JPH0736470U - 回路基板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】メイン回路基板に実装したサブ回路基板に振
動、落下等のストレスが加わった際、銅箔が剥がれて回
路が導通不良になることを防止する。 【構成】サブ回路基板１に設けた半田付部２をメイン回
路基板３に形成した装着孔４に挿入する。サブ回路基板
１の半田付部２にサブ回路基板１の表裏に貫通する貫通
孔５を穿設する。メイン回路基板３裏面のパターンに半
田付部２を半田６接合する。メイン回路基板３裏面のパ
ターンに接合された半田と連通する半田を上記貫通孔５
内に充填配置する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、携帯充電器等に用いられる電子部品を実装した電子回路モジュール において、メイン回路基板にサブ回路基板を実装するにあたっての回路基板の実 装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、落下等の衝撃ストレスがかかる電子回路基板のメイン回路基板とサブ回 路基板の半田接合部において、振動、落下等のストレスに対して半田接合部にク ラックが入り、導通不良になるのを防止するものとして本出願人は特願平５−２ ６７３９７号を先に出願している。このものは、電子部品のリード足をプリント 基板に設けられたリード足挿入孔に対してジャンパ線と共に挿入してリード足と ジャンパ線とをプリント基板のパターンに半田接合するというものであり、ジャ ンパ線により半田が吸い上がり、半田接合による接合強度を大きくするというも のである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、さらに強い衝撃ストレスが加わるとサブ回路基板の銅箔が剥が れて回路が導通不良になるという問題があった。 本考案は上記問題点の解決を目的とするものであり、メイン回路基板に実装し たサブ回路基板に振動、落下等のストレスが加わった際、銅箔が剥がれて回路が 導通不良になることを防止できる回路基板の実装構造を提供しようとするもので ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案では、上記目的を達成するために、サブ回路基板１に設けた半田付部２ をメイン回路基板３に形成した装着孔４に挿入し、上記半田付部２をメイン回路 基板３裏面のパターンに半田接合するものにおいて、サブ回路基板１の半田付部 ２にサブ回路基板１の表裏に貫通する貫通孔５を穿設し、メイン回路基板３裏面 のパターンに半田付部２を半田６接合し、メイン回路基板３裏面のパターンに接 合された半田６と連通する半田６を上記貫通孔５内に充填配置したものである。

【０００５】 また、請求項２記載のものにあっては、サブ回路基板１を両面基板とし、半田 付部２の貫通孔５をスルーホールとしたものである。 また、請求項３記載のものにあっては、半田付部２の貫通孔５にジャンパ線７ を実装したものである。 また、請求項４記載のものにあっては、メイン回路基板３の装着孔４にジャン パ線７を通す凹部８を形成したものである。

【０００６】

【作用】

しかして、サブ回路基板１の半田付部２をメイン回路基板３裏面のパターンに 接合する半田６が貫通孔５内に充填配置されることで半田６が半田付部２を貫通 した状態で配置されることとなり、半田６によるメイン回路基板３とサブ回路基 板１との接続強度を向上させることができる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図示された実施例に基づいて詳述する。 図２に示されるようにメイン回路基板３上には種々の電子部品９やサブ回路基 板１が実装されている。 サブ回路基板１からは半田付部２が一体に突設されており、この半田付部２を メイン回路基板３に穿設された装着孔４に挿入し、図１、図３に示されるように 半田接合によって半田付部２を装着孔４に接合することでサブ回路基板１がメイ ン回路基板３に実装されている。メイン回路基板３に設けられる装着孔４は所定 間隔毎にメイン回路基板３に穿設されており、また、装着孔４に挿着される半田 付部２は装着孔４の位置に対応するようにサブ回路基板１の端部より所定間隔毎 に一体に突設されている。

【０００８】 サブ回路基板１は両面にそれぞれ回路パターンＰが設けられた両面基板として 構成されている。１０は回路パターンＰを構成する銅箔であり、この銅箔１０は 半田付部２にも設けられている。半田付部２にはサブ回路基板１の表裏に貫通す るように貫通孔５が穿設されており、この貫通孔５はスルーホールＳとなってい る。ここで、スルーホールＳの孔径はφ０．６〜１．６程度とされており、これ は後述するメイン回路基板３とサブ回路基板１との半田接合時に半田６が支障な くスルーホールＳ内に充填配置される大きさである。

【０００９】 メイン回路基板３は下面に回路パターンＰが設けられた片面基板として構成さ れている。１１は回路パターンＰを構成する銅箔である。 メイン回路基板３の装着孔４に挿入されたサブ回路基板１の半田付部２は図１ に示されるように半田接合によって接合されており、半田６は装着孔４の内壁面 と半田付部２の外面との間に充填配置されると共に貫通孔５内にも充填配置され 、半田６によってメイン回路基板３の銅箔とサブ回路基板１の銅箔とが電気的に 接続された状態で半田付部２が装着孔４内に接合されている。

