓｎ）からなり、各凹部９において、その
底面に露出する接続パッド５に溶着し、凹部９内から配
線基板本体２の上面２Ａを越えて膨出している。一方、
配線基板本体２の下面２Ｂには、図１（ｂ）に示すよう
に、この配線基板１を他の配線基板（図示しない）に接
続するための電極パッド１０が多数形成されている。

【００２７】次に、本実施形態に係る配線基板の製造方
法で用いるメタルマスクについて、図２を参照しつつ説
明する。図２（ａ）はメタルマスク２１の平面図を示
し、図２（ｂ）はメタルマスク２１に形成された透孔２
２の拡大図を示す。このメタルマスク２１は、厚さ５０
μｍのステンレス板からなり、メタルマスク２１を配線
基板本体２の上面２Ａ上に重ねたとき、配線基板本体２
に形成された凹部９にそれぞれ対応する透孔２２を多数
有する。この透孔２２は、直径１３０〜１５０μｍ、内
周角２７０度の略扇形で、角部をＲ面取りした略豆形状
をなす。

【００２８】次に、この配線基板１の製造方法につい
て、図３及び図４を参照しつつ説明する。まず、図３
（ａ）に部分拡大断面図を示すように、公知の手法によ
り、上記の配線基板本体２を作製する。具体的には、コ
ア基板（図示しない）の両面に樹脂絶縁層３Ａ等と配線
層４Ａ等とを交互に複数層積層して、上面２Ａ側（図中
上方）の樹脂絶縁層３Ａには、集積回路チップを搭載す
るための接続パッド５を形成し、また、下面２Ｂ側の樹
脂絶縁層（図示しない）には、他の基板に接続するため
の電極パッド１０を形成する（図１参照）。さらに、上
面２Ａ側には、接続パッド５の周縁に若干掛かるように
して、ソルダーレジスト層７を形成する。

【００２９】一方、配線基板本体２にハンダペースト１
１Ｐをスクリーン印刷するために、予め上記のメタルマ
スク２１を用意しておく。透孔２２を有するメタルマス
ク２１は、圧延されたステンレス板をエッチングして作
製する。

【００３０】次に、印刷工程において、図３（ｂ）及び
図３（ｃ）に示すように、配線基板本体２の上面２Ａ上
にメタルマスク２１を位置合わせをして配置する。その
際、図３（ｃ）に示すように、配線基板本体２の上面２
Ａ側（図３（ｂ）中上方）から見て、凹部９の開口９Ａ
及び開口縁９Ｃの一部は、メタルマスク２１で隠され
る。具体的には、凹部９の開口面積のうち、約２５％の
部分がメタルマスク２１に隠される。また、凹部９の開
口縁９Ｃのうち、１ヶ所だけがメタルマスク２１に隠さ
れる。なお、メタルマスク２１の透孔２２のうち最も幅
狭部分の寸法２２Ｒは、凹部９の開口径９Ｒよりも小さ
くされている。

【００３１】次に、図４（ａ）に示すように、スクリー
ン印刷法により、メタルマスク２１の上からスキージＳ
Ｋを当てて、２５００ポイズの粘度をもつハンダペース
ト１１Ｐを押し運び、メタルマスク２１の透孔２２内及
び配線基板本体２の凹部９内に、ハンダペースト１１Ｐ
を押し込み、充填する。その際、ハンダペースト１１Ｐ
は、メタルマスク２１の透孔２２内には、隙間なく充填
されるが、配線基板本体２の凹部９内には、完全に充填
されずに空洞ができることが多い。しかし、このときで
きる空洞は、外部とつながった状態にあるので、従来の
ように、ハンダペースト１１Ｐと凹部９との間に空気が
閉じ込められてしまうことはない。

【００３２】その後、図４（ｂ）に示すように、メタル
マスク２１を配線基板本体２から剥がすと、ハンダペー
スト１１Ｐは、配線基板本体２に転写される。この状態
においても、凹部９内の空洞は、外部とつながった状態
にある。

