JPH06283837A - 電子部品のプリント基板への取付け構造 - Google Patents
電子部品のプリント基板への取付け構造Info
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- JPH06283837A JPH06283837A JP5267397A JP26739793A JPH06283837A JP H06283837 A JPH06283837 A JP H06283837A JP 5267397 A JP5267397 A JP 5267397A JP 26739793 A JP26739793 A JP 26739793A JP H06283837 A JPH06283837 A JP H06283837A
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- Japan
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- electronic component
- jumper wire
- hole
- lead
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に実装した電子部品に振動、落
下等のストレスが加わった際回路が導通不良にならない
ようにする。 【構成】 電子部品１のリード足２をプリント基板３の
リード足挿入孔４にジャンパー線５と共に挿入してリー
ド足２とジャンパー線５とプリント基板３上のパターン
とを半田７接合により接合する。この場合、ジャンパー
線５の他端を同一パターン上に接続することで電子部品
１にストレスが加わった際回路が導通不良にならないよ
うにする。
下等のストレスが加わった際回路が導通不良にならない
ようにする。 【構成】 電子部品１のリード足２をプリント基板３の
リード足挿入孔４にジャンパー線５と共に挿入してリー
ド足２とジャンパー線５とプリント基板３上のパターン
とを半田７接合により接合する。この場合、ジャンパー
線５の他端を同一パターン上に接続することで電子部品
１にストレスが加わった際回路が導通不良にならないよ
うにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、振動、落下等のストレ
スのかかる恐れのある携帯用家電製品に組み込まれてい
る電子部品を実装した電子回路モジュールにおいて、電
子部品のプリント基板への取付け構造に係るものであ
る。
スのかかる恐れのある携帯用家電製品に組み込まれてい
る電子部品を実装した電子回路モジュールにおいて、電
子部品のプリント基板への取付け構造に係るものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品をプリント基板に実装す
るには、電子部品のリード足をプリント基板のリード足
挿入孔に挿入し、リード足と基板上パターン〔基板ラン
ド（裏面銅箔）〕を半田接合により接合していた。この
ため、プリント基板に実装された大型の電子部品（例え
ばトランス）に振動、落下等のストレスを加えた場合、
半田接合部にクラックが入り、導通不良になることが多
かった。この対策として電子回路モジュールの組立時に
半田槽による自動半田付けを行った後、手作業による半
田補強をおこなっていた。しかし、これは手作業になる
ためコストアップになっていた。
るには、電子部品のリード足をプリント基板のリード足
挿入孔に挿入し、リード足と基板上パターン〔基板ラン
ド（裏面銅箔）〕を半田接合により接合していた。この
ため、プリント基板に実装された大型の電子部品（例え
ばトランス）に振動、落下等のストレスを加えた場合、
半田接合部にクラックが入り、導通不良になることが多
かった。この対策として電子回路モジュールの組立時に
半田槽による自動半田付けを行った後、手作業による半
田補強をおこなっていた。しかし、これは手作業になる
ためコストアップになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来例
の問題点に鑑みて発明したものであって、その目的とす
るところはプリント基板に実装した電子部品に振動、落
下等のストレスが加わった際回路が導通不良になること
を防止できる電子部品のプリント基板への取付け構造を
提供するにある。
の問題点に鑑みて発明したものであって、その目的とす
るところはプリント基板に実装した電子部品に振動、落
下等のストレスが加わった際回路が導通不良になること
を防止できる電子部品のプリント基板への取付け構造を
提供するにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決して本発明の目的を達成するため、本発明の電子部品
