JP2020537819A - 熱的貫通接触部を備える導体路基板の形成方法並びに導体路基板 - Google Patents
熱的貫通接触部を備える導体路基板の形成方法並びに導体路基板 Download PDFInfo
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Abstract
Description
・第1と第2のハンダストップマスク(Loetstoppmaske)を下側あるいは上側に施与するステップと、ただし、第1のハンダストップマスクは、予め形成された孔部において、各孔部の縁部の周囲で下側に、それぞれハンダストップ塗料(即ちマスク材料)が存在しない領域を有し、第2のハンダストップマスクは、予め形成された孔部の少なくとも大部分において、好ましくは各孔部において、上側でそれぞれ少なくとも孔部の縁部まで達しており、このことは、第2のハンダストップマスクが、縁部を越えて開口部の領域に突き出ることを排除するものではなく、
・ハンダを下側に施与し、ハンダをリフローはんだ付け(Aufschmelzloeten)するステップと、ただし、その際にハンダは孔部に浸入し、下側で、それぞれの孔部の縁部を突き出る凸状のメニスカス(Menisken)を形成し、
・少なくとも1つの電子構成部品に上側で接触接続するように予め規定されており、かつそれぞれ少なくとも1つの熱的貫通接触部を含む領域を、上側で、第2のハンダストップマスクを前記領域で除去することにより不在にするステップと、を含む。
・高い熱的性能、
・ビアの充填による追加コストが非常に小さいこと、
・パッドにおけるビアに対する充填の信頼性、
・他の適用にも(マスク)不在部ないし不在化(Freistellung)が使用可能、
・ハンダストップマスクが必要に応じて後から変更可能であり、
・ビアに早期に、既に(HAL(hot air leveling)フィニッシュによる)金属化(メタライジング)の際にハンダを充填することができる。
10 支持基板
11〜14 予め形成された複数の孔部
16 ハンダ
18 電子構成部品
19 熱的貫通接触部
20 孔部
21 第1のハンダストップマスク
22 縁部
23 ハンダストップ塗料が存在しない領域
25 ハンダストップ塗料を備えるゾーン
26 メニスカス
31 第2のハンダストップマスク
32 縁部
33 第2のハンダストップマスクの縁部
34 リング
35 熱的貫通接触部を含む領域
37 ハンダストップマスク
101 支持基盤
A 下側
B 上側
・第1と第2のハンダストップマスク(Loetstoppmaske)を下側あるいは上側に施与するステップと、ただし、第1のハンダストップマスクは、予め形成された孔部において、各孔部の縁部の周囲で下側に、それぞれハンダストップ塗料(即ちマスク材料)が存在しない領域を有し、第2のハンダストップマスクは、予め形成された孔部の少なくとも大部分において、好ましくは各孔部において、上側でそれぞれ少なくとも孔部の縁部まで達しており、このことは、第2のハンダストップマスクが、縁部を越えて開口部の領域に突き出ることを排除するものではなく、
・ハンダを下側に施与し、ハンダをリフローはんだ付け(Aufschmelzloeten)するステップと、ただし、その際にハンダは孔部に浸入し、下側で、それぞれの孔部の縁部を突き出る凸状のメニスカス(Menisken)を形成し、
・少なくとも1つの電子構成部品に上側で接触接続するように予め規定されており、かつそれぞれ少なくとも1つの熱的貫通接触部を含む領域を、上側で、第2のハンダストップマスクを前記領域で除去することにより不在にするステップと、を含む。
本発明の一視点において、下記の方法が提供される。
即ち、予め形成された複数の孔部を備える支持基板から出発して、導体路基板に熱的貫通接触部を形成する方法であって、前記孔部は、支持基板の下側と上側との間に形成されており、それぞれ熱的貫通接触部を形成すべき位置に存在する、方法が提供される。
・第1と第2のハンダストップマスクを下側あるいは上側に施与するステップと、ただし、前記第1のハンダストップマスクは、予め形成された孔部において、各孔部の縁部の周囲で下側に、それぞれハンダストップ塗料が存在しない領域を有し、前記第2のハンダストップマスクは、予め形成された孔部の少なくとも大部分において、好ましくは各孔部において、上側でそれぞれ少なくとも前記孔部の縁部まで達しており、
・ハンダを下側に施与し、ハンダをリフローはんだ付けするステップと、ただし、その際にハンダは孔部に浸入し、下側で、それぞれの孔部の縁部を突き出る凸状のメニスカスを形成し、次いで
・少なくとも1つの電子構成部品に上側で接触接続するように予め規定されており、かつそれぞれ少なくとも1つの熱的貫通接触部を含む領域を、上側で、第2のハンダストップマスクを前記領域で除去することにより不在にするステップと、を特徴とする。
本発明の他の視点において、以下の導体路基板が提供される。該導体路基板は、導体路基板の支持基板に形成された複数の熱的貫通接触部を有する導体路基板であって、前記熱的貫通接触部は、前記支持基板の下側と上側との間に形成された孔部に沿って延在する、導体路基板において、
前記熱的貫通接触部は、下側に、それぞれの孔部の縁部を越えて突き出る凸状のメニスカスを有し、
上側には、ハンダストップマスクが存在しない領域が設けられており、当該領域には、少なくとも1つの電子構成部品を接触接続するためのハンダ材料が上側に装備されており、前記領域は、前記熱的貫通接触部の少なくとも1つとハンダ接続している、ことを特徴とする導体路基板。
なお、特許請求の範囲に付記した図面参照符号は、専ら理解を助けるためのものであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。
・高い熱的性能、
・ビアの充填による追加コストが非常に小さいこと、
・パッドにおけるビアに対する充填の信頼性、
・他の適用にも(マスク)不在部ないし不在化(Freistellung)が使用可能、
・ハンダストップマスクが必要に応じて後から変更可能であり、
・ビアに早期に、既に(HAL(hot air leveling)フィニッシュによる)金属化(メタライジング)の際にハンダを充填することができる。
(形態1)
