TWI488329B - 線路基板與發光二極體封裝 - Google Patents

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TWI488329B TW097117902A TW97117902A TWI488329B TW I488329 B TWI488329 B TW I488329B TW 097117902 A TW097117902 A TW 097117902A TW 97117902 A TW97117902 A TW 97117902A TW I488329 B TWI488329 B TW I488329B
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Description

線路基板與發光二極體封裝
本發明是有關於一種線路基板與發光二極體封裝，且特別是有關於一種製作成本較低的線路基板與發光二極體封裝。
相較於傳統燈泡，發光二極體具有體積小、壽命長、省電、無水銀污染等特性。因此，隨著發光二極體的發光效率不斷地提升，發光二極體在某些領域已漸漸取代日光燈(fluorescent lamp)與白熱燈泡(incandescent lamp)。舉例來說，需要高速反應的掃描器光源、液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)的背光源、汽車儀表板(instrument panel)的光源、交通號誌燈的光源及某些照明裝置都已經採用發光二極體。
圖1為習知一種發光二極體封裝的立體示意圖。圖2為習知一種線路基板的示意圖，且圖2之線路基板可區分成多個圖1之第一引腳、第一電極、第二引腳、第二電極。
請參考圖1，發光二極體封裝100包括一載板D、一第一引腳110、一第一電極120、一第二引腳130、一第二電極140、一發光二極體晶片(LED chip)150、一封裝膠體(encapsulant)160。第一引腳110、第一電極120、第二引腳130與第二電極140配置於載板D上。
第一引腳110與第一電極120連接，第二引腳130與第二電極140連接。發光二極體晶片150配置於第一引腳 110上，並藉由一第一導線172與一第二導線174分別與第一引腳110及第二引腳130電性連接。封裝膠體160配置於載板D上並包覆第一引腳110、第二引腳130與發光二極體晶片150。載板D具有二沉孔D1，以分別暴露出第一電極120與第二電極140，而發光二極體封裝100可藉由第一電極120以及第二電極140與其他電子元件(例如線路板)電性連接。
請參照圖2，線路基板200可以沿著多條切割路徑A1、A2區分成多個圖1之具有載板D、第一引腳110、第一電極120、第二引腳130與第二電極140的承載器。線路基板200具有多個引腳單元210。每個引腳單元210皆具有一第一引腳110、一第二引腳130與一共用端子212，且各共用端子212都是由一個第一電極120與一個第二電極140連接而成。每個引腳單元210的第一引腳110與第二引腳130皆分別與第一電極120與第二電極140的邊緣連接。每個引腳單元210皆可裁切成二導電結構，其中導電結構例如是第一引腳110與第一電極120、或者是第二引腳130與第二電極140。
在習知技術中，多半是提供具有全面覆蓋金屬層的基板(未繪示)並對金屬層進行圖案化以形成線路基板200。然而，線路基板200的引腳單元210的排列密度低，以致於單位面積的基板的利用率低，而且每個引腳單元210僅能裁切成二導電結構。換言之，單位面積的基材可製得的導電結構的數目較少。因此，導電結構的製作成本較高。
本發明提出一種線路基板，其引腳單元的排列密度較大，且其各引腳單元可切割成較多的導電結構。
本發明另提出一種發光二極體封裝，其製作成本較低。
本發明提出一種線路基板，其包括一基層與多個成陣列排列之引腳單元，基層具有多個沉孔，且這些引腳單元配置於基層上。各引腳單元包括一共用端子與至少三個引腳。共用端子區分為多個彼此連接之電極。這些引腳從共用端子的邊緣向外延伸，且各引腳分別從其中一個電極的邊緣向外延伸。這些沉孔分別暴露出這些引腳單元的共用端子。
在本發明之一實施例中，各引腳單元中的引腳數目為四個。
在本發明之一實施例中，引腳單元的圖案實質上相同。
在本發明之一實施例中，各引腳單元的圖案實質上為一點對稱圖案，而各引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明之一實施例中，各第一引腳具有一晶片承載部，而各第二引腳不具有一晶片承載部。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於晶片承載 部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有一防溢膠開口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各點對稱圖案以各共用端子的一中心點為對稱中心。