【００３３】また、配線基板本体２を上面２Ａ側から見
て、ハンダペースト１１Ｐが凹部９全体を塞ぐことはな
く、凹部９の開口縁９Ｃのうち一部は、ハンダペースト
１１Ｐが掛かることなく露出し、また、凹部９の開口面
積のうち、およそ２５％の部分は、ハンダペースト１１
Ｐが掛かることなく、露出している。このようにして、
ハンダペースト１１Ｐが配線基板本体２上に印刷され
る。スクリーン印刷をすると、特に、メタルマスク２１
を用いた場合には、印刷時に配線基板本体２に密着し、
配線基板本体２の所定の位置にハンダペースト１１Ｐを
塗布するとともに、ハンダペースト１１Ｐが横へ流れ出
すのを防止する効果が高いので、印刷精度が特に高い。

【００３４】次に、リフロー工程において、図４（ｃ）
に示すように、印刷されたハンダペースト１１Ｐを、１
８３℃以上（最高２１５℃）で１２０秒間加熱して、ハ
ンダバンプ１１を形成する。リフローされたハンダペー
スト１１Ｐは、凹部９内の空気を押し出すようにして凹
部９内全体に濡れ拡がる。そして、ハンダペースト１１
Ｐは、接続パッド５に溶着し、凹部９内から配線基板本
体２の上面２Ａを越えて膨出して、ハンダバンプ１１と
なる。このとき、上記のように、ハンダペースト１１Ｐ
と凹部９によって塞がれた大きな空洞は存在しないの
で、ハンダバンプ１１に多数のボイドを内包することは
ない。リフロー工程後、配線基板１を洗浄して、配線基
板１が完成する。

【００３５】なお、ハンダペースト１１Ｐの粘度につい
ては、メタルマスク２１の透孔２２の形状や、透孔２２
内及び配線基板本体２の凹部９内に充填するハンダペー
スト１１Ｐの量などを考慮して適宜調整する。粘度が低
すぎると、メタルマスク２１を配線基板本体２から剥が
したときに、ハンダペースト１１Ｐが流れて配線基板本
体２の上面２Ａに濡れ拡がり、隣接する接続パッド５と
繋がってショートを起こすことがある。一方、粘度が高
すぎると、ハンダペースト１１Ｐを透孔２２及び凹部９
内に上手く充填することが難しくなり、所定量のハンダ
ペースト１１Ｐが充填されなかったり、充填時に空気が
巻き込まれ易くなったりする。

【００３６】（実施形態１−２，３，４，５，６）ここ
で、メタルマスクの透孔の形状のみを変更した実施形態
１−２〜１−６について、図５（ａ）〜（ｅ）を参照し
つつ説明する。上記実施形態１−１で用いたメタルマス
ク２１の透孔２２の形状以外に、例えば、図５に示す透
孔の形状が挙げられる。図５は、配線基板本体２の凹部
９にメタルマスクの透孔２２Ａ〜２２Ｅを重ねたときの
状態を示し、破線部は、凹部９の開口縁９Ｃのうちメタ
ルマスクに隠れた部分を示す。なお、図５（ａ）は実施
形態１−２、図５（ｂ）は実施形態１−３、図５（ｃ）
は実施形態１−４、図５（ｄ）は実施形態１−５、図５
（ｅ）は実施形態１−６でそれぞれ用いるメタルマスク
の透孔２２Ａ〜２２Ｅの形状を示す。

【００３７】ここで、実施形態１−２に係るメタルマス
クの透孔２２Ａは、略半円の角部がＲ面取りされた形状
をなし、最も幅狭部分の寸法２２ＡＲは、凹部９の開口
径９Ｒよりも小さくされている。また、透孔２２Ａの形
状は、配線基板本体２の凹部９の開口９Ａの一部、具体
的には開口面積のうち２５％以上の部分が、メタルマス
クで隠れる形状とされている。また、凹部９の開口縁９
Ｃのうち、１ヶ所だけがメタルマスクに隠れる形状とさ
れている。

【００３８】実施形態１−３に係るメタルマスクの透孔
２２Ｂは、略円形状をなし、略円形の開口縁９Ｃとその
中心がずれた位置になるよう配置される。また、配線基
板本体２の凹部９の開口９Ａの一部、具体的には開口面
積のうち２５％以上の部分が、メタルマスクで隠れる形
状とされている。また、凹部９の開口縁９Ｃのうち、１
ヶ所だけがメタルマスクに隠れる形状とされている。

