WO2006033297A1

WO2006033297A1 - Ｌｅｄを実装したユニットの製造方法、ｌｅｄソケット、ｌｅｄ実装用電子回路基板

Info

Publication number: WO2006033297A1
Application number: PCT/JP2005/017135
Authority: WO
Inventors: Yukihiro Murakami
Original assignee: Intellectual Property Bank Corp.
Priority date: 2004-09-21
Filing date: 2005-09-16
Publication date: 2006-03-30

Abstract

　本発明では、ＬＥＤを電子回路基板に実装する際の熱的損傷及び機械的な損傷を回避すると共に作業性を改善する事を課題とし、複数の可撓性金属導体を機械的に接続する絶縁性樹脂を概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型ＬＥＤ及びチップ型ＬＥＤに共用可能なソケットを画定するための絶縁体として利用し、ソケットを内蔵した可撓性導体基板を一体に形成し、このソケットに砲弾型ＬＥＤ又はチップ型ＬＥＤを係止すると共に電気的に接続を完了し、熱処理を廃止する事で熱的損傷を避けると共に、砲弾型ＬＥＤのリード線及びチップ型ＬＥＤの電極を前記ソケットの電極に係合固定化し、砲弾型ＬＥＤのリード線とＬＥＤとの間に外力が掛からないようにすることで、作業性を改善し、またチップ型ＬＥＤの場合、チップ型ＬＥＤをソケットに係止した時に自動的に係止爪でチップ型ＬＥＤ上部の一部を押さえるので、キャップ様押さえ部品が不要であり、作業性を改善する。

Description

明細書

LEDを実装したユニットの製造方法、 LEDソケット、 LED実装用電子回路基板

技術分野

[0001] 本発明は、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED及び表面実装のためのチップ型 LEDを半田付け工程を使用することなく電子回路基板に実装して LED ユニットを製造するための方法であって、ソケットを内蔵した電子回路基板を作成し、このソケットを内蔵した電子回路基板に概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 L ED及び表面実装のためのチップ型 LEDを実装し、 LEDユニットを製造する方法に関する。

背景技術

[0002] 従来、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDを半田付け工程による熱処理を廃止し、実装する方法として、金属導体にカシメにより取り付ける方法、及び金属導体に形成した穴に前記リード線を係合する方法があった。

[0003] また、特許文献 1によれば、バスバーの平面から変形して対応するリードと嚙み合わせカシメによって係合する接続手段に関する記載がある。この方法は、カシメにより係合されたリードがバスバー間を機械的に連結するので、リード線と LEDの間に直接外力を作用させて破損する恐れがあるため取り扱いに注意が必要であり、作業性が劣ると言う欠点があった。

[0004] また、特許文献 2によれば、装着する LEDのリードに応力を残さず、かつ手間のか力るハンダ付け作業を省くことで LEDの装着作業を簡素化することを目的とし、互いに電気的且つ機械的に連結された二股の接続端子を有するコネクターに、正 ·負一対のリード線を有する LEDの正又は負のリード線を該コネクターの二股の一方の端子に係合し、他の正.負一対のリード線を有する LEDの正負一対のリード線の内、該コネクターの二股の一方の端子に既に係合されたリード線と極性が逆の（正であれば、負の、負であれば、正の）リード線を該コネクターの二股の接続されていない端子に係合し、 2つの LEDが直列に接続された発光連結体を形成し、同じようにして接続数を増やし、末端の未接続のコネクター端子を電源に接続して所望の発光連結体を形成する方法に関する記載がある。しかし、この方法は、 LEDのリードがコネクターを介して機械的に連結されるので、 LED及びリード線を固定しない限り、接続中及び接続後に、リード線と LEDの間に直接外力を作用させて破損する恐れがあり、このため、取り扱いに注意が必要であった。この対策として、接続前にリード線を別途絶縁した状態で固定するという対策が考えられるが、煩雑であるばかりか、作業工程が増加する恐れがあった。

[0005] 近年、表面実装用のチップ型 LEDも多数製造販売され、クリーム半田を介して一括リフロー工程によりプリント回路基板に搭載される例が増えている。しかし、チップ型 LEDを半田リフローする際の熱工程により破壊される危険性があった。

