JP3179457U - ランプモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】別途に駆動回路を使用することなく単一のモジュールとして製造できるランプモジュールを提供する。
【解決手段】カバー構造Ｃは、カバー本体Ｃ１と、カバー本体の底部に設けられる複数の位置付けエレメントＣ２と、カバー本体の底部に設けられる複数の係止エレメントＣ３と、を含む。カバー本体は、貫通開口Ｃ１０と、貫通開口の内表面に形成される囲繞状反射面Ｃ１１と、を備える。回路基板構造Ｐは、カバー本体の底部に設けられる。マルチチップパッケージ構造Ｍは、カバー本体の底部に設けられると共に回路基板構造Ｐに電気的に接続される。回路基板構造とマルチチップパッケージ構造をカバー構造の底部から順に組み立てる場合、マルチチップパッケージ構造は囲繞状フレーム樹脂体から露出するため、カバー本体の囲繞状反射面Ｃ１１により最良な集光効果を奏することができる。
【選択図】図１Ｂ
【解決手段】カバー構造Ｃは、カバー本体Ｃ１と、カバー本体の底部に設けられる複数の位置付けエレメントＣ２と、カバー本体の底部に設けられる複数の係止エレメントＣ３と、を含む。カバー本体は、貫通開口Ｃ１０と、貫通開口の内表面に形成される囲繞状反射面Ｃ１１と、を備える。回路基板構造Ｐは、カバー本体の底部に設けられる。マルチチップパッケージ構造Ｍは、カバー本体の底部に設けられると共に回路基板構造Ｐに電気的に接続される。回路基板構造とマルチチップパッケージ構造をカバー構造の底部から順に組み立てる場合、マルチチップパッケージ構造は囲繞状フレーム樹脂体から露出するため、カバー本体の囲繞状反射面Ｃ１１により最良な集光効果を奏することができる。
【選択図】図１Ｂ
Description
本考案は、ランプモジュール（lamp module）に関するものであり、特に別途に駆動回路を使用することなく単一のモジュールとして製造できるランプモジュールに関するものである。
現在使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更にここ数年幅広い人々に受け入れられている省エネ電球のような照明設備は、既に普及して日常生活の中で使用されている。しかしながら、この種の照明設備は、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点がある。上述の問題を解決するために、発光ダイオードを使用して製作された発光構造が生まれることになった。
しかしながら、発光ダイオードを使用して製作された従来の発光構造は別途に駆動回路を使用する必要がある。そこで、本考案は、別途に駆動回路を使用することなく単一のモジュールとして製造できるランプモジュールを提供することを課題とする。
本考案の第１の実施例に係るランプモジュールは、カバー構造（Cover structure）、回路基板構造及びマルチチップパッケージ構造（multichip package structure）を含む。カバー構造は、カバー本体と、カバー本体の底部に設けられる複数の位置付けエレメント（Positioning element）と、カバー本体の底部に設けられる複数の係止エレメント（Retaining element）と、を含む。カバー本体は、貫通開口と、貫通開口の内表面に形成される囲繞状反射面（Surrounding light-reflecting surface）と、を備える。回路基板構造は、カバー本体の底部に設けられる。回路基板構造の底部は複数の導電ピン（Conductive pin）を有する。マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット（frame unit）及びパッケージユニット（package unit）を含む。基板ユニットは、カバー本体の底部に接触して設けられる基板本体と、基板本体の上表面に設けられると共に複数の導電ピンに電気的に接続される複数の導電パッドと、を含む。発光ユニットは、基板本体の上表面に電気的に設置されると共に貫通開口から露出する複数の発光ダイオードのベアチップ（LED bare chip）を含む。フレームユニットは、塗布によって基板本体の上表面に囲繞形成されると共に貫通開口から露出する囲繞状フレーム樹脂本体(surrounding light-reflecting resin body)を含む。囲繞状フレーム樹脂体は、複数の発光ダイオードのベアチップを囲繞するように基板本体の上表面に樹脂位置限定スペース（resin position limiting space）を形成してなる。パッケージユニットは、基板本体の上表面に形成されると共に貫通開口から露出する透明樹脂体（light−transmitting resin body）を含む。透明樹脂体は、樹脂位置限定スペースの内部に収められ複数の発光ダイオードのベアチップを覆う。