【００３９】実施形態１−４に係るメタルマスクの透孔
２２Ｃは、角部がＲ面取りされた２つの略半円の透孔が
弦側を所定間隔を開けて対向して配置された形状をな
す。また、配線基板本体２の凹部９の開口９Ａの一部、
具体的には開口面積のうち２５％以上の部分が、メタル
マスクで隠れる形状とされている。また、凹部９の開口
縁９Ｃのうち、２ヶ所だけがメタルマスクに隠れる形状
とされている。

【００４０】実施形態１−５に係るメタルマスクの透孔
２２Ｄは、略長方形の角部がＲ面取りされた形状をな
し、最も幅狭部分の寸法２２ＤＲは、凹部９の開口径９
Ｒよりも小さくされている。また、透孔２２Ｄの形状
は、配線基板本体２の凹部９の開口９Ａの一部、具体的
には開口面積のうち２５％以上の部分が、メタルマスク
で隠れる形状とされている。また、凹部９の開口縁９Ｃ
のうち、２ヶ所だけがメタルマスクに隠れる形状とされ
ている。

【００４１】実施形態１−６に係るメタルマスクの透孔
２２Ｅは、略円の周縁のうち対向する２ヶ所の部分が内
側に膨出し、角部がＲ面取りされた略分銅形状をなし、
最も幅狭部分の寸法２２ＥＲは、凹部９の開口径９Ｒよ
りも小さくされている。また、透孔２２Ｅの形状は、配
線基板本体２の凹部９の開口９Ａの一部、具体的には開
口面積のうち２５％以上の部分が、メタルマスクで隠れ
る形状とされている。また、凹部９の開口縁９Ｃのう
ち、２ヶ所だけがメタルマスクに隠れる形状とされてい
る。

【００４２】上記透孔２２Ａ〜２２Ｅを有するメタルマ
スクを用いて、前述したようにして配線基板１を製造し
ても、上記実施形態１−１の場合と同様に、印刷工程に
おいて、凹部９内に空気を閉じ込めることなく、ハンダ
ペースト１１Ｐを透孔２２Ａ〜２２Ｅ内及び凹部９内に
印刷することができる。従って、リフロー工程におい
て、ハンダバンプ１１にボイドを内包し難く、所定形状
のハンダバンプ１１を確実に形成することができる。

【００４３】なお、透孔の形状については、上記実施形
態１−１〜１−６（図２及び図５参照）のように、角部
を有しないのが好ましい。角部が存在すると、印刷工程
において、所定量のハンダペースト１１Ｐを透孔内及び
凹部９内に充填することができなかったり、メタルマス
クを配線基板本体２から剥がすときに、透孔内に充填さ
れたハンダペースト１１Ｐが、配線基板本体２に所定量
転写されないことがあるからである。

【００４４】上記製造方法により製造した配線基板１に
ついて、凹部９の開口９Ｒのうちマスクで隠れる部分の
面積とハンダバンプ１１の不良との関係について調査し
た。図３及び図５（ｄ）に示す透孔２２，２２Ｄを有す
るメタルマスクを用いた実施形態１−１及び１−５で製
造した配線基板１について、それぞれハンダバンプ１１
の不良数及び配線基板１の不良数を調査した。また、比
較形態として、従来のように、直径０．１４ｍｍの略円
形の透孔を有するメタルマスクを用いて、ハンダペース
ト１１Ｐの印刷時に、ハンダペースト１１Ｐが配線基板
本体２の凹部９全体を塞ぐように印刷して製造された配
線基板１についても同様に調査した。なお、比較形態に
用いた配線基板本体２は、本実施形態と同様であり、ま
た、ハンダペースト１１Ｐの組成及びその充填量も本実
施形態と同様である。測定試料とした配線基板数は各１
０ヶであり、各配線基板当たり５００ヶのハンダバンプ
１１、従って、５０００ヶのハンダバンプ１１について
それぞれ調査し、各配線基板中１ヶでもハンダバンプ１
１の不良があった配線基板１は不良とした。その結果を
まとめて表１に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】上記表１から判るように、実施形態１−１
及び１−５では、印刷工程において、配線基板本体２に
メタルマスクを重ねたとき、配線基板本体２に形成され
た凹部９の開口のうち２５％がメタルマスクで隠され
る。これに対し、比較形態では、凹部９の開口９Ａ全体
が透孔から露出している。いずれの実施形態１−１，５
も、ボイドを内包したり、所定の形状に形成されなかっ
たりしたハンダバンプ１１の不良数は、測定数各５００
０ヶ中、０ヶ又は３ヶとごく僅かである。また、配線基
板単位でみた不良数も、測定試料数１０ヶ中、０ヶ又は
１ヶと僅かしかない。これに対し、比較形態では、ハン
ダバンプ１１の不良数が１３５ヶ、配線基板単位でみる
と８ヶと不良数が極端に多い。