[0006] 従来、チップ型 LEDを半田付け工程を使用することなく電子回路基板に実装する方法として、例えば、特許文献 3による方法の様に、ソケットを用いてチップ型 LEDを係止すると共に電気的に接触接続する方法があった。しかし、チップ型 LEDをソケット内に配された電極に良好な状態で接触させるには、キャップ様の押さえ部品を使用してソケットを包み込むようにしてソケット及びチップ型 LEDに圧力をカ卩える必要があり、工程が増加し、コストが上昇すると言った問題があった。

[0007] また、更に、特許文献 3に開示されているソケットの電極とチップ型 LEDの電極の接触は、面によるものであり、十分な接触圧力が得られず良好な状態がいつも得られるとは限らないと言う欠点を有しており、より確実に電気的な接続を得るにはレーザ溶接を使用しなければならず、熱工程を廃止できないばかりか、高価な設備が必要であり、また、専門的な技術を有する技術者が必要であり、工程の増加及びコスト上昇の要因となっていた。

[0008] また、上記以外の方法として、特許文献 4によれば、導電性接着剤によりチップ型 L EDの電極を回路基板上の所定の導体上に接着し且つ電気的にも接合する方法に関する記載がある。しかし、この方法であっても、より低抵抗で且つ良好な接合を達成するには、熱を加えて導電性接着剤の榭脂を硬化させる必要があり、熱工程を廃止できないと言う問題があった。

[0009] 従来技術によるこれらいずれの方法でも、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED及びチップ型 LEDを、熱処理を廃止して実装する事が事実上困難であるという恐れがあった。

[0010] 特許文献 1 :特開平 07— 106634

特許文献 2 :特開 2003— 179264

特許文献 3：再表 02Z089222

特許文献 4：特開平 8 - 64938

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0011] すなわち、上記従来の方法では、熱処理を廃止して、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED及びチップ型 LEDを実装する事が事実上困難であるという恐れ、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDのリード線と LED間の機械的強度が弱いため作業性が悪いという問題、及び、チップ型 LEDの電極と電子回路基板の電極との間の電気的な接続品質及び信頼性の確保のためにキャップ様の締め付け部品が必要であり作業性が悪いと言う問題を解決する事を目的とし、半田付け工程が不用でありながら作業性が改善された概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDを実装した LEDユニットの製造方法及びソケットを内蔵した電子回路基板を提供する事、及び、該ソケットにチップ型 LEDを実装する方法及び該ソケットにチップ型 LEDを実装した LEDユニットの製造方法及びソケットを提供する事を課題とする。課題を解決するための手段

[0012] 上記課題を解決するために本発明では、複数の可撓性金属導体を機械的に接続する絶縁性榭脂を概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED用及びチップ型 LED用のソケットを画定するための絶縁体として利用し、前記ソケットを内蔵した可撓性導体基板の前記ソケットに前記概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED及びチップ型 LEDを係止すると共に電気的に接続を完了し、半田付け工程による熱処理を廃止する事で熱的損傷を避けると共に、前記概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDのリード線及びチップ型 LEDの電極を前記ソケットの電極に係合固定化し、前記概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDのリード線と LEDとの間に外力が掛カもないようにすることで、作業性を改善し、また、チップ型 LEDの場合、チップ型 LEDをソケットに係止した時に自動的に係止爪でチップ型 LED上部の一部を押さえるので、キャップ様押さえ部品が不要であり、作業性を改善することを特徴とする。

発明の効果

[0013] 本発明によると、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED及びチップ型 LE Dの実装時に熱処理工程を経ることなく係合できるために、 LEDチップの熱的な損傷を回避でき、 LEDチップの寿命を概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED に組み立てる前と変わらない程度にできる。

[0014] また、特許文献 2に記載のあるコネクターを使用する場合に比べて、リード線がリード線のピッチに合わせて固定されるのでリード線と LEDの間に作用する機械的な応力の影響を無視できる。

[0015] また、電極導体と完全に固着する事が無いので、熱膨張係数の差に基づく応力を回避できる。

[0016] また、ソケットを基板に内蔵することで、ソケット係合のための付カ卩的プロセスが不要であるばかりか、ソケットを電源接続のための電気端子や、コンデンサーやコイルなどの受動素子の接続端子や、他の発光モジュールとの接続に使用でき、省スペース且つ省コストィ匕できる。

[0017] また、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDのリード線を前記ソケットの電極に係合固定ィ匕し、前記概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDのリード線と LEDとの間に外力が掛力な、ようにすることで、作業性を改善できる。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]実施例 1において、アルミニウム薄板 1の所要以外の部分をプレス加工により取り除いた後の上面図。

