JPH0736470U - 回路基板の実装構造 - Google Patents
回路基板の実装構造Info
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- JPH0736470U JPH0736470U JP6580993U JP6580993U JPH0736470U JP H0736470 U JPH0736470 U JP H0736470U JP 6580993 U JP6580993 U JP 6580993U JP 6580993 U JP6580993 U JP 6580993U JP H0736470 U JPH0736470 U JP H0736470U
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】メイン回路基板に実装したサブ回路基板に振
動、落下等のストレスが加わった際、銅箔が剥がれて回
路が導通不良になることを防止する。 【構成】サブ回路基板1に設けた半田付部2をメイン回
路基板3に形成した装着孔4に挿入する。サブ回路基板
1の半田付部2にサブ回路基板1の表裏に貫通する貫通
孔5を穿設する。メイン回路基板3裏面のパターンに半
田付部2を半田6接合する。メイン回路基板3裏面のパ
ターンに接合された半田と連通する半田を上記貫通孔5
内に充填配置する。
動、落下等のストレスが加わった際、銅箔が剥がれて回
路が導通不良になることを防止する。 【構成】サブ回路基板1に設けた半田付部2をメイン回
路基板3に形成した装着孔4に挿入する。サブ回路基板
1の半田付部2にサブ回路基板1の表裏に貫通する貫通
孔5を穿設する。メイン回路基板3裏面のパターンに半
田付部2を半田6接合する。メイン回路基板3裏面のパ
ターンに接合された半田と連通する半田を上記貫通孔5
内に充填配置する。
Description
【0001】
本考案は、携帯充電器等に用いられる電子部品を実装した電子回路モジュール において、メイン回路基板にサブ回路基板を実装するにあたっての回路基板の実 装構造に関するものである。
【0002】
従来、落下等の衝撃ストレスがかかる電子回路基板のメイン回路基板とサブ回 路基板の半田接合部において、振動、落下等のストレスに対して半田接合部にク ラックが入り、導通不良になるのを防止するものとして本出願人は特願平5−2 67397号を先に出願している。このものは、電子部品のリード足をプリント 基板に設けられたリード足挿入孔に対してジャンパ線と共に挿入してリード足と ジャンパ線とをプリント基板のパターンに半田接合するというものであり、ジャ ンパ線により半田が吸い上がり、半田接合による接合強度を大きくするというも のである。
【0003】
しかしながら、さらに強い衝撃ストレスが加わるとサブ回路基板の銅箔が剥が れて回路が導通不良になるという問題があった。 本考案は上記問題点の解決を目的とするものであり、メイン回路基板に実装し たサブ回路基板に振動、落下等のストレスが加わった際、銅箔が剥がれて回路が 導通不良になることを防止できる回路基板の実装構造を提供しようとするもので ある。
【0004】
本考案では、上記目的を達成するために、サブ回路基板1に設けた半田付部2 をメイン回路基板3に形成した装着孔4に挿入し、上記半田付部2をメイン回路 基板3裏面のパターンに半田接合するものにおいて、サブ回路基板1の半田付部 2にサブ回路基板1の表裏に貫通する貫通孔5を穿設し、メイン回路基板3裏面 のパターンに半田付部2を半田6接合し、メイン回路基板3裏面のパターンに接 合された半田6と連通する半田6を上記貫通孔5内に充填配置したものである。
【0005】 また、請求項2記載のものにあっては、サブ回路基板1を両面基板とし、半田 付部2の貫通孔5をスルーホールとしたものである。 また、請求項3記載のものにあっては、半田付部2の貫通孔5にジャンパ線7 を実装したものである。 また、請求項4記載のものにあっては、メイン回路基板3の装着孔4にジャン パ線7を通す凹部8を形成したものである。
【0006】
しかして、サブ回路基板1の半田付部2をメイン回路基板3裏面のパターンに 接合する半田6が貫通孔5内に充填配置されることで半田6が半田付部2を貫通 した状態で配置されることとなり、半田6によるメイン回路基板3とサブ回路基 板1との接続強度を向上させることができる。
【0007】
以下、本考案を図示された実施例に基づいて詳述する。 図2に示されるようにメイン回路基板3上には種々の電子部品9やサブ回路基 板1が実装されている。 サブ回路基板1からは半田付部2が一体に突設されており、この半田付部2を メイン回路基板3に穿設された装着孔4に挿入し、図1、図3に示されるように 半田接合によって半田付部2を装着孔4に接合することでサブ回路基板1がメイ ン回路基板3に実装されている。メイン回路基板3に設けられる装着孔4は所定 間隔毎にメイン回路基板3に穿設されており、また、装着孔4に挿着される半田 付部2は装着孔4の位置に対応するようにサブ回路基板1の端部より所定間隔毎 に一体に突設されている。
【0008】 サブ回路基板1は両面にそれぞれ回路パターンPが設けられた両面基板として 構成されている。10は回路パターンPを構成する銅箔であり、この銅箔10は 半田付部2にも設けられている。半田付部2にはサブ回路基板1の表裏に貫通す るように貫通孔5が穿設されており、この貫通孔5はスルーホールSとなってい る。ここで、スルーホールSの孔径はφ0.6〜1.6程度とされており、これ は後述するメイン回路基板3とサブ回路基板1との半田接合時に半田6が支障な くスルーホールS内に充填配置される大きさである。
【0009】 メイン回路基板3は下面に回路パターンPが設けられた片面基板として構成さ れている。11は回路パターンPを構成する銅箔である。 メイン回路基板3の装着孔4に挿入されたサブ回路基板1の半田付部2は図1 に示されるように半田接合によって接合されており、半田6は装着孔4の内壁面 と半田付部2の外面との間に充填配置されると共に貫通孔5内にも充填配置され 、半田6によってメイン回路基板3の銅箔とサブ回路基板1の銅箔とが電気的に 接続された状態で半田付部2が装着孔4内に接合されている。
【0010】 しかして、メイン回路基板3に実装されるサブ回路基板1は、半田付部2を装 着孔4内に挿着すると共にサブ回路基板1の半田付部2をメイン回路基板3裏面 の回路パターンPに接合する半田6が貫通孔5内に充填配置されることで半田6 が半田付部2を貫通した状態で配置されることとなり、半田6によるメイン回路 基板3とサブ回路基板1との接続強度が高いものとなっている。