のプリント基板への取付け構造は、電子部品１のリード
足２をプリント基板３のリード足挿入孔４にジャンパー
線５と共に挿入してリード足２とジャンパー線５とプリ
ント基板３上のパターンＰとを半田７接合により接合し
て成ることを特徴とするものである。
決して本発明の目的を達成するため、本発明の電子部品
のプリント基板への取付け構造は、電子部品１のリード
足２をプリント基板３のリード足挿入孔４にジャンパー
線５と共に挿入してリード足２とジャンパー線５とプリ
ント基板３上のパターンＰとを半田７接合により接合し
て成ることを特徴とするものである。
【０００５】また、リード足挿入孔４がスルホール孔で
あることも好ましい。また、ジャンパー線５の他端を同
一パターンＰ上に接続することも好ましい。また、リー
ド足挿入孔４をリード足２とジャンパー線５のリード径
に応じた孔形状を合成した形として成る構成とすること
も好ましい。また、電子部品１がサブ基板１５に部品を
装着して成るものであって、ジャンパー線５をプリント
基板３に設けたサブ基板１５に突設した導電部１６の装
着孔１７に導電部１６と共に挿入することも好ましい。
あることも好ましい。また、ジャンパー線５の他端を同
一パターンＰ上に接続することも好ましい。また、リー
ド足挿入孔４をリード足２とジャンパー線５のリード径
に応じた孔形状を合成した形として成る構成とすること
も好ましい。また、電子部品１がサブ基板１５に部品を
装着して成るものであって、ジャンパー線５をプリント
基板３に設けたサブ基板１５に突設した導電部１６の装
着孔１７に導電部１６と共に挿入することも好ましい。
【０００６】
【作用】電子部品１のリード足２をプリント基板３のリ
ード足挿入孔４にジャンパー線５と共に挿入してリード
足２とジャンパー線５とプリント基板３上のパターンと
を半田接合により接合することで、ジャンパー線５によ
り半田７が吸い上がり、半田接合による接合強度が大き
くなる。
ード足挿入孔４にジャンパー線５と共に挿入してリード
足２とジャンパー線５とプリント基板３上のパターンと
を半田接合により接合することで、ジャンパー線５によ
り半田７が吸い上がり、半田接合による接合強度が大き
くなる。
【０００７】そして、ジャンパー線５の他端を同一パタ
ーンＰ上に接続することで、電子部品１に振動、落下等
のストレスが加わって半田７にクラックが入っても、リ
ード足２とジャンパー線５とが接合してあることで、回
路が導通不良にならないようにできる。
ーンＰ上に接続することで、電子部品１に振動、落下等
のストレスが加わって半田７にクラックが入っても、リ
ード足２とジャンパー線５とが接合してあることで、回
路が導通不良にならないようにできる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳述する。
図１にはトランスのような大型の電子部品１をプリント
基板３に実装するに当たり、電子部品１のリード足２を
プリント基板３のリード足挿入孔４にジャンパー線５の
端部と共に挿入してリード足２とジャンパー線５とを半
田７接合により接合することで実装してある。ジャンパ
ー線５の他端部はプリント基板３の他のジャンパー線挿
入孔１０に挿入して半田７により接合してあって、この
ジャンパー線５の他端部が同一パターンＰ上のランド２
０又は独立ランドに接続される。そして、上記のよう
に、電子部品１のリード足２をプリント基板３のリード
足挿入孔４にジャンパー線５の端部と共に挿入してリー
ド足２とジャンパー線５とを半田７接合した際、ジャン
パー線５により半田７が吸い上がり、スルホールメッキ
と同等の効果が得られることになって半田強度が向上す
る。しかもスルホールメッキと同等の効果のものを安価
に形成できることになる。すなわち、スルホール孔は半
田吸い上げ効果があるが、製造コストは通常の挿入孔に
比べて非常に高い（例えば、ｍ2 当たり約６倍）が、本
実施例においてはスルホール孔と同等の効果のものを安
価に形成できるものである。また、スルホール孔とする
ためには基板の材料が限定される（例えばガラスエポキ
シ）ため、一般の紙フェノール製のものに比べて高価に
なる（紙フェノールでは柔らかいため撓み変形するとス
ルホールメッキが断線する）が、この点でも本実施例に
おいては基板の材料に限定されず紙フェノール製のもの
でも使用できることになる。
図１にはトランスのような大型の電子部品１をプリント
基板３に実装するに当たり、電子部品１のリード足２を
プリント基板３のリード足挿入孔４にジャンパー線５の
端部と共に挿入してリード足２とジャンパー線５とを半
田７接合により接合することで実装してある。ジャンパ
ー線５の他端部はプリント基板３の他のジャンパー線挿
入孔１０に挿入して半田７により接合してあって、この