【００４７】このように、実施形態と比較形態の間で、
ハンダバンプ１１及び配線基板１の不良数に大きな差異
が生じたのは、実施形態では、印刷工程の際に、ハンダ
ペースト１１と凹部９の間に空気が閉じ込められないの
に対し、比較形態では、ハンダペースト１１Ｐが凹部９
全体を覆うように塗布されて、ハンダペースト１１Ｐと
凹部９の間に空気が閉じ込められてしまうことに起因す
る。そして、この閉じ込められた空気が、後のリフロー
工程で、ハンダペースト中に巻き込まれてボイドとなっ
たり、その熱膨張でハンダペーストを吹き飛ばすなどす
るものと考えられる。

【００４８】以上のように、本実施形態１の配線基板の
製造方法により配線基板１を製造すれば、ハンダペース
ト１１Ｐは、凹部９の開口縁９Ｃの一部が露出するよう
にして、塗布されるので、凹部９内に空洞ができても、
外部とつながった状態になる。また、メタルマスクを用
いて、スクリーン印刷をしているので、印刷精度良く、
容易に印刷することができる。

【００４９】また、実施形態１−３，４を除く実施形態
１−１，２，５，６（図２、図５参照）では、メタルマ
スクの透孔２２，２２Ａ，２２Ｄ，２２Ｅの形状は、最
も幅狭部分の寸法２２Ｒ，２２ＡＲ，２２ＤＲ，２２Ｅ
Ｒが、凹部９の開口径９Ｒよりも小さくなっているの
で、印刷工程において、ハンダペースト１１Ｐが凹部９
全体を塞ぐことはない。また、いずれの実施形態１−１
〜１−６も、透孔２２等の形状は、メタルマスクを配線
基板本体２の上面２Ａ上に重ねたとき、凹部９の開口９
Ａの一部がメタルマスクに隠れる形状とされているの
で、印刷工程において、ハンダペースト１１Ｐが凹部９
全体を塞ぐことはない。さらに、凹部９の開口９Ａのう
ちメタルマスクに隠れる部分の面積が２５％以上である
ので、凹部９の開口面積のうち、概略２５％以上の部分
はハンダペースト１１Ｐが掛からずに露出している。ま
た、いずれの透孔２２等の形状も、凹部９の開口縁９Ｃ
のうちメタルマスクに隠れる部分が、１ヶ所又は２ヶ所
とされているので、印刷工程において、ハンダペースト
１１Ｐがその流動性によって多少流れても、凹部９全体
を塞ぐことはない。

【００５０】従って、印刷後のリフロー工程において、
ハンダペースト１１Ｐ中に空気が巻き込まれてハンダバ
ンプ１１にボイドを内包したり、あるいは、凹部９内の
空気が熱膨張してハンダペースト１１Ｐを吹き飛ばし、
ショートを生じさせたりすることはなく、所定形状のハ
ンダバンプ１１を確実に形成することができる。

【００５１】（実施形態２）次いで、実施形態２につい
て、図６及び図７を参照しつつ説明する。本実施形態で
製造する配線基板３１（図７（ｃ）参照）は、凹部３９
が、配線基板本体３２の上面３２Ａに形成されたすり鉢
状の低位部３６を有するビア３５（金属層）からなる点
が、上記実施形態１の配線基板１と異なる。従って、上
記実施形態１と同様な部分の説明は省略または簡略化す
る。

