JPH10190182A - 基板接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板同士を接続する場合に、接続部分が大型
化し易い。 【解決手段】 一方の基板１に挿入口２を形成し、この
挿入口に他方の基板１１に形成された接合部１２を挿入
してこれら両基板を接続する基板接合構造において、上
記挿入口の内周面に金属層（端面スルーホール）５を形
成し、この金属層と上記接合部に形成された金属パター
ン４とを半田接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板同士
を互いに直交させたかたちで接続するための基板接合構
造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板同士を接続する方法として
は、例えば実公昭６２−３３３５０号公報に記載されて
いるものがある。この方法では、図３および図４にに示
すように、一方のプリント基板４１に形成された挿入口
４２に、他方のプリント基板５１に形成された接合部５
２を挿入させる。なお、図４は、図３における接合部分
をＢ−Ｂで切ったときの断面図である。

【０００３】上記一方のプリント基板４１の表面（図４
における左面）および裏面における挿入口４２回りに
は、導通パターンであるランド４４が形成され、他方の
基板５１の接合部５２の上面にもランド５４が形成され
ている。このため、そして、双方の基板４１，５１のラ
ンド４４，５４同士を半田４３により接合することによ
り、両基板４１，５１が接続される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、プリント基板４１の表裏面の半田付けの信頼
性を保つためには、他方の基板５１の接合部５２におけ
るプリント基板４１の表面側に突出する長さＬ、つまり
はランド５４の挿入口４２から突出する長さを十分にと
る必要がある。このため、プリント基板４１の表面側を
覆う外装カバー等を大きくしなければならないという問
題がある。

【０００５】そこで、本願発明は、基板同士の接続部分
の半田付け信頼性を損なうことなく、この部分をできる
だけコンパクト化できるようにした基板接続構造を提供
することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本願発明では、一方の基板に挿入口を形成し、この
挿入口に他方の基板に形成された接合部を挿入してこれ
ら両基板を接続する基板接合構造において、上記挿入口
の内周面に金属層を形成し、この金属層と上記接合部に
形成された金属パターンとを半田接合するようにしてい
る。

【０００７】すなわち、従来基板同士の接続部分におい
て半田接合に用いられなかった挿入口の内面に金属層を
形成して、この金属層も半田接合に用いることにより、
他方の基板の接合部における一方のプリント基板の表面
側に突出する長さを短くしても、半田付け信頼性を損な
わず、接続部分をコンパクト化できるようにしている。

【０００８】なお、一方の基板の表面および裏面におけ
る上記挿入口回りに金属パターンを形成して、接合部の
金属パターンを、金属層および挿入口回りの金属パター
ンに半田接合することにより、接続部分の半田付け信頼
性をより向上させるようにするのが望ましい。

【０００９】また、金属層として、一方の基板の表面お
よび裏面における挿入口回りの金属パターン同士を導通
させる端面スルーホールの金属部分を用いることによ
り、上記のような半田付け信頼性の向上を図るととも
に、上記金属部分を半田付けランドの一部として使用
し、半田付けランドの外形を小さくするようにしてもよ
い。

【００１０】

【発明の実施の形態】

（第１実施形態）図１および図２は、本願発明の第１実
施形態である半田接続構造を示している。同図におい
て、１は第１プリント基板で、１１は第２のプリント基
板である。第１プリント基板１の端部には、第２プリン
ト基板１１の端部である接合部１２を挿入させる挿入穴
２が形成されている。なお、図２（図１におけるＡ−Ａ
断面図）に示すように、挿入口２の高さ寸法は、第２プ
リント基板１１の厚みより大きく設定されている。ま
た、第１プリント基板１の表面および裏面には、配線パ
ターン３が形成されており、これら配線パターン３の先
端部は、挿入穴２回りまで延びて半田付けランド４を形
成している。

【００１１】５は第１プリント基板１の挿入口２回りに
おける半田付けランド４の端部に相当する部分に形成さ
れた端面スルーホールである。この端面スルーホール５
は、図２に示すように、内側に、第１プリント基板１の
表面および裏面の半田付けランド４同士を導通させる金
属部分（金属層）６を有する。

【００１２】１４は第２プリント基板１１上に形成され
た図示しない配線パターンより伸延した半田付けランド
である。

【００１３】このようにそれぞれ形成された第１および
第２プリント基板１，１１同士を接続するには、まず、
第１プリント基板１の挿入口２に第２プリント基板１１
の接合部１２を貫通挿入させる。これにより、第２プリ
ント基板１１の半田付けランド１４は、第１プリント基
板１の表面および裏面の半田付けランド４に対応する位
置に位置決めされる。

【００１４】次に、これら半田付けランド４，１４を半
田付けして電気的導通を図ると、図２に示すように、半
田付けランド４，１４同士を接合する半田ペースト３
１，３２の一部が端面スルーホール５内に流入し、スル
ーホール５の金属部分６と第２プリント基板１１の半田
付けランド１２も半田接合される。

【００１５】このように、端面スルーホール５の金属部
分６と第２プリント基板１１の半田付けランド１４とが
半田接合されることにより、両基板１，１１の所要の半
田付け信頼性を出すために必要な、第２プリント基板１
１（接合部１２）の第１プリント基板１の表面側への出
張り量Ｌも短くすることができる。しかも、端面スルー
ホール５の金属部分６は半田付けランド４の一部として
も使用できるので、半田付けランド４の外形を小さくす
ることも可能で、基板サイズの小型化にも有効である。

【００１６】しかも、従来と同様に、半田付けランド
４，１４同士も接合されているため、半田付け信頼性を
より向上させることも可能である。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本願発明によれ
ば、従来基板同士の接続部分において半田接合に用いら
れなかった挿入口の内面に金属層を形成して、この金属
層も半田接合に用いるようにしているため、他方の基板
の接合部における一方の基板の表面側に突出する長さを
短くしても、半田付け信頼性を損なわず、接続部分をコ
ンパクト化することができる。

【００１８】また、上記金属層を端面スルーホールの金
属部分を用いるようにすれば、この金属部分を半田付け
ランドの一部として使用できるので半田付けランドを小
さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態であるプリント基板の接
続状態の説明図である。

【図２】上記接続状態における半田付け部分の断面図で
ある。

【図３】従来のプリント基板の接続状態の説明図であ
る。

【図４】従来の接続状態における半田付け部分の断面図
である。を説明する図である。

【符号の説明】

１ 第１プリント基板 ２ 挿入口 ３ 配線パターン ４，１４ 半田付けランド ５ 端面スルーホール ６ 金属部分 １１ 第２プリント基板 １２ 接合部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の基板に挿入口を形成し、この挿入
   口に他方の基板に形成された接合部を挿入してこれら両
   基板を接続する基板接合構造において、 前記挿入口の内周面に金属層を形成し、この金属層と前
   記接合部に形成された金属パターンとを半田接合するこ
   とを特徴とする基板接続構造。
2. 【請求項２】 前記金属層が、電気的に導通可能な金属
   からなることを特徴とする請求項１に記載の基板接続構
   造。
3. 【請求項３】 前記一方の基板の表面および裏面におけ
   る前記挿入口回りに金属パターンを形成し、 前記接合部の金属パターンを、前記金属層および前記挿
   入口回りの金属パターンに半田接合することを特徴とす
   る請求項１又は２に記載の基板接続構造。
4. 【請求項４】 前記金属層が、前記一方の基板の表面お
   よび裏面における前記挿入口回りの金属パターン同士を
   導通させる端面スルーホールの金属部分であることを特
   徴とする請求項１又は２に記載の基板接続構造。