在本發明之一實施例中，各引腳單元的圖案實質上為一線對稱圖案，而各引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明之一實施例中，各第一引腳具有一晶片承載部，而各第二引腳不具有一晶片承載部。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有一防溢膠開口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各線對稱圖案對稱於一對稱軸，而對稱軸平行於列方向，且通過各共用端子的一中心點。
在本發明之一實施例中，排列於同一列之引腳單元包括多個第一引腳單元以及多個第二引腳單元，各第一引腳單元具有一第一圖案，而各第二引腳單元具有一第二圖 案，第一圖案與第二圖案不同，其中第一引腳單元與第二引腳單元沿著列方向交替排列。
在本發明之一實施例中，各第一引腳單元以及各第二引腳單元的圖案實質上為一線對稱圖案，各第一引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，而各第二引腳單元中的引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明之一實施例中，各第一引腳具有一晶片承載部，而各第二引腳不具有一晶片承載部。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有一防溢膠開口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各線對稱圖案對稱於一對稱軸，而對稱軸平行於行方向，且通過各共用端子的一中心點。
在本發明之一實施例中，各第一引腳單元的圖案在旋轉180度之後會與各第二引腳單元的圖案一致。
在本發明之一實施例中，各第一引腳單元以及各第二引腳單元的圖案實質上為一點對稱圖案，各第一引腳單元中的引腳包括四個第一引腳，而各第二引腳單元中的引腳包括四個第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的 圖案不同。
在本發明之一實施例中，各第一引腳具有一晶片承載部，而各第二引腳不具有一晶片承載部。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有一防溢膠開口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各引腳單元中的引腳數目為三個。
在本發明之一實施例中，排列於同一列之引腳單元包括多個第一引腳單元以及多個第二引腳單元，各第一引腳單元具有一第一圖案，而各第二引腳單元具有一第二圖案，第一圖案與第二圖案不同，其中第一引腳單元與第二引腳單元沿著列方向交替排列。
在本發明之一實施例中，各第一引腳單元包括一第一引腳與二第二引腳，各第二引腳單元包括二第一引腳與一第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明之一實施例中，各第一引腳單元包括三第一引腳，各第二引腳單元包括三第二引腳，且各第一引腳的圖案與各第二引腳的圖案不同。
在本發明之一實施例中，各第一引腳具有一晶片承載部，而各第二引腳不具有一晶片承載部。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各第一引腳更具有一打線接合部，且各第一引腳具有一防溢膠開口位於晶片承載部與打線接合部之間。
本發明提出一種發光二極體封裝，其包括一承載器、一發光二極體晶片以及一封裝膠體，其中承載器包括一載板、一第一電極、一第一引腳、一第二電極與一第二引腳。第一電極、第一引腳、第二電極與第二引腳皆配置於載板上，且載板具有二沉孔以分別暴露出第一電極與第二電極。第一引腳與第一電極的邊緣連接。第二引腳與第二電極的邊緣連接。發光二極體晶片配置於第一引腳上並與第一引腳及第二引腳電性連接。封裝膠體配置於載板上且包覆第一引腳、第二引腳以及發光二極體晶片，其中封裝膠體具有二沉孔以分別暴露第一電極與第二電極，而第一電極與第二電極皆具有二彼此相鄰且位於角落之裁切邊緣，且二裁切邊緣彼此不平行。
在本發明之一實施例中，第一電極所具有的二裁切邊緣之間的夾角為90度，且第二電極所具有的二裁切邊緣之間的夾角為90度。
