JP2011066154A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔18が設けられた基板に、印刷により、ランド部パターンには、少なくとも貫通孔18に重なる位置に導電性ペーストの未塗布部分が多数存在する領域を設ける工程Aにおいて、隣り合う未塗布部33aが正三角形の各頂点を中心として等間隔に配設され、メッシュ領域33の中心に貫通孔18を配置した場合、正三角形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部33aの少なくとも一部が貫通孔18に重なるスクリーン版30を用いることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
スルーホールを設けた基板の表面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する銀ペーストなどの導電性ペーストにて第一の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の表面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、スルーホールの中央部で停止する。
次いで、基板の裏面に、スクリーン印刷法などにより、流下性を有する導電性ペーストにて第二の配線パターンを形成する。この際、スルーホールの上にも印刷する。
このように、基板の裏面に導電性ペーストを印刷すると、導電性ペーストが直ちに、スルーホールの内側面を流下し、基板の裏面からの導電性ペーストの先端は、基板の表面側からの導電性ペーストの先端に接触し、導電性ペースト同士がわずかに重なり合う。
この状態で乾燥処理を施すことにより、基板の表面側の導電性ペーストと、基板の裏面側の導電性ペーストとが、スルーホールで電気的に接続された状態で固定される(例えば、特許文献1〜3参照)。
また、導電性ペーストが、スルーホールから下に落ちずに、スルーホールの開口部を覆ってしまうことがある。この場合、スルーホール内には空気が溜まってしまうため、スルーホールの内側面に導電性ペーストが残らないという問題があった。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
この実施形態の配線基板10は、基板11と、基板11の一方の面11aに設けられた配線12と、基板11の他方の面11bに設けられた配線13と、基板11の一方の面11aに設けられ、配線12と連接するランド部14,15と、基板11の他方の面11bに設けられ、配線13と連接するランド部16,17と、基板11の貫通孔18,19の内側面に設けられ、ランド部14とランド部16を電気的に接続する貫通配線20と、ランド部15とランド部17を電気的に接続する貫通配線21とから概略構成されている。
また、貫通孔18と貫通孔19は、所定の間隔を置いて設けられている。
貫通配線20,21は、ランド部14,15、および、ランド部16,17の形成と同時に、導電性ペーストにより形成されたものである。
紫外線硬化型の導電性ペーストとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が60質量%以上配合され、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋/熱可塑併用型(ただし熱可塑型が50質量%以上である)のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂(特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など)とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が10質量%以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋/熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
まず、基板11に、ドリルやレーザーなどにより、基板11の所定の位置に、基板11を厚み方向に貫通する貫通孔18,19を形成する。この時、貫通孔18と貫通孔19を、所定の間隔をおいて形成する。
これにより、基板11の一方の面11aに、ランド部パターン14A,15Aを形成するために塗布された導電性ペーストの一部(ランド部パターン14A,15Aを形成するために塗布された導電性ペーストのうち、貫通孔18,19の開口部を覆っている部分)が貫通孔18,19の内部に流下して、貫通孔18,19の内側面に、その導電性ペーストからなる導電パターン20A,21Aの一部が形成される(工程A)。