【００５２】本実施形態で製造される配線基板３１は、
主面としての上面３２Ａ及び下面（図示しない）を有す
る略板形状の配線基板本体３２と、多数のハンダバンプ
４１とを備える。配線基板本体３２のうち上面３２Ａ側
には、図６（ａ）にその部分拡大断面図を示すように、
樹脂絶縁層３３Ａ，３３Ｂと配線層３４Ｂとが交互に積
層され、上面３２Ａ側の表面の樹脂絶縁層３３Ａには、
すり鉢状の低位部３６を有するビア３５（金属層）が多
数形成されている。そして、この低位部３６自体が配線
基板本体の凹部３９となり、内面全面に金属層が露出す
る凹部３９を構成している。一方、図７（ｃ）に示すよ
うに、ハンダバンプ４１は、配線基板本体３２に形成さ
れたビア３５全体に溶着し、凹部３９内から配線基板本
体３２の上面３２Ａを越えて膨出して形成される。

【００５３】次に、この配線基板３１の製造方法につい
て説明する。本実施形態の配線基板３１は、上記実施形
態１と同様にして製造される。即ち、まず、図６（ａ）
に示すように、公知の手法により、上記配線基板本体３
２を作製する。次に、印刷工程において、図６（ｂ）に
示すように、配線基板本体３２の上面３２Ａ上にメタル
マスク５１を位置合わせをして配置する。このメタルマ
スク５１は、図６（ｃ）に示すように、配線基板本体３
２の凹部３９に対応した多数の透孔５２を有し、透孔５
２の形状は、図５（ｂ）に示す上記実施形態１−３と同
様の形状である。また、メタルマスク５１を配線基板本
体３２に重ねると、凹部３９の開口３９Ａ及び開口縁３
９Ｃの一部は、メタルマスク５１で隠される。具体的に
は、凹部３９の開口面積のうち、２５％以上の部分がメ
タルマスク５１に隠され、また、凹部３９の開口縁３９
Ｃのうち、１ヶ所だけがメタルマスク５１に隠される。

【００５４】次に、図７（ａ）に示すように、スクリー
ン印刷法により、メタルマスク５１の透孔５２内及び配
線基板本体３２の凹部３９内に、ハンダペースト４１Ｐ
を押し込み、充填する。その後、図７（ｂ）に示すよう
に、メタルマスク５１を配線基板本体３２から剥がす
と、ハンダペースト４１Ｐは、配線基板本体３２に転写
される。次に、リフロー工程において、図７（ｃ）に示
すように、印刷されたハンダペースト４１Ｐを、１８３
℃以上（最高２１５℃）で１２０秒間加熱して、ハンダ
バンプ４１を形成する。リフロー工程後、配線基板３１
を洗浄して、配線基板３１が完成する。

【００５５】本実施形態においても、上記実施形態１と
同様に、印刷工程（図７（ｂ）参照）では、配線基板本
体３２の上面３２Ａ側から見て、凹部３９の開口縁３９
Ｃのうち一部は、ハンダペースト４１Ｐが掛かることな
く露出し、また、凹部３９の開口面積のうち、およそ２
５％以上の部分は、ハンダペースト４１Ｐが掛かること
なく露出する。このとき、凹部３９内に空気が閉じ込め
られることはない。

【００５６】従って、印刷後のリフロー工程において、
ハンダペースト４１Ｐ中に空気を巻き込んで、ハンダバ
ンプ４１にボイドを内包したり、あるいは、凹部３９内
の空気が熱膨張してハンダペースト４１Ｐを吹き飛ば
し、ショートを生じさせたりすることはなく、所定形状
のハンダバンプ４１を確実に形成することができる。

【００５７】（実施形態３）次いで、実施形態３につい
て、図８及び図９を参照しつつ説明する。本実施形態で
製造する配線基板６１（図９（ｃ）参照）は、凹部６９
が、配線基板本体６２の上面６２Ａに形成されたすり鉢
状の低位部６６を有するビア６５（金属層）と、このビ
ア６５の周縁に若干掛かるようにして形成されたソルダ
ーレジスト層６７とによって構成される。即ち、凹部６
９は、凹部６９の底面内に更に低位部６６を有する階段
状凹部６９である点が、上記各実施形態１，２の配線基
板１，３１と異なる。従って、上記各実施形態１，２と
同様な部分の説明は省略または簡略化する。

