JPH01211992A - プリント基板用ソルダレジスト - Google Patents
プリント基板用ソルダレジストInfo
- Publication number
- JPH01211992A JPH01211992A JP3520588A JP3520588A JPH01211992A JP H01211992 A JPH01211992 A JP H01211992A JP 3520588 A JP3520588 A JP 3520588A JP 3520588 A JP3520588 A JP 3520588A JP H01211992 A JPH01211992 A JP H01211992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder resist
- diameter
- solder
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 101100243951 Caenorhabditis elegans pie-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ツルダレジス）Ｋ係り、特に、はんだ付は後
の仕上り状態が、部品実装、テストに好適な、プリント
基板用ソルダレジメト忙関する。
の仕上り状態が、部品実装、テストに好適な、プリント
基板用ソルダレジメト忙関する。
従来のプリント基板用ソルダレジストは、特開昭５９−
４８９９６号記載の様に、スルーホール穴周りのランド
部を、プリント基板表裏共完全にクリアしたものとなっ
ていた。
４８９９６号記載の様に、スルーホール穴周りのランド
部を、プリント基板表裏共完全にクリアしたものとなっ
ていた。
従来、はんだ付時のトラブル対策として、ソルダレジス
トは、第３図、第４図に示す通り、プリント基板の部品
搭載面側ランド５及びはんだデイツプ面側ランド３を、
ソルダレジメト４は避けている。すなわち、ランド径に
対しソルダレジスト４のクリア径（欠損部の径）は、太
き（取って、ランドが露出する様になっていた。上記従
来技術は、部品穴に対するはんだ上りＫのみ着目し、部
品穴以外の経由穴、いわゆるパイ１ホールに対しては、
はんだが部品面側まで上り過ぎると云う点について配慮
がされておらず、例えば、部品面にプリント基板に￥！
！！着して、電子部品等を実装する場合、第５図のごと
く、スルーホール２の盛り上ったはんだにより、密着実
装が出来ない等の問題功−あった。
トは、第３図、第４図に示す通り、プリント基板の部品
搭載面側ランド５及びはんだデイツプ面側ランド３を、
ソルダレジメト４は避けている。すなわち、ランド径に
対しソルダレジスト４のクリア径（欠損部の径）は、太
き（取って、ランドが露出する様になっていた。上記従
来技術は、部品穴に対するはんだ上りＫのみ着目し、部
品穴以外の経由穴、いわゆるパイ１ホールに対しては、
はんだが部品面側まで上り過ぎると云う点について配慮
がされておらず、例えば、部品面にプリント基板に￥！
！！着して、電子部品等を実装する場合、第５図のごと
く、スルーホール２の盛り上ったはんだにより、密着実
装が出来ない等の問題功−あった。
本発明は、上記問題を解決し、部品実装に好適でかつ、
インナーキットテストに好適なプリント基板を提供する
ことにある。本発明はまた、イｇ頼性向上に好適なプリ
ント基板を提供することにある。
インナーキットテストに好適なプリント基板を提供する
ことにある。本発明はまた、イｇ頼性向上に好適なプリ
ント基板を提供することにある。
本発明のプリント基板用ソルダレジストは、プリント基
板部品搭載面側のバイアホールに於けるスルーホール穴
径と、ランド径に対する、ソルダレジストクリア径（欠
損部の径）の関係になる。
板部品搭載面側のバイアホールに於けるスルーホール穴
径と、ランド径に対する、ソルダレジストクリア径（欠
損部の径）の関係になる。
すなわち、ソルダレジスト欠損部の径をパイ１ホール穴
径より小さくする。あるいは、バイアホール径より大き
く、ランド径より小さくすることにより達成される。
径より小さくする。あるいは、バイアホール径より大き
く、ランド径より小さくすることにより達成される。
１、 前記構成によって、はんだ付時、バイアホールに
はんだは充てんされるが、シリンド基板部品面側に、は
んだの盛り上りは防止されるので、部品密層実装に好適
で、かつインサーキットテスト時、負圧による吸引に対
し、空気のもれるのを防止することが出来る。
はんだは充てんされるが、シリンド基板部品面側に、は
んだの盛り上りは防止されるので、部品密層実装に好適
で、かつインサーキットテスト時、負圧による吸引に対
し、空気のもれるのを防止することが出来る。
２、 熱衝撃によるプリント基板の熱膨張、収縮に対し
、ソルダレジストがこれを防止する様に働き、プリント
基板の信頼性が向上する。
、ソルダレジストがこれを防止する様に働き、プリント
基板の信頼性が向上する。
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例を示す断面図である。
はんだ材面側のランド３は、良好なはんだ付性及びスル
ーホール内へのはんだ上りを確保するために、ソルダレ
ジスト４は塗布せず、完全圧クリアするために、ランド
径より大きな欠損部を有している。部品搭載面は、スル
ーホール２の穴径より小さく、（例えば穴径よりＱ、２
〜α３ｍ小さ（）ソルダレジスト欠損部を設ける為、部
品面ランド３は、完全にソルダレジスト４で被われてお
り、さらにソルダレジスト４はスルーホール肩口まで入
り込んでおり、はんだ５はプリント基板１０表面までは
盛り上がらない。本実施例によれば、部品面のスルーホ
ール部への密着実装が容易とな１、かつ負圧による吸引
で接触を保つ方式のインサーキットテストには、はんだ
がスルーホール内圧光てんされている為、問題な（吸引
出来る。
ーホール内へのはんだ上りを確保するために、ソルダレ
ジスト４は塗布せず、完全圧クリアするために、ランド
径より大きな欠損部を有している。部品搭載面は、スル
ーホール２の穴径より小さく、（例えば穴径よりＱ、２
〜α３ｍ小さ（）ソルダレジスト欠損部を設ける為、部
品面ランド３は、完全にソルダレジスト４で被われてお
り、さらにソルダレジスト４はスルーホール肩口まで入
り込んでおり、はんだ５はプリント基板１０表面までは
盛り上がらない。本実施例によれば、部品面のスルーホ
ール部への密着実装が容易とな１、かつ負圧による吸引
で接触を保つ方式のインサーキットテストには、はんだ
がスルーホール内圧光てんされている為、問題な（吸引
出来る。
第２図は、本発明の第２の実施例を示す断面図である。
部品面側のランド３の径より小さく、スルーホール２の
穴径より、例えばα２〜（Ｌ５ＭＭ大きく、ソルダレジ
スト４の欠損部径を設定する。
穴径より、例えばα２〜（Ｌ５ＭＭ大きく、ソルダレジ
スト４の欠損部径を設定する。
すなわち部品面ランド３に、スルーホール内に入らない
葎、ソルダレジスト４をオーバラップさせる。本実施例
によれば、熱膨張収縮に対し、ソルダレジストがランド
