JPH02189803A - 可撓性を有する表示装置 - Google Patents
可撓性を有する表示装置Info
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- JPH02189803A JPH02189803A JP1007855A JP785589A JPH02189803A JP H02189803 A JPH02189803 A JP H02189803A JP 1007855 A JP1007855 A JP 1007855A JP 785589 A JP785589 A JP 785589A JP H02189803 A JPH02189803 A JP H02189803A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明可撓性を有する表示装置を以下の項目に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
A、産業上の利用分野
B2発明の概要
C1従来技術
り3発明が解決しようとする課題
E1課題を解決するための手段
F、実施例[第1図乃至第8図]
F−1,基本構成[第1図乃至第4図]a、構造[第1
図乃至第3図] b、製造方法[第4図コ F−2,使用例[第5図乃至第8図] G 発明の効果 (A 産業上の利用分野) 本発明は新規な可撓性を有する表示装置に関する。詳し
くは、可撓性を有しているために、収納が容易であると
共に、使用時の形態に融通性かあって使い勝手か良好で
あり、更に、各チップ型発光グイオートの端子間の絶縁
を確実にとることのできる新規な可撓性を有する表示装
置を提供しようとするものである。
図乃至第3図] b、製造方法[第4図コ F−2,使用例[第5図乃至第8図] G 発明の効果 (A 産業上の利用分野) 本発明は新規な可撓性を有する表示装置に関する。詳し
くは、可撓性を有しているために、収納が容易であると
共に、使用時の形態に融通性かあって使い勝手か良好で
あり、更に、各チップ型発光グイオートの端子間の絶縁
を確実にとることのできる新規な可撓性を有する表示装
置を提供しようとするものである。
(B、発明の概要)
本発明可撓性を有する表示装置は、可撓性を有するベー
スフィルム上に導体パターンを形成し、該導体パターン
の上からオーバーレイフィルムを覆着し、上記導体パタ
ーンのうちリードレスタイプのチップ型発光ダイオード
の端子が接続されるランド部を該部分のオーバーレイフ
ィルムを除去して露出させて可撓性を有するフレキシブ
ルプリント基板を形成し、多数のリードレスタイプのチ
ップ型発光ダイオードの端子を上記フレキシブルプリン
ト基板のランド部に半田付けして、チップ型発光ダイオ
ードのフレキシブルプリント基板側の面の端子と端子と
の間に残されたオーバーレイフィルムの一部が位置する
ようにし、上記多数のチップ型発光ダイオードの群によ
って表示要素を形成したもので、全体に可撓性を有して
いて収納が容易でかつ使用時の形態に融通性かあり、し
かも、各チップ型発光ダイオードの端子間の絶縁を確実
にとることができるのでチップ型発光ダイオードの配置
密度を高くすることが可能で表現力を豊かにすることが
できる。
スフィルム上に導体パターンを形成し、該導体パターン
の上からオーバーレイフィルムを覆着し、上記導体パタ
ーンのうちリードレスタイプのチップ型発光ダイオード
の端子が接続されるランド部を該部分のオーバーレイフ
ィルムを除去して露出させて可撓性を有するフレキシブ
ルプリント基板を形成し、多数のリードレスタイプのチ
ップ型発光ダイオードの端子を上記フレキシブルプリン
ト基板のランド部に半田付けして、チップ型発光ダイオ
ードのフレキシブルプリント基板側の面の端子と端子と
の間に残されたオーバーレイフィルムの一部が位置する
ようにし、上記多数のチップ型発光ダイオードの群によ
って表示要素を形成したもので、全体に可撓性を有して
いて収納が容易でかつ使用時の形態に融通性かあり、し
かも、各チップ型発光ダイオードの端子間の絶縁を確実
にとることができるのでチップ型発光ダイオードの配置
密度を高くすることが可能で表現力を豊かにすることが
できる。