本考案の第２の実施例に係るランプモジュールは、カバー構造、回路基板構造及びマルチチップパッケージ構造を含む。カバー構造は、カバー本体と、カバー本体の底部に設けられる複数の位置付けエレメントと、カバー本体の底部に設けられる複数の係止エレメントと、を含む。カバー本体は、貫通開口と、貫通開口の内表面に形成される囲繞状反射面と、を備える。回路基板構造は、カバー本体の底部に設けられる。回路基板構造の底部は複数の導電ピンを有する。マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含む。基板ユニットは、カバー本体の底部に接触して設けられる基板本体と、基板本体の上表面に設けられると共に複数の導電ピンに電気的に接続される複数の導電パッドと、を含む。発光ユニットは、第１の発光モジュールと第２の発光モジュールを含む。第１の発光ユニットは、基板本体の上表面に電気的に設置されると共に貫通開口から露出する複数の第１の発光ダイオードのベアチップを含む。第２の発光ユニットは、基板本体の上表面に電気的に設置されると共に貫通開口から露出する複数の第２の発光ダイオードのベアチップを含む。フレームユニットは、塗布によって基板本体の上表面に囲繞形成されると共に貫通開口から露出する第１の囲繞状フレーム樹脂本体と第２の囲繞状フレーム樹脂本体を含む。第１の囲繞状フレーム樹脂体は、第１の発光モジュールを囲繞するように基板本体の上表面に第１の樹脂位置限定スペースを形成してなる。第２の囲繞状フレーム樹脂体は、第２の発光モジュールと第１の囲繞状フレーム樹脂体を囲繞するように基板本体の上表面における第１の囲繞状フレーム樹脂体と第２の囲繞状フレーム樹脂体との間に第２の樹脂位置限定スペースを形成してなる。パッケージユニットは、基板本体の上表面に形成されると共に貫通開口から露出する第１のパッケージ樹脂体（package resin body）と第２のパッケージ樹脂体を含む。第１のパッケージ樹脂体は、第１の樹脂位置限定スペースの内部に収められ第１の発光モジュールを覆う。第２のパッケージ樹脂体は、第２の樹脂位置限定スペースの内部に収められ第２の発光モジュールを覆う。
本考案は、「回路基板構造とマルチチップパッケージ構造をカバー構造の底面から順に組み立てる」との思想により、別途に駆動回路を使用することなく単一のモジュールとして製造できるランプモジュールを提供することができる。
以下、本明細書と図面に開示された本考案の実施形態は、本考案の技術内容をより分かりやすく説明し、本考案の理解を助けるために挙げたものに過ぎず、本考案の範囲を限定するものではない。ここに開示された実施形態以外にも、本考案の技術的思想に基づく他の変形例も実施可能であることは、本考案の属する技術分野における当業者に自明なことである。
（第１の実施例）
図１Ａ〜図１Ｅを参照しながら説明する。本考案の第１の実施例に係るランプモジュールは、カバー構造Ｃ、回路基板構造Ｐ及びマルチチップパッケージ構造Ｍを含む。
図１Ａ〜図１Ｅを参照しながら説明する。本考案の第１の実施例に係るランプモジュールは、カバー構造Ｃ、回路基板構造Ｐ及びマルチチップパッケージ構造Ｍを含む。
図１Ａと図１Ｂに示すように、カバー構造Ｃは、カバー本体Ｃ１と、カバー本体Ｃ１の底部に設けられる複数の位置付けエレメントＣ２と、カバー本体Ｃ１の底部に設けられる複数の係止エレメントＣ３と、を含む。カバー本体Ｃ１は、貫通開口Ｃ１０と、貫通開口Ｃ１０の内表面に形成される囲繞状反射面Ｃ１１と、を備える。回路基板構造Ｐは、カバー本体Ｃ１の底部に設けられる。回路基板構造Ｐの底部は複数の導電ピンＰ１を有する。マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット２、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。
図１Ｄに示すように、基板ユニット１は、カバー本体Ｃ１の底部に接触して設けられる基板本体１０と、基板本体１０の上表面に設けられると共に複数の導電ピンＰ１に電気的に接続される複数の導電パッド１１と、を含む。発光ユニット２は、基板本体１０の上表面に電気的に設置される（例えばワイヤボンディングの方式で設置される）と共に貫通開口Ｃ１０から露出する複数の発光ダイオードのベアチップ２０を含む。フレームユニット３は、塗布によって基板本体１０の上表面に囲繞形成されると共に貫通開口Ｃ１０から露出する囲繞状フレーム樹脂本体３０を含む。囲繞状フレーム樹脂体３０は、複数の発光ダイオードのベアチップ２０を囲繞するように基板本体１０の上表面に樹脂位置限定スペース３００を形成してなる。パッケージユニット４は、基板本体１０の上表面に形成されると共に貫通開口Ｃ１０から露出する透明樹脂体４０を含む。透明樹脂体４０は、樹脂位置限定スペース３００の内部に収められ複数の発光ダイオードのベアチップ２０を覆う。
