JP2001177151A - チップ部品型ｌｅｄ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極の極性確認作業を無くし、テーピングの
高速化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤ
の新規な構造を得ること。 【解決手段】 チップ部品型ＬＥＤ１０の相対向する電
極の極性は同一であり、電極１２（１２ａ、１２ｂ、１
２ｃ）は正極側の電極、電極１３（１３ａ、１３ｂ、１
３ｃ）も正極側の電極であり、電極１４（１４、１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）は負極側の電極である。
また、正極側の電極１２ｂ及び１３ｂはスルーホール形
状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状よりな
る。また、負極側の電極１４ａ及び１４ｂもスルーホー
ル形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状よ
りなり、負極側の電極１４と正極側の電極の電極接続領
域１９とは、絶縁領域１８によって電気的に絶縁されて
いる。
高速化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤ
の新規な構造を得ること。 【解決手段】 チップ部品型ＬＥＤ１０の相対向する電
極の極性は同一であり、電極１２（１２ａ、１２ｂ、１
２ｃ）は正極側の電極、電極１３（１３ａ、１３ｂ、１
３ｃ）も正極側の電極であり、電極１４（１４、１４
ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ）は負極側の電極である。
また、正極側の電極１２ｂ及び１３ｂはスルーホール形
状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状よりな
る。また、負極側の電極１４ａ及び１４ｂもスルーホー
ル形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状よ
りなり、負極側の電極１４と正極側の電極の電極接続領
域１９とは、絶縁領域１８によって電気的に絶縁されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用のチッ
プ部品型ＬＥＤ、その製造方法、及びその実装構造に関
し、各種表示パネル、 液晶表示装置のバックライト、
照光スイッチ等の光源として利用される。
プ部品型ＬＥＤ、その製造方法、及びその実装構造に関
し、各種表示パネル、 液晶表示装置のバックライト、
照光スイッチ等の光源として利用される。
【０００２】
【従来の技術】各種表示パネル、液晶表示装置のバック
ライト、照光スイッチ等の光源として、従来よりチッ
プ部品型ＬＥＤが利用されている。このような従来例の
チップ部品型ＬＥＤの構造の一例を、図４、図５、図６
に示し、説明する。
ライト、照光スイッチ等の光源として、従来よりチッ
プ部品型ＬＥＤが利用されている。このような従来例の
チップ部品型ＬＥＤの構造の一例を、図４、図５、図６
に示し、説明する。
【０００３】図４は従来例のチップ部品型ＬＥＤの構造
を示す図であり、図４（ａ）はその断面図、図４（ｂ）
はその平面図である。図４（ａ）、（ｂ）において、従
来例のチップ部品型ＬＥＤ５０の相対向する電極の極性
は異なり、電極５２は正極側の電極、電極５３は負極側
の電極である。５１は発光チップ、５４はＡｇペースト
等の導電材料、５５はワイヤボンドのＡｕ線、５６は基
板、５７は封止樹脂、５８は半田付け時の絶縁性を確保
するためのレジスト層、である。図４（ｂ）に示される
ように、正極側の電極５２と負極側の電極５３とは相対
向しているが、極性は異なっている。
を示す図であり、図４（ａ）はその断面図、図４（ｂ）
はその平面図である。図４（ａ）、（ｂ）において、従
来例のチップ部品型ＬＥＤ５０の相対向する電極の極性
は異なり、電極５２は正極側の電極、電極５３は負極側
の電極である。５１は発光チップ、５４はＡｇペースト
等の導電材料、５５はワイヤボンドのＡｕ線、５６は基
板、５７は封止樹脂、５８は半田付け時の絶縁性を確保
するためのレジスト層、である。図４（ｂ）に示される
ように、正極側の電極５２と負極側の電極５３とは相対
向しているが、極性は異なっている。
【０００４】図５は従来例のチップ部品型ＬＥＤの構造
を示す図であり、図５（ａ）はその断面図、図５（ｂ）
はその平面図である。図５（ａ）、（ｂ）において、従
来例のチップ部品型ＬＥＤ６０の相対向する電極の極性
は異なり、電極６２は正極側の電極、電極６３は負極側
の電極である。６１は発光チップ、６４はＡｇペースト
等の導電材料、６５はワイヤボンドのＡｕ線、６６は基
板、６７は封止樹脂、である。図５（ｂ）に示されるよ
うに、正極側の電極６２と負極側の電極６３とは相対向
しているが、極性は異なっている。６８はスルーホール
形状の一部を用いた形状よりなる基板６６の欠け部であ
り、基板６６の取り付け用のものである。
を示す図であり、図５（ａ）はその断面図、図５（ｂ）
はその平面図である。図５（ａ）、（ｂ）において、従
来例のチップ部品型ＬＥＤ６０の相対向する電極の極性
は異なり、電極６２は正極側の電極、電極６３は負極側
の電極である。６１は発光チップ、６４はＡｇペースト
等の導電材料、６５はワイヤボンドのＡｕ線、６６は基
板、６７は封止樹脂、である。図５（ｂ）に示されるよ
うに、正極側の電極６２と負極側の電極６３とは相対向
しているが、極性は異なっている。６８はスルーホール
形状の一部を用いた形状よりなる基板６６の欠け部であ
り、基板６６の取り付け用のものである。
【０００５】図６は従来例のチップ部品型ＬＥＤの斜視
図であり、従来例のチップ部品型ＬＥＤ７０の相対向す
る電極の極性は異なり、電極７２は正極側の電極、電極
７３は負極側の電極である。７１は発光チップ、７４は
Ａｇペースト等の導電材料、７５はワイヤボンドのＡｕ
線、７６は基板、７７及び７８は封止樹脂、である。図
６（ｂ）に示されるように、正極側の電極７２と負極側
の電極７３とは相対向しているが、極性は異なってい
る。７９はスルーホール形状の一部を用いた形状よりな
る基板７６の欠け部であり、基板７６の取り付け用のも
のである。また、従来例のチップ部品型ＬＥＤ７０は側
面発光型の発光素子であり、封止樹脂７７は透明樹脂、
７８は不透明な樹脂であり、８０は発光素子からの発光
を側面方向に放射するための曲面反射部である。
図であり、従来例のチップ部品型ＬＥＤ７０の相対向す
る電極の極性は異なり、電極７２は正極側の電極、電極
７３は負極側の電極である。７１は発光チップ、７４は
Ａｇペースト等の導電材料、７５はワイヤボンドのＡｕ
線、７６は基板、７７及び７８は封止樹脂、である。図
６（ｂ）に示されるように、正極側の電極７２と負極側
の電極７３とは相対向しているが、極性は異なってい
る。７９はスルーホール形状の一部を用いた形状よりな
る基板７６の欠け部であり、基板７６の取り付け用のも
のである。また、従来例のチップ部品型ＬＥＤ７０は側
面発光型の発光素子であり、封止樹脂７７は透明樹脂、
７８は不透明な樹脂であり、８０は発光素子からの発光
を側面方向に放射するための曲面反射部である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
のチップ部品型ＬＥＤには以下に説明するような問題点
があった。
のチップ部品型ＬＥＤには以下に説明するような問題点
があった。
【０００７】従来例のチップ部品型ＬＥＤ、特に、リー
ドレスチップ部品型ＬＥＤの外形サイズは、例えば、１
色発光素子では縦約２ｍｍ、横約２ｍｍ、全高（厚さ）
約１〜２ｍｍ、程度であり、２色発光素子では縦約２〜
３ｍｍ、横約２〜３ｍｍ、全高約１〜２ｍｍ、程度であ
る。
ドレスチップ部品型ＬＥＤの外形サイズは、例えば、１
色発光素子では縦約２ｍｍ、横約２ｍｍ、全高（厚さ）
約１〜２ｍｍ、程度であり、２色発光素子では縦約２〜
３ｍｍ、横約２〜３ｍｍ、全高約１〜２ｍｍ、程度であ
る。
【０００８】このような従来例のチップ部品型ＬＥＤを
テーピングする場合や基板等に実装する場合、チップ部
品型ＬＥＤの極性を確認しつつ実装する必要があった。
特に、正方形に近い外形形状を持つチップ部品型ＬＥＤ
