JPH0244310Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、発光ダイオードなどの２端子型発光
体素子を取付けるための発光体素子取付基板の改
良に関する。

従来の技術 従来、多数の発光ダイオード等の２端子型発光
体素子を用いて文字、図形等のパターンを表示す
るデイスプレイ装置、例えば、固定サインボード
においては、発光体素子取付基板が用いられてお
り、発光体素子は基板の所定箇所に形成された挿
通孔に各端子リードを挿通させて取付けられてい
る。

このような従来の発光体素子取付基板では、所
定表示パターンを形成するための発光体素子の配
線および電源への配線は、基板裏面に突出した発
光体素子のリード端子に半田付けによりリード線
を接続し、接続された多数のリード線を基板裏面
で相互に接続するという面倒な作業によつて行な
われている。

例えば、固定サインボードを形成する場合に
は、第１６図に示したように、予め絶縁基板１０
０に所定の取付孔１０１を穿孔して、絶縁基板１
０２となし、この取付基板１０２に、多数の２端
子型発光体素子LEDの接続端子を挿入し、挿入
した接続端子にリード線を遂一半田付けして接続
するなどの方法で取付けるのが通例となつてい
る。

したがつて、従来の発光体素子取付基板におい
ては、発光体素子の基板への取付に際して、配線
作業に多大の労力を要し、配線誤りが発生する可
能性が高いという問題があり、更には、一旦配線
がなされた後は、それを修正又は変更することは
極めて困難である。

考案が解決しようとする問題点 本考案の取付基板は、従来の取付基板が有して
いた上記の如き欠点を解消することにあり、２端
子型発光体素子の取付が簡単で、電気接続パター
ンの選択、変更も容易な取付基板を提供すること
を目的としている。

問題点を解決するための具体的手段 本考案が採用する具体的手段は、絶縁基板の裏
面に、２端子型発光体素子の電気接続パターンを
任意に変更する複数のジヨイント端子を設けた発
光体素子取付基板の改良に係るものであつて、上
記ジヨイント端子の各々は、中央にピン挿入孔を
有し、かつこの挿入孔を取り囲むようにして、該
ジヨイント端子の前後に隣接して設けられた２端
子型発光体素子の取付孔のそれぞれに通じる複数
の選択端子を設けてあり、これらのジヨイント端
子の上記ピン挿入孔に、予め所定の導電パターン
の形成された接続ピンを挿入させて、上記２端子
型発光体素子の電気接続パターンを任意に変更す
る構造にしたことを特徴とする。

なお、本考案でいう２端子型発光体素子とは、
通電によつて発光する素子、部品をいい、その大
きさ、形状は問わない。

例えば、第１ａ図〜第１ｃ図に示したものが代
表的なものである。第１ａ図はLEDランプ、第
１ｂ図は白熱電球、第１ｃ図はLEDなどを封入
してブロツク体として構成したものを示してい
る。

考案の作用及び効果 本考案の発光体素子取付基板によれば、その構
造上の特徴から、ジヨイント端子に、所定の導電
パターンの形成された接続ピンを挿入するだけ
で、任意の電気接続パターンが形成でき、しかも
ジヨイント端子に挿入される接続ピンを取り替え
るだけで、基板に取付けられた２端子型発光体素
子の電気接続パターンを選択、変更できる。

したがつて、従来の取付基板のように、発光体
素子の端子を所定の取付孔に挿入してから、基板
裏面に突出した発光体素子のリード端子に半田付
け等によりリード線を接続し、多数のリード線を
基板裏面で相互に接続するというような手間が要
らず、接続作業が簡単となり、頗る便利である。

また、本考案の取付基板は、絶縁基板の裏面に
のみ導電パターンを形成するだけで構成できるの
で、片面銅張積層板などの安価なものが使用で
き、製造コストも安価にできる利点がある。

考案の実施例 以下に、添付図とともに本考案の一実施例を説
明する。

第１図は、８×８ドツトの発光体素子取付部を
有する実施例（１ドツトに１個の２端子型発光体
素子を取付けたもの）で、取付基板１の絶縁基板
１０の裏面１ａに形成された導電パターンの模式
配線図であり、２は発光ダイオード（以下では
LEDという）などの２端子型発光体素子に応じ
て設けられた取付孔、３はジヨイント端子を示し
ている。取付基板１は、例えば紙にフエノール樹
脂を含浸させたもの、ガラスクロスにエポキシ樹
脂を含浸させたものなどを用いたプリント基板で
製される。