また、工程Aにおいて、貫通孔18,19の内側面に形成される導電パターン20A,21Aの厚みは、2.5μm〜75μmであることが好ましく、より好ましくは17μm〜27μmである。
例えば、スクリーン印刷が適用される場合、印刷版としては、図3、図4および図5に示すようなスクリーン版30が用いられる。詳細には、スクリーン版30は、スクリーン基体31と、スクリーン基体31の一方の面31aに沿って設けられた、配線パターン12Aを形成するメッシュ領域32、および、ランド部パターン14A,15Aを形成するメッシュ領域33,34とから構成されている。メッシュ領域32およびメッシュ領域33,34は、導電性ペーストの塗布部分である。
なお、ここで、正三角形の各頂点を中心とする位置、あるいは、正方形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部の少なくとも一部が貫通孔18,19に重なるとは、これらの未塗布部の外周の一部が貫通孔18,19に内接する(貫通孔18,19の内側面に接する)場合、および、これらの未塗布部が貫通孔18,19内(貫通孔18の開口部内)に存在する場合を含む。
図4を参照して、工程Aにおいて、隣り合う未塗布部が、正三角形の各頂点を中心として、等間隔に配設され、かつ、メッシュ領域33の中心に貫通孔18を配置した場合、正三角形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部の少なくとも一部が貫通孔18に重なるようになっているスクリーン版30を用いる形態(第一の実施形態)について説明する。
ここでは、説明を簡単にするために、メッシュ領域33における未塗布部と貫通孔18の関係について説明する。
また、この実施形態において、メッシュ領域33の全域にわたって、等間隔に多数の未塗布部33aが設けられているとは、隣り合う未塗布部33aが、図4に一点鎖線で示す正三角形の各頂点を中心とする位置に配設され、かつ、互いに接しないように配設されていることを言う。すなわち、図4に一点鎖線で示す正三角形の各辺の長さが、隣り合う未塗布部33aのピッチ(中心間距離)である。
そこで、メッシュ領域33の中心を基準として、予想されるメッシュ領域33のX方向(紙面の横方向)の一方向における位置ずれ量をαとし、予想されるメッシュ領域33のY方向(紙面の縦方向)の一方向における位置ずれ量をβとした場合、貫通孔18の半径(内径の半分)をRとすると、メッシュ領域33のX方向の長さXは、X≧2R+2αの関係式を満たし、メッシュ領域33のY方向の長さYは、Y≧2R+2βの関係式を満たすようにする必要がある。
また、(2)の場合、メッシュ領域33の中心に貫通孔18Dを配置した場合、正三角形の各頂点を中心とする位置にある3個の未塗布部33aが、これら全ての外周の一部が貫通孔18Dに内接するか、あるいは、これら3個の未塗布部33aが全て貫通孔18D内に存在するように、メッシュ領域33に、多数の未塗布部33aが配設されている。
同様に、貫通孔18Dが、例えば、図4に示すように、18Eの位置または18Fの位置にあったとしても、これらの位置が、ランド部パターン14Aの領域内、すなわち、基板11の一方の面11aに、スクリーン版30を配置した場合、メッシュ領域33と重なる領域内にあれば、少なくとも1つの未塗布部33aが貫通孔18の開口部(貫通孔18の開口端部18aよりも内側の領域)と重なるので、貫通孔18の内側面に、導電パターン20Aを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
図5を参照して、工程Aにおいて、隣り合う未塗布部が、正方形の各頂点を中心として、等間隔に配設され、かつ、メッシュ領域33の中心に貫通孔18を配置した場合、正方形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部の少なくとも一部が貫通孔18に重なるようになっているスクリーン版30を用いる形態(第二の実施形態)について説明する。
ここでは、説明を簡単にするために、メッシュ領域33における未塗布部と貫通孔18の関係について説明する。
また、この実施形態において、メッシュ領域33の全域にわたって、等間隔に多数の未塗布部33aが設けられているとは、隣り合う未塗布部33aが、図5に一点鎖線で示す正方形の各頂点を中心とする位置に配設され、かつ、互いに接しないように配設されていることを言う。すなわち、図5に一点鎖線で示す正方形の各辺の長さが、隣り合う未塗布部33aのピッチ(中心間距離)である。