【００５８】本実施形態で製造される配線基板６１は、
主面としての上面６２Ａ及び下面（図示しない）を有す
る略板形状の配線基板本体６２と、多数のハンダバンプ
７１とを備える。配線基板本体６２のうち上面６２Ａ側
には、図８（ａ）にその部分拡大断面図を示すように、
樹脂絶縁層６３Ａ，６３Ｂと配線層６４Ａ，６４Ｂとが
交互に積層され、上面６２Ａ側の表面の樹脂絶縁層６３
Ａには、開口が略円形状のすり鉢状の低位部６６を有す
るビア６５（金属層）が多数形成されている。そして、
この低位部６６を有するビア６５の周縁に若干掛かるよ
うにして、ソルダーレジスト層６７が形成されている。
従って、配線基板本体６２の凹部６９は、略円形状の開
口６９Ａを有し、更にその底面内には開口が略円形状の
低位部６６を有する階段状の凹部６９となっている。一
方、図９（ｃ）に示すように、ハンダバンプ７１は、各
凹部６９において、低位部６６を有するビア６５に溶着
し、凹部６９内から配線基板本体６２の上面６２Ａを越
えて膨出して形成される。

【００５９】次に、この配線基板６１の製造方法につい
て説明する。本実施形態の配線基板６１は、上記実施形
態１と同様にして製造される。即ち、まず、図８（ａ）
に示すように、公知の手法により、上記配線基板本体６
２を作製する。次に、印刷工程において、図８（ｂ）に
示すように、配線基板本体６２の上面６２Ａ上にメタル
マスク８１を位置合わせをして配置する。このメタルマ
スク８１は、図８（ｃ）に示すように、配線基板本体６
２の凹部６９に対応した多数の透孔８２を有し、透孔８
２の形状は、図５（ｄ）に示す上記実施形態１−５と同
様の形状である。透孔８２のうち、最も幅狭部分の寸法
８２Ｒは、凹部６９の開口径６９Ｒよりも小さく、更に
は、凹部６９内の低位部６６の開口径６６Ｒよりも小さ
くされている。また、メタルマスク８１を配線基板本体
６２に重ねると、凹部６９の開口６９Ａ及び開口縁６９
Ｃの一部は、メタルマスク８１で隠される。具体的に
は、凹部６９の開口面積のうち、２５％以上の部分がメ
タルマスク８１に隠され、また、凹部６９の開口縁６９
Ｃのうち、２ヶ所だけがメタルマスク８１に隠される。
さらに、凹部６９内の低位部６６の開口縁６６Ｃの一部
も、２ヶ所だけメタルマスク８１で隠される。

【００６０】次に、図９（ａ）に示すように、スクリー
ン印刷法により、メタルマスク８１の透孔８２内及び配
線基板本体６２の凹部６９内に、ハンダペースト７１Ｐ
を押し込み、充填する。その後、図９（ｂ）に示すよう
に、メタルマスク８１を配線基板本体６２から剥がす
と、ハンダペースト７１Ｐは、配線基板本体６２に転写
される。次に、リフロー工程において、図９（ｃ）に示
すように、印刷されたハンダペースト７１Ｐを、１８３
℃以上（最高２１５℃）で１２０秒間加熱して、ハンダ
バンプ７１を形成する。リフロー工程後、配線基板６１
を洗浄して、配線基板６１が完成する。

【００６１】本実施形態においても、上記各実施形態
１，２と同様に、図９（ｂ）に示すように、印刷工程で
は、配線基板本体６２の上面６２Ａ側から見て、凹部６
９の開口縁６９Ｃのうち一部、更には凹部６９内にある
低位部６６の開口縁６６Ｃの一部も、ハンダペースト７
１Ｐが掛かることなく露出し、また、凹部６９の開口面
積のうち、およそ２５％以上の部分は、ハンダペースト
７１Ｐが掛かることなく露出する。このとき、凹部６９
内に空気が閉じ込められることはなく、また、凹部６９
内の低位部６６内にも空気が閉じ込められることはな
く、空洞ができても、外部に通じた状態にある。