本発明の一視点に記載のとおり。
(形態2)
前記第1のハンダストップマスクは、ハンダストップ塗料の存在しない領域により円形リング状に構成されている、好ましくは形態1に記載の方法。
(形態3)
直接隣接する孔部の前記ハンダストップ塗料の存在しない領域(複数)は、互いに接触し、これにより、前記存在しない領域の間に、ハンダストップストップ塗料を備えるゾーンが形成され、前記ゾーンは、好ましくは凹状の曲線セグメントにより画定された四角形または三角形の形状を有する、好ましくは形態2に記載の方法。
(形態4)
前記第2のハンダストップマスクは、前記孔部の少なくとも一部分において前記縁部を越えて延在し、そこに自由端を成して内向きに突き出るそれぞれ1つのリングを形成する、好ましくは形態1から3のいずれか一項に記載の方法。
(形態5)
前記第2のハンダストップマスクは、前記孔部の少なくとも一部分において前記縁部に達しており、当該孔部において前記第2のハンダストップマスクの縁部は、前記孔部の縁部と面一である、好ましくは形態1から4のいずれか一項に記載の方法。
(形態6)
前記支持基板は、ハンダを施与するステップの間、下側が上を向くように配向して保持される、好ましくは形態1から5のいずれか一項に記載の方法。
(形態7)
上側に少なくとも1つの電子構成部品を、露出された領域に接触接続するために実装する、引き続く付加的なステップを有する好ましくは形態1から6のいずれか一項に記載の方法。
(形態8)
下側でのハンダのリフローはんだ付けの際に発生するメニスカスは、凸状のドームをそれぞれ孔部を超えた範囲に形成する、好ましくは形態1から7のいずれか一項に記載の方法。
(形態9)
形態1〜8の方法において、予め形成された孔部に金属、好ましくは導電性の高い、例えば銅の如き金属を、好ましくはガルバニック法によって被覆する、前もっての付加的なステップを有することが好ましい。
(形態10)
形態1〜9の方法において、ハンダのリフローはんだ付けの間に、ハンダが浸入する孔部をハンダにより充填する、ことが好ましい。
(形態11)
本発明の他の視点に記載のとおり。
(形態12)
形態11に記載の導体路基板において、下側において前記メニスカスは円形であり、好ましくは前記メニスカスは、直接隣接する孔部に互いに接触し、これらメニスカスの間にはハンダストップ塗料を備えるゾーンがそれぞれ存在し、前記ゾーンは、好ましくは凸状の曲線セグメントにより画定された四角形または三角形の形状を有する、こと。
(形態13)
形態11または12に記載の導体路基板において、前記メニスカスは、同時に孔部を充填するハンダ材料によって形成されている、こと。
10 支持基板
11〜14 予め形成された複数の孔部
16 ハンダ
18 電子構成部品
19 熱的貫通接触部
20 孔部
21 第1のハンダストップマスク
22 縁部
23 ハンダストップ塗料が存在しない領域
25 ハンダストップ塗料を備えるゾーン
26 メニスカス
31 第2のハンダストップマスク
32 縁部
33 第2のハンダストップマスクの縁部
34 リング
35 熱的貫通接触部を含む領域
37 ハンダストップマスク
101 支持基盤
A 下側
B 上側
Claims (13)
- 予め形成された複数の孔部(11,12,13,14)を備える支持基板(101)から出発して、導体路基板に熱的貫通接触部(19)を形成する方法であって、前記孔部は、支持基板(101)の下側(A)と上側(B)との間に形成されており、それぞれ熱的貫通接触部を形成すべき位置に存在する、方法において、
・第1と第2のハンダストップマスク(21,31)を下側(A)あるいは上側(B)に施与するステップと、ただし、前記第1のハンダストップマスク(21)は、予め形成された孔部(11〜14)において、各孔部の縁部(22)の周囲で下側に、それぞれハンダストップ塗料が存在しない領域(23)を有し、前記第2のハンダストップマスク(31)は、予め形成された孔部(1〜14)の少なくとも大部分において、好ましくは各孔部において、上側でそれぞれ少なくとも前記孔部の縁部(32)まで達しており、
・ハンダ(16)を下側(A)に施与し、ハンダをリフローはんだ付けするステップと、ただし、その際にハンダは孔部(11〜14)に浸入し、下側(A)で、それぞれの孔部の縁部を突き出る凸状のメニスカス(26)を形成し、
・少なくとも1つの電子構成部品(18)に上側で接触接続するように予め規定されており、かつそれぞれ少なくとも1つの熱的貫通接触部を含む領域(35)を、上側(B)で、第2のハンダストップマスク(31)を前記領域で除去することにより不在にするステップと、
を特徴とする方法。 - 前記第1のハンダストップマスク(31)は、ハンダストップ塗料の存在しない領域(23)により円形リング状に構成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 直接隣接する孔部の前記ハンダストップ塗料の存在しない領域(複数)(23)は、互いに接触し、これにより、前記存在しない領域の間に、ハンダストップストップ塗料を備えるゾーン(25)が形成され、前記ゾーンは、好ましくは凹状の曲線セグメントにより画定された四角形または三角形の形状を有する、ことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記第2のハンダストップマスク(31)は、前記孔部の少なくとも一部分において前記縁部(32)を越えて延在し、そこに自由端を成して内向きに突き出るそれぞれ1つのリング(34)を形成する、ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2のハンダストップマスク(31)は、前記孔部の少なくとも一部分において前記縁部(32)に達しており、当該孔部において前記第2のハンダストップマスクの縁部(33)は、前記孔部の縁部(32)と面一である、ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記支持基板は、ハンダを施与するステップの間、下側(A)が上を向くように配向して保持される、ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 