ジャンパー線５の他端部が同一パターンＰ上のランド２
０又は独立ランドに接続される。そして、上記のよう
に、電子部品１のリード足２をプリント基板３のリード
足挿入孔４にジャンパー線５の端部と共に挿入してリー
ド足２とジャンパー線５とを半田７接合した際、ジャン
パー線５により半田７が吸い上がり、スルホールメッキ
と同等の効果が得られることになって半田強度が向上す
る。しかもスルホールメッキと同等の効果のものを安価
に形成できることになる。すなわち、スルホール孔は半
田吸い上げ効果があるが、製造コストは通常の挿入孔に
比べて非常に高い（例えば、ｍ2 当たり約６倍）が、本
実施例においてはスルホール孔と同等の効果のものを安
価に形成できるものである。また、スルホール孔とする
ためには基板の材料が限定される（例えばガラスエポキ
シ）ため、一般の紙フェノール製のものに比べて高価に
なる（紙フェノールでは柔らかいため撓み変形するとス
ルホールメッキが断線する）が、この点でも本実施例に
おいては基板の材料に限定されず紙フェノール製のもの
でも使用できることになる。
【０００９】図３、図４には本発明の他の実施例が示し
てある。図３、図４にはチョークコイルのような大型の
電子部品１をプリント基板３に実装するに当たり、電子
部品１のリード足２をプリント基板３のリード足挿入孔
４（スルホール孔）にジャンパー線５の端部と共に挿入
してリード足２とジャンパー線５とリード足挿入孔４の
スルホールメッキとを半田７接合により接合することで
実装してある。ジャンパー線５の他端部の端子部はプリ
ント基板３の他のスルホール孔８に挿入して半田７接合
により接合してある。ここで、ジャンパー線５の他端部
の端子部が挿入して接合されるスルホール孔８のスルホ
ールメッキには前記リード足挿入孔４のスルホールメッ
キが導通している内層回路と同じ内層回路が導通してお
り、同一パターンにジャンパー線５の両端部とリード足
２とが導通するように接続してあることになる。
てある。図３、図４にはチョークコイルのような大型の
電子部品１をプリント基板３に実装するに当たり、電子
部品１のリード足２をプリント基板３のリード足挿入孔
４（スルホール孔）にジャンパー線５の端部と共に挿入
してリード足２とジャンパー線５とリード足挿入孔４の
スルホールメッキとを半田７接合により接合することで
実装してある。ジャンパー線５の他端部の端子部はプリ
ント基板３の他のスルホール孔８に挿入して半田７接合
により接合してある。ここで、ジャンパー線５の他端部
の端子部が挿入して接合されるスルホール孔８のスルホ
ールメッキには前記リード足挿入孔４のスルホールメッ
キが導通している内層回路と同じ内層回路が導通してお
り、同一パターンにジャンパー線５の両端部とリード足
２とが導通するように接続してあることになる。
【００１０】したがって、チョークコイルのような大型
の電子部品１に振動、落下等のストレスが加わった場合
に、リード足２とリード足挿入孔４のスルホールメッキ
とを接合している半田７にクラックが入っても、リード
足２とジャンパー線５とが接合してあるから、回路が導
通不良にならいようになっている。この実施例において
は、リード足挿入孔４がスルホール孔となっている。従
って電子部品１のリード足２をプリント基板３のリード
足挿入孔４（スルホール孔）にジャンパー線５の端部と
共に挿入してリード足２とジャンパー線５とリード足挿
入孔４のスルホールメッキとを半田７接合により接合し
た場合、スルホールメッキが施されたスルホール孔の方
がスルホールメッキが施されていない単なる挿入孔に比
べて半田７の吸い上げが良くなり、半田強度が大きくな
るものである。
の電子部品１に振動、落下等のストレスが加わった場合
に、リード足２とリード足挿入孔４のスルホールメッキ
とを接合している半田７にクラックが入っても、リード
足２とジャンパー線５とが接合してあるから、回路が導
通不良にならいようになっている。この実施例において
は、リード足挿入孔４がスルホール孔となっている。従
って電子部品１のリード足２をプリント基板３のリード
足挿入孔４（スルホール孔）にジャンパー線５の端部と
共に挿入してリード足２とジャンパー線５とリード足挿
入孔４のスルホールメッキとを半田７接合により接合し
た場合、スルホールメッキが施されたスルホール孔の方
がスルホールメッキが施されていない単なる挿入孔に比
べて半田７の吸い上げが良くなり、半田強度が大きくな
るものである。
【００１１】ところで、上記各実施例において、図２に
示すようにジャンパー線５の他端部が同一パターン上に
接続してあると、ジャンパー線５による導通不良防止が
でき、電子部品１に振動、落下等のストレスが加わっ
て、例えば半田接合部分にクラックが入ってもジャンパ
ー線５を通じて回路が導通することになって、回路が導