本考案におけるジヨイント端子３は、第１図で
は模式的に示されているが、実際は、例えば、第
２図に示したような構造に形成される。

すなわち、第２図に示した実施例では、ジヨイ
ント端子３は、中央に設けたピン挿入孔３０の周
りに４つの選択端子３１〜３４を設けた構造にな
つており、４つの選択端子３１〜３４の各々は、
ジヨイント端子３の前後に設けられた２端子型発
光体素子LEDの取付孔２，２にそれぞれ接続さ
れている。つまり、実施例では、導電パターン列
Ａの上、下端に存在するジヨイント端子３の選択
端子３１，３４（３２，３３）は、導電枝パター
ン６，６を介して取付孔２に直接接続されてお
り、また導電パターン列Ａの上、下端を除く箇所
に設けられたジヨイント端子３の選択端子３１〜
３４は、導電枝パターン６を介して取付孔２，２
同士を接続する共通導電パターン５に接続されて
いる。このようなジヨイント端子３は、実施例で
は８個のLED（第１図では一部分を省略して示し
てある）を２列に配設できるように構成した導電
パターン列Ａ毎に設けられており、各導電パター
ン列Ａに取付けられたLEDは、給電端子７，８
に給電することにより点灯される。

実施例ではピン挿入孔３０は、第３図に示した
ように絶縁基板１０の裏面１ａより表面１ｂに貫
通する構造となつているが、絶縁基板に厚いもの
を用いる場合には、ピン挿入孔３０は必ずしも絶
縁基板１０の裏、表を貫通する必要はなく、後述
する接続ピン４を挿入固定できるものであればよ
い。

第５図〜第９図は、接続ピン４の実施例を示し
ている。接続ピン４は、把手軸４２を指で摘み、
ピン軸４１を上記したジヨイント端子３のピン挿
入孔３０に挿入して使用する（第４図参照）。ピ
ン挿入孔３０より大径のピン軸４１に図に示した
ような割溝４１ａを予め形成しておけば、ピン挿
入孔３０に挿入した時に、確実に固定できる。接
続ピン４の基本的な構造は、第５図〜第９図に示
されているが、鍔部４０には、上記したジヨイン
ト端子３の選択端子３１〜３４のうちより任意の
もの同士を電気接続するために導電パターン４０
ａが形成される。鍔部４０に導電パターン４０ａ
を形成するには、例えば鍔部４０を絶縁性素材で
形成し、その下面（ジヨイント端子３に接触する
面側）に接続すべきパターンに応じた導電膜、導
電層を形成したり、あるいは鍔部４０の下面に一
部が露出するようにして導電板を鍔部４０に挾み
こんだり、貼着するなどして形成する。

なお、接続ピン４は導電材料で形成してもよ
く、その場合には第６図〜第９図のように、鍔部
４０を導電パターン４０ａの形状に応じた形に形
成したり、鍔部４０に凸凹を設けたりした形成す
る。また、図示はされないが、鍔部４０の下面に
絶縁パターンを形成して導電パターン４０ａを形
成してもよい。このような接続ピン４に形成され
る導電パターン４０ａは、上記以外にも種々の方
法で形成できることはいうまでもない。

また、このような導電パターン４０ａの構造
は、ジヨイント端子３において可能な電気接続パ
ターン例を示すことにより理解されるので、その
具体的な説明は省略する。

第１０図ａ〜ｃは、ジヨイント端子３に、接続
ピン４を挿入することによつて可能となる電気接
続パターンの例を示している。

ａ図は対向する１組の選択端子３１，３３を接
続する場合、ｂ図は隣接する選択端子３３と３４
とを接続する場合、ｃ図は隣接する２組の選択端
子３１と３２，３３と３４を接続する場合を示し
ており、これらの基本接続パターンの１つあるい
は複数のものが適宜組み合わせられて取付基板１
に取付けられたLED同士は任意の接続パターン
に接続される。