部を保護するため、プリント基板の信頼性が向上する。
葎、ソルダレジスト４をオーバラップさせる。本実施例
によれば、熱膨張収縮に対し、ソルダレジストがランド
部を保護するため、プリント基板の信頼性が向上する。
本発明によれば、部品面のスルーホール部分に密着実装
が可能となり、インチ−キットテスト時の負圧吸引にも
好適で、かつ、高信頼性のプリント基板を提供出来る。
が可能となり、インチ−キットテスト時の負圧吸引にも
好適で、かつ、高信頼性のプリント基板を提供出来る。
第１図は、本発明の第１の実施例のプリント基板の断面
図である。第２図は、本発明の第２の実１例のプリント
基板の断面図である。第３図及び第４図は、従来技術の
ソルダレジストとランド、穴の関係を示すプリント基板
の断面図である。第５図は、従来技術の不具合を示した
プリント基板の断面図である。 １・・・プリント基板 ２′・・・スルーホール ３・・・ランド（はんだ面） ３・・・ランド（部品面） ４・・・ソルダレジスト ５・・・はんだ ６・・・部品
図である。第２図は、本発明の第２の実１例のプリント
基板の断面図である。第３図及び第４図は、従来技術の
ソルダレジストとランド、穴の関係を示すプリント基板
の断面図である。第５図は、従来技術の不具合を示した
プリント基板の断面図である。 １・・・プリント基板 ２′・・・スルーホール ３・・・ランド（はんだ面） ３・・・ランド（部品面） ４・・・ソルダレジスト ５・・・はんだ ６・・・部品
Claims (2)
- １．ソルダレジストを具備するプリント基板において、
表裏貫通穴径に対し、該穴径より小さなソルダレジスト
の欠損部を有するようにソルダレジストを施すことを特
徴とするプリント基板用ソルダレジスト。 - ２．ソルダレジストを具備するプリント基板において、
表裏貫通穴径より大きく、かつ、該貫通穴周囲に設けた
ランドより小さいソルダレジストの欠損部を有するよう
にソルダレジストを施すことを特徴とするプリント基板
用ソルダレジスト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3520588A JPH01211992A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリント基板用ソルダレジスト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3520588A JPH01211992A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリント基板用ソルダレジスト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01211992A true JPH01211992A (ja) | 1989-08-25 |
Family
ID=12435353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3520588A Pending JPH01211992A (ja) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | プリント基板用ソルダレジスト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01211992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019071283A1 (de) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum erzeugen einer leiterplatte mit thermischen durchkontaktierungen, sowie leiterplatte |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249465A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of forming printed circuit board surface protecting film |
| JPS5691496A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed board with solder resist |
| JPS622595A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社 エイト工業 | 印刷配線板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-19 JP JP3520588A patent/JPH01211992A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5249465A (en) * | 1975-10-17 | 1977-04-20 | Hitachi Ltd | Method of forming printed circuit board surface protecting film |
| JPS5691496A (en) * | 1979-12-26 | 1981-07-24 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed board with solder resist |
| JPS622595A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-08 | 株式会社 エイト工業 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019071283A1 (de) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zum erzeugen einer leiterplatte mit thermischen durchkontaktierungen, sowie leiterplatte |
| CN111201840A (zh) * | 2017-10-12 | 2020-05-26 | Zkw集团有限责任公司 | 用于产生带有热敷镀通孔的电路板的方法以及电路板 |
| US11116071B2 (en) | 2017-10-12 | 2021-09-07 | Zkw Group Gmbh | Method for producing a printed circuit board having thermal through-contacts |
| CN111201840B (zh) * | 2017-10-12 | 2023-06-02 | Zkw集团有限责任公司 | 用于产生带有热敷镀通孔的电路板的方法以及电路板 |
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