図１Ｄに示すように、各位置付けエレメントＣ２は、カバー本体Ｃ１の底部から下方へ延伸して基板本体１０に抵触する位置付け柱Ｃ２０を備える。また、基板本体１０の周囲の表面には複数のノッチ（notch）１０ａが形成される。図１Ｄに示すように、各位置付けエレメントＣ２の位置付け柱Ｃ２０は対応するノッチ１０ａに抵触する。各位置付けエレメントＣ２は、各位置付けエレメントＣ２の構造強度を強化するように、位置付け柱Ｃ２０の外周に設けられる少なくとも二つの構造強化リブ（Reinforcement rib）Ｃ２１を備える。図１Ｄに示すように、各係止エレメントＣ３は、カバー本体Ｃ１の底部から下方へ延伸してなる延伸部Ｃ３０と、基板本体１０を掛けるように延伸部Ｃ３０から内側へ延伸してなるフック部（Hooking portion）Ｃ３１と、各係止エレメントＣ３の構造強度を強化するように延伸部Ｃ３０に設けられる少なくとも一つの構造強化部Ｃ３２と、を含む。また、囲繞状フレーム樹脂体３０は、結合凸部３０００（又は結合凹部）を有する。結合凸部３０００（又は結合凹部）は、囲繞状フレーム樹脂体３０を囲繞形成するプロセスが終了すると、自然に形成される。
図１Ｃ〜図１Ｅに示すように、回路基板構造Ｐとマルチチップパッケージ構造Ｍをカバー構造Ｃの底部から順に組み立てる場合、マルチチップパッケージ構造Ｍは囲繞状フレーム樹脂体３０から露出するため、カバー本体Ｃ１の囲繞状反射面Ｃ１１により最良な集光効果を奏することができる。また、マルチチップパッケージ構造Ｍが回路基板構造Ｐ（回路基板構造Ｐは機能が異なる複数の駆動回路を含んでもよい）に直接に電気的に接続されることができるため、本考案に係るランプモジュールは電源と接続すると、直接に照明することができる。
（第２の実施例）
図２Ａ〜図２Ｄを参照しながら、本考案の第２の実施例に係るランプモジュールを説明する。第１の実施例との相違点として、第２の実施例において、マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット２、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。
図２Ａ〜図２Ｄを参照しながら、本考案の第２の実施例に係るランプモジュールを説明する。第１の実施例との相違点として、第２の実施例において、マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板ユニット１、発光ユニット２、フレームユニット３及びパッケージユニット４を含む。
基板本体１０は、回路基板１００と、回路基板１００の底部に設けられる放熱層１０１と、回路基板１００の上表面に設けられる複数の導電パッド１０２と、回路基板１００の上表面に設けられると共に複数の導電パッド１０２を露出させる絶縁層１０３と、を含む。放熱層１０１は、回路基板１００の放熱効果を向上するためのものである。複数の絶縁層１０３は、複数の導電パッド１０２のみを露出させることによって半田付けエリアを制限するためのソルダレジスト層（solder resist layer）である。
発光ユニット２は、第１の発光モジュール２ａ（例えば赤色光を生成するための発光モジュール）と第２の発光モジュール２ｂ（例えば青色光を生成するための発光モジュール）を含む。第１の発光モジュール２ａは、基板本体１０の上表面に電気的に設置されると共に貫通開口Ｃ１０から露出する複数の第１の発光ダイオードのベアチップ２０ａ（例えば封止されていない赤色発光ダイオードのベアチップ）を含む。第１の発光モジュール２ｂは、基板本体１０の上表面に電気的に設置されると共に貫通開口Ｃ１０から露出する複数の第２の発光ダイオードのベアチップ２０ｂ（例えば封止されていない青色発光ダイオードのベアチップ）を含む。言い換えれば、設計者は、予め基板本体１０に少なくとも二つの所定のチップ載置領域(chip−placing region)を画定しておくことによって、ワイヤボンディング方式で複数の赤色発光ダイオードのベアチップと複数の青色発光ダイオードのベアチップを二つのチップ載置領域にそれぞれ電気的に設置することができる。