においてはその極性確認の作業大変であり、その工数も
大きかった。そのため、テーピングの高速化や実装の高
速化を妨げる要因となっていた。
テーピングする場合や基板等に実装する場合、チップ部
品型ＬＥＤの極性を確認しつつ実装する必要があった。
特に、正方形に近い外形形状を持つチップ部品型ＬＥＤ
においてはその極性確認の作業大変であり、その工数も
大きかった。そのため、テーピングの高速化や実装の高
速化を妨げる要因となっていた。
【０００９】本発明はこのような問題点を解決すべく創
案されたもので、その目的は、チップ部品型ＬＥＤにお
いて、相対向する位置に配設される電極の極性を同一極
性とすることにより、電極の極性確認作業を無くし、テ
ーピングの高速化や実装の高速化を容易とするチップ部
品型ＬＥＤの新規な構造を提供することにある。
案されたもので、その目的は、チップ部品型ＬＥＤにお
いて、相対向する位置に配設される電極の極性を同一極
性とすることにより、電極の極性確認作業を無くし、テ
ーピングの高速化や実装の高速化を容易とするチップ部
品型ＬＥＤの新規な構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、相対向する位置に同一極性の電極を配
設する構成としたものである。
め、本発明では、相対向する位置に同一極性の電極を配
設する構成としたものである。
【００１１】本発明によれば、相対向する位置に同一極
性の電極を配設する構成であるため、電極の極性確認作
業を無くし、テーピングの高速化や実装の高速化を容易
とするチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
性の電極を配設する構成であるため、電極の極性確認作
業を無くし、テーピングの高速化や実装の高速化を容易
とするチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００１２】また、本発明では、チップ部品型ＬＥＤの
厚さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面に各
一対の同一極性の電極を配設する構成としたものであ
る。
厚さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面に各
一対の同一極性の電極を配設する構成としたものであ
る。
【００１３】また、本発明では、チップ部品型ＬＥＤの
上面または下面にある４つの辺の各対向する２つの辺の
近傍に各一対の同一極性の電極を配設するする構成とし
たものである。
上面または下面にある４つの辺の各対向する２つの辺の
近傍に各一対の同一極性の電極を配設するする構成とし
たものである。
【００１４】本発明によれば、チップ部品型ＬＥＤの厚
さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面に各一
対の同一極性の電極を配設する構成としたものであり、
また、チップ部品型ＬＥＤの上面または下面にある４つ
の辺の各対向する２つの辺の近傍に各一対の同一極性の
電極を配設するする構成としたものであり、電極の極性
確認作業を無くし、テーピングの高速化や実装の高速化
を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面に各一
対の同一極性の電極を配設する構成としたものであり、
また、チップ部品型ＬＥＤの上面または下面にある４つ
の辺の各対向する２つの辺の近傍に各一対の同一極性の
電極を配設するする構成としたものであり、電極の極性
確認作業を無くし、テーピングの高速化や実装の高速化
を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００１５】また、本発明では、相対向する位置に配設
された同一極性の電極部の外形形状はほぼ同一の外形形
状を有する構成である。
された同一極性の電極部の外形形状はほぼ同一の外形形
状を有する構成である。
【００１６】本発明によれば、同一の外形形状であるた
め、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速化
や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得る
ことができる。
め、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速化
や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得る
ことができる。
【００１７】また、本発明では、電極の内、相対向する
位置に配設される同一極性の電極の外形形状はスルーホ
ール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状
よりなる構成である。
位置に配設される同一極性の電極の外形形状はスルーホ
ール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状
よりなる構成である。
【００１８】本発明によれば、外形形状はスルーホール
形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状より
なる構成であるため、チップ部品型ＬＥＤの生産が容易
であり、また、スルーホール形状の凹部に実装時の導電
性接着剤や半田が食い込み、実装基板との接着強度高め
たチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状より
なる構成であるため、チップ部品型ＬＥＤの生産が容易
であり、また、スルーホール形状の凹部に実装時の導電
性接着剤や半田が食い込み、実装基板との接着強度高め
たチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００１９】また、本発明では、裏面に実装用電極を配
設した構成である。
設した構成である。
【００２０】本発明によれば、実装を容易にし、実装の
自動化速度を高めることが出来るチップ部品型ＬＥＤを
得ることができる。
自動化速度を高めることが出来るチップ部品型ＬＥＤを
得ることができる。
【００２１】また、本発明では、チップ部品型ＬＥＤの
発光チップが配設される絶縁性基板の一方の面に配設さ
れる或る極性の電極パターンと他の面に配設される異な
る極性の電極パターンとは、絶縁性基板を介して、交差
するパターン構造よりなるものである。
発光チップが配設される絶縁性基板の一方の面に配設さ
れる或る極性の電極パターンと他の面に配設される異な
る極性の電極パターンとは、絶縁性基板を介して、交差
するパターン構造よりなるものである。
【００２２】本発明によれば、実装に適した大きな電極
パターンを採用することが出来、実装の高速化進めるこ
とが出来るチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
パターンを採用することが出来、実装の高速化進めるこ
とが出来るチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００２３】また、本発明では、プリント基板等の絶縁
性基板上にチップ部品型ＬＥＤの発光チップを搭載し、
発光チップをキャスティング方式、または、トランスフ
ァーモールド方式等により樹脂封止した構成である。
性基板上にチップ部品型ＬＥＤの発光チップを搭載し、
発光チップをキャスティング方式、または、トランスフ
ァーモールド方式等により樹脂封止した構成である。
【００２４】本発明によれば、小型で生産しやすく、信
頼性の高いチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
頼性の高いチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００２５】また、本発明では、電極の外形形状がスル
ーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた
形状よりなる電極の該スルーホール形状部を導電性物質
によって平坦に埋めた構成である。
ーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた
形状よりなる電極の該スルーホール形状部を導電性物質
によって平坦に埋めた構成である。