上側(B)に少なくとも1つの電子構成部品(18)を、露出された領域(35)に接触接続するために実装する、引き続く付加的なステップを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 下側(A)でのハンダのリフローはんだ付けの際に発生するメニスカス(26)は、凸状のドームをそれぞれ孔部を超えた範囲に形成する、ことを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 予め形成された孔部(11〜14)に金属、好ましくは導電性の高い、例えば銅の如き金属を、好ましくはガルバニック法によって被覆する、前もっての付加的なステップを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- ハンダのリフローはんだ付けの間に、ハンダ(16)が浸入する孔部(11〜14)をハンダ(16)により充填する、ことを特徴とする請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 導体路基板の支持基板(101)に形成された複数の熱的貫通接触部(19)を有する導体路基板(1)であって、前記熱的貫通接触部は、前記支持基板(101)の下側(A)と上側(B)との間に形成された孔部(20)に沿って延在する、導体路基板において、
前記熱的貫通接触部は、下側(A)に、それぞれの孔部(20)の縁部を越えて突き出る凸状のメニスカス(26)を有し、
上側(B)には、ハンダストップマスク(37)が存在しない領域(35)が設けられており、当該領域(35)には、少なくとも1つの電子構成部品(18)を接触接続するためのハンダ材料が上側に装備されており、前記領域は、前記熱的貫通接触部(19)の少なくとも1つとハンダ接続している、
ことを特徴とする導体路基板。 - 下側(A)において前記メニスカス(26)は円形であり、好ましくは前記メニスカス(26)は、直接隣接する孔部に互いに接触し、これらメニスカスの間にはハンダストップ塗料を備えるゾーン(25)がそれぞれ存在し、前記ゾーンは、好ましくは凸状の曲線セグメントにより画定された四角形または三角形の形状を有する、ことを特徴とする請求項11に記載の導体路基板。
- 前記メニスカス(26)は、同時に孔部(20)を充填するハンダ材料(16)によって形成されている、ことを特徴とする請求項11または12に記載の導体路基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
ATA50871/2017 | 2017-10-12 | ||
ATA50871/2017A AT520301B1 (de) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | Verfahren zum erzeugen einer leiterplatte mit thermischen durchkontaktierungen, sowie leiterplatte |
PCT/AT2018/060235 WO2019071283A1 (de) | 2017-10-12 | 2018-10-08 | Verfahren zum erzeugen einer leiterplatte mit thermischen durchkontaktierungen, sowie leiterplatte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020537819A true JP2020537819A (ja) | 2020-12-24 |
JP6953630B2 JP6953630B2 (ja) | 2021-10-27 |
Family
ID=63861945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020520461A Active JP6953630B2 (ja) | 2017-10-12 | 2018-10-08 | 熱的貫通接触部を備える導体路基板の形成方法並びに導体路基板 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11116071B2 (ja) |
EP (1) | EP3695691B1 (ja) |
JP (1) | JP6953630B2 (ja) |
KR (1) | KR102416156B1 (ja) |
CN (1) | CN111201840B (ja) |
AT (1) | AT520301B1 (ja) |
WO (1) | WO2019071283A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3745828B1 (en) * | 2019-05-28 | 2022-11-09 | Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V. | Method of forming high density vias in a multilayer substrate |
DE102021114658A1 (de) | 2021-06-08 | 2022-12-08 | Continental Automotive Gmbh | Leiterplatte für ein Leistungshalbleitermodul, Leistungshalbleitermodul sowie Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und eines Leistungshalbleitermoduls |
DE102021117131A1 (de) * | 2021-07-02 | 2023-01-05 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Leiterplatte und verfahren zum prozesssicheren auflöten eines chipgehäuses |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01211992A (ja) * | 1988-02-19 | 1989-08-25 | Hitachi Ltd | プリント基板用ソルダレジスト |