[図 2]実施例 1のソケットのアノード電極の係合部 7の上面図。

[図 3]実施例 1において、ソケットのアノード電極の係合部 7に LED14のアノードリード線 15を係合した際のアノードリード線 15の中心を通りアルミニウムの薄板 1に垂直になるように切り出した時の断面図。

[図 4]実施例 1において、プレスカ卩ェ後にモールドにより所定の部分に絶縁性榭脂 26 をモールドした後のアルミニウム薄板 1の上面図。

[図 5]実施例 1に示された LEDユニット 24の上面図。

[図 6]実施例 1において、 LEDユニット 24内のソケット 27をアノードバスバー 6に垂直且つ中央を通るよう切った時の断面図。

[図 7]実施例 1において、 LEDユニット 24動作検証のための回路を形成した後の上面図。

[図 8]実施例 2にお!/、て、 LEDユニット 24を三個並列に接続した発光体モジュール 25 の上面図。

[図 9]実施例 3の LEDユニット 24の上面図。

[図 10]実施例 3の LEDユニット 24のチップ型 LED32の中心を通り且つチップ型 LE D32の力ソード電極 33とアノード電極 34を含む様に切った時の断面図。

符号の説明

1 アルミニウム薄板

2 (位置合わせのための)穴

3 プレス工程で打ち抜いた不要部分

4 接続部

5 力ソードバスバー

6 アノードバスバー

7 ソケットのアノード電極の係合部

8 ソケットの力ソード電極の係合部

9 アノードバスバー上の係合部

10接続部上の係合部

11 力ソードバスバー上の係合部

12 接続部上の係合部

13 アノード刻印

14 概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED

15 アノードリード線

16 力ソードリード線 18 リード線

19 リード線

20 正の電源リード線

21 負の電源リード線

22 アナログマルチテスター

23 直流電源

24 LEDユニット

25 発光体モジュール

26 絶縁性樹脂

27 ソケット

28 ソケット 27を画定するための絶縁部

29 アノードリード線の外形寸法を示す点線

30 係止用突起部

31 係合爪

32 チップ型 LED

33 チップ型 LEDの力ソード電極

34 チップ型 LEDのアノード電極

発明を実施するための最良の形態

[0020] 本発明の一実施形態として以下のように述べるが、本発明の実施形態はこの例にある場合に限らない。

[0021] リード線を係合するための係合部の構造は、例えば、概ね平坦な可撓性金属導体の一部に回転対称な複数の係合爪が形成出来る様に、該概ね平坦な可撓性金属導体をプレス加工によって打ち抜く際に例えば、 3回軸回転対象体を形成するために略 Y字型の切り込みをプレスカ卩ェによって入れる。他に 4回軸回転対象体、 5回軸回転対象体などが利用可能であるが、 4回軸回転対象体、 5回軸回転対象体などと、対象性が高くなるほど可撓性金属導体に接続する部分の辺の長さが短くなり、係合時の係合爪当りの弾性力が減少するので、回転対象性が低いほど有利であり、今回の実施例では、いずれも 3回軸回転対象体を形成するために略 Y字型の切り込みをプレスカ卩ェによって入れ、係合部とした。

[0022] 概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDは、小さぐ指では取り扱いが難しいので、榭脂製または金属製ピンセットを使用し、静電気に配慮して、アースに接続したリストバンドを装着して行った。

[0023] また、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDを装着する際にソケットの電極に形成した略 Y字型のリード線係合手段力当該リード線を嚙みこみ易くするために、当該リード線よりも細く硬い針を用いて、ソケット電極部の略 Y字型のリード線係合手段の中心を押して係合爪を基板平面よりも下方向に少々開いておくと良い。こうすることで、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDに余計な外力を掛けることを回避できるので、作業効率を改善できる。

[0024] また、チップ型 LEDは大変小さく目視で取り付け作業するのは困難を極めるので、自照式ルーペ一付きスタンドを使用して作業すると良い。

[0025] また、静電気の影響を排除する目的で制御風速 (0. 3mZ秒)程度でィオナイザ一を稼動させ、手元近辺を除電する方法がより好適である。

[0026] また、チップ型 LEDを挿入する際に一対の係止用突起部を開いてチップ型 LEDを挿入し易くするために、例えばホーザン株式会社製ステンレス先曲がりピンセット (型番 P— 887)を、ソケット内側の一対の係止用突起部の上部内側に接する様に置いた。開度が不足する場合は、ホーザン株式会社製ステンレス先曲がりピンセット (型番 P — 887)の 1対の金属製把持子間に適度な弾性を持ったスぺーサ、例えば、ポリウレタンフォームを適当な厚さに切った 10mm各程度の大きさのピースを挟んでソケット内側の一対の係合止用突起部内側上部に接する様に置くと良い。