【００２６】本発明によれば、スルーホール形状部を導
電性物質によって平坦に埋めることにより、チップ部品
型ＬＥＤの凹部がなくなり、平坦な外形形状が得られる
ため、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速
化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤの得
ることができる。
電性物質によって平坦に埋めることにより、チップ部品
型ＬＥＤの凹部がなくなり、平坦な外形形状が得られる
ため、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速
化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤの得
ることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】図１〜図３は本発明の一実施の形
態に関する図である。図１は本発明の一実施の形態に関
するチップ部品型ＬＥＤの図であり、図１（ａ）は本発
明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤのモール
ド前の斜視図、図１（ｂ）はその平面図、図１（ｃ）は
その裏面図、図１（ｄ）はモールド（樹脂封止）された
チップ部品型ＬＥＤの側面図、である。
態に関する図である。図１は本発明の一実施の形態に関
するチップ部品型ＬＥＤの図であり、図１（ａ）は本発
明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤのモール
ド前の斜視図、図１（ｂ）はその平面図、図１（ｃ）は
その裏面図、図１（ｄ）はモールド（樹脂封止）された
チップ部品型ＬＥＤの側面図、である。
【００２８】図１において、本発明の一実施の形態に関
するチップ部品型ＬＥＤ１０の相対向する電極の極性は
同一であり、電極１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）は正
極側の電極、電極１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）も正
極側の電極であり、電極１４（１４、１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ）は負極側の電極である。１１は発光チ
ップ、１５はＡｇペースト等の導電材料、１６はワイヤ
ボンドのＡｕ線、１７は基板、である。１８は絶縁領域
であり、１９は正極側の２つの電極１２ｃと１３ｃとを
裏面にて接続しブリッジする電極接続領域である。２０
は発光チップを封止する透明エポキシ樹脂等の樹脂、２
１は絶縁性皮膜、である。
するチップ部品型ＬＥＤ１０の相対向する電極の極性は
同一であり、電極１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）は正
極側の電極、電極１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ）も正
極側の電極であり、電極１４（１４、１４ａ、１４ｂ、
１４ｃ、１４ｄ）は負極側の電極である。１１は発光チ
ップ、１５はＡｇペースト等の導電材料、１６はワイヤ
ボンドのＡｕ線、１７は基板、である。１８は絶縁領域
であり、１９は正極側の２つの電極１２ｃと１３ｃとを
裏面にて接続しブリッジする電極接続領域である。２０
は発光チップを封止する透明エポキシ樹脂等の樹脂、２
１は絶縁性皮膜、である。
【００２９】正極側の電極１２ｂ及び１３ｂはスルーホ
ール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状
よりなる。また、負極側の電極１４ａ及び１４ｂもスル
ーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた
形状よりなり、負極側の電極１４と正極側の電極の電極
接続領域１９とは、絶縁領域１８によって電気的に絶縁
されている。
ール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状
よりなる。また、負極側の電極１４ａ及び１４ｂもスル
ーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた
形状よりなり、負極側の電極１４と正極側の電極の電極
接続領域１９とは、絶縁領域１８によって電気的に絶縁
されている。
【００３０】図１（ａ）〜（ｄ）に示されるように、本
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、相
対向する位置に同一極性の電極を配設したことを特徴と
するものであり、チップ部品型ＬＥＤの厚さ方向にある
４つの側面の各対向する２つの側面に各一対の同一極性
の電極（例えば、１２ｂと１３ｂの正極側の電極、また
は、１４ａと１４ｂの負極側の電極）を配設することを
特徴とするものである。
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、相
対向する位置に同一極性の電極を配設したことを特徴と
するものであり、チップ部品型ＬＥＤの厚さ方向にある
４つの側面の各対向する２つの側面に各一対の同一極性
の電極（例えば、１２ｂと１３ｂの正極側の電極、また
は、１４ａと１４ｂの負極側の電極）を配設することを
特徴とするものである。
【００３１】また、図１（ａ）等に示されるように、本
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、チ
ップ部品型ＬＥＤの上面にある４つの辺の各対向する２
つの辺の近傍に各一対の同一極性の電極（例えば、１２
ａと１３ａ、または、１４と１４）を配設することを特
徴とするものである。チップ部品型ＬＥＤの上面にある
対向する２つの辺の近傍にあるにある負極側の電極１４
は、接続され、一体化されて、チップ部品型ＬＥＤの上
面を横断する形に構成されている。
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、チ
ップ部品型ＬＥＤの上面にある４つの辺の各対向する２
つの辺の近傍に各一対の同一極性の電極（例えば、１２
ａと１３ａ、または、１４と１４）を配設することを特
徴とするものである。チップ部品型ＬＥＤの上面にある
対向する２つの辺の近傍にあるにある負極側の電極１４
は、接続され、一体化されて、チップ部品型ＬＥＤの上
面を横断する形に構成されている。
【００３２】さらに、本発明の一実施の形態に関するチ
ップ部品型ＬＥＤは、相対向する位置に配設された同一
極性の電極部（例えば、上面にある１２ａと１３ａの正
極側の電極部、側面にある１２ｂと１３ｂの正極側の電
極部、または、上面の辺近傍にある１４と１４の負極側
の電極部、側面にある１４ａと１４ｂの負極側の電極
部）の外形形状はほぼ同一の外形形状を有することを特
徴とするものである。
ップ部品型ＬＥＤは、相対向する位置に配設された同一
極性の電極部（例えば、上面にある１２ａと１３ａの正
極側の電極部、側面にある１２ｂと１３ｂの正極側の電
極部、または、上面の辺近傍にある１４と１４の負極側
の電極部、側面にある１４ａと１４ｂの負極側の電極
部）の外形形状はほぼ同一の外形形状を有することを特
徴とするものである。
【００３３】さらに、本発明の一実施の形態に関するチ
ップ部品型ＬＥＤは、各電極の内、相対向する位置に配
設される同一極性の電極の外形形状はスルーホール形状
かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状（例え
ば、１２ｂと１３ｂの正極側の電極の外形形状、また
は、１４ａと１４ｂの負極側の電極の外形形状）よりな
ることを特徴とするものである。
ップ部品型ＬＥＤは、各電極の内、相対向する位置に配
設される同一極性の電極の外形形状はスルーホール形状
かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状（例え
ば、１２ｂと１３ｂの正極側の電極の外形形状、また
は、１４ａと１４ｂの負極側の電極の外形形状）よりな
ることを特徴とするものである。
【００３４】さらに、本発明の一実施の形態に関するチ
ップ部品型ＬＥＤは、プリント基板等の絶縁性基板２２