フレームユニット３は、塗布方式又は任意の成形方式で基板本体１０の上表面に囲繞形成されると共に貫通開口Ｃ１０から露出する第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂを含む。第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａは、第１の発光モジュール２ａを囲繞することによって、基板本体１０の上表面にある第１の樹脂位置限定スペース３００ａを形成する。第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂは、第２の発光モジュール２ｂと第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａを囲繞することによって、基板本体１０の上表面における第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂとの間にある第２の樹脂位置限定スペース３００ｂを形成する。
第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂの何れも接合凸部３０００（又は接合凹部）を含む。接合凸部３０００（又は接合凹部）は、第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂを囲繞形成するプロセスが終了すると、自然に形成される。第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂの上表面は円弧形を呈する。基板本体１０の上表面に対する第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂの円弧接線Ｔの角度θは４０°〜５０°である。基板本体１０の上表面に対する第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂの頂面の高さＡは０．３ｍｍ〜０．７ｍｍである。第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂの底部の幅Ｗは１．５ｍｍ〜３ｍｍである。第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂのチクソ指数（thixotropic index）は４〜６である。第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂの何れも、内部に無機添加粒子が混入された白色熱硬化性フレーム樹脂体（white thermohardening resin body）である。
パッケージユニット４は、基板本体１０の上表面に設けられると共に貫通開口Ｃ１０から露出する第１のパッケージ樹脂体（package resin body）４０ａ（例えば透明樹脂体（light-transmitting resin body））と第２のパッケージ樹脂体（例えば蛍光樹脂体（phosphor resin body））４０ｂを含む。第１のパッケージ樹脂体４０ａは、第１の樹脂位置限定スペース３００ａの内部に収められると共に第１の発光モジュール２ａを覆う。第２のパッケージ樹脂体４０ｂは、第２の樹脂位置限定スペース３００の内部に収められると共に第２の発光モジュール２ｂを覆う。第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂは同心円状に配列される。第２の発光モジュール２ｂは、第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂとの間に設置される。図２Ａに示すように、複数の第２の発光ダイオードのベアチップ２０ｂは、第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａを囲繞するように設置される。
「複数の赤色発光ダイオードのベアチップと透明樹脂体を組み合わせて生成された赤色光源（若しくは封止済みの赤色発光素子が生成した赤色光源）」と「複数の青色発光ダイオードのベアチップと蛍光樹脂体を組み合わせて生成された白色光源」は交互に光混合効果を生ずることができるため、マルチチップパッケージ構造Ｍによる演色性を向上することができる。
