JPH09321345A - 表面実装型半導体発光装置の製造方法 - Google Patents
表面実装型半導体発光装置の製造方法Info
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- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に固着した半導体発光素子を樹
脂パッケージで封止した表面実装型の半導体発光装置を
効率的に製造する。 【解決手段】 複数の長孔（１）と一対の長孔（１）の
間に形成された連結部（３）とを有し、連結部（３）に
第１の電極体（４）及び第１の電極体（４）に対し縦方
向間隙（８）をもって第２の電極体（６）を形成したプ
リント基板（２）を用意する工程と、第１の電極体
（４）上に半導体発光素子（１２）を固着すると共にリ
ード細線（５）により半導体発光素子（１２）と第２の
電極体（６）とを接続する工程と、樹脂パッケージ（１
１）により半導体発光素子（１２）を被覆する工程と、
隣り合う半導体発光素子（１２）の間でプリント基板
（１２）と樹脂パッケージ（１１）とを切断する工程と
を含む。
脂パッケージで封止した表面実装型の半導体発光装置を
効率的に製造する。 【解決手段】 複数の長孔（１）と一対の長孔（１）の
間に形成された連結部（３）とを有し、連結部（３）に
第１の電極体（４）及び第１の電極体（４）に対し縦方
向間隙（８）をもって第２の電極体（６）を形成したプ
リント基板（２）を用意する工程と、第１の電極体
（４）上に半導体発光素子（１２）を固着すると共にリ
ード細線（５）により半導体発光素子（１２）と第２の
電極体（６）とを接続する工程と、樹脂パッケージ（１
１）により半導体発光素子（１２）を被覆する工程と、
隣り合う半導体発光素子（１２）の間でプリント基板
（１２）と樹脂パッケージ（１１）とを切断する工程と
を含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体発光装置、
特にプリント基板に固着した半導体発光素子を樹脂パッ
ケージで封止した表面実装型の半導体発光装置の製造方
法に関する。
特にプリント基板に固着した半導体発光素子を樹脂パッ
ケージで封止した表面実装型の半導体発光装置の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に固着した半導体発光素子を
被覆する光透過性樹脂から成る樹脂パッケージを基板に
形成したミニモールド型半導体発光装置は公知である。
例えば特開昭６２−１１２３３３号公報に示されるよう
に、ミニモールド型半導体発光装置の製造には、多数の
スルーホールの隣り合う一対の列の間に複数の半導体発
光素子を並置した列をスルーホールの列と交互に且つ並
行に形成したプリント基板が使用される。半導体発光素
子が並ぶ一列毎に半導体発光素子を被覆する透光性樹脂
が畝状に形成されるが、形成される透光性樹脂はプリン
ト基板の切断すべき各列のスルーホールの中心を通るカ
ットライン上には突出しない。その後、プリント基板を
スルーホールの列に沿う縦方向のカットラインで切断す
ると共に、プリント基板及び畝状樹脂をカットラインと
直角な横方向に切断して、個別の半導体発光素子に分割
する。
被覆する光透過性樹脂から成る樹脂パッケージを基板に
形成したミニモールド型半導体発光装置は公知である。
例えば特開昭６２−１１２３３３号公報に示されるよう
に、ミニモールド型半導体発光装置の製造には、多数の
スルーホールの隣り合う一対の列の間に複数の半導体発
光素子を並置した列をスルーホールの列と交互に且つ並
行に形成したプリント基板が使用される。半導体発光素
子が並ぶ一列毎に半導体発光素子を被覆する透光性樹脂
が畝状に形成されるが、形成される透光性樹脂はプリン
ト基板の切断すべき各列のスルーホールの中心を通るカ
ットライン上には突出しない。その後、プリント基板を
スルーホールの列に沿う縦方向のカットラインで切断す
ると共に、プリント基板及び畝状樹脂をカットラインと
直角な横方向に切断して、個別の半導体発光素子に分割
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の製造
方法では、樹脂パッケージの長さ方向に対して直角方向
で且つ半導体発光素子の間を通る第１のカットライン及
びスルーホールの列に沿う第２のカットラインに沿って
プリント基板を横方向と縦方向の２方向に切断するた
め、製造工程が複雑になり且つ製造時間が長くなる欠点
がある。また、従来では、複数個の発光素子を基板上に
搭載した多色型のミニモールド型半導体発光装置等を効
率的に製造する方法は提案されていない。そこで、本発
明は、プリント基板に固着した半導体発光素子を樹脂パ
ッケージで封止した表面実装型の半導体発光装置を効率
的に製造できる方法を提供することを目的とする。
方法では、樹脂パッケージの長さ方向に対して直角方向
で且つ半導体発光素子の間を通る第１のカットライン及
びスルーホールの列に沿う第２のカットラインに沿って
プリント基板を横方向と縦方向の２方向に切断するた
め、製造工程が複雑になり且つ製造時間が長くなる欠点
がある。また、従来では、複数個の発光素子を基板上に
搭載した多色型のミニモールド型半導体発光装置等を効
率的に製造する方法は提案されていない。そこで、本発
明は、プリント基板に固着した半導体発光素子を樹脂パ
ッケージで封止した表面実装型の半導体発光装置を効率
的に製造できる方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明による表面実装型
半導体発光装置の製造方法では、第１の電極体（４）及
び第２の電極体（６）を形成したプリント基板（２）上
の第１の電極体（４）に半導体発光素子（１２）の下面
側の電極を固着し、前記半導体発光素子（１２）の上面
側の電極をリード細線（５）により前記第２の電極体
（６）に接続し、前記半導体発光素子（１２）を光透過
性の樹脂パッケージ（１１）で被覆した後に、前記プリ
ント基板（２）を切断して複数の半導体発光装置（２