通不良となることを防止できるものである。図２におい
てハッチング部分はパターンＰを示している。
示すようにジャンパー線５の他端部が同一パターン上に
接続してあると、ジャンパー線５による導通不良防止が
でき、電子部品１に振動、落下等のストレスが加わっ
て、例えば半田接合部分にクラックが入ってもジャンパ
ー線５を通じて回路が導通することになって、回路が導
通不良となることを防止できるものである。図２におい
てハッチング部分はパターンＰを示している。
【００１２】図５には本発明の他の実施例が示してあ
る。すなわち、半田７のクラック対策として電子部品１
のリード足２を挿入するリード足挿入孔４の孔径を絞る
ことにより、リード足２と孔径とのクリアランスが小さ
くなり、ストレスに対する半田疲労が少なくなり、半田
接合部にクラックが入りにくくなる。ところが、リード
足２とジャンパー線５とをリード足挿入孔４に挿入した
場合、リード足挿入孔４が円形の孔であると、図６に示
すようにクリアランス１１が大きくなる。これに対し、
図５の実施例のように、リード足挿入孔４をリード足２
とジャンパー線５のリード径に応じた孔形状を合成した
形とすることにより、つまり、リード足２に対応した円
形の孔４ａとジャンパー線５に対応した円形の孔４ｂと
が連通するだるま形の孔形状とし、孔４ａとリード足２
とのクリアランス１１を小さくすると共に孔４ｂとジャ
ンパー線５とのクリアランスを小さくすることで、スト
レスに強い半田接合部を形成できるものである。
る。すなわち、半田７のクラック対策として電子部品１
のリード足２を挿入するリード足挿入孔４の孔径を絞る
ことにより、リード足２と孔径とのクリアランスが小さ
くなり、ストレスに対する半田疲労が少なくなり、半田
接合部にクラックが入りにくくなる。ところが、リード
足２とジャンパー線５とをリード足挿入孔４に挿入した
場合、リード足挿入孔４が円形の孔であると、図６に示
すようにクリアランス１１が大きくなる。これに対し、
図５の実施例のように、リード足挿入孔４をリード足２
とジャンパー線５のリード径に応じた孔形状を合成した
形とすることにより、つまり、リード足２に対応した円
形の孔４ａとジャンパー線５に対応した円形の孔４ｂと
が連通するだるま形の孔形状とし、孔４ａとリード足２
とのクリアランス１１を小さくすると共に孔４ｂとジャ
ンパー線５とのクリアランスを小さくすることで、スト
レスに強い半田接合部を形成できるものである。
【００１３】図７、図８には本発明の更に他の実施例が
示してある。この実施例においては、電子部品１がサブ
基板１５に部品を装着して成るものであり、サブ基板１
５に突設した導電部１６はプリント基板３に設けた装着
孔１７に装着してある。そして、ジャンパー線５はこの
装着孔１７に導電部１６と共に挿入され、半田７接合に
より接合されるものである。図８においてＰ′はサブ基
板１５のパターンを示している。
示してある。この実施例においては、電子部品１がサブ
基板１５に部品を装着して成るものであり、サブ基板１
５に突設した導電部１６はプリント基板３に設けた装着
孔１７に装着してある。そして、ジャンパー線５はこの
装着孔１７に導電部１６と共に挿入され、半田７接合に
より接合されるものである。図８においてＰ′はサブ基
板１５のパターンを示している。
【００１４】この実施例においても、ジャンパー線５に
より装着孔１７を半田７が吸い上がり、スルホールメッ
キと同等の効果が得られることになって半田強度が向上
する。しかもスルホールメッキと同等の効果のものを安
価に形成できることになる。すなわち、スルホール孔は
半田吸い上げ効果があるが、製造コストは通常の挿入孔
に比べて非常に高い（例えば、ｍ2 当たり約６倍）が、
この実施例においてはスルホール孔と同等の効果のもの
を安価に形成できるものである。また、スルホール孔と
するためには基板の材料が限定され（例えばガラスエポ
キシ）ため、一般の紙フェノール製のものに比べて高価
になる（紙フェノールでは柔らかいため撓み変形すると
スルホールメッキが断線する）が、この点でも本実施例
においては基板の材料に限定されず紙フェノール製のも
のでも使用できることになる。
より装着孔１７を半田７が吸い上がり、スルホールメッ
キと同等の効果が得られることになって半田強度が向上
する。しかもスルホールメッキと同等の効果のものを安
価に形成できることになる。すなわち、スルホール孔は
半田吸い上げ効果があるが、製造コストは通常の挿入孔
に比べて非常に高い（例えば、ｍ2 当たり約６倍）が、
この実施例においてはスルホール孔と同等の効果のもの
を安価に形成できるものである。また、スルホール孔と
するためには基板の材料が限定され（例えばガラスエポ
キシ）ため、一般の紙フェノール製のものに比べて高価