【0011】 そして、半田6が半田付部2を貫通した状態で配置されることで、半田6によ る装着孔4への半田付部2の接合強度を向上させることができ、落下、振動等に よる大きなストレスが加わってもメイン回路基板3とサブ回路基板1の半田接合 部の銅箔ハガレが防止されるものである。 図4は他の実施例を示しており、このものにあっては、半田付部2の上方にも スルーホールSが設けられており、半田付部2に設けられたスルーホールSと上 記スルーホールSとの間にジャンパ線7を挿入配置するようにしたものが示され ている。このものにあっては、装着孔4及び各スルーホールSにジャンパ線7が 挿通されているために半田6が吸い上がり、装着孔4及び各スルーホールSへの 半田6の充填配置が確実なものとなり、半田6による接続強度がより一層高いも のとなっている。
【0012】 図5は上記した実施例のものにおいて、サブ回路基板1として片面に回路パタ ーンPが設けられた片面基板を用いるようにしたものであり、このものにおいて も、半田6の吸い上げ効果を向上させて半田6による接続強度を高くすることが できるものである。 図6はさらに他の実施例を示しており、このものにおいては、装着孔4の内壁 にジャンパ線7を配置するための凹部8が部分的に凹設されており、サブ回路基 板1をメイン回路基板3に実装するにあたってジャンパ線7を使用するようにし 、ジャンパ線7を装着孔4内に配置するようになっているといえども、装着孔4 への半田付部2の挿入時の隙間をできるだけ小さくすることができ、サブ回路基 板1のがたつき及び倒れを防止しながら装着孔4内に半田付部2を挿入すること ができるものである。しかも、凹部8によって装着孔4の内壁に対する半田6の 接触面積を増やすことができ、この点においても半田6による接合強度を向上さ せることができるようになっている。
【0013】
本考案は上述のように、サブ回路基板の半田付部にサブ回路基板の表裏に貫通 する貫通孔を穿設し、メイン回路基板裏面のパターンに半田付部を半田接合し、 メイン回路基板裏面のパターンに接合された半田と連通する半田を上記貫通孔内 に充填配置してあるので、サブ回路基板の半田付部をメイン回路基板裏面のパタ ーンに接合する半田が貫通孔内に充填配置されることで半田付部を半田が貫通し た状態で配置されることとなり、半田によるメイン回路基板とサブ回路基板との 接続強度を向上させることができ、落下、振動等による大きなストレスが加わっ てもメイン回路基板とサブ回路基板の半田接合部の銅箔ハガレが防止できるもの である。
【0014】 また、半田付部の貫通孔にジャンパ線を実装したものにあっては、半田がジャ ンパ線によって吸い上げられることとなり、装着孔内への半田の充填を確実なも のとすることができると共に接続強度をより一層向上させることができるもので ある。 また、メイン回路基板の装着孔にジャンパ線を通す凹部を形成したものにあっ ては、ジャンパ線を装着孔内に配置するといえども、装着孔への半田付部の挿入 時の隙間をできるだけ小さくすることができ、サブ回路基板のがたつき及び倒れ を防止しながら装着孔内に半田付部を挿入することができるものである。
【図1】本考案の一実施例を示す部分断面図である。
【図2】同上のサブ回路基板の設置状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図3】同上のサブ回路基板の設置状態を示す一部破断
した正面図である。
した正面図である。
【図4】同上の他の実施例を示す部分断面図である。
【図5】同上のさらに他の実施例を示す部分断面図であ
る。
る。
【図6】同上のさらに他の実施例を示す部分平断面図で
ある。
ある。
1 サブ回路基板 2 半田付部 3 メイン回路基板 4 装着孔 5 貫通孔 6 半田 7 ジャンパ線 8 凹部
Claims (4)
- 【請求項1】 サブ回路基板に設けた半田付部をメイン
回路基板に形成した装着孔に挿入し、上記半田付部をメ
イン回路基板裏面のパターンに半田接合するものにおい
て、サブ回路基板の半田付部にサブ回路基板の表裏に貫
通する貫通孔を穿設し、メイン回路基板裏面のパターン
に半田付部を半田接合し、メイン回路基板裏面のパター
ンに接合された半田と連通する半田を上記貫通孔内に充
填配置して成る回路基板の実装構造。 - 【請求項2】 サブ回路基板を両面基板とし、半田付部
の貫通孔をスルーホールとして成る請求項1記載の回路
基板の実装構造。 - 【請求項3】 半田付部の貫通孔にジャンパ線を実装し
て成る請求項1記載の回路基板の実装構造。 - 【請求項4】 メイン回路基板の装着孔にジャンパ線を
通す凹部を形成して成る請求項3記載の回路基板の実装
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6580993U JPH0736470U (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 回路基板の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6580993U JPH0736470U (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 回路基板の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0736470U true JPH0736470U (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=13297733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6580993U Pending JPH0736470U (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 回路基板の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0736470U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP6580993U patent/JPH0736470U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004335682A (ja) * | 2003-05-07 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板の接合構造 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000208 |