(C,従来技術)
可撓性を有していて収納か容易であると共に使用時の形
態に融通性かある表示装置としては、基材シート上に添
着した透明樹脂層に該層の形成材料の屈折率と異なる屈
折率を有する材料、例えば、ガラスで形成されたビーズ
を埋着したものがある。
態に融通性かある表示装置としては、基材シート上に添
着した透明樹脂層に該層の形成材料の屈折率と異なる屈
折率を有する材料、例えば、ガラスで形成されたビーズ
を埋着したものがある。
(D、発明が解決しようとする課題)
ところが、上記した従来の可撓性を有する表示装置にあ
っては、外部の強力な光か無いと光らないという欠点が
あるため、アクティブな表示ができないという問題があ
る。
っては、外部の強力な光か無いと光らないという欠点が
あるため、アクティブな表示ができないという問題があ
る。
(E、課題を解決するための手段)
本発明可撓性を有する表示装置は、上記した課題を解決
するために、可撓性を有するベースフィルム上に導体パ
ターンを形成し、該導体パターンの上からオーバーレイ
フィルムを覆着し、上記導体パターンのうちリードレス
タイプのチップ型発光ダイオードの端子が接続されるラ
ント部を該部分のオーバーレイフィルムを除去して露出
させて可撓性を有するフレキシブルプリント基板を形成
し、多数のリードレスタイプのチップ型発光ダイオード
の端子を上記フレキシブルプリント基板のラント部に半
田イ」けして、チップ型発光ダイオードのフレキシブル
プリント基板側の面の端子と端子との間に残されたオー
バーレイフィルムの一部が位置するようにし、上記多数
のチップ型発光ダイオードの群によフて表示要素を形成
したものである。
するために、可撓性を有するベースフィルム上に導体パ
ターンを形成し、該導体パターンの上からオーバーレイ
フィルムを覆着し、上記導体パターンのうちリードレス
タイプのチップ型発光ダイオードの端子が接続されるラ
ント部を該部分のオーバーレイフィルムを除去して露出
させて可撓性を有するフレキシブルプリント基板を形成
し、多数のリードレスタイプのチップ型発光ダイオード
の端子を上記フレキシブルプリント基板のラント部に半
田イ」けして、チップ型発光ダイオードのフレキシブル
プリント基板側の面の端子と端子との間に残されたオー
バーレイフィルムの一部が位置するようにし、上記多数
のチップ型発光ダイオードの群によフて表示要素を形成
したものである。
従って、本発明可撓性を有する表示装置にあっては、表
示要素部が自から発光するため、アクティブな表示をす
ることができると共に、全体に可撓性を有するため、収
納が容易て携帯用の表示装置、例えば、自動車に積んで
おく停車表示装置等として好適であり、かつ、使用時に
は一部を折り曲げた状態でも構わない等使用時の形態を
問わないため、広い用途、種々な場所での使用か可能で
ある。また、チップ型発光ダイオードのフレキシブルプ
リント基板側の面の端子と端子との間にはオーバーレイ
フィルムが位置するのでチップ型発光ダイオードの端子
間の絶縁が確実に保持され、そのために、表示要素部に
おけるチップ型発光ダイオードの配置密度を高くするこ
とができ、そのために種々の表示要素を作ることが可能
であり、表現力の豊かな表示装置を作ることができ(F
、実施例)[第1図乃至第8図コ 以下に、本発明可撓性を有する表示装置の詳細を図示し
た実施例に従って説明する。
示要素部が自から発光するため、アクティブな表示をす
ることができると共に、全体に可撓性を有するため、収
納が容易て携帯用の表示装置、例えば、自動車に積んで
おく停車表示装置等として好適であり、かつ、使用時に
は一部を折り曲げた状態でも構わない等使用時の形態を
問わないため、広い用途、種々な場所での使用か可能で
ある。また、チップ型発光ダイオードのフレキシブルプ
リント基板側の面の端子と端子との間にはオーバーレイ
フィルムが位置するのでチップ型発光ダイオードの端子
間の絶縁が確実に保持され、そのために、表示要素部に
おけるチップ型発光ダイオードの配置密度を高くするこ
とができ、そのために種々の表示要素を作ることが可能
であり、表現力の豊かな表示装置を作ることができ(F
、実施例)[第1図乃至第8図コ 以下に、本発明可撓性を有する表示装置の詳細を図示し