上に発光チップ１１を搭載し、その裏面に実装用電極
（例えば、１２ｃと１３ｃの正極側の裏面電極、また
は、１４ｃと１４ｄの負極側の裏面電極）を配設したこ
とを特徴とするものである。
ップ部品型ＬＥＤは、プリント基板等の絶縁性基板２２
上に発光チップ１１を搭載し、その裏面に実装用電極
（例えば、１２ｃと１３ｃの正極側の裏面電極、また
は、１４ｃと１４ｄの負極側の裏面電極）を配設したこ
とを特徴とするものである。
【００３５】さらに、本発明の一実施の形態に関するチ
ップ部品型ＬＥＤは、発光チップが配設されるプリント
基板等の絶縁性基板２２の一方の面に配設される或る極
性の電極用パターンと他の面に配設される異なる極性の
電極用パターンとは、絶縁性基板を介して、交差するパ
ターン構造よりなることを特徴とするものである。
ップ部品型ＬＥＤは、発光チップが配設されるプリント
基板等の絶縁性基板２２の一方の面に配設される或る極
性の電極用パターンと他の面に配設される異なる極性の
電極用パターンとは、絶縁性基板を介して、交差するパ
ターン構造よりなることを特徴とするものである。
【００３６】また、図１（ｃ）等に示されるように、２
１は絶縁性皮膜（または、半田レジスト膜）であり、必
要に応じて配設される。２１は正極側の裏面の２つの電
極１２ｃと１３ｃとを接続しブリッジする電極接続領域
１９を被覆し、正極側の電極１２ｃ及び１３ｃと負極側
の電極１４ｃ及び１４ｄとの絶縁性を高め、Ａｇペース
ト等の導電材料やリフロー等によるチップ部品型ＬＥＤ
の実装工程における正極側の電極１２ｃ及び１３ｃと負
極側の電極１４ｃ及び１４ｄとが短絡接続されることに
よる不良の発生を未然に防ぐ作用を果たすものである。
１は絶縁性皮膜（または、半田レジスト膜）であり、必
要に応じて配設される。２１は正極側の裏面の２つの電
極１２ｃと１３ｃとを接続しブリッジする電極接続領域
１９を被覆し、正極側の電極１２ｃ及び１３ｃと負極側
の電極１４ｃ及び１４ｄとの絶縁性を高め、Ａｇペース
ト等の導電材料やリフロー等によるチップ部品型ＬＥＤ
の実装工程における正極側の電極１２ｃ及び１３ｃと負
極側の電極１４ｃ及び１４ｄとが短絡接続されることに
よる不良の発生を未然に防ぐ作用を果たすものである。
【００３７】本発明の一実施の形態に関するチップ部品
型ＬＥＤの製造方法の一例について簡単に説明する。
型ＬＥＤの製造方法の一例について簡単に説明する。
【００３８】図１（ａ）等に示されるような発光チップ
搭載用のプリント基板等の絶縁性基板２２は、シルクス
クリーン等によるパターン印刷により、正極側の電極と
なる電極パターン１２ａ、１３ａ、及び負極側の電極と
なる電極パターン１４が一方の面に形成され、他方の面
（裏面）に、正極側の電極となる電極パターン１２ｃ、
１３ｃ、及びは正極側の裏面の２つの電極１２ｃと１３
ｃとを接続しブリッジする電極接続領域１９、及び、負
極側の電極となる電極パターン１４ｃ、１４ｄが形成さ
れた後、プリント基板等の絶縁性基板に加工を施し、ス
ルーホール形状の孔を形成する。このスルーホール形状
の孔は前以てプリント基板等の絶縁性基板に形成してい
ても良い。次に、メッキ等の手法により、上下の電極
（１２ａと１２ｃ、１３ａと１３ｃ、１４と１４ｃ、１
４と１４ｄ）を電気的に接続する電極１２ｂ、１３ｂ、
１４ａ、１４ｂ、を形成し、基板とする。このプリント
基板等の絶縁性基板は多数の電極パターンを印刷形成し
た後、分断などの手法により、多数個のプリント基板等
の絶縁性基板を形成することも出来る。
搭載用のプリント基板等の絶縁性基板２２は、シルクス
クリーン等によるパターン印刷により、正極側の電極と
なる電極パターン１２ａ、１３ａ、及び負極側の電極と
なる電極パターン１４が一方の面に形成され、他方の面
（裏面）に、正極側の電極となる電極パターン１２ｃ、
１３ｃ、及びは正極側の裏面の２つの電極１２ｃと１３
ｃとを接続しブリッジする電極接続領域１９、及び、負
極側の電極となる電極パターン１４ｃ、１４ｄが形成さ
れた後、プリント基板等の絶縁性基板に加工を施し、ス
ルーホール形状の孔を形成する。このスルーホール形状
の孔は前以てプリント基板等の絶縁性基板に形成してい
ても良い。次に、メッキ等の手法により、上下の電極
（１２ａと１２ｃ、１３ａと１３ｃ、１４と１４ｃ、１
４と１４ｄ）を電気的に接続する電極１２ｂ、１３ｂ、
１４ａ、１４ｂ、を形成し、基板とする。このプリント
基板等の絶縁性基板は多数の電極パターンを印刷形成し
た後、分断などの手法により、多数個のプリント基板等
の絶縁性基板を形成することも出来る。
【００３９】図１（ａ）等に示されるように、負極側の
電極となる電極パターン１４と、他方の面（裏面）と他
の面に配設される異なる極性の電極用パターン、即ち、
裏面の正極側の２つの電極１２ｃと１３ｃとを接続しブ
リッジする電極接続領域１９の電極用パターンとは、絶
縁性基板を介して、交差するパターン構造となってい
る。
電極となる電極パターン１４と、他方の面（裏面）と他
の面に配設される異なる極性の電極用パターン、即ち、
裏面の正極側の２つの電極１２ｃと１３ｃとを接続しブ
リッジする電極接続領域１９の電極用パターンとは、絶
縁性基板を介して、交差するパターン構造となってい
る。
【００４０】次に、Ａｇペースト等の導電材料１５を用
いて、負極側の電極となる電極パターン１４上に、発光
チップ１１を搭載し、ダイボンドする。続いて、Ａｕ線
を用いて、発光チップ１１の正極側の電極と負極側の電
極とをワイヤボンドする。最後に、発光チップ１１が搭
載されたチップ部品型ＬＥＤの発光部を透明エポキシ樹
脂等の封止樹脂２０を用い、キャスティング方式、また
は、トランスファーモールド方式等により樹脂封止する
ことにより、本発明の一実施の形態に関するチップ部品
型ＬＥＤを得ることが出来る。
いて、負極側の電極となる電極パターン１４上に、発光
チップ１１を搭載し、ダイボンドする。続いて、Ａｕ線
を用いて、発光チップ１１の正極側の電極と負極側の電
極とをワイヤボンドする。最後に、発光チップ１１が搭
載されたチップ部品型ＬＥＤの発光部を透明エポキシ樹
脂等の封止樹脂２０を用い、キャスティング方式、また
は、トランスファーモールド方式等により樹脂封止する
ことにより、本発明の一実施の形態に関するチップ部品
型ＬＥＤを得ることが出来る。
【００４１】図２は本発明の一実施の形態に関するチッ
プ部品型ＬＥＤの図であり、図１で説明した本発明の一
実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤとは、プリント
基板等の絶縁性基板の形状においてのみ異なるものであ
る。
プ部品型ＬＥＤの図であり、図１で説明した本発明の一
実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤとは、プリント
基板等の絶縁性基板の形状においてのみ異なるものであ
る。
【００４２】即ち、以下に説明するように、図２と図１
とを比較すると、図２では、負極側の電極である３３ａ
と３３ｂがスルーホール形状かまたはスルーホール形状
の一部を用いた形状よりなる。一方、図１では、正極側
の電極である１２ｂと１３ｂと、負極側の電極である１
４ａと１４ｂとが、スルーホール形状かまたはスルーホ
ール形状の一部を用いた形状よりなる。従って、図１で
は、２つの側面を切断加工する必要があるが、図２で
は、１つの側面を切断加工すればよく、製造工程を少な
くすることができ、製造に要するコストを低減すること
ができる。
とを比較すると、図２では、負極側の電極である３３ａ
と３３ｂがスルーホール形状かまたはスルーホール形状
の一部を用いた形状よりなる。一方、図１では、正極側
の電極である１２ｂと１３ｂと、負極側の電極である１
４ａと１４ｂとが、スルーホール形状かまたはスルーホ
ール形状の一部を用いた形状よりなる。従って、図１で
は、２つの側面を切断加工する必要があるが、図２で
は、１つの側面を切断加工すればよく、製造工程を少な
くすることができ、製造に要するコストを低減すること
ができる。
【００４３】図２（ａ）は本発明の一実施の形態に関す
るチップ部品型ＬＥＤのモールド前の平面図、図２
（ｂ）はその裏面図、図２（ｃ）はモールド（樹脂封
止）されたチップ部品型ＬＥＤの側面図、である。
るチップ部品型ＬＥＤのモールド前の平面図、図２
（ｂ）はその裏面図、図２（ｃ）はモールド（樹脂封
止）されたチップ部品型ＬＥＤの側面図、である。
【００４４】図２において、本発明の一実施の形態に関