になる（紙フェノールでは柔らかいため撓み変形すると
スルホールメッキが断線する）が、この点でも本実施例
においては基板の材料に限定されず紙フェノール製のも
のでも使用できることになる。
【００１５】また、この実施例においては、同一パター
ン上にジャンパー線５を接続した場合、電子部品に振
動、落下等のストレスが加わって、例え半田接合部分に
クラックが入ってもジャンパー線５を通じて回路が導通
することになって回路が導通不良となることを防止でき
るものである。
ン上にジャンパー線５を接続した場合、電子部品に振
動、落下等のストレスが加わって、例え半田接合部分に
クラックが入ってもジャンパー線５を通じて回路が導通
することになって回路が導通不良となることを防止でき
るものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明にあっては、上述のように、電子
部品のリード足をプリント基板のリード足挿入孔にジャ
ンパー線と共に挿入してリード足とジャンパー線とプリ
ント基板上のパターンとを半田接合により接合してある
ので、リード足挿入孔にリード足とジャンパー線の端部
とを挿入してリード足とジャンパー線とを半田接合した
際、ジャンパー線により半田が吸い上がり、スルホール
メッキと同等の効果が得られることになって半田強度が
向上することになり、しかも、基材として材料の限定が
なくて紙フェノール製のものでも使用できるものであ
る。
部品のリード足をプリント基板のリード足挿入孔にジャ
ンパー線と共に挿入してリード足とジャンパー線とプリ
ント基板上のパターンとを半田接合により接合してある
ので、リード足挿入孔にリード足とジャンパー線の端部
とを挿入してリード足とジャンパー線とを半田接合した
際、ジャンパー線により半田が吸い上がり、スルホール
メッキと同等の効果が得られることになって半田強度が
向上することになり、しかも、基材として材料の限定が
なくて紙フェノール製のものでも使用できるものであ
る。
【００１７】また、リード足挿入孔がスルホール孔であ
るものにおいては、スルホールのため半田の吸い上げが
良く半田強度が向上するものである。また、ジャンパー
線の他端を同一パターン上に接続することで、電子部品
に振動、落下等のストレスが加わって例え半田接合部分
にクラックが入ってもジャンパー線を通じて回路が導通
することになって回路が導通不良になることを防止でき
るものである。
るものにおいては、スルホールのため半田の吸い上げが
良く半田強度が向上するものである。また、ジャンパー
線の他端を同一パターン上に接続することで、電子部品
に振動、落下等のストレスが加わって例え半田接合部分
にクラックが入ってもジャンパー線を通じて回路が導通
することになって回路が導通不良になることを防止でき
るものである。
【００１８】また、リード足挿入孔をリード足とジャン
パー線のリード径に応じた孔形状を合成した形とするこ
とで、孔とリード足とのクリアランスを小さくすると共
に孔とジャンパー線とのクリアランスを小さくすること
ができて、ストレスに強い半田接合部を形成できるもの
である。また、電子部品がサブ基板に部品を装着して成
るものであって、ジャンパー線をプリント基板に設けた
サブ基板に突設した導電部の装着孔に導電部と共に挿入
することで、ジャンパー線により半田が吸い上がり、ス
ルホールメッキと同等の効果が得られることになって半
田強度が向上することになり、しかも、基材として材料
の限定がなくて紙フェノール製のものでも使用できるも
のであり、また、このものにおいても、同一パターン上
にジャンパー線を接続した場合、電子部品に振動、落下
等のストレスが加わって、例え半田接合部分にクラック
が入ってもジャンパー線を通じて回路が導通することに
なって回路が導通不良となることを防止できるものであ
る。
パー線のリード径に応じた孔形状を合成した形とするこ
とで、孔とリード足とのクリアランスを小さくすると共
に孔とジャンパー線とのクリアランスを小さくすること
ができて、ストレスに強い半田接合部を形成できるもの
である。また、電子部品がサブ基板に部品を装着して成
るものであって、ジャンパー線をプリント基板に設けた
サブ基板に突設した導電部の装着孔に導電部と共に挿入
することで、ジャンパー線により半田が吸い上がり、ス
ルホールメッキと同等の効果が得られることになって半
田強度が向上することになり、しかも、基材として材料
の限定がなくて紙フェノール製のものでも使用できるも
のであり、また、このものにおいても、同一パターン上
にジャンパー線を接続した場合、電子部品に振動、落下
等のストレスが加わって、例え半田接合部分にクラック
が入ってもジャンパー線を通じて回路が導通することに