た実施例に従って説明する。
先ず、本発明可撓性を有する表示装置の基本構成につき
説明し、次いてその応用例を説明する。
説明し、次いてその応用例を説明する。
(F−1,基本構成)[第1図乃至第4図](a 構造
)[第1図乃至第3図] 1が本発明に係る可撓性を有する表示装置である。
)[第1図乃至第3図] 1が本発明に係る可撓性を有する表示装置である。
2はフレキシブルプリント基板である。
3はフレキシブルプリント基板2のベースフィルムであ
り、例えば、ポリイミドの約25μmのフィルムである
。
り、例えば、ポリイミドの約25μmのフィルムである
。
4はベースフィルム3の一方の面に形成された導体パタ
ーンであり、例えば、上記ベースフィルム3の一方の面
に厚さ約35μmの銅箔を例えば厚さ20μmの接着剤
の層5を介して貼着し、エツチング処理により必要な銅
箔部を導体バタンと残して形成される。
ーンであり、例えば、上記ベースフィルム3の一方の面
に厚さ約35μmの銅箔を例えば厚さ20μmの接着剤
の層5を介して貼着し、エツチング処理により必要な銅
箔部を導体バタンと残して形成される。
6は上記導体パターン4の上に被着されたオーバーレイ
フィルムであり、例えば、ポリイミドの約25μmのフ
ィルムか約20μmの厚さの接着剤の層7を介して貼着
されている。
フィルムであり、例えば、ポリイミドの約25μmのフ
ィルムか約20μmの厚さの接着剤の層7を介して貼着
されている。
そして、上記導体パターン4のうち後述するリードレス
タイプのチップ型発光ダイオードの端子か半田付けされ
るラント部4a、4a、・・・に対応した部分6a、6
a、・・・てオーバーレイフィルム6が除去されて孔が
形成され、鎖孔6a、6a、・・・てランド部4a、4
a、 ・・・が露出されている。そして、対を為すラ
ンド部4a、4a、 ・・・と4a、4a、 ・・
・との間にはオーバーレイフィルム6による遮断部6b
、6b、 ・・・が位置することになる。
タイプのチップ型発光ダイオードの端子か半田付けされ
るラント部4a、4a、・・・に対応した部分6a、6
a、・・・てオーバーレイフィルム6が除去されて孔が
形成され、鎖孔6a、6a、・・・てランド部4a、4
a、 ・・・が露出されている。そして、対を為すラ
ンド部4a、4a、 ・・・と4a、4a、 ・・
・との間にはオーバーレイフィルム6による遮断部6b
、6b、 ・・・が位置することになる。
8.8、・・・はり−トレスタイプのチップ型発光ダイ
オードである。
オードである。
チップ型発光ダイオード8としては種々の市販のものを
使用することができる。例えば、松下電子工業株式会社
製LN1251CシリーズJ型が適用可能である。
使用することができる。例えば、松下電子工業株式会社
製LN1251CシリーズJ型が適用可能である。
チップ型発光ダイオード8は発光面8aの形状が略長方
形をしたケース体9の底面、即ち、反発光面8a側の面
の長手方向における両端部が浅く切り欠かれて切欠部9
a、9aが形成されている。
形をしたケース体9の底面、即ち、反発光面8a側の面
の長手方向における両端部が浅く切り欠かれて切欠部9
a、9aが形成されている。
10.10は端子てあり、略し字状に折り曲げられ、下
片かケース9の上記切欠部9a、9a内に位置し、上片
がケース9の側面に沿って位置している。
片かケース9の上記切欠部9a、9a内に位置し、上片
がケース9の側面に沿って位置している。
このようなチップ型発光ダイオード8はその2つの端子
10.10の下片が対を為す2つのラント部4a、4a
に各別に対向するように位置され、各対応したもの同士
が半田11.11によって接続されている。
10.10の下片が対を為す2つのラント部4a、4a
に各別に対向するように位置され、各対応したもの同士
が半田11.11によって接続されている。
そして、このようなチップ型発光ダイオード8.8、・
・・によって一定の表示要素か形成されるか、該表示要
素部分において1 cm’当り6乃至10個の密度て配
置されていることか望ましい。
・・によって一定の表示要素か形成されるか、該表示要
素部分において1 cm’当り6乃至10個の密度て配
置されていることか望ましい。