在本發明之一實施例中，第一電極所具有的二裁切邊緣以及第二電極所具有的二裁切邊緣皆與封裝膠體的邊緣切齊。
在本發明之一實施例中，第一引腳具有一晶片承載部與一打線接合部，且發光二極體晶片配置於晶片承載部上並與打線接合部電性連接。
在本發明之一實施例中，第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，各第一引腳具有一防溢膠開口位於晶片承載部與打線接合部之間。
在本發明之一實施例中，封裝膠體的材質包括一透光膠體。
綜上所述，本發明的引腳單元排列密度較高，且各引腳單元可劃分成至少三個導電結構。因此，單位面積的基板可製得較多的引腳單元，且每個引腳單元可劃分成較多的導電結構。換言之，單位面積的基板可製得的導電結構的數目較多。因此，本發明之導電結構的製作成本較低。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖3A與圖3B為本發明一實施例之線路基板的示意圖，圖4~圖11為圖3A之線路基板的多種變化型態的示意圖。
請參照圖3A，本實施例之線路基板L包括一基層F與多個成陣列排列之引腳單元300，其中引腳單元300皆配置於基層F上，且陣列排列的引腳單元300是指這些引 腳單元300在基層F上排列成多行多列。基層F具有多個沉孔F1。各引腳單元300包括一共用端子310與至少三個引腳320，而於本實施例中，各引腳單元300具有四個引腳320。共用端子310區分為多個彼此連接之電極E。這些引腳320從共用端子310的邊緣向外延伸，且各引腳320分別從其中一個電極E的邊緣向外延伸。基層F所具有的各沉孔F1分別暴露出這些引腳單元300其中之一的共用端子310。
此外，圖3A示意性地繪示多條切割路徑A1、A2以代表之後切割線路基板L時的切割路徑，由圖3A可知，線路基板L的各引腳單元300可藉由其中一條切割路徑A1與其中一條切割路徑A2而劃分成四個導電結構，且每個導電結構都是由一電極E以及與其連接的一引腳320所構成。
值得注意的是，相較於習知技術，本實施例的引腳單元300排列密度較高，且各引腳單元300可劃分成至少三個導電結構。因此，單位面積的基板可製得較多的引腳單元，且每個引腳單元可劃分成較多的導電結構。換言之，單位面積的基板可製得的導電結構的數目較多。因此，本實施例之導電結構的製作成本較低。
於本實施例中，各引腳單元300的圖案實質上相同。各引腳單元300的圖案實質上可為一點對稱圖案，而各引腳單元300的四個引腳320可區分為二第一引腳322以及二第二引腳324，且各第一引腳322的圖案與各第二引腳 324的圖案不同。舉例來說，各第一引腳322具有一晶片承載部322a，而各第二引腳324不具有一晶片承載部322a。並且，各點對稱圖案例如是以各共用端子310的一中心點C為對稱中心。於本實施例中，各引腳單元300的第一引腳322以及第二引腳324例如是沿共用端子310的邊緣312間隔地排列。換言之，其中一第一引腳322可位於二第二引腳324之間，且其中一第二引腳324可位於二第一引腳322之間，然本發明並不以此種排列方式為限。
此外，第一引腳322還可具有一打線接合部322b，打線接合部322b適於與之後配置於晶片承載部322a上的晶片(未繪示)藉由打線而接合。並且，為避免之後接合晶片與晶片承載部322a的膠體溢流至打線接合部322b而影響打線製程的良率，本實施例在第一引腳322的晶片承載部322a與打線接合部322b之間形成至少一防溢膠缺口B(圖3A繪示二防溢膠缺口B做為代表)。如此一來，前述膠體可溢流至防溢膠缺口B中，而不會溢流至打線接合部322b。此外，請參照圖3B，為防止膠體溢流，也可以在第一引腳322的晶片承載部322a與打線接合部322b之間形成一防溢膠開口O。
以下則將詳細介紹圖3A之線路基板的引腳單元的多種變化型態。
請參照圖4，於本實施例中，各引腳單元300a的圖案實質上為一線對稱圖案，而各引腳單元300a中的引腳320包括二第一引腳322以及二第二引腳324。而且，於本實 施例中，各線對稱圖案對稱於一對稱軸X，而對稱軸X平行於列方向，且通過各共用端子310的中心點C。於本實施例中，各引腳單元300a的二第一引腳322沿共用端子310的邊緣312相鄰排列且皆位於共用端子310的左側，二第二引腳324沿共用端子310的邊緣312相鄰排列且皆位於共用端子310的右側，然本發明並不以此種排列方式為限。