するチップ部品型ＬＥＤ３０の相対向する電極の極性は
同一であり、電極３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）は正
極側の電極、電極３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｃ）も正
極側の電極であり、電極３３（３３、３３ａ、３３ｂ、
３３ｃ、３３ｄ）は負極側の電極である。１１は発光チ
ップ、１６はワイヤボンドのＡｕ線、３６はプリント基
板等の絶縁性基板、である。２０は発光チップを封止す
る透明エポキシ樹脂等の樹脂、３４は正極側の２つの電
極３１ｃと３２ｃとを裏面にて接続しブリッジする電極
接続領域、３５は絶縁領域であり、である。
するチップ部品型ＬＥＤ３０の相対向する電極の極性は
同一であり、電極３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ）は正
極側の電極、電極３２（３２ａ、３２ｂ、３２ｃ）も正
極側の電極であり、電極３３（３３、３３ａ、３３ｂ、
３３ｃ、３３ｄ）は負極側の電極である。１１は発光チ
ップ、１６はワイヤボンドのＡｕ線、３６はプリント基
板等の絶縁性基板、である。２０は発光チップを封止す
る透明エポキシ樹脂等の樹脂、３４は正極側の２つの電
極３１ｃと３２ｃとを裏面にて接続しブリッジする電極
接続領域、３５は絶縁領域であり、である。
【００４５】負極側の電極３３ａ及び３３ｂもスルーホ
ール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状
よりなり、３４は負極側の電極３３（３３ｃ、３３ｄ）
と正極側の電極（３１ｃと３２ｃ）との電極接続領域で
あり、絶縁領域３５によって電気的に絶縁されている。
正極側の電極３１と３２の形状は同形形状であり、スル
ーホール形状では無く、長方形の形状である。
ール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状
よりなり、３４は負極側の電極３３（３３ｃ、３３ｄ）
と正極側の電極（３１ｃと３２ｃ）との電極接続領域で
あり、絶縁領域３５によって電気的に絶縁されている。
正極側の電極３１と３２の形状は同形形状であり、スル
ーホール形状では無く、長方形の形状である。
【００４６】図２（ａ）〜（ｃ）に示されるように、本
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、相
対向する位置に同一極性の電極を配設したことを特徴と
するものであり、チップ部品型ＬＥＤの厚さ方向にある
４つの側面の各対向する２つの側面に各一対の同一極性
の電極（例えば、３１ｂと３２ｂの正極側の電極、また
は、３３ａと３３ｂの負極側の電極）を配設することを
特徴とするものである。
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、相
対向する位置に同一極性の電極を配設したことを特徴と
するものであり、チップ部品型ＬＥＤの厚さ方向にある
４つの側面の各対向する２つの側面に各一対の同一極性
の電極（例えば、３１ｂと３２ｂの正極側の電極、また
は、３３ａと３３ｂの負極側の電極）を配設することを
特徴とするものである。
【００４７】また、図２（ａ）〜（ｃ）に示されるよう
に、本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤ
は、相対向する位置に同一極性の電極を配設したことを
特徴とするものであり、チップ部品型ＬＥＤの上面また
は下面にある４つの辺の各対向する２つの辺の近傍に各
一対の同一極性の電極を配設することを特徴とするもの
である。
に、本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤ
は、相対向する位置に同一極性の電極を配設したことを
特徴とするものであり、チップ部品型ＬＥＤの上面また
は下面にある４つの辺の各対向する２つの辺の近傍に各
一対の同一極性の電極を配設することを特徴とするもの
である。
【００４８】図３は本発明の一実施の形態に関するチッ
プ部品型ＬＥＤの図であり、図２で説明した本発明の一
実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤとは、前記電極
の外形形状がスルーホール形状かまたはスルーホール形
状の一部を用いた形状よりなる前記電極の該スルーホー
ル形状部を導電性物質によって平坦に埋めたことにおい
てのみ異なるものである。この導電性物質としては、金
属箔、または金属フィルム、またはＡｇペースト等の導
電性物質、半田や錫やインジュウム等の導電性物質、等
が適している。
プ部品型ＬＥＤの図であり、図２で説明した本発明の一
実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤとは、前記電極
の外形形状がスルーホール形状かまたはスルーホール形
状の一部を用いた形状よりなる前記電極の該スルーホー
ル形状部を導電性物質によって平坦に埋めたことにおい
てのみ異なるものである。この導電性物質としては、金
属箔、または金属フィルム、またはＡｇペースト等の導
電性物質、半田や錫やインジュウム等の導電性物質、等
が適している。
【００４９】図３（ａ）は本発明の一実施の形態に関す
るチップ部品型ＬＥＤのモールド前の斜視図、図３
（ｂ）はその裏面図、である。モールドしたチップ部品
型ＬＥＤの完成図は省略されている。
るチップ部品型ＬＥＤのモールド前の斜視図、図３
（ｂ）はその裏面図、である。モールドしたチップ部品
型ＬＥＤの完成図は省略されている。
【００５０】図３において、本発明の一実施の形態に関
するチップ部品型ＬＥＤ４０の相対向する電極の極性は
同一であり、電極４１（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ）は正
極側の電極、電極４２（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）も正
極側の電極であり、電極４３（４３、４３ａ、４３ｂ、
４３ｃ、４３ｄ）は負極側の電極である。１１は発光チ
ップ、１６はワイヤボンドのＡｕ線、４６はプリント基
板等の絶縁性基板、である。４４は正極側の２つの電極
４１ｃと４２ｃとを裏面にて接続しブリッジする電極接
続領域、４５は絶縁領域であり、４７は負極側の電極４
３ａ、４３ｂの凹みを平坦にする導電性物質、４８は絶
縁領域４５を覆う絶縁性皮膜（または、半田レジスト
膜）であり、必要に応じて電極接続領域４４を覆う場合
もある。
するチップ部品型ＬＥＤ４０の相対向する電極の極性は
同一であり、電極４１（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ）は正
極側の電極、電極４２（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）も正
極側の電極であり、電極４３（４３、４３ａ、４３ｂ、
４３ｃ、４３ｄ）は負極側の電極である。１１は発光チ
ップ、１６はワイヤボンドのＡｕ線、４６はプリント基
板等の絶縁性基板、である。４４は正極側の２つの電極
４１ｃと４２ｃとを裏面にて接続しブリッジする電極接
続領域、４５は絶縁領域であり、４７は負極側の電極４
３ａ、４３ｂの凹みを平坦にする導電性物質、４８は絶
縁領域４５を覆う絶縁性皮膜（または、半田レジスト
膜）であり、必要に応じて電極接続領域４４を覆う場合
もある。
【００５１】図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、本
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、相
対向する位置に同一極性の電極を配設したことを特徴と
するものであり、チップ部品型ＬＥＤの厚さ方向にある
４つの側面の各対向する２つの側面に各一対の同一極性
の電極（例えば、４１と４２の正極側の電極、または、
４３ａと４３ｂの負極側の電極）を配設することを特徴
とするものである。
発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤは、相
対向する位置に同一極性の電極を配設したことを特徴と
するものであり、チップ部品型ＬＥＤの厚さ方向にある