第1図は上述したLN125iCシリーズJ型のチップ
型発光ダイオード8.8、・・・をICm2の領域内に
8個配置した例を示すものである。
型発光ダイオード8.8、・・・をICm2の領域内に
8個配置した例を示すものである。
この数が6個未満であると、表示点がまばらすぎて点が
目立ちすぎてきれいな表示となり難しく、また、10個
以上になると点灯時の熱が高くなりすぎるという問題が
ある。
目立ちすぎてきれいな表示となり難しく、また、10個
以上になると点灯時の熱が高くなりすぎるという問題が
ある。
(b、製造方法)[第4図]
次に、上記した可撓性を有する表示装置1を製造する方
法の一例を第4図によって説明する。
法の一例を第4図によって説明する。
まず、ベースフィルム3上に導体パターン4を形成した
ものと、ラント部4a、4a、・・・に対応した孔6a
、6a、・・・を設けられたオーバーレイフィルム6と
を別個に用意しく第4図(A)参照)、次に、これら2
つを接着してフレキシブルプリント基板2を形成する(
第4図(B)参照)。
ものと、ラント部4a、4a、・・・に対応した孔6a
、6a、・・・を設けられたオーバーレイフィルム6と
を別個に用意しく第4図(A)参照)、次に、これら2
つを接着してフレキシブルプリント基板2を形成する(
第4図(B)参照)。
次いて、スクリーン印刷法によりリフロー半田11.1
1、・・・を答礼6a、6a、 ・・・の箇所に供給
しく第4図(C)参照)、それから、チップ型発光タイ
オーF 8.8、・・・を供給する(第4図(D)参照
)。
1、・・・を答礼6a、6a、 ・・・の箇所に供給
しく第4図(C)参照)、それから、チップ型発光タイ
オーF 8.8、・・・を供給する(第4図(D)参照
)。
更に、リフローを行なって(第4図(E)参照)、最後
に、リートの接続等の仕上げ処理を行なって可撓性を有
する表示装置1が完成する(第4図(F)参照)。
に、リートの接続等の仕上げ処理を行なって可撓性を有
する表示装置1が完成する(第4図(F)参照)。
(F−2使用例)[第5図乃至第8図コ第5図乃至第8
図は本発明可撓性を有する表示装置の使用例の−を示す
ものである。
図は本発明可撓性を有する表示装置の使用例の−を示す
ものである。
12は本発明を実施した自動車用停車表示板である。
該停車表示板12は幅約20 cm、長さ約60cmの
フレキシブルプリント基板2に約400個のチップ型発
光タイオート8.8、・・・を使用して左右に2つ並ん
た中抜き三角形の表示要素13.13を表出したもので
ある。
フレキシブルプリント基板2に約400個のチップ型発
光タイオート8.8、・・・を使用して左右に2つ並ん
た中抜き三角形の表示要素13.13を表出したもので
ある。
14.14、・・・は吸盤てあり、フレキシブルプリン
ト基板2の四隅に取着されている。
ト基板2の四隅に取着されている。
しかして、例えは、高速道路上で停車していなけれはな
らないような場合、第6図に示すように吸盤14.14
、・・・をリヤウィンド15に吸着させて該停車表示板
12をリヤウィンド15に支持させ、そして、チップ型
発光タイオート8.8、・・・を点灯する。あるいは、
第7図に示すように自動車のトランクカバー16を開の
、該トランクカバー16の端部から停車表示板12を吊
り下げてチップ型発光タイオート8.8、・・・を点灯
する。
らないような場合、第6図に示すように吸盤14.14
、・・・をリヤウィンド15に吸着させて該停車表示板
12をリヤウィンド15に支持させ、そして、チップ型
発光タイオート8.8、・・・を点灯する。あるいは、
第7図に示すように自動車のトランクカバー16を開の
、該トランクカバー16の端部から停車表示板12を吊
り下げてチップ型発光タイオート8.8、・・・を点灯
する。
そして、使用しないとぎは、第8図に示すように丸めて
収納することかできる。
収納することかできる。
(G 発明の効果)
以上に記載したところから明らかなように本発明可撓性
を有する表示装置は、可撓性を有するペースフィルム上
に導体パターンを形成し、該導体パターンの上からオー
バーレイフィルムを覆着し、上記導体パターンのうちリ
ードレスタイプのチップ型発光ダイオードの端子が接続