また、マルチチップパッケージ構造Ｍは、基板本体１０の上表面に電気的に設置されると共に第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂから所定の距離だけ離れる少なくとも二つの電流制限チップ（current-limiting chip）５０を含む電流制限ユニット（current-limiting unit）５を更に含む。フレームユニット３は、塗布によって基板本体１０の上表面に囲繞形成されると共に電流制限チップ５０をそれぞれ囲繞する少なくとも二つの第３の囲繞状フレーム樹脂体３０ｃを含む。第３の囲繞状フレーム樹脂体３０ｃの製造方法は第１の囲繞状フレーム樹脂体３０ａと第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂと同じである。また、二つの第３の囲繞状フレーム樹脂体３０ｃは二つの電流制限チップ５０を同時に囲繞する一つの第３の囲繞状フレーム樹脂体として形成されてもよい。パッケージユニット４は、二つの電流制限チップ５０をそれぞれ覆うと共に二つの第３の囲繞状フレーム樹脂体３０ｃにそれぞれ囲繞される少なくとも二つの第３のパッケージ樹脂体４０ｃ（例えば不透明樹脂体（opaque resin body））を含むことによって、二つの電流制限チップ５０が光線に照射されることによるダメージを防ぐことができる。
基板ユニット１は、基板本体１０を貫通した少なくとも一つの断熱スリット（heat-insulating slot）１２を含む。断熱スリット１２は、発光ユニット（即ち、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂ）と電流制限ユニット５との間若しくは第２の囲繞状フレーム樹脂体３０ｂと第３の囲繞状フレーム樹脂体３０ｃとの間にある。断熱スリット１２により電流制限ユニット５と発光ユニットとの間の熱伝導経路を大幅に減少できるため、電流制限ユニット５の一つ又は複数の電流制限チップ５０が生成した熱を発光ユニットへ伝導する速度を効果的に落とすことができる。
図２Ｃと図２Ｄに示すように、第１の発光モジュール２ａと第２の発光モジュール２ｂは、並列方式で基板本体１０に電気的に接続される。複数の第１の発光ダイオードチップ２０ａと二つの電流制限チップ５０のうちの一方の電流制限チップ５０は電気的に直列接続される。複数の第２の発光ダイオードチップ２０ｂと二つの電流制限チップ５０のうちの他方の電流制限チップ５０は電気的に直列接続される。電流制限チップ５０は、定電圧電源供給手段（constant voltage power supply）Ｓと第１の発光モジュール２ａとの間で電流を制限するユニットとして機能すると共に定電圧電源供給手段Ｓと第２の発光モジュール２ｂで電流を制限するユニットとして機能するため、発光ユニットは定電圧電源供給手段Ｓから安定な電流を受けることができる。
また、複数の第１の発光ダイオードチップ２０ａは相互に並列することで一つの並列の赤色発光ダイオードチップグループを形成するようにしてもよい。複数の第２の発光ダイオードチップ２０ｂは複数の並列の青色発光ダイオードチップグループに分けても良い。並列の赤色発光ダイオードチップグループと複数の並列の青色発光ダイオードチップグループは電気的に直列接続されるようにしてもよい。複数の第１の発光ダイオードチップ２０ａは同時に点灯してもよく、個別に点灯してもよい（即ち、一部の第１の発光ダイオードチップ２０ａのみを点灯する）。複数の第２の発光ダイオードチップ２０ｂは同時に点灯してもよく、個別に点灯してもよい（即ち、一部の第２の発光ダイオードチップ２０ｂのみを点灯する）。
（実施例の効果）
本考案は、「回路基板構造とマルチチップパッケージ構造をカバー構造の底面から順に組み立てる」との思想により、別途に駆動回路を使用することなく単一のモジュールとして製造できるランプモジュールを提供することができる。
本考案は、「回路基板構造とマルチチップパッケージ構造をカバー構造の底面から順に組み立てる」との思想により、別途に駆動回路を使用することなく単一のモジュールとして製造できるランプモジュールを提供することができる。
上述したものは本考案の好ましい一例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を限定するものではない。本考案の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲内に含まれるものとする。
Ｃ カバー構造 Ｃ１ カバー本体 Ｃ１０ 貫通開口
Ｃ１１ 囲繞状反射面 Ｃ２ 位置付けエレメント Ｃ２０ 位置付け柱
Ｃ２１ 構造強化リブ Ｃ３ 係止エレメント Ｃ３０ 延伸部
Ｃ３１ フック部 Ｃ３２ 構造強化部 Ｐ 回路基板構造
Ｐ１ 導電ピン Ｍ マルチチップパッケージ構造
１ 基板ユニット １０ 基板本体 １０ａ ノッチ
１００ 回路基板 １０１ 放熱層 １０２ 導電パッド