実施例

[0027] 以下実施例を用いてさらに具体的に説明する。

[0028] (実施例 1)

効果を確認するために、 Φ 5mm外形の概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED 1個用のソケット一つを内蔵する可撓性基板を作成し、前記 LEDを実装し、 L EDユニットを作成する例を示すが、同一基板に複数個作成する様にする事は、当該実施例のプレス用金型とモールド用金型を複数個 1組に変更することで簡単に対応できる。

[0029] 概ね平坦な長さ 30cm幅 30mm厚さ 0. 5mmのアルミニウムの薄板 1に、図 1に示す様な配線パターンをプレス機を用いて作成した。図 1において、黒く着色された部分はプレスカ卩ェによって打ち抜かれてアルミニウムの薄板 1が消失した領域を示す。図 1によれば、アルミニウムの薄板 1の中心を原点とした時に、アルミニウムの薄板 1 の右上角付近、右下角付近、及び左下角付近に 2mm角の位置合わせのための穴 2 をそれぞれ 1つ、アルミニウムの薄板 1の左上角付近に 4mm角の位置合わせのための穴 2を 1つ、及び、長さ 20cm幅 3mmのアノードバスバー 6と長さ 20cm幅 3mmの力ソードバスバー 5と長さ 20cm幅 3mmのアノードバスバーに平行な接続部 4を、それぞれ 0. 8mm等間隔でアノードバスバー 6、力ソードバスバー 5、接続部 4の順に長手方向に平行に成るように並べて配置した配線パターンを形成した。

[0030] また、ソケットの電極に成るべき所を打ち抜く際に、概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED14のアノードリード線 15に対応するソケットの電極に成るべきァノードバスバー 6上の所定の位置に略 Y字の切り込みを形成して LED14のアノードリード線 15係合のためのソケットのアノード電極の係合部 7とし、 LED14の力ソードリード線 16に対応するソケットの電極に成るべき力ソードバスバー 5上の所定の位置に略 Y 字の切り込みを形成して LED14の力ソードリード線 16係合のためのソケットのカソード電極の係合部 8とした。また、電流制限用抵抗器 17のリード線 18を係合するための略 Y字型切り込み力もなる係合部 11を力ソードバスバー 5に設け、そして前記電流制限用抵抗器 17のリード線 19を係合するための略 Y字型切り込み力もなる係合部 12 を接続部 4に設け、更に、電源と接続するための正の電源リード線 20を係合するための略 Y字型切り込み力なる係合部 9をアノードバスバー 6上の所定の位置に設け、負の電源リード線 21を係合するための略 Y字型切り込みカゝらなる係合部 10を接続部 4上の所定の位置に設けた。

[0031] また、当該配線パターンを打ち抜く際に、アノードバスバー 6の所定の位置にァノードバスバーを示す「A」の一文字力もなるアノード刻印 13を押した。

[0032] 図 2にソケットのアノード電極の係合部 7の上面図を係合部の様子を示す代表として示すが、他の係合部の形状も図 2に示されたソケットのアノード電極の係合部 7と概ね同じである。更に、図 2には、アノードリード線 15の外形寸法を示す点線 29が示され、ソケットのアノード電極の係合部 7とアノードリード線 15との間の関係がわかる。

[0033] 図 3にソケットのアノード電極の係合部 7に LED14のアノードリード線 15を係合した際のアノードリード線 15の中心を通りアルミニウムの薄板 1に垂直になるように切り出し、断面を露出した際の断面図を示す。図 3によれば、ソケットのアノード電極の係合部 7に係合したアノードリード線 15の係合状態が良好である事が分かる。

[0034] 次に、図 4に示す様に、位置合わせ用の穴 2を使用して絶縁性榭脂 26を所定の位置にモールドし、機械的に導体を接続する領域と、ソケット 27を画定するための絶縁部 28を作成した。