值得注意的是，於下列圖5~圖11的各實施例中，排列於同一列之引腳單元包括多個第一引腳單元以及多個第二引腳單元，各第一引腳單元具有一第一圖案，而各第二引腳單元具有一第二圖案，且第一圖案與第二圖案不同。其中，第一引腳單元與第二引腳單元例如沿著列方向交替排列。此外，於本實施例中，下列圖5~圖11是繪示多個成陣列排列之第一引腳單元與第二引腳單元，且排列於同一行之引腳單元可皆為第一引腳單元或皆為第二引腳單元。當然，於其他實施例中，也可以是第一引腳單元與第二引腳單元沿著列方向交替排列，且第一引腳單元與第二引腳單元沿著行方向交替排列。
請參照圖5，於本實施例中，各第一引腳單元300b以及各第二引腳單元300c的圖案實質上為一線對稱圖案。而且，各線對稱圖案例如是對稱於一對稱軸Y，而對稱軸Y平行於行方向，且通過各共用端子310的中心點C。此外，於本實施例中，各第一引腳單元300b的圖案在旋轉180度之後會與各第二引腳單元300c的圖案一致。
各第一引腳單元300b中的引腳包括二第一引腳322以及二第二引腳324，而各第二引腳單元300c中的引腳包括二第一引腳322以及二第二引腳324。具體而言，各第一引腳單元300b的二第一引腳322例如是沿共用端子310的上半部的邊緣312a相鄰排列且分別位於共用端子310的左右二側，二第二引腳324沿共用端子310的下半部的邊緣312b相鄰排列且分別位於共用端子310的左右二側。並且，各第二引腳單元300c的二第一引腳322例如是沿共用端子310的下半部的邊緣312b相鄰排列且分別位於共用端子310的左右二側，二第二引腳324沿共用端子310的上半部的邊緣312a相鄰排列且分別位於共用端子310的左右二側。值得注意的是，前述各第一引腳單元300b與各第二引腳單元300c的第一引腳322與第二引腳324的排列方式僅為舉例說明，並非用以限定本發明。
請參照圖6，於本實施例中，各第一引腳單元300d以及各第二引腳單元300e的圖案實質上為一點對稱圖案。各第一引腳單元300d中的引腳例如具有四個第一引腳322，而各第二引腳單元300e中的引腳例如具有四個第二引腳324。詳細而言，各第一引腳單元300d中的四個第一引腳322分別與共用端子310的左上部、左下部、右上部與右下部的邊緣312c、312d、312e、312f連接。同樣地，各第二引腳單元300e的四個第二引腳324分別與共用端子310的左上部、左下部、右上部與右下部的邊緣312c、312d、312e、312f連接。值得注意的是，前述各第一引腳單元300d 與各第二引腳單元300e的第一引腳322與第二引腳324的排列方式僅為舉例說明，並非用以限定本發明。
此外，圖6所繪示的各第一引腳單元300d以及各第二引腳單元300e的圖案還可以是一線對稱圖案，且前述線對稱圖案具有二對稱軸X、Y，其中對稱軸X平行於列方向，而對稱軸Y平行於行方向，且二對稱軸X、Y皆通過各共用端子310的中心點C，然此僅為舉例說明，並非用以限定本發明。
值得一提的是，於下列圖7~圖10的各實施例中，各引腳單元可具有三個引腳。而且，各第一引腳單元包括一第一引腳與二第二引腳，各第二引腳單元包括二第一引腳與一第二引腳。圖7~圖10的各實施例是介紹各第一引腳單元與各第二引腳單元的第一引腳與第二引腳的多種排列方式，然本發明並不以這些排列方式為限，熟知此技藝者當可做各種更動與潤飾。
請參照圖7，於本實施例中，各第一引腳單元300f的第一引腳322與二第二引腳324可分別與共用端子310的左上部、左下部與右上部的邊緣312c、312d、312e連接，而各第二引腳單元300g的二第一引腳322與一第二引腳324可分別與共用端子310的左上部、右下部與右上部的邊緣312c、312f、312e連接。
請參照圖8，於本實施例中，各第一引腳單元300h的第一引腳322與二第二引腳324可分別與共用端子310的右下部、右上部、左下部與的邊緣312f、312e、312d連接， 而各第二引腳單元300i的二第一引腳322與一第二引腳324可分別與共用端子310的左上部、右下部與左下部的邊緣312c、312f、312d連接。
請參照圖9，於本實施例中，各第一引腳單元300j的第一引腳322與二第二引腳324可分別與共用端子310的左上部、右上部、右下部與的邊緣312c、312e、312f連接，而各第二引腳單元300k的二第一引腳322與一第二引腳324可分別與共用端子310的左上部、左下部與右上部的邊緣312c、312d、312e連接。
請參照圖10，於本實施例中，各第一引腳單元300m的第一引腳322與二第二引腳324可分別與共用端子310的右上部、左上部、左下部與的邊緣312e、312c、312d連接，而各第二引腳單元300n的二第一引腳322與一第二引腳324可分別與共用端子310的右上部、右下部與左上部的邊緣312e、312f、312c連接。