０）に分割する。請求項１に係る発明は、複数の長孔
（１）と一対の前記長孔（１）の間に形成された連結部
（３）とを有し、前記連結部（３）に前記第１の電極体
（４）及び該第１の電極体（４）に対し縦方向間隙
（８）をもって前記第２の電極体（６）を形成した前記
プリント基板（２）を用意する工程と、前記第１の電極
体（４）上に前記半導体発光素子（１２）の各底面側の
電極を固着すると共に、該半導体発光素子（１２）の上
面側の電極と前記第２の電極体（６）とを前記リード細
線（５）により接続する工程と、前記半導体発光素子
（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッケージ（１１）によ
り前記連結部（３）に沿って前記半導体発光素子（１
２）を被覆する工程と、前記樹脂パッケージ（１１）の
長さ方向に対して直角方向のカットラインに沿い、隣り
合う前記半導体発光素子（１２）の間で前記プリント基
板（２）と前記樹脂パッケージ（１１）とを切断する工
程とを含む。請求項２に係る発明は、複数の長孔（１）
と隣り合う一対の前記長孔（１）の間に形成された連結
部（３）とを備え、前記連結部（３）は前記第１の電極
体（４）と、前記第２の電極体（６）と、前記第１の電
極体（４）と前記第２の電極体（６）とを分離して前記
連結部（３）の長さ方向に沿って延伸する縦方向間隙
（８）と、前記縦方向間隙（８）に対して直交して前記
第１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）とにそれ
ぞれ設けられた横方向間隙（９）とを有し、隣り合う前
記第１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）がそれ
ぞれ前記横方向間隙（９）の端部側で前記連結部（３）
の長さ方向に連続する前記プリント基板（２）を用意す
る工程と、前記第１の電極体（４）上に前記半導体発光
素子（１２）の各底面側の電極を固着すると共に、該半
導体発光素子（１２）の上面側の電極と前記第２の電極
体（６）とを前記リード細線（５）により接続する工程
と、前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂
パッケージ（１１）により前記連結部（３）に沿って前
記半導体発光素子（１２）を被覆する工程と、前記樹脂
パッケージ（１１）の長さ方向に対して直角方向のカッ
トラインに沿い、隣り合う前記半導体発光素子（１２）
の間で前記プリント基板（２）と前記樹脂パッケージ
（１１）とを切断する工程とを含む。前記カットライン
は前記横方向間隙（９）に略並行である。隣り合うカッ
トラインの内側に少なくとも２つの前記半導体発光素子
（１２）と少なくとも１つの横方向間隙（９）を含む状
態で前記パッケージ（１１）を切断し、それぞれ前記半
導体発光素子（１２）が固着された隣り合う前記第１の
電極体（４）及び隣り合う前記第２の電極体（６）をい
ずれも前記横方向間隙（９）で分離した前記半導体発光
装置（２０）を製造する。請求項５に係る発明は、複数
の長孔（１）と隣り合う一対の前記長孔（１）の間に形
成された連結部（３）とを備え、前記連結部（３）は、
前記第１の電極体（４）と、前記第２の電極体（６）
と、前記第１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）
とを分離して前記連結部（３）の長さ方向に沿って延伸
する縦方向間隙（８）と、前記縦方向間隙（８）に対し
て直交して前記第１の電極体（４）と前記第２の電極体
（６）とにそれぞれ設けられた横方向間隙（９）とを有
し、隣り合う前記第１の電極体（４）と前記第２の電極
体（６）がそれぞれ前記横方向間隙（９）の端部側で前
記連結部（３）の長さ方向に連続する前記プリント基板
（２）を用意する工程と、前記第１の電極体（４）に前
記半導体発光素子（１２）の各底面側の電極を固着する
と共に、該半導体発光素子（１２）の上面側の電極と前
記第２の電極体（６）とを前記リード細線（５）により
接続する工程と、前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列
毎に前記樹脂パッケージ（１１）により前記連結部
（３）に沿って前記半導体発光素子（１２）を被覆する
工程と、前記長孔（１）の壁面（１ａ）に沿って前記連
結部（３）に切欠部（１０）を形成して前記横方向間隙
（９）の端部側で連続する第１の電極体（４）及び第２
の電極体（６）を分離する工程とを含む。請求項６に係
る発明は、複数の長孔（１）と隣り合う一対の前記長孔
（１）の間に形成された連結部（３）とを備え、前記連
結部（３）の第１の主面（３ａ）は、前記第１の電極体
（４）と、該第１の電極体（４）に対して間隔（３０）
をもって形成された前記第２の電極体（６）と、前記第
１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）がスルーホ
ール（３１）を介して前記連結部（３）の第２の主面
（３ｂ）に延伸するプリント基板（１）を用意する工程
と、前記第１の電極体（４）に複数の前記半導体発光素
子（１２）の各底面側の電極を固着すると共に、該半導
体発光素子（１２）の上面側の電極と前記第２の電極体
（６）とをリード細線（５）により接続する工程と、前
記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッケ
ージ（１１）により前記半導体発光素子（１２）、第１
の電極体（４）及び第２の電極体（６）を前記第１の主
面側で被覆する工程と、前記樹脂パッケージ（１１）の
長さ方向に対して直角方向のカットラインに沿って前記
プリント基板（２）と前記樹脂パッケージ（１１）とを
切断する工程とを含む。
半導体発光装置の製造方法では、第１の電極体（４）及
び第２の電極体（６）を形成したプリント基板（２）上
の第１の電極体（４）に半導体発光素子（１２）の下面
側の電極を固着し、前記半導体発光素子（１２）の上面
側の電極をリード細線（５）により前記第２の電極体
（６）に接続し、前記半導体発光素子（１２）を光透過
性の樹脂パッケージ（１１）で被覆した後に、前記プリ
ント基板（２）を切断して複数の半導体発光装置（２
０）に分割する。請求項１に係る発明は、複数の長孔
（１）と一対の前記長孔（１）の間に形成された連結部
（３）とを有し、前記連結部（３）に前記第１の電極体
（４）及び該第１の電極体（４）に対し縦方向間隙
（８）をもって前記第２の電極体（６）を形成した前記
プリント基板（２）を用意する工程と、前記第１の電極
体（４）上に前記半導体発光素子（１２）の各底面側の
電極を固着すると共に、該半導体発光素子（１２）の上
面側の電極と前記第２の電極体（６）とを前記リード細
線（５）により接続する工程と、前記半導体発光素子
（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッケージ（１１）によ
り前記連結部（３）に沿って前記半導体発光素子（１
２）を被覆する工程と、前記樹脂パッケージ（１１）の
長さ方向に対して直角方向のカットラインに沿い、隣り
合う前記半導体発光素子（１２）の間で前記プリント基
板（２）と前記樹脂パッケージ（１１）とを切断する工
程とを含む。請求項２に係る発明は、複数の長孔（１）
と隣り合う一対の前記長孔（１）の間に形成された連結
部（３）とを備え、前記連結部（３）は前記第１の電極
体（４）と、前記第２の電極体（６）と、前記第１の電
極体（４）と前記第２の電極体（６）とを分離して前記
連結部（３）の長さ方向に沿って延伸する縦方向間隙
（８）と、前記縦方向間隙（８）に対して直交して前記
第１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）とにそれ
ぞれ設けられた横方向間隙（９）とを有し、隣り合う前
記第１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）がそれ
ぞれ前記横方向間隙（９）の端部側で前記連結部（３）
の長さ方向に連続する前記プリント基板（２）を用意す
る工程と、前記第１の電極体（４）上に前記半導体発光
素子（１２）の各底面側の電極を固着すると共に、該半
導体発光素子（１２）の上面側の電極と前記第２の電極
体（６）とを前記リード細線（５）により接続する工程
と、前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂
パッケージ（１１）により前記連結部（３）に沿って前
記半導体発光素子（１２）を被覆する工程と、前記樹脂
パッケージ（１１）の長さ方向に対して直角方向のカッ
トラインに沿い、隣り合う前記半導体発光素子（１２）
の間で前記プリント基板（２）と前記樹脂パッケージ
（１１）とを切断する工程とを含む。前記カットライン
は前記横方向間隙（９）に略並行である。隣り合うカッ
トラインの内側に少なくとも２つの前記半導体発光素子
（１２）と少なくとも１つの横方向間隙（９）を含む状
態で前記パッケージ（１１）を切断し、それぞれ前記半
導体発光素子（１２）が固着された隣り合う前記第１の
電極体（４）及び隣り合う前記第２の電極体（６）をい
ずれも前記横方向間隙（９）で分離した前記半導体発光
装置（２０）を製造する。請求項５に係る発明は、複数
の長孔（１）と隣り合う一対の前記長孔（１）の間に形
成された連結部（３）とを備え、前記連結部（３）は、
前記第１の電極体（４）と、前記第２の電極体（６）
と、前記第１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）
とを分離して前記連結部（３）の長さ方向に沿って延伸
する縦方向間隙（８）と、前記縦方向間隙（８）に対し
て直交して前記第１の電極体（４）と前記第２の電極体
（６）とにそれぞれ設けられた横方向間隙（９）とを有
し、隣り合う前記第１の電極体（４）と前記第２の電極
体（６）がそれぞれ前記横方向間隙（９）の端部側で前
記連結部（３）の長さ方向に連続する前記プリント基板
（２）を用意する工程と、前記第１の電極体（４）に前
記半導体発光素子（１２）の各底面側の電極を固着する
と共に、該半導体発光素子（１２）の上面側の電極と前
記第２の電極体（６）とを前記リード細線（５）により
接続する工程と、前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列
毎に前記樹脂パッケージ（１１）により前記連結部
（３）に沿って前記半導体発光素子（１２）を被覆する
工程と、前記長孔（１）の壁面（１ａ）に沿って前記連
結部（３）に切欠部（１０）を形成して前記横方向間隙
（９）の端部側で連続する第１の電極体（４）及び第２
の電極体（６）を分離する工程とを含む。請求項６に係
る発明は、複数の長孔（１）と隣り合う一対の前記長孔
（１）の間に形成された連結部（３）とを備え、前記連
結部（３）の第１の主面（３ａ）は、前記第１の電極体
（４）と、該第１の電極体（４）に対して間隔（３０）
をもって形成された前記第２の電極体（６）と、前記第
１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）がスルーホ
ール（３１）を介して前記連結部（３）の第２の主面
（３ｂ）に延伸するプリント基板（１）を用意する工程
と、前記第１の電極体（４）に複数の前記半導体発光素
子（１２）の各底面側の電極を固着すると共に、該半導
体発光素子（１２）の上面側の電極と前記第２の電極体
（６）とをリード細線（５）により接続する工程と、前
記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッケ
ージ（１１）により前記半導体発光素子（１２）、第１
の電極体（４）及び第２の電極体（６）を前記第１の主
面側で被覆する工程と、前記樹脂パッケージ（１１）の
長さ方向に対して直角方向のカットラインに沿って前記
プリント基板（２）と前記樹脂パッケージ（１１）とを
切断する工程とを含む。
【０００５】本発明では、長孔（１）によりプリント基
板（２）の連結部（３）が予め分割されているため、プ
リント基板（２）及び樹脂パッケージ（１１）を１回切
断して表面実装型半導体発光装置を直ちに製造すること
ができ、製造工程を簡素化することができる。また、請
求項２に記載の発明では、同一のプリント基板によって
単一の半導体発光素子を有する半導体発光装置と複数の
半導体発光装置を有する半導体発光装置の両方を製作す
ることができる。即ち、請求項３に記載の発明では、単
一の半導体発光素子を含む半導体発光装置を製作するこ
とができ、請求項４の発明では、複数の半導体発光素子
を含む半導体発光装置を製作することができる。請求項
５の発明では、複数の半導体発光素子間を容易に電気的
に分離できる。また、請求項６の発明では半導体発光装
置の小型化が可能となる。
板（２）の連結部（３）が予め分割されているため、プ
リント基板（２）及び樹脂パッケージ（１１）を１回切
断して表面実装型半導体発光装置を直ちに製造すること
ができ、製造工程を簡素化することができる。また、請
求項２に記載の発明では、同一のプリント基板によって
単一の半導体発光素子を有する半導体発光装置と複数の
半導体発光装置を有する半導体発光装置の両方を製作す
ることができる。即ち、請求項３に記載の発明では、単
一の半導体発光素子を含む半導体発光装置を製作するこ
とができ、請求項４の発明では、複数の半導体発光素子
を含む半導体発光装置を製作することができる。請求項
５の発明では、複数の半導体発光素子間を容易に電気的
に分離できる。また、請求項６の発明では半導体発光装
置の小型化が可能となる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、表面実装型発光ダイオード
装置に適用した本発明による表面実装型半導体発光装置
の製造方法の実施形態を図１〜図１５について説明す
る。まず、図１及び図２に示すように、本発明の第１の
実施形態では、互いに並行に且つ一定間隔で形成した複
数の長孔（１）と、隣り合う一対の長孔（１）の間に形
成された連結部（３）とを備えたプリント基板（２）を
用意する。プリント基板（２）の一方の主面（２ａ）に
互いに対向して形成された第１の電極体（４）及び第２
の電極体（６）は、互いに対向し且つ長孔（１）が延伸
する方向に並列に且つ隣り合う長孔（１）の間の連結部
（３）上に形成されるが、第１の電極体（４）と第２の
電極体（６）との間の短絡を防止するため、長孔（１）
と略並行に縦方向間隙（８）が連結部（３）に形成さ
れ、縦方向間隙（８）に略直角に交差して一定間隔で横
方向間隙（９）が連結部（３）に形成される。したがっ
て、縦方向間隙（８）と横方向間隙（９）では、プリン
ト基板（２）の一方の主面（２ａ）が露出する。第１の
電極体（４）と第２の電極体（６）は連結部（３）の長
さ方向に沿って縦方向間隙（８）を介して間欠的に形成
される。横方向間隙（９）は長孔（１）の壁面（１ａ）
には達しないが、壁面（１ａ）付近まで延びている。完
成した発光ダイオードの表面実装を可能にするため、図
３に示すように、連結部（３）の一方の主面（３ａ）に
設けられた第１の電極体（４）及び第２の電極体（６）
は長孔（１）の壁面（１ａ）を通りプリント基板（２）
の他方の主面（２ｂ）、即ち連結部（３）の第２の主面
（３ｂ）まで達する。プリント基板（２）は例えばセラ
ミックで形成され、第１の電極体（４）及び第２の電極
体（６）は銅で形成される。次に、図４及び図５に示す
ように、横方向間隙（９）の各端部を含み長孔（１）の
壁面（１ａ）に沿って連結部（３）にスタンピングを行
い、切欠部（１０）を形成して、隣り合う第１の電極体
（４）と第２の電極体（６）を分離する。続いて、図６
及び図７に示すように、発光ダイオードチップ（１２）
の各下面に設けられた電極を連結部（３）の長さ方向に
沿って第１の電極体（４）に固着し、発光ダイオードチ
ップ（１２）の上面に設けられた電極にリード細線
（５）の一端を固着（ボンディング）すると共に、リー
ド細線（５）の他端を第２の電極体（６）に接続する。
横方向間隙（９）を挟んで異なる発光色の発光ダイオー
ドチップ（１２）が第１の電極体（４）に固着される。
その後、図８及び図９に示すように、エポキシ樹脂等の
透光性樹脂による樹脂パッケージ（１１）を発光ダイオ
ードチップ（１２）を被覆するように連結部（３）に周
知のトランスファモールド法によって畝状に形成する。
樹脂パッケージ（１１）は略台形断面を有し、発光ダイ
オードチップ（１２）と、リード細線（５）と、第１の
電極体（４）及び第２の電極体（６）の各一部を被覆す
るが、切欠部（１０）には達しない。最後に、図８に示
すように、樹脂パッケージ（１１）の長さ方向に対して
直角方向のカットライン（１３）に沿い隣り合う発光ダ
イオードチップ（１２）の間でプリント基板（２）の連
結部（３）と樹脂パッケージ（１１）とを切断し、図１
０に示す２個の発光ダイオードチップ（１２）を含む発
光ダイオード装置（２０）が形成される。このように、
長孔（１）によりプリント基板（２）が予め分割されて
いるため、プリント基板（２）及び樹脂パッケージ（１
１）を１回切断して表面実装型半導体発光装置を直ちに
製造することができ、製造工程を簡素化することができ
る。第１の実施形態では、切欠部（１０）を形成した後
に、発光ダイオードチップ（１２）の固着、リード細線
（５）の接続及び樹脂パッケージ（１１）の形成を行う
が、発光ダイオードチップ（１２）の固着後、リード細
線（５）の接続後又は樹脂パッケージ（１１）の形成後
に切欠部（１０）を形成してもよい。
装置に適用した本発明による表面実装型半導体発光装置
の製造方法の実施形態を図１〜図１５について説明す
る。まず、図１及び図２に示すように、本発明の第１の
実施形態では、互いに並行に且つ一定間隔で形成した複
数の長孔（１）と、隣り合う一対の長孔（１）の間に形
成された連結部（３）とを備えたプリント基板（２）を
用意する。プリント基板（２）の一方の主面（２ａ）に
互いに対向して形成された第１の電極体（４）及び第２
の電極体（６）は、互いに対向し且つ長孔（１）が延伸
する方向に並列に且つ隣り合う長孔（１）の間の連結部
（３）上に形成されるが、第１の電極体（４）と第２の
電極体（６）との間の短絡を防止するため、長孔（１）
と略並行に縦方向間隙（８）が連結部（３）に形成さ
れ、縦方向間隙（８）に略直角に交差して一定間隔で横
方向間隙（９）が連結部（３）に形成される。したがっ
て、縦方向間隙（８）と横方向間隙（９）では、プリン
ト基板（２）の一方の主面（２ａ）が露出する。第１の
電極体（４）と第２の電極体（６）は連結部（３）の長
さ方向に沿って縦方向間隙（８）を介して間欠的に形成
される。横方向間隙（９）は長孔（１）の壁面（１ａ）
には達しないが、壁面（１ａ）付近まで延びている。完
成した発光ダイオードの表面実装を可能にするため、図
３に示すように、連結部（３）の一方の主面（３ａ）に
設けられた第１の電極体（４）及び第２の電極体（６）
は長孔（１）の壁面（１ａ）を通りプリント基板（２）
の他方の主面（２ｂ）、即ち連結部（３）の第２の主面
（３ｂ）まで達する。プリント基板（２）は例えばセラ
ミックで形成され、第１の電極体（４）及び第２の電極
体（６）は銅で形成される。次に、図４及び図５に示す
ように、横方向間隙（９）の各端部を含み長孔（１）の
壁面（１ａ）に沿って連結部（３）にスタンピングを行
い、切欠部（１０）を形成して、隣り合う第１の電極体
（４）と第２の電極体（６）を分離する。続いて、図６
及び図７に示すように、発光ダイオードチップ（１２）
の各下面に設けられた電極を連結部（３）の長さ方向に
沿って第１の電極体（４）に固着し、発光ダイオードチ
ップ（１２）の上面に設けられた電極にリード細線
（５）の一端を固着（ボンディング）すると共に、リー
ド細線（５）の他端を第２の電極体（６）に接続する。
横方向間隙（９）を挟んで異なる発光色の発光ダイオー
ドチップ（１２）が第１の電極体（４）に固着される。
その後、図８及び図９に示すように、エポキシ樹脂等の
透光性樹脂による樹脂パッケージ（１１）を発光ダイオ
ードチップ（１２）を被覆するように連結部（３）に周
知のトランスファモールド法によって畝状に形成する。
樹脂パッケージ（１１）は略台形断面を有し、発光ダイ
オードチップ（１２）と、リード細線（５）と、第１の
電極体（４）及び第２の電極体（６）の各一部を被覆す
るが、切欠部（１０）には達しない。最後に、図８に示
すように、樹脂パッケージ（１１）の長さ方向に対して
直角方向のカットライン（１３）に沿い隣り合う発光ダ
イオードチップ（１２）の間でプリント基板（２）の連
結部（３）と樹脂パッケージ（１１）とを切断し、図１
０に示す２個の発光ダイオードチップ（１２）を含む発
光ダイオード装置（２０）が形成される。このように、
長孔（１）によりプリント基板（２）が予め分割されて
いるため、プリント基板（２）及び樹脂パッケージ（１
１）を１回切断して表面実装型半導体発光装置を直ちに
製造することができ、製造工程を簡素化することができ
る。第１の実施形態では、切欠部（１０）を形成した後
に、発光ダイオードチップ（１２）の固着、リード細線
（５）の接続及び樹脂パッケージ（１１）の形成を行う
が、発光ダイオードチップ（１２）の固着後、リード細
線（５）の接続後又は樹脂パッケージ（１１）の形成後
に切欠部（１０）を形成してもよい。
【０００７】図１１に示す本発明の第２の実施形態で
は、樹脂パッケージ（１１）の形成後に切欠部（１０）
を形成している。即ち、連結部（３）の長さ方向に沿っ
て第１の電極体（４）と第２の電極体（６）に縦方向間
隙（８）に対し直交する複数の横方向間隙（９）を形成
し、横方向間隙（９）を挟んで複数の発光ダイオードチ
ップ（１２）を第１の電極体（４）に固着し、樹脂パッ
ケージ（１１）を形成した後、横方向間隙（９）の各端
部を含み長孔（１）の壁面（１ａ）に沿って連結部
（３）にスタンピングを行い、切欠部（１０）を形成し
ている。第１及び第２の実施形態では、第１及び第２の
電極体（４）（６）を切欠部（１０）の形成によって電
気的に分離しているが、第１及び第２の電極体（４）
（６）の横方向間隙（９）の端部側での連続部分をエッ
チング等で除去して分離することもできる。
は、樹脂パッケージ（１１）の形成後に切欠部（１０）
を形成している。即ち、連結部（３）の長さ方向に沿っ
て第１の電極体（４）と第２の電極体（６）に縦方向間
隙（８）に対し直交する複数の横方向間隙（９）を形成
し、横方向間隙（９）を挟んで複数の発光ダイオードチ
ップ（１２）を第１の電極体（４）に固着し、樹脂パッ
ケージ（１１）を形成した後、横方向間隙（９）の各端
部を含み長孔（１）の壁面（１ａ）に沿って連結部
（３）にスタンピングを行い、切欠部（１０）を形成し
ている。第１及び第２の実施形態では、第１及び第２の
電極体（４）（６）を切欠部（１０）の形成によって電
気的に分離しているが、第１及び第２の電極体（４）
（６）の横方向間隙（９）の端部側での連続部分をエッ
チング等で除去して分離することもできる。
【０００８】図１２〜図１４に示す本発明の第３の実施
形態では、プリント基板（２）に複数の長孔（１）を互
いにほぼ並行に形成すると共に隣り合う一対の長孔
（１）の間にそれぞれ連結部（３）を設ける。また、第
１の電極体（４）及び第１の電極体（４）に対し間隙
（３０）をもって第２の電極体（６）を連結部（３）に
形成する。第１の電極体（４）及び第２の電極体（６）
は連結部（３）の一方の主面（３ａ）から他方の主面
（３ｂ）に達するスルーホール（３１）の内壁を通って
プリント基板（２）の他方の主面（２ｂ）に延伸する。
その後、第１の電極体（４）に複数の発光ダイオードチ
ップ（１２）の各下面側の電極を連結部（３）の長さ方
向に沿って第１の電極体（４）に固着すると共に、発光
ダイオードチップ（１２）の上面側の電極と第２の電極
体（６）とをリード細線（５）により接続する。続い
て、発光ダイオードチップ（１２）が並ぶ列毎に樹脂パ
ッケージ（１１）により発光ダイオードチップ（１
２）、第１の電極体（４）、第２の電極体（６）及びス
ルーホール（３１）を第１の主面（２ａ）側で被覆す
る。この状態では、図１３に示すように、樹脂パッケー
ジ（１１）を構成する樹脂はスルーホール（３１）内に
充填される。最後に、樹脂パッケージ（１１）の長さ方
向に対して直角方向のカットラインに沿い、隣り合う発
光ダイオードチップ（１２）の間でプリント基板（２）
と樹脂パッケージ（１１）とを切断して、発光ダイオー
ド装置（２０）を得る。成形金型の一部に形成された突
起でスルーホール（３１）の開口を塞いでモールド成形
すればスルーホール（３１）内に樹脂が充填されること
を防止することができる。
形態では、プリント基板（２）に複数の長孔（１）を互
いにほぼ並行に形成すると共に隣り合う一対の長孔
（１）の間にそれぞれ連結部（３）を設ける。また、第
１の電極体（４）及び第１の電極体（４）に対し間隙
（３０）をもって第２の電極体（６）を連結部（３）に
形成する。第１の電極体（４）及び第２の電極体（６）
は連結部（３）の一方の主面（３ａ）から他方の主面
（３ｂ）に達するスルーホール（３１）の内壁を通って
プリント基板（２）の他方の主面（２ｂ）に延伸する。
その後、第１の電極体（４）に複数の発光ダイオードチ
ップ（１２）の各下面側の電極を連結部（３）の長さ方
向に沿って第１の電極体（４）に固着すると共に、発光
ダイオードチップ（１２）の上面側の電極と第２の電極
体（６）とをリード細線（５）により接続する。続い
て、発光ダイオードチップ（１２）が並ぶ列毎に樹脂パ
ッケージ（１１）により発光ダイオードチップ（１
２）、第１の電極体（４）、第２の電極体（６）及びス
ルーホール（３１）を第１の主面（２ａ）側で被覆す
る。この状態では、図１３に示すように、樹脂パッケー
ジ（１１）を構成する樹脂はスルーホール（３１）内に
充填される。最後に、樹脂パッケージ（１１）の長さ方
向に対して直角方向のカットラインに沿い、隣り合う発
光ダイオードチップ（１２）の間でプリント基板（２）
と樹脂パッケージ（１１）とを切断して、発光ダイオー
ド装置（２０）を得る。成形金型の一部に形成された突
起でスルーホール（３１）の開口を塞いでモールド成形
すればスルーホール（３１）内に樹脂が充填されること
を防止することができる。
【０００９】図１５に示す本発明の第４の実施形態で
は、一対の発光ダイオードチップ（１２）が並列に且つ
連結部（３）の長さ方向に沿って固着される。即ち、プ
リント基板（２）に複数の長孔（１）を互いにほぼ並行
に形成すると共に隣り合う一対の長孔（１）の間にそれ
ぞれ連結部（３）を設ける。また、複数の第１の電極体
（４）及び第１の電極体（４）に対し間隙（３０）をも
って複数の第２の電極体（６）を連結部（３）に並列に
且つ連結部（３）の長さ方向に沿って形成し、第１の電
極体（４）及び第２の電極体（６）の各々に接続され且
つ連結部（３）の一方の主面（３ａ）から他方の主面
（３ｂ）に達するスルーホール（３１）を設ける。次
に、第１の電極体（４）に複数の発光ダイオードチップ
（１２）の各底面側の電極を連結部（３）の長さ方向に
沿って固着すると共に、発光ダイオードチップ（１２）
の上面側の電極と第２の電極体（６）とをリード細線
（５）により接続する。その後、発光ダイオードチップ
（１２）が並列に且つ連結部（３）の長さ方向に沿って
並ぶ列毎に樹脂パッケージ（１１）により発光ダイオー
ドチップ（１２）、第１の電極体（４）、第２の電極体
（６）及びスルーホール（３１）を第１の主面（２ａ）
側で被覆する。続いて、樹脂パッケージ（１１）の長さ
方向に対して直角方向のカットラインに沿い、隣り合う
発光ダイオードチップ（１２）の間でプリント基板
（２）と樹脂パッケージ（１１）とを切断する。図１２
〜図１４に示す第３の実施形態及び図１５に示す第４の
実施形態では発光ダイオードチップ（１２）、リード細
線（５）、第１の電極体（４）及び第２の電極体（６）
が樹脂パッケージ（６）により封止され、保護される。
は、一対の発光ダイオードチップ（１２）が並列に且つ
連結部（３）の長さ方向に沿って固着される。即ち、プ
リント基板（２）に複数の長孔（１）を互いにほぼ並行
に形成すると共に隣り合う一対の長孔（１）の間にそれ
ぞれ連結部（３）を設ける。また、複数の第１の電極体
（４）及び第１の電極体（４）に対し間隙（３０）をも
って複数の第２の電極体（６）を連結部（３）に並列に
且つ連結部（３）の長さ方向に沿って形成し、第１の電
極体（４）及び第２の電極体（６）の各々に接続され且
つ連結部（３）の一方の主面（３ａ）から他方の主面
（３ｂ）に達するスルーホール（３１）を設ける。次
に、第１の電極体（４）に複数の発光ダイオードチップ
（１２）の各底面側の電極を連結部（３）の長さ方向に
沿って固着すると共に、発光ダイオードチップ（１２）
の上面側の電極と第２の電極体（６）とをリード細線
（５）により接続する。その後、発光ダイオードチップ
（１２）が並列に且つ連結部（３）の長さ方向に沿って
並ぶ列毎に樹脂パッケージ（１１）により発光ダイオー
ドチップ（１２）、第１の電極体（４）、第２の電極体
（６）及びスルーホール（３１）を第１の主面（２ａ）
側で被覆する。続いて、樹脂パッケージ（１１）の長さ
方向に対して直角方向のカットラインに沿い、隣り合う
発光ダイオードチップ（１２）の間でプリント基板
（２）と樹脂パッケージ（１１）とを切断する。図１２
〜図１４に示す第３の実施形態及び図１５に示す第４の
実施形態では発光ダイオードチップ（１２）、リード細
線（５）、第１の電極体（４）及び第２の電極体（６）
が樹脂パッケージ（６）により封止され、保護される。
【００１０】本発明は、上記実施形態に限られず種々の
変更が可能である。例えば第１の実施形態では、隣り合
うカットライン（１３）の内側に２つの半導体発光素子
（１２）と１つの横方向間隙（９）を含むようにして、
２つの半導体発光素子（１２）を含む半導体発光装置を
製造しているが、カットライン（１３）を横方向間隙
（９）に沿うようにして即ち樹脂パッケージ（１１）を
横方向間隙（９）に沿って切断して単一の半導体発光素
子を含む半導体発光装置を製造することもできる。同一
のプリント基板（２）によって単一の半導体発光素子を
含む半導体発光装置と複数の半導体発光素子を含む半導
体発光装置の両方を製作する場合には横方向間隙（９）
を設ける必要があるが、単一の半導体発光素子を含む半
導体発光装置のみを製作する場合には、連結部（３）に
横方向間隙（９）を形成しなくてもよい。
変更が可能である。例えば第１の実施形態では、隣り合
うカットライン（１３）の内側に２つの半導体発光素子
（１２）と１つの横方向間隙（９）を含むようにして、
２つの半導体発光素子（１２）を含む半導体発光装置を
製造しているが、カットライン（１３）を横方向間隙
（９）に沿うようにして即ち樹脂パッケージ（１１）を
横方向間隙（９）に沿って切断して単一の半導体発光素
子を含む半導体発光装置を製造することもできる。同一
のプリント基板（２）によって単一の半導体発光素子を
含む半導体発光装置と複数の半導体発光素子を含む半導
体発光装置の両方を製作する場合には横方向間隙（９）
を設ける必要があるが、単一の半導体発光素子を含む半
導体発光装置のみを製作する場合には、連結部（３）に
横方向間隙（９）を形成しなくてもよい。
【００１１】
【発明の効果】前記の通り、本発明では、製造工程を簡
素化して、表面実装型半導体発光装置を効率的に製造す
ることができる利点がある。
素化して、表面実装型半導体発光装置を効率的に製造す
ることができる利点がある。
【図１】 本発明による表面実装型半導体発光装置の製
造方法に使用するプリント基板の斜視図
造方法に使用するプリント基板の斜視図
【図２】 図１の略示平面図
【図３】 図１に示すプリント基板の断面図
【図４】 図１のプリント基板に切欠部を形成した状態
を示す斜視図
を示す斜視図
【図５】 図４の略示平面図
【図６】 図４に示すプリント基板に発光ダイオードチ
ップを固着し且つリード細線により電極を接続した状態
を示す斜視図
ップを固着し且つリード細線により電極を接続した状態
を示す斜視図
【図７】 図６の断面図
【図８】 図６のプリント基板に樹脂パッケージを形成
した状態を示す斜視図
した状態を示す斜視図
【図９】 図８の断面図
【図１０】 本発明により得られた発光ダイオード装置
の斜視図
の斜視図
【図１１】 樹脂パッケージを形成した後切欠部を形成
する本発明の第２の実施形態を示す斜視図
する本発明の第２の実施形態を示す斜視図
【図１２】 本発明の第３の実施形態に使用する発光ダ
イオードチップを固着したプリント基板の斜視図
イオードチップを固着したプリント基板の斜視図
【図１３】 図１２の断面図
【図１４】 図１２のプリント基板に樹脂パッケージを
形成した状態を示す斜視図
形成した状態を示す斜視図
【図１５】 本発明の第４の実施形態に使用する発光ダ
イオードチップを固着したプリント基板の斜視図
イオードチップを固着したプリント基板の斜視図
（１）・・長孔、 （１ａ）・・壁面、 （２）・・プ
リント基板、 （３）・・連結部、 （４）・・第１の
電極体、 （５）・・リード細線、 （６）・・第２の
電極体、 （８）・・縦方向間隙、 （９）・・横方向
間隙、 （１０）・・切欠部、 （１１）・・樹脂パッ
ケージ、 （１２）・・発光ダイオードチップ（半導体
発光素子）、 （２０）・・発光ダイオード装置、
リント基板、 （３）・・連結部、 （４）・・第１の
電極体、 （５）・・リード細線、 （６）・・第２の
電極体、 （８）・・縦方向間隙、 （９）・・横方向
間隙、 （１０）・・切欠部、 （１１）・・樹脂パッ
ケージ、 （１２）・・発光ダイオードチップ（半導体
発光素子）、 （２０）・・発光ダイオード装置、
Claims (6)
- 【請求項１】 第１の電極体（４）及び第２の電極体
（６）を形成したプリント基板（２）上の第１の電極体
（４）に半導体発光素子（１２）の下面側の電極を固着
し、前記半導体発光素子（１２）の上面側の電極をリー
ド細線（５）により前記第２の電極体（６）に接続し、
前記半導体発光素子（１２）を光透過性の樹脂パッケー
ジ（１１）で被覆した後に、前記プリント基板（２）を
切断して複数の半導体発光装置（２０）に分割する半導
体発光装置の製造方法において、 複数の長孔（１）と一対の前記長孔（１）の間に形成さ
れた連結部（３）とを有し、前記連結部（３）に前記第
１の電極体（４）及び該第１の電極体（４）に対し縦方
向間隙（８）をもって前記第２の電極体（６）を形成し
た前記プリント基板（２）を用意する工程と、 前記第１の電極体（４）上に前記半導体発光素子（１
２）の各底面側の電極を固着すると共に、該半導体発光
素子（１２）の上面側の電極と前記第２の電極体（６）
とを前記リード細線（５）により接続する工程と、 前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッ
ケージ（１１）により前記連結部（３）に沿って前記半
導体発光素子（１２）を被覆する工程と、 前記樹脂パッケージ（１１）の長さ方向に対して直角方
向のカットラインに沿い、隣り合う前記半導体発光素子
（１２）の間で前記プリント基板（２）と前記樹脂パッ
ケージ（１１）とを切断する工程とを含むことを特徴と
する表面実装型半導体発光装置の製造方法。 - 【請求項２】 第１の電極体（４）及び第２の電極体
（６）を形成したプリント基板（２）上の第１の電極体
（４）に半導体発光素子（１２）の下面側の電極を固着
し、前記半導体発光素子（１２）の上面側の電極をリー
ド細線（５）により前記第２の電極体（６）に接続し、
前記半導体発光素子（１２）を光透過性の樹脂パッケー
ジ（１１）で被覆した後に、前記プリント基板（２）を
切断して複数の半導体発光装置（２０）に分割する半導
体発光装置の製造方法において、 複数の長孔（１）と隣り合う一対の前記長孔（１）の間
に形成された連結部（３）とを備え、前記連結部（３）
は前記第１の電極体（４）と、前記第２の電極体（６）
と、前記第１の電極体（４）と前記第２の電極体（６）
とを分離して前記連結部（３）の長さ方向に沿って延伸
する縦方向間隙（８）と、前記縦方向間隙（８）に対し
て直交して前記第１の電極体（４）と前記第２の電極体
（６）とにそれぞれ設けられた横方向間隙（９）とを有
し、隣り合う前記第１の電極体（４）と前記第２の電極
体（６）がそれぞれ前記横方向間隙（９）の端部側で前
記連結部（３）の長さ方向に連続する前記プリント基板
（２）を用意する工程と、前記第１の電極体（４）上に
前記半導体発光素子（１２）の各底面側の電極を固着す
ると共に、該半導体発光素子（１２）の上面側の電極と
前記第２の電極体（６）とを前記リード細線（５）によ
り接続する工程と、 前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッ
ケージ（１１）により前記連結部（３）に沿って前記半
導体発光素子（１２）を被覆する工程と、 前記樹脂パッケージ（１１）の長さ方向に対して直角方
向のカットラインに沿い、隣り合う前記半導体発光素子
（１２）の間で前記プリント基板（２）と前記樹脂パッ
ケージ（１１）とを切断する工程とを含むことを特徴と
する表面実装型半導体発光装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記カットラインは前記横方向間隙
（９）に略並行である請求項２に記載の表面実装型半導
体発光装置の製造方法。 - 【請求項４】 隣り合うカットラインの内側に少なくと
も２つの前記半導体発光素子（１２）と少なくとも１つ
の横方向間隙（９）を含む状態で前記パッケージ（１
１）を切断し、それぞれ前記半導体発光素子（１２）が
固着された隣り合う前記第１の電極体（４）及び隣り合
う前記第２の電極体（６）をいずれも前記横方向間隙
（９）で分離した前記半導体発光装置（２０）を製造す
る請求項２に記載の表面実装型半導体発光装置の製造方
法。 - 【請求項５】 第１の電極体（４）及び第２の電極体
（６）を形成したプリント基板（２）上の第１の電極体
（４）に半導体発光素子（１２）の下面側の電極を固着
し、前記半導体発光素子（１２）の上面側の電極をリー
ド細線（５）により前記第２の電極体（６）に接続し、
前記半導体発光素子（１２）を光透過性の樹脂パッケー
ジ（１１）で被覆した後に、前記プリント基板（２）を
切断して複数の半導体発光装置（２０）に分割する半導
体発光装置の製造方法において、 複数の長孔（１）と隣り合う一対の前記長孔（１）の間
に形成された連結部（３）とを備え、前記連結部（３）
は、前記第１の電極体（４）と、前記第２の電極体
（６）と、前記第１の電極体（４）と前記第２の電極体
（６）とを分離して前記連結部（３）の長さ方向に沿っ
て延伸する縦方向間隙（８）と、前記縦方向間隙（８）
に対して直交して前記第１の電極体（４）と前記第２の
電極体（６）とにそれぞれ設けられた横方向間隙（９）
とを有し、隣り合う前記第１の電極体（４）と前記第２
の電極体（６）がそれぞれ前記横方向間隙（９）の端部
側で前記連結部（３）の長さ方向に連続する前記プリン
ト基板（２）を用意する工程と、 前記第１の電極体（４）に前記半導体発光素子（１２）
の各底面側の電極を固着すると共に、該半導体発光素子
（１２）の上面側の電極と前記第２の電極体（６）とを
前記リード細線（５）により接続する工程と、 前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッ
ケージ（１１）により前記連結部（３）に沿って前記半
導体発光素子（１２）を被覆する工程と、 前記長孔（１）の壁面（１ａ）に沿って前記連結部
（３）に切欠部（１０）を形成して前記横方向間隙
（９）の端部側で連続する第１の電極体（４）及び第２
の電極体（６）を分離する工程とを含む請求項４に記載
の表面実装型半導体発光装置の製造方法。 - 【請求項６】 第１の電極体（４）及び第２の電極体
（６）を形成したプリント基板（２）上の第１の電極体
（４）に半導体発光素子（１２）の下面側の電極を固着
し、前記半導体発光素子（１２）の上面側の電極をリー
ド細線（５）により前記第２の電極体（６）に接続し、
前記半導体発光素子（１２）を光透過性の樹脂パッケー
ジ（１１）で被覆した後に、前記プリント基板（２）を
切断して複数の半導体発光装置（２０）に分割する半導
体発光装置の製造方法において、 複数の長孔（１）と隣り合う一対の前記長孔（１）の間
に形成された連結部（３）とを備え、前記連結部（３）
の第１の主面（３ａ）は、前記第１の電極体（４）と、
該第１の電極体（４）に対して間隔（３０）をもって形
成された前記第２の電極体（６）と、前記第１の電極体
（４）と前記第２の電極体（６）がスルーホール（３
１）を介して前記連結部（３）の第２の主面（３ｂ）に
延伸するプリント基板（１）を用意する工程と、 前記第１の電極体（４）に複数の前記半導体発光素子
（１２）の各底面側の電極を固着すると共に、該半導体
発光素子（１２）の上面側の電極と前記第２の電極体
（６）とをリード細線（５）により接続する工程と、 前記半導体発光素子（１２）が並ぶ列毎に前記樹脂パッ
ケージ（１１）により前記半導体発光素子（１２）、第
１の電極体（４）及び第２の電極体（６）を前記第１の
主面側で被覆する工程と、 前記樹脂パッケージ（１１）の長さ方向に対して直角方
向のカットラインに沿って前記プリント基板（２）と前
記樹脂パッケージ（１１）とを切断する工程とを含むこ
とを特徴とする表面実装型半導体発光装置の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP08133038A JP3139613B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 表面実装型半導体発光装置及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP08133038A JP3139613B2 (ja) | 1996-05-28 | 1996-05-28 | 表面実装型半導体発光装置及びその製造方法 |
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1996
- 1996-05-28 JP JP08133038A patent/JP3139613B2/ja not_active Expired - Fee Related
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