されるラント部を該部分のオーバーレイフィルムを除去
して露出させて可撓性を有するフレキシブルプリント基
板を形成し、多数のリードレスタイプのチップ型発光ダ
イオードの端子を上記フレキシブルプリント基板のラン
ド部に半田付けして、チップ型発光ダイオードのフレキ
シブルプリント基板側の面の端子と端子との間に残され
たオーバーレイフィルムの一部か位置するようにし、上
記多数のチップ型発光ダイオードの群によって表示要素
を形成したことを特徴とする。
を有する表示装置は、可撓性を有するペースフィルム上
に導体パターンを形成し、該導体パターンの上からオー
バーレイフィルムを覆着し、上記導体パターンのうちリ
ードレスタイプのチップ型発光ダイオードの端子が接続
されるラント部を該部分のオーバーレイフィルムを除去
して露出させて可撓性を有するフレキシブルプリント基
板を形成し、多数のリードレスタイプのチップ型発光ダ
イオードの端子を上記フレキシブルプリント基板のラン
ド部に半田付けして、チップ型発光ダイオードのフレキ
シブルプリント基板側の面の端子と端子との間に残され
たオーバーレイフィルムの一部か位置するようにし、上
記多数のチップ型発光ダイオードの群によって表示要素
を形成したことを特徴とする。
従って、本発明可撓性を有する表示装置にあっては、表
示要素部か自から発光するため、アクティブな表示をす
ることができると共に、全体に可撓性を有するため、収
納が容易で携帯用の表示装置、例えは、自動車に積んて
おく停車表示装置等として好適であり、かつ、使用時に
は一部を折り曲げた状態ても構わない等使用時の形態を
問わないため、広い用途、種々な場所での使用か可能で
ある。また、チップ型発光タイオートのフレキシブルプ
リント基板側の面の端子と端子との間にはオーバーレイ
フィルムか位置するのてチップ型発光ダイオードの端子
間の絶縁か確実に保持され、そのために、表示要素部に
おけるチップ型発光ダイオードの配置密度を高くするこ
とかてき、そのために種々の表示要素を作ることか可能
であり、表現力の豊かな表示装置を作ることかできる。
示要素部か自から発光するため、アクティブな表示をす
ることができると共に、全体に可撓性を有するため、収
納が容易で携帯用の表示装置、例えは、自動車に積んて
おく停車表示装置等として好適であり、かつ、使用時に
は一部を折り曲げた状態ても構わない等使用時の形態を
問わないため、広い用途、種々な場所での使用か可能で
ある。また、チップ型発光タイオートのフレキシブルプ
リント基板側の面の端子と端子との間にはオーバーレイ
フィルムか位置するのてチップ型発光ダイオードの端子
間の絶縁か確実に保持され、そのために、表示要素部に
おけるチップ型発光ダイオードの配置密度を高くするこ
とかてき、そのために種々の表示要素を作ることか可能
であり、表現力の豊かな表示装置を作ることかできる。
尚、上記した実施例及び使用例は本発明の具体化の一例
を示したものにすきず、これらによって本発明の技術的
範囲が限定的に解釈されるものではないし、そして、本
発明の趣旨から逸脱しないで種々の変更が可能である。
を示したものにすきず、これらによって本発明の技術的
範囲が限定的に解釈されるものではないし、そして、本
発明の趣旨から逸脱しないで種々の変更が可能である。
第1図乃至第3図は本発明可撓性を有する表示装置の基
本的構成の一例を示すものて、第1図は要部の正面図、
第2図は第1図のII −II線に沿う拡大断面図、第
3図は要部の拡大斜視図、第4図は製造方法の一例を(
A)から(F)へ順を追って示す概略斜視図、第5図乃
至第8図は本発明可撓性を有する表示装置を自動車用の
停車表示板に適用した例を示すもので、第5図は正面図
、第6図及び第7図は各別の使用状態を示す概略斜視図
、第8図は収納時の状態を示す斜視図である。 符号の説明 1・・・可撓性を有する表示装置、 2・・・フレキシブルプリント基板、 3・・・ヘースフィルム、 4・・・導体パターン、 4a・・・ラント部、 6・・・オーバーレイフィルム、 6b・・・端子と端子との間に残されたオーバーレイフ
ィルムの一部、 8・・・リードレスタイプのチップ型発光ダイオード、 ・チップ型発光ダイオードの端子、 ・半田、 ・可撓性を有する表示装置、 ・表示要素 出 願 人 株式会社小糸製作所 収納状態を示す斜視図 第8図