第１１図は、本考案の取付基板におけるLED
の電気接続パターンのより具体的な例を示すもの
で、必要な取付孔２にLEDを取付けて直列に配
線したものを示している。

この実施例では、取付孔２に取付けられた
LED列Ａを別の導電パターン９で連結すること
により全LEDが直列接続された構成となつてい
る。なお、図においてＥは電源、７１，８１は電
源Ｅの端子に接続される通電端子であり、Ｒは
LEDに供給される電流を調整するための電流調
整用抵抗を示している。

一方、第１２図は、ジヨイント端子３の他例を
示している。この実施例では、ジヨイント端子３
の選択端子は３１〜３６の全部で６つとなつてお
り、、ジヨイント端子３に所定の導電パターンを
形成した接続ピン（不図示）を挿入することによ
り、第１３図に示したように１つの接続ピンによ
り、ジヨイント端子３に隣接して設けられた４箇
所のLEDを選択的に電気接続できる。なお、図
において、第１１図と対応する部分には同一符号
を付して説明を省略する。

第１４図、第１５図は、本考案の更に具体的な
実施例における取付基板の構造例を示している。
図において、１１はマスク板であり、このような
マスク板１１は、発光部Ｂ（LEDを取付けて構成
される）に相当する部分に透孔１１ａを設けてあ
り、発光部Ｂの輪郭を明瞭にし光源の見掛け上の
大きさを増大させて視認性を改善するために絶縁
基板１０の上面に配置される。

第１４図のものでは、絶縁基板１０に直接
LEDを取付けてあり、マスク板１１はLEDの取
付とは別に絶縁基板１０の上面に取着できる構造
としているが、第１５図のものでは絶縁基板１０
にマスク板１１を取着してからLEDの接続端子
１２をマスク板１１の底板部１１ｂに形成された
取付孔１１ｃより絶縁基板１０の取付孔２に挿入
して絶縁基板１０に取付ける構造とされている。
いずれの構造のものでも本考案の取付基板が適用
できることはいうまでもない。

また、マスク板１１を絶縁基板１０に設ける場
合には、各発光部Ｂの底面（マスク板１１の透孔
１１ａより露顕する絶縁基板１０の上面部分）や
マスク板１１の透孔１１ａの内周面あるいはこれ
らの両方に光反射面を形成しておけば、発光部Ｂ
の発光効率を増大させるのに効果的である。

また、発光部Ｂの輝度を向上させるためには、
発光部Ｂに複数の発光体素子を取付ける構造にし
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の取付基板の裏面に形成され
た導電パターンを模式的に示す図、第１ａ図〜第
１ｃ図は２端子型発光体素子の例図、第２図はジ
ヨイント端子の一実施例を示す平面構造図、第３
図は第２図−線縦断面構造図、第４図は接続
ピンの使用状態を示すジヨイント端子の縦断面構
造図、第５図〜第９図は接続ピンの変形態様を示
す図、第１０図はジヨイント端子における電気接
続パターンの模式配線図、第１１図は本考案の取
付基板にLEDを取付けた例図、第１２図は本考
案の取付基板の裏面に形成された導電パターンの
他例の模式配線図、第１３図はLEDを取付けた
状態を示す図、第１４図、第１５図は、本考案の
取付基板にマスク板を使用する場合の縦断面構造
図、第１６図は従来の発光体素子取付基板の例図
である。 符号の説明、１……本考案の取付基板、１０…
…その絶縁基板、１ａ……その裏面、２……２端
子型発光体素子の取付孔、３……ジヨイント端
子、３０……そのピン挿入孔、３１〜３４……選
択端子、４……接続ピン、４０……鍔部、４０ａ
……導電パターン、４１……ピン軸、４２……把
手軸、LED……発光ダイオード（２端子型発光
体素子）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板の裏面に、２端子型発光体素子の電気
   接続パターンを任意に変更する複数のジヨイント
   端子を設けた発光体素子取付基板であつて、 上記ジヨイント端子の各々は、中央にピン挿入
   孔を有し、かつこのピン挿入孔を取り囲むように
   して該ジヨイント端子の前後に隣接して設けられ
   た２端子型発光体素子の取付孔にそれぞれ通じる
   複数の選択端子を設けてあり、これらのジヨイン
   ト端子の上記ピン挿入孔に、予め所定の導電パタ
   ーンの形成された接続ピンを挿入させて、上記２
   端子型発光体素子の電気接続パターンを任意に変
   更する構造とした発光体素子取付基板。