４つの側面の各対向する２つの側面に各一対の同一極性
の電極（例えば、４１と４２の正極側の電極、または、
４３ａと４３ｂの負極側の電極）を配設することを特徴
とするものである。
【００５２】また、図３（ａ）、（ｂ）に示されるよう
に、本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤ
は、相対向する位置に同一極性の電極を配設したことを
特徴とするものであり、チップ部品型ＬＥＤの上面また
は下面にある４つの辺の各対向する２つの辺の近傍に各
一対の同一極性の電極を配設することを特徴とするもの
である。
に、本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥＤ
は、相対向する位置に同一極性の電極を配設したことを
特徴とするものであり、チップ部品型ＬＥＤの上面また
は下面にある４つの辺の各対向する２つの辺の近傍に各
一対の同一極性の電極を配設することを特徴とするもの
である。
【００５３】図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、負
極側の電極４３ａ、４３ｂ、のスルーホール形状部を導
電性物質４８によって平坦に埋めることにより、チップ
部品型ＬＥＤの凹部がなくなり、平坦な外形形状が得ら
れるため、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの
高速化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤ
の得ることが出来る。
極側の電極４３ａ、４３ｂ、のスルーホール形状部を導
電性物質４８によって平坦に埋めることにより、チップ
部品型ＬＥＤの凹部がなくなり、平坦な外形形状が得ら
れるため、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの
高速化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤ
の得ることが出来る。
【００５４】本発明の一実施の形態に関するチップ部品
型ＬＥＤの外形サイズは、例えば、１色発光素子では、
縦約１．２５ｍｍ、横約２．００ｍｍ、全高（厚さ）約
０．８ｍｍ程度のものと、縦約１．６ｍｍ、横約０．８
ｍｍ、全高（厚さ）約０．８ｍｍ程度のものとがある。
型ＬＥＤの外形サイズは、例えば、１色発光素子では、
縦約１．２５ｍｍ、横約２．００ｍｍ、全高（厚さ）約
０．８ｍｍ程度のものと、縦約１．６ｍｍ、横約０．８
ｍｍ、全高（厚さ）約０．８ｍｍ程度のものとがある。
【００５５】また、２色発光素子では、縦約１．６０ｍ
ｍ、横約１．６０ｍｍ、全高約０．８ｍｍ、程度であ
り、また、別の２色発光リードレスチップ部品型ＬＥＤ
では、縦約３．００ｍｍ、横約３．００ｍｍ、全高約
１．１ｍｍ程度、である。
ｍ、横約１．６０ｍｍ、全高約０．８ｍｍ、程度であ
り、また、別の２色発光リードレスチップ部品型ＬＥＤ
では、縦約３．００ｍｍ、横約３．００ｍｍ、全高約
１．１ｍｍ程度、である。
【００５６】
【発明の効果】以上のように、本発明の一実施の形態に
関するチップ部品型ＬＥＤによれば、本発明では、相対
向する位置に同一極性の電極を配設する構成としたもの
である。
関するチップ部品型ＬＥＤによれば、本発明では、相対
向する位置に同一極性の電極を配設する構成としたもの
である。
【００５７】従って、相対向する位置に同一極性の電極
を配設する構成であるため、電極の極性確認作業を無く
し、テーピングの高速化や実装の高速化を容易とするチ
ップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
を配設する構成であるため、電極の極性確認作業を無く
し、テーピングの高速化や実装の高速化を容易とするチ
ップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００５８】また、本発明によれば、チップ部品型ＬＥ
Ｄの厚さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面
に各一対の同一極性の電極を配設する構成としたもので
ある。
Ｄの厚さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面
に各一対の同一極性の電極を配設する構成としたもので
ある。
【００５９】また、本発明によれば、チップ部品型ＬＥ
Ｄの上面または下面にある４つの辺の各対向する２つの
辺の近傍に各一対の同一極性の電極を配設するする構成
としたものである。
Ｄの上面または下面にある４つの辺の各対向する２つの
辺の近傍に各一対の同一極性の電極を配設するする構成
としたものである。
【００６０】本発明によれば、チップ部品型ＬＥＤの厚
さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面に各一
対の同一極性の電極を配設する構成としたものであり、
また、チップ部品型ＬＥＤの上面または下面にある４つ
の辺の各対向する２つの辺の近傍に各一対の同一極性の
電極を配設するする構成としたものであり、電極の極性
確認作業を無くし、テーピングの高速化や実装の高速化
を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
さ方向にある４つの側面の各対向する２つの側面に各一
対の同一極性の電極を配設する構成としたものであり、
また、チップ部品型ＬＥＤの上面または下面にある４つ
の辺の各対向する２つの辺の近傍に各一対の同一極性の
電極を配設するする構成としたものであり、電極の極性
確認作業を無くし、テーピングの高速化や実装の高速化
を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００６１】また、本発明によれば、相対向する位置に
配設された同一極性の電極部の外形形状はほぼ同一の外
形形状を有する構成である。
配設された同一極性の電極部の外形形状はほぼ同一の外
形形状を有する構成である。
【００６２】本発明によれば、同一の外形形状であるた
め、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速化
や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得る
ことができる。
め、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速化
や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤを得る
ことができる。
【００６３】また、本発明によれば、電極の内、相対向
する位置に配設される同一極性の電極の外形形状はスル
ーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた
形状よりなる構成である。
する位置に配設される同一極性の電極の外形形状はスル
ーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた
形状よりなる構成である。
【００６４】本発明によれば、外形形状はスルーホール
形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状より
なる構成であるため、チップ部品型ＬＥＤの生産が容易
であり、また、スルーホール形状の凹部に実装時の導電
性接着剤や半田が食い込み、実装基板との接着強度高め
たチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
形状かまたはスルーホール形状の一部を用いた形状より
なる構成であるため、チップ部品型ＬＥＤの生産が容易
であり、また、スルーホール形状の凹部に実装時の導電
性接着剤や半田が食い込み、実装基板との接着強度高め
たチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００６５】また、本発明によれば、裏面に実装用電極
を配設した構成である。
を配設した構成である。
【００６６】本発明によれば、実装を容易にし、実装の
自動化速度を高めることが出来るチップ部品型ＬＥＤを
得ることができる。
自動化速度を高めることが出来るチップ部品型ＬＥＤを
得ることができる。
