JP2006295084A - 発光ダイオードのパッケージ構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント基板1に複数個のLEDチップ2を列状に実装した単位LEDアレイ4を形成し、この単位LEDアレイ4を所望により複数列並列にベース基材5上に取付けて一つのLEDパッケージ6を構成する。ベース基材上に単位LEDアレイを固定する手段は、接着剤により接着する。または、ネジなどで離脱可能にする。点灯中に1箇所に不具合が発生しても単位LEDアレイだけを交換するだけですみ、実装不良に係る歩留まりが飛躍的に向上する。ワット数の違うパッケージの受注数量によって変更することが可能になる。取付け個数を自由に変更できる。
【選択図】 図2
Description
2 LEDチップ
3 封止樹脂
4 LEDアレイ
5 ベース基材
6 LEDパッケージ
Claims (3)
- プリント基板に複数個のLEDチップを列状に実装したLEDアレイを複数列並列に配設した発光ダイオードのパッケージ構造において、前記プリント基板に複数個のLEDチップを列状に実装し、封止樹脂で封止した単位LEDアレイと、該単位LEDアレイの所要個数をベース基材上に複数列並列に組合せて一つのパッケージに構成することを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記ベース基材上に前記単位LEDアレイを固定する手段は、接着剤により接着することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
- 前記ベース基材上に前記単位LEDアレイを固定する手段は、ネジなどで離脱可能に取付けることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオードのパッケージ構造。
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