そこで、メッシュ領域33の中心を基準として、予想されるメッシュ領域33のX方向(紙面の横方向)の一方向における位置ずれ量をαとし、予想されるメッシュ領域33のY方向(紙面の縦方向)の一方向における位置ずれ量をβとした場合、貫通孔18の半径(内径の半分)をRとすると、メッシュ領域33のX方向の長さXは、X≧R+2αの関係式を満たし、メッシュ領域33のY方向の長さYは、Y≧R+2βの関係式を満たすようにする必要がある。
また、(2)の場合、メッシュ領域33の中心に貫通孔18Dを配置した場合、正方形の各頂点を中心とする位置にある4個の未塗布部33aが、これら全ての外周の一部が貫通孔18Dに内接するか、あるいは、これら4個の未塗布部33aが全て貫通孔18D内に存在するように、メッシュ領域33に、多数の未塗布部33aが配設されている。
同様に、貫通孔18Dが、例えば、図5に示すように、18Eの位置または18Fの位置にあったとしても、これらの位置が、ランド部パターン14Aの領域内、すなわち、基板11の一方の面11aに、スクリーン版30を配置した場合、メッシュ領域33と重なる領域内にあれば、少なくとも1つの未塗布部33aが貫通孔18の開口部(貫通孔18の開口端部18aよりも内側の領域)と重なるので、貫通孔18の内側面に、導電パターン20Aを形成する導電性ペーストを十分に塗布することができる。
また、工程Bにおいて、紫外線硬化型の導電性ペーストを用いた場合、基板11に形成された配線パターン12A、ランド部パターン14A,15A、および、導電パターン20A,21Aの一部に、紫外線を照射する。
また、この実施形態では、ランド部の形状が平面視正方形状である場合を例示したが、本発明の配線基板の製造方法はこれに限定されない。本発明の配線基板の製造方法にあっては、ランド部の形状は平面視円形状、楕円形状などであってもよい。
Claims (3)
- 基板と、該基板に設けられた配線および該配線に連接するランド部と、前記基板の貫通孔の内側面に設けられ、前記配線と電気的に接続され他の面と電気的に接続するための貫通配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、
少なくとも1つの貫通孔が設けられた基板の一方の面に、印刷により、導電性ペーストからなる配線パターンと、前記貫通孔の開口端部を含み、前記配線パターンに連接する前記導電性ペーストからなるランド部パターンとを形成するとともに、前記ランド部パターンには、少なくとも前記貫通孔の開口部に重なる位置に、前記導電性ペーストの未塗布部分が存在する領域を設けることにより、前記貫通孔の内側面に前記導電性ペーストからなる導電パターンを形成する工程Aと、
前記配線パターン、前記ランド部パターンおよび前記導電パターンを硬化させて、配線、ランド部および貫通配線を形成する工程Bと、を有し、
前記工程Aにおいて、隣り合う未塗布部が、正三角形の各頂点を中心とするか、あるいは、正方形の各頂点を中心として、等間隔に配設され、かつ、前記ランド部パターンを形成する領域の中心に前記貫通孔を配置した場合、正三角形の各頂点を中心とする位置、あるいは、正方形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部の少なくとも一部が前記貫通孔に重なるようになっている印刷版を用いることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記工程Aにおいて、前記印刷版として、隣り合う未塗布部が、正三角形の各頂点を中心として、等間隔に配設され、かつ、前記ランド部パターンを形成する領域の中心に前記貫通孔を配置した場合、正三角形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部の少なくとも一部が前記貫通孔に重なるように配設され、前記貫通孔の半径をR、前記未塗布部の半径をr、前記未塗布部のうち隣り合う2つの未塗布部のピッチをAとすると、2r<A<√3(R+r)の関係を満たすものを用いることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記工程Aにおいて、前記印刷版として、隣り合う未塗布部が、正方形の各頂点を中心として、等間隔に配設され、かつ、前記ランド部パターンを形成する領域の中心に前記貫通孔を配置した場合、正方形の各頂点を中心とする位置に配設された全ての未塗布部の少なくとも一部が前記貫通孔に重なるように配設され、前記貫通孔の半径をR、前記未塗布部の半径をr、前記未塗布部のうち隣り合う2つの未塗布部のピッチをAとすると、2r<A<√2(R+r)の関係を満たすものを用いることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
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