US5129142A (en) * | 1990-10-30 | 1992-07-14 | International Business Machines Corporation | Encapsulated circuitized power core alignment and lamination |
JPH04336451A (ja) * | 1991-05-14 | 1992-11-24 | Fujitsu Ltd | 半導体チップの実装構造 |
KR950012658B1 (ko) * | 1992-07-24 | 1995-10-19 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 실장방법 및 기판 구조체 |
DE19842590A1 (de) | 1998-09-17 | 2000-04-13 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen |
DE19909505C2 (de) | 1999-03-04 | 2001-11-15 | Daimler Chrysler Ag | Verfahren zur Herstellung von Schaltungsanordnungen |
DE10101359A1 (de) | 2001-01-13 | 2002-07-25 | Conti Temic Microelectronic | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
GB0400982D0 (en) * | 2004-01-16 | 2004-02-18 | Fujifilm Electronic Imaging | Method of forming a pattern on a substrate |
US7300857B2 (en) * | 2004-09-02 | 2007-11-27 | Micron Technology, Inc. | Through-wafer interconnects for photoimager and memory wafers |
JP2006216901A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Sharp Corp | プリント配線基板及び該プリント配線基板の部品実装方法 |
JP5142119B2 (ja) | 2006-09-20 | 2013-02-13 | 住友電装株式会社 | 放熱構造を備えたプリント基板の製造方法および該方法で製造されたプリント基板の放熱構造 |
US8166650B2 (en) | 2008-05-30 | 2012-05-01 | Steering Solutions IP Holding Company | Method of manufacturing a printed circuit board |
TW201230897A (en) * | 2011-01-14 | 2012-07-16 | Askey Computer Corp | Circuit board |
AT516724B1 (de) * | 2014-12-22 | 2016-08-15 | Zizala Lichtsysteme Gmbh | Herstellen einer schaltungsanordnung mit thermischen durchkontaktierungen |
-
2017
- 2017-10-12 AT ATA50871/2017A patent/AT520301B1/de active
-
2018
- 2018-10-08 CN CN201880066243.1A patent/CN111201840B/zh active Active
- 2018-10-08 JP JP2020520461A patent/JP6953630B2/ja active Active
- 2018-10-08 EP EP18786659.5A patent/EP3695691B1/de active Active
- 2018-10-08 KR KR1020207012018A patent/KR102416156B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-08 US US16/754,693 patent/US11116071B2/en active Active
- 2018-10-08 WO PCT/AT2018/060235 patent/WO2019071283A1/de active Search and Examination
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3695691A1 (de) | 2020-08-19 |
AT520301A4 (de) | 2019-03-15 |
WO2019071283A1 (de) | 2019-04-18 |
KR102416156B1 (ko) | 2022-07-06 |
JP6953630B2 (ja) | 2021-10-27 |
CN111201840B (zh) | 2023-06-02 |
CN111201840A (zh) | 2020-05-26 |
US20200236775A1 (en) | 2020-07-23 |
AT520301B1 (de) | 2019-03-15 |
US11116071B2 (en) | 2021-09-07 |
KR20200063181A (ko) | 2020-06-04 |
EP3695691B1 (de) | 2024-03-20 |
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A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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