【００６７】また、本発明によれば、チップ部品型ＬＥ
Ｄの発光チップが配設される絶縁性基板の一方の面に配
設される或る極性の電極パターンと他の面に配設される
異なる極性の電極パターンとは、絶縁性基板を介して、
交差するパターン構造よりなるものである。
Ｄの発光チップが配設される絶縁性基板の一方の面に配
設される或る極性の電極パターンと他の面に配設される
異なる極性の電極パターンとは、絶縁性基板を介して、
交差するパターン構造よりなるものである。
【００６８】本発明によれば、実装に適した大きな電極
パターンを採用することが出来、実装の高速化進めるこ
とが出来るチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
パターンを採用することが出来、実装の高速化進めるこ
とが出来るチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００６９】また、本発明によれば、プリント基板等の
絶縁性基板上にチップ部品型ＬＥＤの発光チップを搭載
し、発光チップをキャスティング方式、または、トラン
スファーモールド方式等により樹脂封止した構成であ
る。
絶縁性基板上にチップ部品型ＬＥＤの発光チップを搭載
し、発光チップをキャスティング方式、または、トラン
スファーモールド方式等により樹脂封止した構成であ
る。
【００７０】本発明によれば、小型で生産しやすく、信
頼性の高いチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
頼性の高いチップ部品型ＬＥＤを得ることができる。
【００７１】また、本発明によれば、電極の外形形状が
スルーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用
いた形状よりなる電極の該スルーホール形状部を導電性
物質によって平坦に埋めた構成である。
スルーホール形状かまたはスルーホール形状の一部を用
いた形状よりなる電極の該スルーホール形状部を導電性
物質によって平坦に埋めた構成である。
【００７２】本発明によれば、スルーホール形状部を導
電性物質によって平坦に埋めることにより、チップ部品
型ＬＥＤの凹部がなくなり、平坦な外形形状が得られる
ため、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速
化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤの得
ることができる。
電性物質によって平坦に埋めることにより、チップ部品
型ＬＥＤの凹部がなくなり、平坦な外形形状が得られる
ため、電極の極性確認作業を無くし、テーピングの高速
化や実装の高速化を容易とするチップ部品型ＬＥＤの得
ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態に関するチップ部品型Ｌ
ＥＤの図であり、（ａ）はモールド前の斜視図、（ｂ）
は平面図、（ｃ）は裏面図、（ｄ）はモールド（樹脂封
止）されたチップ部品型ＬＥＤの側面図、である。
ＥＤの図であり、（ａ）はモールド前の斜視図、（ｂ）
は平面図、（ｃ）は裏面図、（ｄ）はモールド（樹脂封
止）されたチップ部品型ＬＥＤの側面図、である。
【図２】本発明の一実施の形態に関するチップ部品型Ｌ
ＥＤの図であり、（ａ）はモールド前の平面図、（ｂ）
は裏面図、（ｃ）はモールド（樹脂封止）されたチップ
部品型ＬＥＤの側面図、である。
ＥＤの図であり、（ａ）はモールド前の平面図、（ｂ）
は裏面図、（ｃ）はモールド（樹脂封止）されたチップ
部品型ＬＥＤの側面図、である。
【図３】本発明の一実施の形態に関するチップ部品型Ｌ
ＥＤの図であり、（ａ）はモールド前の斜視図、（ｂ）
は裏面図、である。
ＥＤの図であり、（ａ）はモールド前の斜視図、（ｂ）
は裏面図、である。
【図４】従来例のチップ部品型ＬＥＤの構造を説明する
図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、である。
図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、である。
【図５】従来例のチップ部品型ＬＥＤの構造を説明する
図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、である。
図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、である。
【図６】従来例のチップ部品型ＬＥＤの構造を説明する
斜視図である。
斜視図である。
１０ 本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥ
Ｄ １１ 発光チップ １２ 正極側の電極（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ） １３ 正極側の電極（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ） １４ 負極側の電極（１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、
１４ｄ） １５ Ａｇペースト等の導電材料 １６ ワイヤボンドのＡｕ線 １７ 基板 １８ 絶縁領域 １９ ブリッジ電極接続領域 ２０ 透明エポキシ樹脂等の封止樹脂 ２１ 絶縁性皮膜 ３０ 本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥ
Ｄ ３１ 正極側の電極（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ） ３２ 正極側の電極（３２ａ、３２ｂ、３２ｃ） ３３ 負極側の電極（３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、
３３ｄ） ３４ ブリッジする電極接続領域 ３５ 絶縁領域 ３６ プリント基板等の絶縁性基板 ４０ 本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥ
Ｄ ４１ 正極側の電極（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ） ４２ 正極側の電極（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ） ４３ 負極側の電極（４３、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、
４３ｄ） ４４ ブリッジ電極接続領域 ４５ 絶縁領域 ４６ プリント基板等の絶縁性基板 ４７ 負極側の電極４３ａ、４３ｂの凹みを平坦にする
導電性物質、 ４８ 負極側の電極４３ａ、４３ｂ、のスルーホール形
状部を導電性物質
Ｄ １１ 発光チップ １２ 正極側の電極（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ） １３ 正極側の電極（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ） １４ 負極側の電極（１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、
１４ｄ） １５ Ａｇペースト等の導電材料 １６ ワイヤボンドのＡｕ線 １７ 基板 １８ 絶縁領域 １９ ブリッジ電極接続領域 ２０ 透明エポキシ樹脂等の封止樹脂 ２１ 絶縁性皮膜 ３０ 本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥ
Ｄ ３１ 正極側の電極（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ） ３２ 正極側の電極（３２ａ、３２ｂ、３２ｃ） ３３ 負極側の電極（３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、
３３ｄ） ３４ ブリッジする電極接続領域 ３５ 絶縁領域 ３６ プリント基板等の絶縁性基板 ４０ 本発明の一実施の形態に関するチップ部品型ＬＥ