[0035] 次に、所要の部分を切断し、 LEDユニット 24を切り出した。

[0036] そして、図 5に示す様に、電流制限用抵抗器 17のリード線 18を力ソードバスバー 5 上の係合部 11に係合し、電流制限用抵抗器 17のリード線 19を接続部 4上の 12へ係合し、正の電源リード線 20をアノードバスバー 6上の係合部に係合し、負の電源リード線 21を接続部 4上の係合部に係合した。

[0037] 次に、 Φ 5mm外形の概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED14として、 Φ 5mm型 OptoSupplY社製ピンク LED OSPK5111A 1個をソケット 27にアノードの方向に注意しながら挿入し、係合した。

図 6に、 LED14をソケット 27に収容した状態を示し、また、 LED14のアノードリード線 15とアノードバスバー 6上に配されたソケットのアノード電極の係合部 7との関係を示し、また、 LED14の力ソードリード線 16と力ソードバスバー 5上に配されたソケットの力ソード電極の係合部 8との関係を示す。図 6によれば、 LED14のアノードリード線 15がアノードバスバー 6上に配されたソケットのアノード電極の係合部 7を介して良好に係合し、且つ、 LED14の力ソードリード線 16が力ソードバスバー 5上に配されたソケットの力ソード電極の係合部 8を介して良好に係合しているのが分かる。

[0038] また、アナログマルチテスター（三和製アナログマルチテスター TM500) 22と電源電圧 4. 5Vの直流電源 23を図 5の正の電源リード線 20と負の電源リード線 21に接続し、図 7に示す簡単な試験回路を構成した。試験回路における LEDユニット 24の電流制限用抵抗器 17が 70オームの時に、約 20mA流れる事をテスター 22で確認し、且つ、目で発光を確認し、電気的接続が良好である事が分力ゝつた。

[0039] (実施例 2)

本発明の実施形態として、実施例 1で示した LEDユニット 24を三個並列接続し、発光モジュールを構成した例を図 8に示す。

[0040] (実施例 3)

図 9は、図 4のソケット内蔵電子回路基板を利用してチップ型 LED32をソケット 27 に係合し、電流制限用抵抗器 17を係合した LEDユニット 24の作成例の上面図である。本実施例においては、豊田合成株式会社製 1608型表面実装用チップ型 LED E1S40— 1Wを使用した。本チップ型 LED E1S40— 1Wには、チップ型 LEDの力ソード電極 33が 1つとチップ型 LEDのアノード電極 1つが図 10に示されるように配置されており、 Φ 5mmの外形を有する 2. 54mmピッチの概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED14用のソケット 27に係合するには電極間距離が好適である。

[0041] 以下にチップ型 LED32を使用した LEDユニット 24の作成の概要を示す。図 4に示されたソケット内蔵電子回路基板を、絶縁性榭脂 26の縁に沿って切り出し、 LEDュニット 24を作成するための基板とし、更に、千枚通しの先端に丸みをつけた尖塔状の金属製ジグを使用して、ソケットのアノード電極の係合部 7の中心部を図面 4裏手方向から押し、次に、該先端に丸みの付いた尖塔状の金属製ジグを押し当てながら該先端に丸みの付いた尖塔状の金属製ジグ先端を少し傾けて 1回転させ、そして、ソケットの力ソード電極の係合部 8の中心部を図面 4裏手方向から押し、次に、該先端に丸みの付いた尖塔状の金属製ジグを押し当てながら該先端に丸みの付いた尖塔状の金属製ジグ先端を少し傾けて 1回転させ、ソケットのアノード電極の係合部 7 及びソケットの力ソード電極の係合部 8の中心部が図面 4の紙面力上に飛び出る方向に且つ係合爪 31の先端が略垂直から係合爪 31の付け根の方向へ僅かに向かうようにして、且つ係合爪 31先端の高さが図 4の平面内を基準面として 0. 3〜0. 4mm 程度の高さとなる様に突起を作成し、チップ型 LED32の極性に留意し、一対の係止用突起部 30を開きながら、チップ型 LED32のアノード電極 34がソケットのアノード電極の係合部 7に、そしてチップ型 LED32の力ソード電極 33がソケットの力ソード電極の係合部 8に接触させる様にソケット 27に挿入し、更にソケットのアノード電極の係合部 7及びソケットの力ソード電極の係合部 8の突起を潰す様に押し込み、一対の係止用突起部 30を開くのを止め、チップ型 LED32を係止し、且つ電気的に係合した。次に、電流制限用抵抗器 17のリード線 18を力ソードバスバー 5上の係合部 11に係合し、電流制限用抵抗器 17のリード線 19を接続部 4上の 12へ係合し、正の電源リード線 20をアノードバスバー 6上の係合部に係合し、負の電源リード線 21を接続部 4上の係合部に係合した。ここまでで、図 9に示される所のチップ型 LED32を使用した LE Dユニット 24が完成した。

図 10は、図 9に示されるチップ型 LED32を使用した LEDユニット 24のチップ型 LE D32の中心を通り且つチップ型 LED32の力ソード電極 33とチップ型 LED32のァノード電極 34を含む様に切った時の断面図であり、一対の係止用突起部 30がチップ型 LED32の上面の一部を押さえ、チップ型 LED32の力ソード電極 33がソケットの力ソード電極の係合部 8に良好に接触係合し、そしてチップ型 LED32のアノード電極 3 4がソケットのアノード電極の係合部 7に良好に接触係合しているのがわかる。

Claims

請求の範囲

[1] 概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDを熱工程を使用することなく電子回路基板に実装して LEDユニットを製造するための方法であって、

砲弾型 LEDのリード線が挿入され係合する導電性部位を具備したソケットを搭載した電子回路基板を作成する第一工程、

前記電子回路基板の不要部分を排除する第二工程、

概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDを前記ソケットに係合する第三工程をもつことを特徴とする LEDユニットの製造方法。

[2] 請求項 1のソケットが、砲弾型 LEDのリード線が挿入され係合する導電性部位が可橈性金属導体と、該可撓性金属導体がリード線挿入で変形する範囲よりも大きな空洞を有する絶縁性榭脂とから構成されるものであって、

請求項 1に記載された第一工程が、

少なくとも、概ね平坦な複数の可撓性金属導体に部分的に分割された領域を、絶縁性榭脂を用いて機械的に接続し、前記絶縁性榭脂の所定の部分に概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LED 1個を収容するためのソケットを形成し、前記可撓性金属導体を前記ソケットの電極とするために露出する工程、

砲弾型 LEDのリード線が挿入され係合する位置に略 Y字切り込みを入れる工程、ソケットになるべき前記絶縁性榭脂に上面に該可撓性金属導体がリード線挿入で変形する範囲よりも大きな空洞を形成する工程、

ソケットの前記電極間の隙間から前記絶縁性榭脂が前記空洞に漏れないように作業する工程、を含むことを特徴とする LEDユニットの製造方法。

[3] 請求項 2に記載された第一工程が、さらに

ソケット電極以外の前記可撓性金属導体の両面をあら力じめ露出させる工程、所要のリード線が接続できるようにあらカゝじめ略 Y字切り込みを形成する工程、を含むことを特徴とする LEDユニットの製造方法。

[4] 請求項 1から 3に記載された製造方法による LEDユニットを実現するためのソケットであって、

砲弾型 LEDのリード線が挿入され係合する導電性部位が可撓性金属導体と、該可橈性金属導体がリード線挿入で変形する範囲よりも大きな空洞を有する絶縁性榭脂から構成され、

可撓性金属導体において砲弾型 LEDのリード線が挿入され係合する位置に略 Y字切り込みを入れてリード線を係合するための係合手段とし、

前記係合手段の下に前記絶縁性榭脂が無く空洞であり且つ前記ソケットの底に前記絶縁性榭脂があり且つ前記ソケットの前記電極間の隙間から前記絶縁性榭脂が漏れて、な、ことを特徴とするソケット。

[5] 請求項 1から 3に記載された製造方法による LEDユニットを実現するためのソケットであって、

前記概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDの側面を包囲する様に 4面を有し且つ該 4面の高さが前記概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型 LEDの 4割力 6割であることを特徴とする壁面と、

一対の該ソケット電極の係合部を露出する様な該係合部よりも大きな空洞有する該ソケットの底面と、を前記絶縁性榭脂により構成する事を特徴とするソケット。

[6] チップ型 LEDを熱工程を使用することなく電子回路基板に実装して LEDユニットを製造するための方法であって、

チップ型 LEDの電極が圧接密着され係合する導電性部位を具備したソケットを搭載した電子回路基板を作成する第一工程、

前記電子回路基板の不要部分を排除する第二工程、

チップ型 LEDを前記ソケットに係合する第三工程、

をもつことを特徴とする LEDユニットの製造方法。

[7] 請求項 6のソケットが、チップ型 LEDの電極が圧接され係合する導電性部位が可橈性金属導体と、該可撓性金属導体がチップ型 LEDの電極と圧接するための、上に凸の突起よりも大きな空洞を有する絶縁性榭脂とから構成されるものであって、請求項 6に記載された第一工程が、