１０３ 絶縁層 １１ 導電パッド １２ 断熱スリット
２ 発光ユニット ２０ 発光ダイオードのベアチップ
２ａ 第１の発光モジュール ２０ａ 第１の発光ダイオードのベアチップ
２ｂ 第２の発光モジュール ２０ｂ 第２の発光ダイオードのベアチップ
３ フレームユニット ３０ 囲繞状フレーム樹脂体
３０ａ 第１の囲繞状フレーム樹脂体 ３０ｂ 第２の囲繞状フレーム樹脂体
３０ｃ 第３の囲繞状フレーム樹脂体 ３００ 樹脂位置制限スペース
３００ａ 第１の樹脂位置制限スペース
３００ｂ 第２の樹脂位置制限スペース
３０００ 接合凸部 Ｔ 円弧接線 θ 角度
Ａ 高さ Ｗ 幅 ４ パッケージユニット
４０ 透明樹脂体 ４０ａ 第１のパッケージ樹脂体
４０ｂ 第２のパッケージ樹脂体 ４０ｃ 第３のパッケージ樹脂体
５ 電流制限ユニット ５０ 電流制限チップ Ｓ 定電圧電源供給手段
Ｃ１１ 囲繞状反射面 Ｃ２ 位置付けエレメント Ｃ２０ 位置付け柱
Ｃ２１ 構造強化リブ Ｃ３ 係止エレメント Ｃ３０ 延伸部
Ｃ３１ フック部 Ｃ３２ 構造強化部 Ｐ 回路基板構造
Ｐ１ 導電ピン Ｍ マルチチップパッケージ構造
１ 基板ユニット １０ 基板本体 １０ａ ノッチ
１００ 回路基板 １０１ 放熱層 １０２ 導電パッド
１０３ 絶縁層 １１ 導電パッド １２ 断熱スリット
２ 発光ユニット ２０ 発光ダイオードのベアチップ
２ａ 第１の発光モジュール ２０ａ 第１の発光ダイオードのベアチップ
２ｂ 第２の発光モジュール ２０ｂ 第２の発光ダイオードのベアチップ
３ フレームユニット ３０ 囲繞状フレーム樹脂体
３０ａ 第１の囲繞状フレーム樹脂体 ３０ｂ 第２の囲繞状フレーム樹脂体
３０ｃ 第３の囲繞状フレーム樹脂体 ３００ 樹脂位置制限スペース
３００ａ 第１の樹脂位置制限スペース
３００ｂ 第２の樹脂位置制限スペース
３０００ 接合凸部 Ｔ 円弧接線 θ 角度
Ａ 高さ Ｗ 幅 ４ パッケージユニット
４０ 透明樹脂体 ４０ａ 第１のパッケージ樹脂体
４０ｂ 第２のパッケージ樹脂体 ４０ｃ 第３のパッケージ樹脂体
５ 電流制限ユニット ５０ 電流制限チップ Ｓ 定電圧電源供給手段
Claims (10)
- カバー構造、回路基板構造及びマルチチップパッケージ構造を含み、
前記カバー構造は、カバー本体と、前記カバー本体の底部に設けられる複数の位置付けエレメントと、前記カバー本体の底部に設けられる複数の係止エレメントと、を含み、
前記カバー本体は、貫通開口と、前記貫通開口の内表面に形成される囲繞状反射面と、を備え、
前記回路基板構造は前記カバー本体の底部に設けられ、前記回路基板構造の底部は複数の導電ピンを有し、
前記マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含み、
前記基板ユニットは、前記カバー本体の底部に接触して設けられる基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられると共に前記複数の導電ピンに電気的に接続される複数の導電パッドと、を含み、
前記発光ユニットは、前記基板本体の上表面に電気的に設置されると共に前記貫通開口から露出する複数の発光ダイオードのベアチップを含み、
前記フレームユニットは、塗布によって前記基板本体の上表面に囲繞形成されると共に前記貫通開口から露出する囲繞状フレーム樹脂本体を含み、
前記囲繞状フレーム樹脂体は、前記複数の発光ダイオードのベアチップを囲繞するように前記基板本体の上表面に樹脂位置限定スペースを形成してなり、
前記パッケージユニットは、前記基板本体の上表面に形成されると共に前記貫通開口から露出する透明樹脂体を含み、
前記透明樹脂体は、前記樹脂位置限定スペースの内部に収められ、前記複数の発光ダイオードのベアチップを覆う
ことを特徴とするランプモジュール。 - 各位置付けエレメントは、前記基板本体に抵触するように前記カバー本体の底部から下方へ延伸してなる位置付け柱を含み、
各係止エレメントは、前記カバー本体の底部から下方へ延伸してなる延伸部と、前記基板本体を掛けるように前記延伸部から内側へ延伸してなるフック部と、を備える
ことを特徴とする請求項１に記載のランプモジュール。 - 各位置付けエレメントは、前記位置付け柱の外周に設けられる少なくとも二つの構造強化リブを備え、
各係止エレメントは、前記延伸部に設けられる少なくとも一つの構造強化部を備える
ことを特徴とする請求項２に記載のランプモジュール。 - 前記囲繞状フレーム樹脂体は、接合凸部を有することを特徴とする請求項１に記載のランプモジュール。
- カバー構造、回路基板構造及びマルチチップパッケージ構造を含み、