請參照圖11，於本實施例中，各引腳單元可具有三個引腳，其中各第一引腳單元300p包括三第一引腳322，各第二引腳單元300q包括三第二引腳324。舉例來說，各第一引腳單元300p的三第一引腳322可分別與共用端子310的左上部、右上部、右下部與的邊緣312c、312e、312f連接，而各第二引腳單元300q的三第二引腳324可分別與共用端子310的左上部、左下部與右上部的邊緣312c、312d、312e連接。
以下將詳細介紹以圖3A或圖4~圖11的線路基板所 製成的發光二極體封裝。
圖12A為本發明一實施例之發光二極體封裝的立體示意圖，而圖12B為圖12A中由箭頭V所指示的方向上的視圖。
請同時參照圖12A與圖12B，本實施例的發光二極體封裝500包括一發光二極體晶片410、一封裝膠體420以及一承載器430，其中承載器430包括一載板432、一第一電極E1、一第一引腳322、一第二電極E2、一第二引腳324。第一電極E1、第一引腳322、第二電極E2與第二引腳324皆配置於載板432上，且載板432具有二沉孔432a以分別暴露出第一電極E1與第二電極E2。
第一引腳322與第一電極E1的邊緣連接，而第二引腳324與第二電極E2的邊緣連接。於本實施例中，第一引腳322與第一電極E1例如是一體成型，此外，第二引腳324與第二電極E2例如是一體成型。第一引腳322可具有一晶片承載部322a與一打線接合部322b，且第二引腳324亦可具有一打線接合部324a。發光二極體晶片410可配置於晶片承載部322a上，並分別與二打線接合部322b、324a電性連接。封裝膠體420配置於載板432上且包覆第一引腳322、第二引腳324以及發光二極體晶片410。封裝膠體420的材質可為一透光膠體或是其他適合的透光材料。
於本實施例中，為避免接合發光二極體晶片410與晶片承載部322a的膠體溢流至打線接合部322b，第一引腳 322可具有至少一防溢膠缺口B位於晶片承載部322a與打線接合部322b之間。於其他實施例中，各第一引腳322可具有一防溢膠開口(未繪示)位於晶片承載部322a與打線接合部322b之間。
值得注意的是，本實施例的第一電極E1是以圖3A的一共用端子310沿一條切割路徑A1與一條切割路徑A2劃分而成的四個電極E的其中之一。同樣地，第二電極E2也是由另一共用端子310沿另一條切割路徑A1以及與前述相同的切割路徑A2劃分而成的四個電極E的其中之一。因此，相較於習知技術，本實施例的第一電極E1與第二電極E2的面積分別小於習知的第一電極120與第二電極140的面積(請參照圖1)。如此一來，本實施例的發光二極體封裝500的體積將可小於習知的發光二極體封裝100的體積。
第一電極E1與第二電極E2皆具有二彼此相鄰且位於封裝膠體420的角落之裁切邊緣R1、R2，且二裁切邊緣R1、R2彼此不平行。於本實施例中，第一電極E1所具有的二裁切邊緣R1、R2之間的夾角例如是90度，且第二電極E2所具有的二裁切邊緣R1、R2之間的夾角例如是90度。當然，於其他實施例中，第一電極E1與第二電極E2所具有的二裁切邊緣R1、R2之間的夾角也可以是其他角度。
此外，第一電極E1所具有的二裁切邊緣R1、R2以及第二電極E2所具有的二裁切邊緣R1、R2皆與封裝膠體 420的邊緣切齊。舉例來說，第一電極E1所具有的二裁切邊緣R1、R2分別與封裝膠體420的二邊緣422、424切齊，第二電極E2所具有的二裁切邊緣R1、R2分別與封裝膠體420的二邊緣426、424切齊。
綜上所述，本發明的引腳單元排列密度較高，且各引腳單元可劃分成至少三個導電結構。因此，單位面積的基板可製得較多的引腳單元，且每個引腳單元可劃分成較多的導電結構。換言之，單位面積的基板可製得的導電結構的數目較多。因此，本發明之導電結構的製作成本較低。此外，本發明的第一引腳的晶片承載部與打線接合部之間還配置有防溢膠缺口或防溢膠開口，以避免接合晶片與晶片承載部的膠體溢流至打線接合部而影響打線製程的良率。再者，由於本發明的發光二極體封裝的第一與第二電極的面積較小，因此本發明的發光二極體封裝的體積較小。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、500‧‧‧發光二極體封裝
110、322‧‧‧第一引腳
120、E1‧‧‧第一電極
130、324‧‧‧第二引腳
140、E2‧‧‧第二電極
150、410‧‧‧發光二極體晶片
160、420‧‧‧封裝膠體
200、L‧‧‧線路基板
210、300、300a‧‧‧引腳單元
212、310‧‧‧共用端子
300b、300d、300f、300h、300j、300m、300p‧‧‧第一引腳單元
300c、300e、300g、300i、300k、300n、300q‧‧‧第二引腳單元
312、312a、312b、312c、312d、312e、312f、422、424、426‧‧‧邊緣
320‧‧‧引腳
322a‧‧‧晶片承載部
322b、324a‧‧‧打線接合部
430‧‧‧承載器
432‧‧‧載板
432a、D1、F1‧‧‧沉孔
A1、A2‧‧‧切割路徑
B‧‧‧防溢膠缺口
C‧‧‧中心點
D‧‧‧載板
E‧‧‧電極
F‧‧‧基層
O‧‧‧防溢膠開口
R1、R2‧‧‧裁切邊緣
X、Y‧‧‧對稱軸
圖1為習知一種發光二極體封裝的立體示意圖。
圖2為習知一種線路基板的示意圖，且圖2之線路基板可區分成多個圖1之第一引腳、第一電極、第二引腳、第二電極。
圖3A與圖3B為本發明一實施例之線路基板的示意 圖。
圖4~圖11為圖3A之線路基板的多種變化型態的示意圖。
圖12A為本發明一實施例之發光二極體封裝的立體示意圖。
圖12B為圖12A中由箭頭V所指示的方向上的視圖。
300‧‧‧引腳單元
310‧‧‧共用端子
312‧‧‧邊緣
320‧‧‧引腳
322‧‧‧第一引腳
322a‧‧‧晶片承載部
322b‧‧‧打線接合部
324‧‧‧第二引腳
A1、A2‧‧‧切割路徑
B‧‧‧防溢膠缺口
C‧‧‧中心點
E‧‧‧電極
F‧‧‧基層
F1‧‧‧沈沉孔
L‧‧‧線路基板

Claims (36)

  1. 一種線路基板，包括：一基層，具有多個沉孔；多個成陣列排列之引腳單元，配置於該基層上，各該引腳單元包括；一共用端子，區分為多個彼此連接之電極；以及至少四個引腳，從該共用端子的邊緣向外延伸，其中各該引腳分別從其中一個電極的邊緣向外延伸，且各該引腳包括至少二第一引腳與至少二第二引腳，該些第一引腳的圖案與該些第二引腳的圖案不同，且該些第一引腳與該些第二引腳間隔地排列，其中，該些沉孔分別暴露出該些引腳單元的共用端子。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之線路基板，其中各該引腳單元中的引腳數目為四個。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之線路基板，其中該些引腳單元的圖案實質上相同。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之線路基板，其中各該引腳單元的圖案實質上為一點對稱圖案，而各該引腳單元中的該些引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之線路基板，其中各該第一引腳具有一晶片承載部，而各該第二引腳不具有一晶片承載部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有一防溢膠開口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之線路基板，其中各該點對稱圖案以各該共用端子的一中心點為對稱中心。
  9. 如申請專利範圍第3項所述之線路基板，其中各該引腳單元的圖案實質上為一線對稱圖案，而各該引腳單元中的該些引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之線路基板，其中各該第一引腳具有一晶片承載部，而各該第二引腳不具有一晶片承載部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有一防溢膠開口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之線路基板，其中各該線對稱圖案對稱於一對稱軸，而該對稱軸平行於列方向，且通過各該共用端子的一中心點。
  14. 如申請專利範圍第2項所述之線路基板，其中排列於同一列之該些引腳單元包括多個第一引腳單元以及多個第二引腳單元，各該第一引腳單元具有一第一圖案，而各該第二引腳單元具有一第二圖案，該第一圖案與該第二圖案不同，其中該些第一引腳單元與該些第二引腳單元沿著列方向交替排列。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之線路基板，其中各該第一引腳單元以及各該第二引腳單元的圖案實質上為一線對稱圖案，各該第一引腳單元中的該些引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，而各該第二引腳單元中的該些引腳包括二第一引腳以及二第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之線路基板，其中各該第一引腳具有一晶片承載部，而各該第二引腳不具有一晶片承載部。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  18. 如申請專利範圍第16項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有一防溢膠開口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  19. 如申請專利範圍第15項所述之線路基板，其中各該線對稱圖案對稱於一對稱軸，而該對稱軸平行於行方向，且通過各該共用端子的一中心點。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之線路基板，其中各該第一引腳單元的圖案在旋轉180度之後會與各該第二引腳單元的圖案一致。
  21. 如申請專利範圍第14項所述之線路基板，其中各該第一引腳單元以及各該第二引腳單元的圖案實質上為一點對稱圖案，各該第一引腳單元中的該些引腳包括四個第一引腳，而各該第二引腳單元中的該些引腳包括四個第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之線路基板，其中各該第一引腳具有一晶片承載部，而各該第二引腳不具有一晶片承載部。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有一防溢膠開口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  25. 如申請專利範圍第1項所述之線路基板，其中各該引腳單元中的引腳數目為三個。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之線路基板，其中排列於同一列之該些引腳單元包括多個第一引腳單元以及多個第二引腳單元，各該第一引腳單元具有一第一圖案，而各該第二引腳單元具有一第二圖案，該第一圖案與該第二圖案不同，其中該些第一引腳單元與該些第二引腳單元沿著列方向交替排列。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之線路基板，其中各該第一引腳單元包括一第一引腳與二第二引腳，各該第二引腳單元包括二第一引腳與一第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
  28. 如申請專利範圍第26項所述之線路基板，其中各該第一引腳單元包括三第一引腳，各該第二引腳單元包括三第二引腳，且各該第一引腳的圖案與各該第二引腳的圖案不同。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之線路基板，其中各該第一引腳具有一晶片承載部，而各該第二引腳不具有一晶片承載部。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有至少一防溢膠缺口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  31. 如申請專利範圍第29項所述之線路基板，其中各該第一引腳更具有一打線接合部，且各該第一引腳具有一防溢膠開口位於該晶片承載部與該打線接合部之間。
  32. 一種發光二極體封裝，包括：一承載器，包括：一載板，具有二沉孔；一第一電極，配置於該載板上，且該些沉孔其中之一暴露出該第一電極；一第一引腳，配置於該載板上且與該第一電極的邊緣連接，且該第一引腳具有一晶片承載部與一打線接合部，該第一引腳具有一防溢膠開口位於該晶片承 載部與該打線接合部之間；一第二電極，配置於該載板上，且該些沉孔其中之另一暴露出該第二電極；一第二引腳，配置於該載板上且與該第二電極的邊緣連接；一發光二極體晶片，配置於該第一引腳上並與該第一引腳及該第二引腳電性連接；以及一封裝膠體，配置於該載板上且包覆該第一引腳、該第二引腳以及該發光二極體晶片，其中該第一電極與該第二電極皆具有二彼此相鄰且位於角落之裁切邊緣，且二裁切邊緣彼此不平行。
  33. 如申請專利範圍第32項所述之發光二極體封裝，其中該第一電極所具有的二裁切邊緣之間的夾角為90度，且該第二電極所具有的二裁切邊緣之間的夾角為90度。
  34. 如申請專利範圍第32項所述之發光二極體封裝，其中該第一電極所具有的二裁切邊緣以及該第二電極所具有的二裁切邊緣皆與該封裝膠體的邊緣切齊。
  35. 如申請專利範圍第32項所述之發光二極體封裝，其中該該發光二極體晶片配置於該晶片承載部上並與該打線接合部電性連接。
  36. 如申請專利範圍第32項所述之發光二極體封裝，其中該封裝膠體的材質包括一透光膠體。
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