本的構成の一例を示すものて、第1図は要部の正面図、
第2図は第1図のII −II線に沿う拡大断面図、第
3図は要部の拡大斜視図、第4図は製造方法の一例を(
A)から(F)へ順を追って示す概略斜視図、第5図乃
至第8図は本発明可撓性を有する表示装置を自動車用の
停車表示板に適用した例を示すもので、第5図は正面図
、第6図及び第7図は各別の使用状態を示す概略斜視図
、第8図は収納時の状態を示す斜視図である。 符号の説明 1・・・可撓性を有する表示装置、 2・・・フレキシブルプリント基板、 3・・・ヘースフィルム、 4・・・導体パターン、 4a・・・ラント部、 6・・・オーバーレイフィルム、 6b・・・端子と端子との間に残されたオーバーレイフ
ィルムの一部、 8・・・リードレスタイプのチップ型発光ダイオード、 ・チップ型発光ダイオードの端子、 ・半田、 ・可撓性を有する表示装置、 ・表示要素 出 願 人 株式会社小糸製作所 収納状態を示す斜視図 第8図
Claims (2)
- (1)可撓性を有するベースフィルム上に導体パターン
を形成し、該導体パターンの上からオーバーレイフィル
ムを覆着し、上記導体パターンのうちリードレスタイプ
のチップ型発光ダイオードの端子が接続されるランド部
を該部分のオーバーレイフィルムを除去して露出させて
可撓性を有するフレキシブルプリント基板を形成し、多
数のリードレスタイプのチップ型発光ダイオードの端子
を上記フレキシブルプリント基板のランド部に半田付け
して、チップ型発光ダイオードのフレキシブルプリント
基板側の面の端子と端子との間に残されたオーバーレイ
フィルムの一部が位置するようにし、上記多数のチップ
型発光ダイオードの群によって表示要素を形成したこと
を特徴とする可撓性を有する表示装置 - (2)表示要素部分において1cm^2当り6乃至10
個の密度でリードレスタイプのチップ型発光ダイオード
を配置したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の可撓性を有する表示装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1007855A JPH081964B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 可撓性を有する表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1007855A JPH081964B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 可撓性を有する表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02189803A true JPH02189803A (ja) | 1990-07-25 |
JPH081964B2 JPH081964B2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=11677245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1007855A Expired - Lifetime JPH081964B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 可撓性を有する表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH081964B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1989
- 1989-01-18 JP JP1007855A patent/JPH081964B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH081964B2 (ja) | 1996-01-10 |
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