なって回路が導通不良となることを防止できるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）は断面図であ
り、（ｂ）は下面図である。
り、（ｂ）は下面図である。
【図２】本発明においてジャンパー線の他端を同一パタ
ーン上に接続した例を示す下面図である。
ーン上に接続した例を示す下面図である。
【図３】本発明の他の実施例の平面図である。
【図４】同上の正面図である。
【図５】本発明の更に他の実施例を示し、（ａ）は下面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＸーＸ線断面図である。
図であり、（ｂ）は（ａ）のＸーＸ線断面図である。
【図６】比較例を示し、（ａ）は下面図であり、（ｂ）
は（ａ）のＹーＹ線断面図である。
は（ａ）のＹーＹ線断面図である。
【図７】本発明の更に他の実施例の斜視図である。
【図８】（ａ）は同上の側面断面図であり、（ｂ）は同
上のサブ基板を示す正面図である。
上のサブ基板を示す正面図である。
１ 電子部品 ２ リード足 ３ プリント基板 ４ リード足挿入孔 ５ ジャンパー線 ７ 半田 １５ サブ基板 １６ 導電部 １７ 装着孔
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品のリード足をプリント基板のリ
ード足挿入孔にジャンパー線と共に挿入してリード足と
ジャンパー線とプリント基板上のパターンとを半田接合
により接合して成ることを特徴とする電子部品のプリン
ト基板への取付け構造。 - 【請求項２】 リード足挿入孔がスルホール孔であるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリント基板
への取付け構造。 - 【請求項３】 ジャンパー線の他端を同一パターン上に
接続することを特徴とする請求項１記載の電子部品のプ
リント基板への取付け構造。 - 【請求項４】 リード足挿入孔をリード足とジャンパー
線のリード径に応じた孔形状を合成した形として成るこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリント基板
への取付け構造。 - 【請求項５】 電子部品がサブ基板に部品を装着して成
るものであって、ジャンパー線をプリント基板に設けた
サブ基板に突設した導電部の装着孔に導電部と共に挿入
することを特徴とする請求項１記載の電子部品のプリン
ト基板への取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5267397A JPH06283837A (ja) | 1993-01-29 | 1993-10-26 | 電子部品のプリント基板への取付け構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1399193 | 1993-01-29 | ||
| JP5-13991 | 1993-01-29 | ||
| JP5267397A JPH06283837A (ja) | 1993-01-29 | 1993-10-26 | 電子部品のプリント基板への取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283837A true JPH06283837A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=26349854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5267397A Withdrawn JPH06283837A (ja) | 1993-01-29 | 1993-10-26 | 電子部品のプリント基板への取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283837A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012209620A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器 |
-
1993
- 1993-10-26 JP JP5267397A patent/JPH06283837A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012209620A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 発振器 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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