前記カバー構造は、カバー本体と、前記カバー本体の底部に設けられる複数の位置付けエレメントと、前記カバー本体の底部に設けられる複数の係止エレメントと、を含み、
前記カバー本体は、貫通開口と、前記貫通開口の内表面に形成される囲繞状反射面と、を備え、
前記回路基板構造は、前記カバー本体の底部に設けられ、前記回路基板構造の底部は複数の導電ピンを有し、
前記マルチチップパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、フレームユニット及びパッケージユニットを含み、
前記基板ユニットは、前記カバー本体の底部に接触して設けられる基板本体と、前記基板本体の上表面に設けられると共に前記複数の導電ピンに電気的に接続される複数の導電パッドと、を含み、
前記発光ユニットは、第１の発光モジュールと第２の発光モジュールを含み、
前記第１の発光ユニットは、前記基板本体の上表面に電気的に設置されると共に前記貫通開口から露出する複数の第１の発光ダイオードのベアチップを含み、
前記第２の発光ユニットは、前記基板本体の上表面に電気的に設置されると共に前記貫通開口から露出する複数の第２の発光ダイオードのベアチップを含み、
前記フレームユニットは、塗布によって前記基板本体の上表面に囲繞形成されると共に前記貫通開口から露出する第１の囲繞状フレーム樹脂本体と第２の囲繞状フレーム樹脂本体を含み、
前記第１の囲繞状フレーム樹脂体は、前記第１の発光モジュールを囲繞するように前記基板本体の上表面に第１の樹脂位置限定スペースを形成してなり、
前記第２の囲繞状フレーム樹脂体は、前記第２の発光モジュールと前記第１の囲繞状フレーム樹脂体を囲繞するように前記基板本体の上表面における前記第１の囲繞状フレーム樹脂体と前記第２の囲繞状フレーム樹脂体との間に第２の樹脂位置限定スペースを形成してなり、
前記パッケージユニットは、前記基板本体の上表面に形成されると共に前記貫通開口から露出する第１のパッケージ樹脂体と第２のパッケージ樹脂体を含み、
前記第１のパッケージ樹脂体は、前記第１の樹脂位置限定スペースの内部に収められ前記第１の発光モジュールを覆い、
前記第２のパッケージ樹脂体は、前記第２の樹脂位置限定スペースの内部に収められ前記第２の発光モジュールを覆う
ことを特徴とするランプモジュール。 - 各位置付けエレメントは、前記基板本体に抵触するように前記カバー本体の底部から下方へ延伸してなる位置付け柱を含み、
各係止エレメントは、前記カバー本体の底部から下方へ延伸してなる延伸部と、前記基板本体を掛けるように前記延伸部から内側へ延伸してなるフック部と、を備える
ことを特徴とする請求項５に記載のランプモジュール。 - 各位置付けエレメントは、前記位置付け柱の外周に設けられる少なくとも二つの構造強化リブを備え、
各係止エレメントは、前記延伸部に設けられる少なくとも一つの構造強化部を備える
ことを特徴とする請求項６に記載のランプモジュール。 - 前記第１の囲繞状フレーム樹脂体と前記第２の囲繞状フレーム樹脂体の何れも接合凸部を有することを特徴とする請求項５に記載のランプモジュール。
- 前記第１の囲繞状フレーム樹脂体と前記第２の囲繞状フレーム樹脂体は同心円状に配列され、
前記第２の発光モジュールは、前記第１の囲繞状フレーム樹脂体と前記第２の囲繞状フレーム樹脂体との間に設置され、
前記第２の発光モジュールは、前記第１の囲繞状フレーム樹脂体を囲繞する
ことを特徴とする請求項５に記載のランプモジュール。 - 前記基板本体の上表面に電気的に設置されると共に前記第２の囲繞状フレーム樹脂体から所定の距離だけ離れる少なくとも二つの電流制限チップを含む電流制限ユニットを更に含み、
前記フレームユニットは、塗布方式で前記基板本体の上表面に囲繞形成されると共に前記少なくとも二つの電流制限チップをそれぞれ囲繞する少なくとも二つの第３の囲繞状フレーム樹脂体を含み、
前記パッケージユニットは、前記少なくとも二つの電流制限チップをそれぞれ覆うと共に前記少なくとも二つの第３の囲繞状フレーム樹脂体に囲繞される少なくとも二つの不透明樹脂体を含み、
前記第１の発光モジュールと前記第２の発光モジュールは、並列方式で前記基板本体に電気的に接続され、
前記複数の第１の発光ダイオードチップと前記少なくとも二つの電流制限チップのうちの一方の電流制限チップと電気的に直列接続され、
前記複数の第２の発光ダイオードチップと前記少なくとも二つの電流制限チップのうちの他方の電流制限チップと電気的に直列接続される
ことを特徴とする請求項５に記載のランプモジュール。
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