Ｄ ４１ 正極側の電極（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ） ４２ 正極側の電極（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ） ４３ 負極側の電極（４３、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、
４３ｄ） ４４ ブリッジ電極接続領域 ４５ 絶縁領域 ４６ プリント基板等の絶縁性基板 ４７ 負極側の電極４３ａ、４３ｂの凹みを平坦にする
導電性物質、 ４８ 負極側の電極４３ａ、４３ｂ、のスルーホール形
状部を導電性物質
Claims (9)
- 【請求項１】 チップ部品型ＬＥＤにおいて、 相対向する位置に同一極性の電極を配設したことを特徴
とするチップ部品型ＬＥＤ。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 チップ部品型ＬＥＤの厚さ方向にある４つの側面の各対
向する２つの側面に各一対の同一極性の電極を配設する
ことを特徴とするチップ部品型ＬＥＤ。 - 【請求項３】 請求項１記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 チップ部品型ＬＥＤの上面または下面にある４つの辺の
各対向する２つの辺の近傍に各一対の同一極性の電極を
配設することを特徴とするチップ部品型ＬＥＤ。 - 【請求項４】 請求項１記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 相対向する位置に配設された同一極性の電極部の外形形
状はほぼ同一の外形形状を有することを特徴とするチッ
プ部品型ＬＥＤ。 - 【請求項５】 請求項１記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 前記電極の内、相対向する位置に配設される同一極性の
電極の外形形状はスルーホール形状かまたはスルーホー
ル形状の一部を用いた形状よりなることを特徴とするチ
ップ部品型ＬＥＤ。 - 【請求項６】 請求項１記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 裏面に実装用電極を配設したことを特徴とするチップ部
品型ＬＥＤ。 - 【請求項７】 請求項１記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 前記チップ部品型ＬＥＤの発光チップが配設される絶縁
性基板の一方の面に配設される或る極性の電極パターン
と他の面に配設される異なる極性の電極パターンとは、
絶縁性基板を介して、交差するパターン構造よりなるこ
とを特徴とするチップ部品型ＬＥＤ。 - 【請求項８】 請求項１記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 プリント基板等の絶縁性基板上に前記チップ部品型ＬＥ
Ｄの発光チップを搭載し、該発光チップをキャスティン
グ方式、または、トランスファーモールド方式等により
樹脂封止したことを特徴とするチップ部品型ＬＥＤ。 - 【請求項９】 請求項５記載のチップ部品型ＬＥＤにお
いて、 前記電極の外形形状がスルーホール形状かまたはスルー
ホール形状の一部を用いた形状よりなる前記電極の該ス
ルーホール形状部を導電性物質によって平坦に埋めたこ
とを特徴とするチップ部品型ＬＥＤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36207599A JP2001177151A (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | チップ部品型ｌｅｄ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36207599A JP2001177151A (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | チップ部品型ｌｅｄ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001177151A true JP2001177151A (ja) | 2001-06-29 |
Family
ID=18475827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36207599A Pending JP2001177151A (ja) | 1999-12-21 | 1999-12-21 | チップ部品型ｌｅｄ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001177151A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10255932A1 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| JP2006040924A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2007094560A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-08-23 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element provided with connecting terminals |
| EP3156715B1 (en) * | 2015-10-14 | 2019-07-03 | Shangyou Jiayi Lighting Product Co., Ltd. | Vine lamp and production method thereof |
| JP2019129170A (ja) * | 2018-01-22 | 2019-08-01 | ローム株式会社 | Ｌｅｄパッケージ |
-
1999
- 1999-12-21 JP JP36207599A patent/JP2001177151A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10255932A1 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement |
| WO2004051757A2 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement |
| WO2004051757A3 (de) * | 2002-11-29 | 2004-12-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement |
| US7271425B2 (en) | 2002-11-29 | 2007-09-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
| JP2006040924A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4552552B2 (ja) * | 2004-07-22 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
| WO2007094560A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-08-23 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting element provided with connecting terminals |
| EP3156715B1 (en) * | 2015-10-14 | 2019-07-03 | Shangyou Jiayi Lighting Product Co., Ltd. | Vine lamp and production method thereof |
| JP2019129170A (ja) * | 2018-01-22 | 2019-08-01 | ローム株式会社 | Ｌｅｄパッケージ |
| JP7100980B2 (ja) | 2018-01-22 | 2022-07-14 | ローム株式会社 | Ｌｅｄパッケージ |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |