JPH0342462Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、所定の表示パターンを種々の点灯態
様で点灯表示するサインボート等として使用され
る発光表示体に関する。

従来の技術 この種の固定表示パターンの発光表示体として
本出願人は第７図及び第８図に示すような構造の
ものを既に提案した。即ち、この発光表示体は、
多数の透孔１０１をマトリクス状（図例では８×
８のマトリクス状）に形成したマスク板１０２を
表示体基板１０３の上に重ね合わせ、リード付き
のLEDランプ１０４を所定の表示パターン（図
例では片仮名の「イ」）が構成されるように選択
的に透孔１０１に収納して表示体基板１０３に取
付けると共に、マスク板１０２の上に可視光線透
過率が50〜85％程度のフイルター板１０５を設け
た構造とされている。そして、点灯表示回路の形
成は、第８図に示すように、LEDランプ１０４
のリード１０６，１０６を表示体基板１０３のリ
ード挿通孔１０７，１０７に挿通して該リード１
０６，１０６を表示体基板１０３の裏面の導電パ
ターン１０８に半田付けすると共に、LEDラン
プ１０４を取付けない個所のリード挿通孔１０
７，１０７には二股の短絡ピン１０９を挿通して
該短絡ピン１０９を導電パターン１０８に半田付
けすることによつて行われている。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような発光表示体では、
LEDランプ１０４を取付けない全てろ個所のリ
ード挿通孔１０７，１０７に短絡ピン１０９を挿
通し、表示体基板裏面の導電パターン１０８に半
田付けしなければならないため、部品点数が多く
なり、製造工程も複雑になる等の問題がある。

そこで、第９図に示すように、LEDランプ１
０４を取付けない個所の導電パターン１０８の電
気的接続を導電ペースト１１０によつて行うこと
を考えた。このようにすると短絡ピン１０９が不
要となるので部品点数は減少する。しかしなが
ら、点灯表示回路を形成するのに、４工程、即ち
導電ペースト１１０を塗布する工程、塗布さ
れた導電ペースト１１０を加熱硬化させる工程、
LEDランプ１０４のリード１０６，１０６を
リード挿通孔１０７，１０７に挿通してLEDラ
ンプ１０４を表示体基板１０３に搭載する工程、
リード１０６，１０６を導電パターン１０８に
半田付けする工程が必要となり、また、リード付
きのLEDランプ１０４を使用している関係上、
表示体基板１０３にリード挿通孔１０７を穿孔す
る工程も必要となるので、製造工程の大幅な簡略
化を図ることはできない。

本考案はかかる事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、短絡ピン１０９や導電
ペースト１１０の如き短絡用部品等が一切不要で
あるか、あつても極めて少なくでき、しかも製造
工程の大幅な簡略化を図ることができる発光表示
体を提供することにある。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するため、本考案の発光表示体
は、表示体基板の表面に複数の切断部を有する主
導電パターンを複数列形成すると共に、それぞれ
の主導電パターンに沿つてその両側にバイパス用
の副導電パターンを形成し、全ての切断部のうち
から所定の表示パターンを構成するように選択し
たいくつかの切断部において、リードレスのチツ
プ型発光素子を主導電パターンの切断部両端間も
しくは両側の副導電パターン間もしくは主導電パ
ターンの切断部のいずれか一端といずれか一方の
副導電パターンとの間に跨つた状態で導電ペース
トを介して接続固定し、少なくともチツプ型発光
素子に対応する透孔を形成したマスク板を表示体
基板の表面に重ね合わせて成ることを要旨として
いる。

考案の作用 かかる構成の発光表示体によれば、所定の表示
パターンを構成するように選択した切断部におい
て、チツプ型発光素子を主導電パターンの切断部
両端間に跨るように搭載するか、或いは両側の副
導電パターン間に跨るように搭載するか、或いは
主導電パターンの切断部のいずれか一端といずれ
か一方の副導電パターンとの間に跨るように搭載
するか、その搭載態様を選択することによつて、
チツプ型発光素子の取付け不要な個所を副導電パ
ターンを利用してバイパスさせて点灯表示回路を
形成することができるので、チツプ型発光素子を
取付けない主導電パターンの切断部を短絡ピンや
導電ペースト等で接続することが一切不要である
が、極めて少なくできる。しかも、この点灯表示
回路の形成は、短絡ピンや導電ペースト等での接
続が不要な場合は次の３工程、即ちチツプ型発
光素子の搭載態様に応じて主導電パターンの切断
部の端部や副導電パターンに導電ペーストを塗布
する工程、チツプ型発光素子を上記のいずれか
の搭載態様で搭載する工程、導電ペーストを加
熱硬化させる工程によつて行うことができ、ま
た、発光素子としてリードレスのチツプ型発光素
子を使用しているので、表示体基板にリード挿通
孔を穿孔する工程も不要となり、製造工程の大幅
な簡略化が可能となる。また、短絡ピンや導電ペ
ースト等で接続する必要が生じても極めて僅かで
あるので、工程の簡略化が可能となる。

実施例 以下、実施例をあげて本考案の発光表示体を詳
述する。

第１図はマスク板を一部切欠した本考案発光表
示体の一実施例を示す平面図、第２図は第１図の
−線拡大断面図であつて、１は表示体基板、
２はマスク板、３はリードレスのチツプ型発光素
子を示している。

この実施例における表示体基板１は、例えばガ
ラスエポキシ、紙フエノール等を基材とする銅張
積層板をエツチング加工する等の手段によつて、
基板表面に縦方向に走る８列の主導電パターン４
を形成すると共に、それぞれの主導電パターン４
に沿つて両側にバイパス用の副導電パターン５，
５′を形成したものである。それぞれの主導電パ
ターン４は図示のように８個所の切断部６を有し
ており、従つて、基板表面全体としては合計64の
切断部６が８×８個のマトリクス状に配列されて
存在している。また、副導電パターン５，５′に
は、主導電パターン４の各切断部６に対応して突
出部７，７′が８個所づつ形成されいる。。これら
突出部７，７′の対向間隔は、後述するチツプ型
発光素子３の裏面両端に形成された外部電極３
３，３４（第３図参照）の間隔と略同等又はそれ
より小さくなるように約0.15〜0.4mmの範囲に設
定されており、また、主導電パターン４の切断部
両端８，８′の対向間隔、及びこれら切断部両端
８，８′と両側の突出部７，７′との間隔も、チツ
プ型発光素子３裏面の外部電極の間隔と略同等又
はそれより小さくなるように上記範囲内に設定さ
れている。従つて、チツプ型発光素子３は、それ
ぞれの切断部６において、第４図イ〜ヘに示すよ
うな６通りの電気接続態様で搭載できるようにな
つている。即ち、第４図イは主導電パターン４の
切断部両端８，８′間に跨つた状態でチツプ型発
光素子３を搭載した態様を示し、同図ロは主導電
パターン４の切断部一端（上端）８と一方（左
側）の副導電パターンの突出部７との間に跨つた
状態でチツプ型発光素子３を搭載した態様を示
し、同図ハは主導電パターン４の切断部一端８と
他方（右側）の副導電パターンの突出部７′との
間に跨つた状態でチツプ型発光素子３を搭載した
態様を示し、同図ニは主導電パターン４の切断部
他端（下端）８′と一方の副導電パターンの突出
部７との間に跨つた状態でチツプ型発光素子３を
搭載した態様を示し、同図ホは主導電パターン４
の切断部他端と他方の副導電パターンの突出部
７′との間に跨つた状態でチツプ型発光素子３を
搭載した態様を示し、同図ヘは双方の副導電パタ
ーンの突出部７，７′間に跨つた状態でチツプ型
発光素子３を搭載した態様をしめしている。

このチツプ型発光素子３は、第３図イ，ロに示
すように、LEDランプ３１をエポキシ樹脂等の
透光性封止樹脂３２で封止したリードレスタイプ
のチツプ型LEDランプよりなるもので、その底
面にはアノード側の外部電極３３とカソード側の
外部電極３４が設けられている。

しかして、この実施例の発光表示体では、第１
図に示すように上記64個所の主導電パターンの切
断部６のうちから、数字の「２」を構成するよう
に18個所の切断部６を選択し、選択された各切断
部６において、チツプ型発光素子３を上記の第４
図イ〜ヘのいずれかの搭載態様で第２図のように
導電ペースト（エポキシ系の銀ペースト等）９を
介して搭載することにより、縦一列ごとに発光素
子３を直列接続した点灯表示回路を形成してい
る。今、第１図において左から第４列目の点灯表
示回路を例にとれば、上から一番目の切断部では
チツプ型発光素子３を第４図ハの搭載態様で、上
から５番目の切断部では第４図ヘの搭載態様で、
一番下の８番目の切断部では第４図ニの搭載態様
でそれぞれ搭載してあり、これら以外の２，３，
４，６，７番目の切断部にはチツプ型発光素子３
を搭載していない。従つて、この場合は、外部接
続用端子となる主導電パターン４の上端→チツプ
型発光素子３→右側の副導電パターン５′→チツ
プ型発光素子３→副導電パターン５→チツプ型発
光素子３→外部接続用端子となる主導電パターン
４の下端という直列接続回路が形成されることに
なり、チツプ型発光素子未搭載の第２，３，４番
目の切断部は右側の副導電パターン５′によつて、
また第６，７番目の切断部は左側の副導電パター
ン５によつてバイパスされた状態となつている。
その他の列も上記と同様にチツプ型発光素子３の
搭載パターンを適宜選択することによつて、チツ
プ型発光素子未搭載の切断部を左側又は右側の副
導電パターン５，５′でバイパスさせながら直列
接続回路を形成するようにしてある。

このようにして点灯表示回路を形成した表示体
基板１の上には、第１図及び第２図に示すよう
に、各切断部６に対応して擂鉢状の透孔１０を縦
横に８×８個形成したマスク板２が重ね合わさ
れ、ビス等の止具（不図示）で該基板１に嵌合取
付けされている。このマスク板２は見掛け上の発
光ドツトの拡大や隣接発光部への光の漏れ防止
等、視認性を改善するためのもので、望ましくは
マスク板２表面が黒色ないし灰色系の光吸収面、
透孔１０の上拡がりのテーパをもつた内周面１１
が光反射面に構成される。なお、このマスク板２
は、この実施例のように全ての切断部６に対応し
て透孔１０を形成する必要はなく、少なくともチ
ツプ型発光素子３に対応して透孔１０を形成して
あれば足るものである。

このような発光表示体は、それぞれの主導電パ
ターン４の一端を点滅制御回路を介して直接電源
の（＋）側に、主導電パターン４の他端を直流電
源の（−）側に接続し、点滅制御回路で点滅制御
を行うことにより、縦一列又は複数列毎にチツプ
型発光素子３を点滅させたり、或いは全てのチツ
プ型発光素子３を同時に点滅させる等、所望の点
滅態様で表示パターン「２」を点灯表示すること
ができる。従つて、このような発光表示体を複数
組合せて使用すれば、所定の表示パターンを種々
の点滅態様で点灯表示するサインボード等が得ら
れる。

また、上記のような発光表示体を製造するに当
たつては、次の３工程、即ちチツプ型発光素子
３の搭載態様に応じて主導電パターン４の切断部
６の端部８，８′や副導電パターン５，５′の突出
部７，７′に導電ペースト９を塗布する工程、
チツプ型発光素子３を第４図イ〜ヘのいずれかの
搭載態様で搭載する工程、導電ペースト９を加
熱硬化させる工程（例えば、100〜150度で30分〜
２時間の条件が採用される）によつて点灯表示回
路を形成することができ、しかも発光素子として
リードレスのチツプ型発光素子３を使用している
ために表示体基板１にリード挿通孔を穿孔する工
程も不要となるので、製造工程を大幅に簡略化す
ることが可能となる。その上、チツプ型発光素子
３の搭載不要な切断部６を副導電パターン５，
５′によつてバイパスさせたので、短絡ピン等が
この実施例においては一切不要となり、部品点数
の減少によつて製造コストの低減も可能となる。

尚、主導電パターンとその両側の副導電パター
ンを形成した表示体基板にリード挿通孔を形成す
れば、従来のリード付きの発光素子を用いること
も可能であるが、その場合はリードの間隔が一定
であるため、その間隔に合致させて多数のリード
挿通孔を形成する必要があり、この穿孔工程が複
雑になる上に、考案が解決しようとする問題点の
ところで述べたように点灯表示回路の形成に４工
程が必要となるので、部品点数の削減はできても
大幅な製造工程の簡略化を行うことはできない。

以上、一実施例を挙げて本考案を詳述したが、
本考案はかかる実施例のみに限定されるものでは
なく、種々の変更態様を包含許容し得るものであ
る。そのような変更態様の代表的なものとして
は、例えば第５図に示すように副導電パターン
５，５′の突出部７，７′を細く形成し、両突出部
７，７′を対向させて主導電パターン４の切断部
６に突入するように構成したもの、或いは第６図
に示すように副導電パターン５，５′の突出部７，
７′を細く形成し、両突出部７，７′を互い違いに
ずらせて主導電パターン４の切断部６に突入する
ように構成したもの、或いはマスク板２の上に可
視光線全域に渡つて光線透過率50〜85％程度のス
モーク色又はブラウン色のフイルター板を設けた
発光表示体が挙げられる。このようなフイルター
板を設けると、外部からの可視光線が入射時及び
反射時の二度に渡つて吸収されるのに対し、発光
素子３からの光は該フイルター板を透過するとき
一度吸収されるだけであるため、発光部とその他
の部分との輝度のコストラストが大きくなり、視
認性が更に改善されるといつた利点がある。

考案の効果 以上の説明から明らかなように、本考案の発光
表示体は、チツプ型発光素子の搭載態様を選択す
ることによつてチツプ型発光素子搭載不要な切断
部を副導電パターンを利用してバイパスさせ、短
絡ピン等の短絡用部品等の使用を一切不要とする
か、或いは大幅に少なくできるので、部品点数の
削減が可能となり、また表示体基板のリード挿通
孔の穿孔工程が不要な上に、短絡用部品等による
接続が不要の場合は僅か３工程で点灯表示回路の
形成を行うことができるため製造工程の大幅な簡
略化が可能となり、従つて、製造コストの低減を
達成できるといつた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はマスク板を一部切欠した本考案の一実
施例の平面図、第２図は第１図の−線拡大断
面図、第３図イ，ロはそれぞれチツプ型発光素子
の斜視図及び内部回路図、第４図イ〜ヘはそれぞ
れ切断部におけるチツプ型発光素子の異なる搭載
態様を示す平面図、第５図及び第６図はそれぞれ
他の実施例における切断部付近の拡大平面図、第
７図はフイルター板を一部破断した従来例の斜視
図、第８図は第７図の−線拡大断面図、第９
図は他の従来例の部分断面図である。 １……表示体基板、２……マスク板、３……チ
ツプ型発光素子、４……主導電パターン、５，
５′……副導電パターン、６……切断部、７，
７′……突出部、８，８′……端部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表示体基板の表面に複数の切断部を有する主導
   電パターンを複数列形成すると共に、それぞれの
   主導電パターンに沿つてその両側にバイパス用の
   副導電パターンを形成し、全ての切断部のうちか
   ら所定の表示パターンを構成するように選択した
   いくつかの切断部において、リードレスのチツプ
   型発光素子を主導電パターンの切断部両端間もし
   くは両側の副導電パターン間もしくは主導電パタ
   ーンの切断部のいずれか一端といずれか一方の副
   導電パターンとの間に跨つた状態で導電ペースト
   を介して接続固定し、少なくともチツプ型発光素
   子に対応する透孔を形成したマスク板を表示体基
   板の表面に重ね合わせて成る発光表示体。