【００１０】 しかして、メイン回路基板３に実装されるサブ回路基板１は、半田付部２を装 着孔４内に挿着すると共にサブ回路基板１の半田付部２をメイン回路基板３裏面 の回路パターンＰに接合する半田６が貫通孔５内に充填配置されることで半田６ が半田付部２を貫通した状態で配置されることとなり、半田６によるメイン回路 基板３とサブ回路基板１との接続強度が高いものとなっている。

【００１１】 そして、半田６が半田付部２を貫通した状態で配置されることで、半田６によ る装着孔４への半田付部２の接合強度を向上させることができ、落下、振動等に よる大きなストレスが加わってもメイン回路基板３とサブ回路基板１の半田接合 部の銅箔ハガレが防止されるものである。 図４は他の実施例を示しており、このものにあっては、半田付部２の上方にも スルーホールＳが設けられており、半田付部２に設けられたスルーホールＳと上 記スルーホールＳとの間にジャンパ線７を挿入配置するようにしたものが示され ている。このものにあっては、装着孔４及び各スルーホールＳにジャンパ線７が 挿通されているために半田６が吸い上がり、装着孔４及び各スルーホールＳへの 半田６の充填配置が確実なものとなり、半田６による接続強度がより一層高いも のとなっている。

【００１２】 図５は上記した実施例のものにおいて、サブ回路基板１として片面に回路パタ ーンＰが設けられた片面基板を用いるようにしたものであり、このものにおいて も、半田６の吸い上げ効果を向上させて半田６による接続強度を高くすることが できるものである。 図６はさらに他の実施例を示しており、このものにおいては、装着孔４の内壁 にジャンパ線７を配置するための凹部８が部分的に凹設されており、サブ回路基 板１をメイン回路基板３に実装するにあたってジャンパ線７を使用するようにし 、ジャンパ線７を装着孔４内に配置するようになっているといえども、装着孔４ への半田付部２の挿入時の隙間をできるだけ小さくすることができ、サブ回路基 板１のがたつき及び倒れを防止しながら装着孔４内に半田付部２を挿入すること ができるものである。しかも、凹部８によって装着孔４の内壁に対する半田６の 接触面積を増やすことができ、この点においても半田６による接合強度を向上さ せることができるようになっている。

【００１３】

【考案の効果】

本考案は上述のように、サブ回路基板の半田付部にサブ回路基板の表裏に貫通 する貫通孔を穿設し、メイン回路基板裏面のパターンに半田付部を半田接合し、 メイン回路基板裏面のパターンに接合された半田と連通する半田を上記貫通孔内 に充填配置してあるので、サブ回路基板の半田付部をメイン回路基板裏面のパタ ーンに接合する半田が貫通孔内に充填配置されることで半田付部を半田が貫通し た状態で配置されることとなり、半田によるメイン回路基板とサブ回路基板との 接続強度を向上させることができ、落下、振動等による大きなストレスが加わっ てもメイン回路基板とサブ回路基板の半田接合部の銅箔ハガレが防止できるもの である。

【００１４】 また、半田付部の貫通孔にジャンパ線を実装したものにあっては、半田がジャ ンパ線によって吸い上げられることとなり、装着孔内への半田の充填を確実なも のとすることができると共に接続強度をより一層向上させることができるもので ある。 また、メイン回路基板の装着孔にジャンパ線を通す凹部を形成したものにあっ ては、ジャンパ線を装着孔内に配置するといえども、装着孔への半田付部の挿入 時の隙間をできるだけ小さくすることができ、サブ回路基板のがたつき及び倒れ を防止しながら装着孔内に半田付部を挿入することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す部分断面図である。

【図２】同上のサブ回路基板の設置状態を示す斜視図で
ある。

【図３】同上のサブ回路基板の設置状態を示す一部破断
した正面図である。

【図４】同上の他の実施例を示す部分断面図である。

【図５】同上のさらに他の実施例を示す部分断面図であ
る。

【図６】同上のさらに他の実施例を示す部分平断面図で
ある。

【符号の説明】

１ サブ回路基板 ２ 半田付部 ３ メイン回路基板 ４ 装着孔 ５ 貫通孔 ６ 半田 ７ ジャンパ線 ８ 凹部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 サブ回路基板に設けた半田付部をメイン
   回路基板に形成した装着孔に挿入し、上記半田付部をメ
   イン回路基板裏面のパターンに半田接合するものにおい
   て、サブ回路基板の半田付部にサブ回路基板の表裏に貫
   通する貫通孔を穿設し、メイン回路基板裏面のパターン
   に半田付部を半田接合し、メイン回路基板裏面のパター
   ンに接合された半田と連通する半田を上記貫通孔内に充
   填配置して成る回路基板の実装構造。
2. 【請求項２】 サブ回路基板を両面基板とし、半田付部
   の貫通孔をスルーホールとして成る請求項１記載の回路
   基板の実装構造。
3. 【請求項３】 半田付部の貫通孔にジャンパ線を実装し
   て成る請求項１記載の回路基板の実装構造。
4. 【請求項４】 メイン回路基板の装着孔にジャンパ線を
   通す凹部を形成して成る請求項３記載の回路基板の実装
   構造。