少なくとも、概ね平坦な複数の可撓性金属導体に部分的に分割された領域を、絶縁性榭脂を用いて機械的に接続し、前記絶縁性榭脂の所定の部分にチップ型 LED1 個を収容するためのソケットを形成し、前記可撓性金属導体を前記ソケットの電極とするために露出する工程、

チップ型 LEDの電極が圧接され係合する位置に略 Y字切り込みを入れる工程、該略 Y字切り込み底部中央を下力押し上げ、上に凸の突起を形成する工程、ソケットになるべき前記絶縁性榭脂に上面に該可撓性金属導体がチップ型 LEDの電極と圧接するための上に凸の突起よりも大きな空洞を形成する工程、

[8] 請求項 6から 7に記載された製造方法による LEDユニットを実現するためのソケットであって、

ソケットになるべき前記絶縁性榭脂に空洞の部分を形成し、前記チップ型 LEDの電極を圧接するために、前記空洞の底部力空洞の空隙に向かって一対の導電体からなるソケット電極を突出させ露出させてチップ型 LEDの電極と電気的に接続するソケット電極となして、る事を特徴とするソケット。

[9] 請求項 6から 7に記載された製造方法による LEDユニットを実現するためのソケットであって、

前記チップ型 LEDの側面を包囲する様に 4面を有し且つ該 4面の高さがチップ型 LE Dの高さ程度の壁面と、

該ソケットを画定するための前記 4面の絶縁性榭脂の側壁の先端に、該チップ型 LE Dの電極の付いている面と反対の面の電極の上方且つ該チップ型 LEDの側面に近い部分を押さえる事で該チップ型 LEDを該ソケット内に係止するための所定の形状の係止用突起部と、

一対の該ソケット電極の係合部を露出する様な該係合部よりも大きな空洞有する該ソケットの底面と、

を前記絶縁性榭脂により構成する事を特徴とするソケット。

[10] 請求項 8に記載されたソケット電極の所定の部分に上に凸の突起を有する事を特徴とするソケット。

[11] 請求項 8に記載されたソケットの電極の下を前記絶縁性榭脂が覆い、前記空洞の底部の一対の電極間及び前記突起から漏れ出してヽなヽ事を特徴とするソケット。

[12] 請求項 6から 9に記載されたソケットの側壁の内で対向する一対の側壁頭頂部中央に、ソケット上面から見た時にソケット中央に向かい徐々に小さくなる台形状の係止爪であり、当該台形の底辺が前記係止爪が取り付けられる側壁の内側の長さよりも短く、前記チップ型 LEDの上面を押さえて係止することを特徴とするソケット。

[13] 請求項 6から 7に記載された製造方法による LEDユニットを実現するための電子回路基板であって、力かる電子回路基板の所要以外の部分を取り除き、概ね平坦な複数の可撓性金属導体に部分的に分割された領域を、絶縁性榭脂を用いて機械的に接続し、前記絶縁性榭脂の所定の部分にチップ型 LED1個を収容するためのソケットを画定するための絶縁体として利用する事を特徴とする電子回路基板。

[14] 請求項 13に記載された絶縁性榭脂が導体の所定部分を覆う際に、導体の厚さ方向に垂直な方向に見た時に、導体の少なくとも表裏の両面を所定厚さで覆う事を特徴とする電子回路基板。

[15] 請求項 13に記載された電子回路基板の可撓性金属導体が、アノードバスバー領域と力ソードバスバー領域と接続用導体領域とからなり、

アノードバスバー領域と力ソードバスバー領域とが接続用導体領域を隔置して配置してある事を特徴とする電子回路基板。

[16] 請求項 15に記載された電子回路基板のアノードバスバー領域と力ソードバスバー領域と接続用導体領域にリード線接続のための略 Y字型の切込みを有する事を特徴とする電子回路基板。

[17] 請求項 15に記載された電子回路基板のアノードバスバー領域の所定の位置にァノードを認識するための「A」の刻印を有する事を特徴とする電子回路基板。

[18] 請求項 13又は 14又は 15又は 16又は 17に記載された電子回路基板の不要の部分を絶縁榭脂モールド後に切り出す事を特徴とする電子回路基板。