【００６２】従って、印刷後のリフロー工程において、
ハンダペースト７１Ｐ中に空気を巻き込んで、ハンダバ
ンプ７１にボイドを内包したり、あるいは、凹部６９内
の空気が熱膨張してハンダペースト７１Ｐを吹き飛ば
し、ショートを生じさせたりすることはなく、所定形状
のハンダバンプ７１を確実に形成することができる。

【００６３】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態では、凹部９，３９，６９の開口９Ａ，３９Ａ，６
９Ａの形状はいずれも略円形状とされているが、楕円形
状、矩形状など略円形状以外の形状としても良い。

【００６４】また、上記各実施形態では、主面（上面２
Ａ，３２Ａ，６２Ａ）に形成された凹部９，３９，６９
が、同一形状に統一された配線基板本体２，３２，６２
をそれぞれ示したが、形状の異なる複数種の凹部を備え
る配線基板本体を用いても良い。また、上記各実施形態
では、メタルマスク２１，５１，８１等に形成された透
孔２２，５２，８２等が、同一形状に統一されたものを
それぞれ示したが、配線基板本体の主面における凹部同
士の位置関係や凹部の形状等を考慮して、形状の異なる
複数種の透孔を備えるマスクを用いても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係り、配線基板を示す図であり、
（ａ）は上面から見た平面図を示し、（ｂ）は断面図を
示し、（ｃ）は上面側の部分拡大断面図を示す。

【図２】実施形態１に係り、メタルマスクを示す図であ
り、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は透孔の拡大図を示
す。

【図３】実施形態１に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は配線基板本体を示し、（ｂ）は配線基
板本体にメタルマスクを配置した状態を示し、（ｃ）は
メタルマスクを配置した状態で、配線基板本体の上面側
から見た図を示す。

【図４】実施形態１に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）はハンダペーストを充填した状態を示
し、（ｂ）は配線基板本体にハンダペーストが転写され
た状態を示し、（ｃ）はハンダバンプが形成された状態
を示す。

【図５】実施形態１に係り、メタルマスクの透孔の形状
を示す図であり、（ａ）は実施形態１−２、（ｂ）は実
施形態１−３、（ｃ）は実施形態１−４、（ｄ）は実施
形態１−５、（ｅ）は実施形態１−６でそれぞれ用いる
メタルマスクの透孔の形状を示す。

【図６】実施形態２に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は配線基板本体を示し、（ｂ）は配線基
板本体にメタルマスクを配置した状態を示し、（ｃ）は
メタルマスクを配置した状態で、配線基板本体の上面側
から見た図を示す。

【図７】実施形態２に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）はハンダペーストを充填した状態を示
し、（ｂ）は配線基板本体にハンダペーストが転写され
た状態を示し、（ｃ）はハンダバンプが形成された状態
を示す。

【図８】実施形態３に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は配線基板本体を示し、（ｂ）は配線基
板本体にメタルマスクを配置した状態を示し、（ｃ）は
メタルマスクを配置した状態で、配線基板本体の上面側
から見た図を示す。

【図９】実施形態３に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）はハンダペーストを充填した状態を示
し、（ｂ）は配線基板本体にハンダペーストが転写され
た状態を示し、（ｃ）はハンダバンプが形成された状態
を示す。

【図１０】従来技術に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）は配線基板本体を示し、（ｂ）は配線基
板本体にマスクを配置した状態を示し、（ｃ）はハンダ
ペーストを充填した状態を示し、（ｃ）はマスクを配置
した状態で、配線基板本体の上面側から見た図を示す。

【図１１】従来技術に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、（ａ）はハンダペーストを充填した状態を示
し、（ｂ）は配線基板本体にハンダペーストが転写され
た状態を示し、（ｃ）はハンダバンプが形成された状態
を示す。

【符号の説明】

１，３１，６１ 配線基板 ２，３２，６２ 配線基板本体 ２Ａ，３２Ａ，６２Ａ （配線基板本体の）上面
（主面） ５ 接続パッド（金属層） ３５，６５ ビア（金属層） ９，３９，６９ 凹部 ９Ａ，３９Ａ，６９Ａ （凹部の）開口 ９Ｃ，３９Ｃ，６９Ｃ （凹部の）開口縁 ９Ｒ，６９Ｒ （凹部の）開口径 １１Ｐ，４１Ｐ，７１Ｐ ハンダペースト １１，４１，７１ ハンダバンプ ２１，５１，８１ メタルマスク ２２，５２，８２ （メタルマスクの）透孔 ２２Ｒ，８２Ｒ （透孔の）最も幅狭部分
の寸法

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年２月２５日（２０００．２．２
５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項２

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項５

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】また、他の解決手段は、主面を有する略板
形状をなし、少なくとも底面に金属層が露出する凹部が
上記主面に複数形成された配線基板本体と、上記金属層
に溶着し、上記凹部内から上記主面を越えて膨出するハ
ンダバンプと、を備える配線基板の製造方法において、
上記凹部にそれぞれ対応する複数の透孔を有するマスク
であって、いずれの透孔も、最も幅狭部分の寸法が対応
する上記凹部の開口径よりも小さい形状にされたマスク
を、上記配線基板本体の主面上に配置して、ハンダペー
ストを印刷する印刷工程と、上記配線基板本体に印刷さ
れた上記ハンダペーストをリフローして、上記ハンダバ
ンプを形成するリフロー工程と、を備えることを特徴と
する配線基板の製造方法である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 勝彦 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊 陶業株式会社内 (72)発明者 鬼頭 直樹 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊 陶業株式会社内 (72)発明者 平野 聡 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特殊 陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA10 AC15 BB04 BB05 CC33 CD29

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】主面を有する略板形状をなし、少なくとも
   底面に金属層が露出する凹部が上記主面に複数形成され
   た配線基板本体と、 上記金属層に溶着し、上記凹部内から上記主面を越えて
   膨出するハンダバンプと、を備える配線基板の製造方法
   であって、 上記配線基板本体の各凹部に、少なくとも上記凹部の開
   口縁の一部を露出させてハンダペーストを印刷する印刷
   工程と、 上記配線基板本体に印刷された上記ハンダペーストをリ
   フローして、上記ハンダバンプを形成するリフロー工程
   と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】主面を有する略板形状をなし、少なくとも
   底面に金属層が露出する凹部が上記主面に複数形成され
   た配線基板本体と、 上記金属層に溶着し、上記凹部内から上記主面を越えて
   膨出するハンダバンプと、を備える配線基板の製造方法
   でおいて、 上記凹部にそれぞれ対応する複数の透孔を有するマスク
   であって、いずれの透孔も、最も幅狭部分の寸法が対応
   する上記凹部の開口径よりも小さい形状にされたマスク
   を、上記配線基板本体の主面上に配置して、ハンダペー
   ストを印刷する印刷工程と、 上記配線基板本体に印刷された上記ハンダペーストをリ
   フローして、上記ハンダバンプを形成するリフロー工程
   と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】主面を有する略板形状をなし、少なくとも
   底面に金属層が露出する凹部が上記主面に複数形成され
   た配線基板本体と、 上記金属層に溶着し、上記凹部内から上記主面を越えて
   膨出するハンダバンプと、を備える配線基板の製造方法
   において、 上記凹部にそれぞれ対応する複数の透孔を有するマスク
   であって、いずれの透孔も、対応する上記凹部の開口の
   一部が上記マスクで隠れる形状にされたマスクを、上記
   配線基板本体の主面上に配置して、ハンダペーストを印
   刷する印刷工程と、 上記配線基板本体に印刷された上記ハンダペーストをリ
   フローして、上記ハンダバンプを形成するリフロー工程
   と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】請求項２又は請求項３に記載の配線基板の
   製造方法であって、 前記マスクの透孔は、それぞれ前記凹部の開口面積のう
   ち２５％以上が上記マスクで隠れる形状とされているこ
   とを特徴とする配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】請求項２〜請求項４に記載の配線基板の製
   造方法であって、 前記マスクの透孔は、それぞれ前記凹部の開口縁のうち
   １ヶ所又は２ヶ所が上記マスクで隠れる形状とされてい
   ることを特徴とする配線基板の製造方法。