JP7187008B2 - 電子部品パッケージ - Google Patents
電子部品パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7187008B2 JP7187008B2 JP2018154129A JP2018154129A JP7187008B2 JP 7187008 B2 JP7187008 B2 JP 7187008B2 JP 2018154129 A JP2018154129 A JP 2018154129A JP 2018154129 A JP2018154129 A JP 2018154129A JP 7187008 B2 JP7187008 B2 JP 7187008B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- solder
- metal
- electronic component
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
上面と、上面の反対側の下面と、上面の周縁と下面の周縁との間の側面とを有するパッケージ本体と、
パッケージ本体の上面に形成された上面導電パターンと、
パッケージ本体の下面に形成され外部と導通する下面導電パターンと、
パッケージ本体の側面に形成され前記上面導電パターン及び下面導電パターンの両方と電気的に導通する側面導電パターンと、を備えた電子部品パッケージにおいて、
前記上面導電パターンと側面導電パターンとが繋がる前記パッケージ本体の稜線部に現れるエッジを含むエリアに、前記上面導電パターン及び側面導電パターンのいずれの金属表面よりもハンダ濡れ性の悪い金属表面を有するハンダバリア部が形成される。
水晶ウェハによって形成されたベース基板、機能部基板及びキャップ基板の積層体からなるパッケージ本体と、
前記キャップ基板の上面に形成された上面導電パターンと、
前記ベース基板の下面に形成された下面導電パターンと、
前記ベース基板、機能部基板及びキャップ基板のそれぞれの側面に形成され、前記上面導電パターン及び下面導電パターンの両方と電気的に導通する側面導電パターンと、を備え、
前記キャップ基板の側面に形成された側面導電パターンから前記上面導電パターンに掛かるキャップ基板の稜線部に現れるエッジを含むエリアに、前記上面導電パターン及び側面導電パターンのいずれの金属表面よりもハンダ濡れ性の悪い金属表面を有するハンダバリア部が形成される。
プリント基板(図示せず)のランド電極11から各基板の側面電極2に掛けてハンダ付けした際、測定用電極54にハンダの広がり部13が形成され、外観不良を引き起こす場合があった。これに対して、図6におけるWLP51の実装形態を示した図7(b)のように、ハンダバリア部15を設けた構造とすることで、測定用電極54にハンダが這い上がるのを阻止することができる。このため、測定用電極54等の表面にハンダが広がったり、隆起したりすることによる外観不良を防止することができる。
2 側面電極(側面導電パターン)
3 平坦面
4 キャップ面
5 キャップ基板
6 機能部基板
7 ベース基板
8 ベース面
9 外部電極(下面導電パターン)
10 上面リード電極
11 ランド電極
12 ハンダフィレット
13 ハンダの広がり部
15 ハンダバリア部
16 シールド電極(上面導電パターン)
17 上層金属
18 中層金属
19 下層金属
20 コンタクト金属
21 WLP(第2実施形態)
31 WLP(第3実施形態)
41 WLP(第4実施形態)
42 配線パターン
43 発振器用IC
51 WLP(第5実施形態)
52 WLP
53 水晶振動片
54 測定用電極
55 測定プローブ
56 ビーム
61 不導体マスク
62 マスク開口部
63 接合ウェハ
64 ビアホール
65 ダイシングライン
66 プラズマ照射
71,71a 露光マスク
72 UV照射
73,73a レジスト
74 蒸着金属
81 WLP
Claims (7)
- 上面と、上面の反対側の下面と、上面の周縁と下面の周縁との間の側面とを有するパッケージ本体と、
パッケージ本体の上面に形成された上面導電パターンと、
パッケージ本体の下面に形成され外部と導通する下面導電パターンと、
パッケージ本体の側面に形成され前記上面導電パターン及び下面導電パターンの両方と電気的に導通する側面導電パターンと、を備えた電子部品パッケージにおいて、
前記上面導電パターンと側面導電パターンとが繋がる前記パッケージ本体の稜線部に現れるエッジを含むエリアに、前記上面導電パターン及び側面導電パターンのいずれの金属表面よりもハンダ濡れ性の悪い金属表面を有するハンダバリア部が形成される電子部品パッケージ。 - 水晶ウェハによって形成されたベース基板、機能部基板及びキャップ基板の積層体からなるパッケージ本体と、
前記キャップ基板の上面に形成された上面導電パターンと、
前記ベース基板の下面に形成された下面導電パターンと、
前記ベース基板、機能部基板及びキャップ基板のそれぞれの側面に形成され、前記上面導電パターン及び下面導電パターンの両方と電気的に導通する側面導電パターンと、を備え、
前記キャップ基板の側面に形成された側面導電パターンから前記上面導電パターンに掛かるキャップ基板の稜線部に現れるエッジを含むエリアに、前記上面導電パターン及び側面導電パターンのいずれの金属表面よりもハンダ濡れ性の悪い金属表面を有するハンダバリア部が形成される電子部品パッケージ。 - 前記上面導電パターン及び側面導電パターンのいずれの金属表面が金又は金合金を含む金属材料によって形成され、ハンダバリア部の金属表面がニッケル又はニッケル合金を含む金属材料によって形成されている請求項1又は2に記載の電子部品パッケージ。
- 前記ハンダバリア部は、複数の金属材料の積層体によって形成された上面導電パターンのうち、少なくとも表面層を除いた残りの積層体によって形成されている請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品パッケージ。
- 前記ハンダバリア部は、酸化された金属表面を有する請求項1乃至4のいずれかに記載の電子部品パッケージ。
- 前記パッケージ本体が複数のウェハを積層して形成されたウェハレベルパッケージからなる請求項1又は2に記載の電子部品パッケージ。
- 前記パッケージ本体は、水晶によって形成されている請求項1に記載の電子部品パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018154129A JP7187008B2 (ja) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 電子部品パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018154129A JP7187008B2 (ja) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 電子部品パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020031086A JP2020031086A (ja) | 2020-02-27 |
JP7187008B2 true JP7187008B2 (ja) | 2022-12-12 |
Family
ID=69622792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018154129A Active JP7187008B2 (ja) | 2018-08-20 | 2018-08-20 | 電子部品パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7187008B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004315941A (ja) | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け用端子の製造方法 |
JP2011160115A (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2016039516A (ja) | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
WO2016047755A1 (ja) | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02148859A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPH08316399A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 電子部品用基板とその製造方法 |
-
2018
- 2018-08-20 JP JP2018154129A patent/JP7187008B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004315941A (ja) | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け用端子の製造方法 |
JP2011160115A (ja) | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2016039516A (ja) | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
WO2016047755A1 (ja) | 2014-09-26 | 2016-03-31 | 京セラ株式会社 | 配線基板、電子装置および電子モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020031086A (ja) | 2020-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4219951B2 (ja) | はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法 | |
TWI430725B (zh) | 印刷電路板及製造電子裝置之方法 | |
KR100614548B1 (ko) | 반도체 소자 실장용 배선 기판의 제조 방법 및 반도체 장치 | |
US6498307B2 (en) | Electronic component package, printing circuit board, and method of inspecting the printed circuit board | |
TW201442579A (zh) | 複合電子零件 | |
US20030169571A1 (en) | Module and method of manufacturing the module | |
JP7187008B2 (ja) | 電子部品パッケージ | |
KR20220007674A (ko) | 플레이스드 볼 구조 및 제조 공정 | |
JP2002217337A (ja) | 実装部材及び実装部材の製造方法 | |
JP2005032931A (ja) | 回路基板、回路基板の製造方法及び電子回路装置 | |
JP7406955B2 (ja) | 2層片面フレキシブル基板、及び2層片面フレキシブル基板の製造方法 | |
JP2016082145A (ja) | パターン形成方法、半導体基板、プリント基板、および電子デバイス用パッケージ基板 | |
JP2760360B2 (ja) | はんだバンプとその製造方法 | |
JP7322456B2 (ja) | 電子部品搭載基板 | |
JPH11191672A (ja) | プリント配線基板 | |
JPH0766207A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法並びに半田付け方法 | |
KR101851455B1 (ko) | 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 제조 방법 및 전자부품 패키지 | |
JPH02114595A (ja) | チップ部品の実装方法 | |
JP7416607B2 (ja) | 半導体装置 | |
KR101022869B1 (ko) | 이미지센서 모듈용 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP2012168342A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2980402B2 (ja) | 回路部品搭載用中間基板の製造法 | |
JP2930763B2 (ja) | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 | |
JPH07304Y2 (ja) | 半田ペ−スト印刷用マスク | |
CN112638054A (zh) | 线路板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220707 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7187008 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |