JPH0627985Y2 - フレキシブル印刷回路基板 - Google Patents
フレキシブル印刷回路基板Info
- Publication number
- JPH0627985Y2 JPH0627985Y2 JP1989141168U JP14116889U JPH0627985Y2 JP H0627985 Y2 JPH0627985 Y2 JP H0627985Y2 JP 1989141168 U JP1989141168 U JP 1989141168U JP 14116889 U JP14116889 U JP 14116889U JP H0627985 Y2 JPH0627985 Y2 JP H0627985Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- flexible printed
- land
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案はフレキシブル印刷回路基板を他の基板に接続
するためのフレキシブル印刷回路基板に関するものであ
る。
するためのフレキシブル印刷回路基板に関するものであ
る。
［従来の技術］ フレキシブル印刷回路基板と他の基板との接続に関する
これまでの技術は、例えば実公昭６２−３８９５号公報
に開示されているようなものがある。即ち、第５図に示
すように、フレキシブル印刷回路基板１０と接続相手の
配線部基板であるプリント基板１１の双方に対応するラ
ンド１２，１３がそれぞれ形成されている。フレキシブ
ル印刷回路基板１０に形成された各ランド１２にはそれ
ぞれの中央に透孔１４が開けられている。
これまでの技術は、例えば実公昭６２−３８９５号公報
に開示されているようなものがある。即ち、第５図に示
すように、フレキシブル印刷回路基板１０と接続相手の
配線部基板であるプリント基板１１の双方に対応するラ
ンド１２，１３がそれぞれ形成されている。フレキシブ
ル印刷回路基板１０に形成された各ランド１２にはそれ
ぞれの中央に透孔１４が開けられている。
フレキシブル印刷回路基板１０とプリント基板１１の接
続は、前者のランド１２を後者のランド１３に対応させ
て重ね合わせ、フレキシブル印刷回路基板１０のランド
１２に形成した透孔１４を介してランド１２，１３同士
を半田付けにより結合することにより行われる。透孔１
４を介して半田付けにされたフレキシブル印刷回路基板
１０とプリント基板１１は電気的にも機械的にも透孔１
４における半田により接続されることになる。
続は、前者のランド１２を後者のランド１３に対応させ
て重ね合わせ、フレキシブル印刷回路基板１０のランド
１２に形成した透孔１４を介してランド１２，１３同士
を半田付けにより結合することにより行われる。透孔１
４を介して半田付けにされたフレキシブル印刷回路基板
１０とプリント基板１１は電気的にも機械的にも透孔１
４における半田により接続されることになる。
［考案が解決しようとする課題］ 上記した従来のフレキシブル印刷回路基板１０の接続に
おいては、透孔１４が小径の単純な孔形状であり、プリ
ント基板１１のランド１３への熱伝導が悪いことから、
半田付けに時間がかかるうえ、透孔１４への半田の馴染
みにくさからくる半田付け不良が発生しやすいといった
解決すべき課題を含んでいた。
おいては、透孔１４が小径の単純な孔形状であり、プリ
ント基板１１のランド１３への熱伝導が悪いことから、
半田付けに時間がかかるうえ、透孔１４への半田の馴染
みにくさからくる半田付け不良が発生しやすいといった
解決すべき課題を含んでいた。
この考案はかかる従来の課題を解決するためになされた
もので、半田付けの時間が短くて済み、半田付け不良の
発生も抑制することができるフレキシブル印刷回路基板
を提供することを目的とする。
もので、半田付けの時間が短くて済み、半田付け不良の
発生も抑制することができるフレキシブル印刷回路基板
を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この考案に係るフレキシブル印刷回路基板は、他の回路
基板に設けられた複数のランドにそれぞれ半田付けされ
るランドを有するフレキシブル印刷回路基板であって、
このフレキシブル印刷回路基板の各ランドには半田付け
用の透孔部分を穿設し、かつこの透孔から基板端部にか
けて設けられ、この透孔の最大幅よりも幅の狭いスリッ
ト部分を設けたものである。
基板に設けられた複数のランドにそれぞれ半田付けされ
るランドを有するフレキシブル印刷回路基板であって、
このフレキシブル印刷回路基板の各ランドには半田付け
用の透孔部分を穿設し、かつこの透孔から基板端部にか
けて設けられ、この透孔の最大幅よりも幅の狭いスリッ
ト部分を設けたものである。
［作用］ この考案においては、フレキシブル印刷回路基板のラン
ドと接続相手の基板のランドとを重ね合わせたときの基
板のランドの露出面積が広くなり、半田付け時の半田鏝
からの熱伝導が良好になる。またフレキシブル印刷回路
基板の結合用構造が、スリット部分と透孔部分との組み
合わせによる袋状であることから、ランドの露出面積は
広くなるが半田付けによるフレキシブル印刷回路基板と
基板との結合強度は損なわれずに済むことになる。
ドと接続相手の基板のランドとを重ね合わせたときの基
板のランドの露出面積が広くなり、半田付け時の半田鏝
からの熱伝導が良好になる。またフレキシブル印刷回路
基板の結合用構造が、スリット部分と透孔部分との組み
合わせによる袋状であることから、ランドの露出面積は
広くなるが半田付けによるフレキシブル印刷回路基板と
基板との結合強度は損なわれずに済むことになる。
［実施例］ 第１図から第４図はいずれも本考案の一実施例を示した
平面図で、各実施例における共通の基本構造は、フレキ
シブル印刷回路基板１に形成した複数のランド２に当該
ランド２の幅より小幅のスリット部分３とランド２の中
央においてスリット部分３より幅の大きい透孔部分４と
の組み合わせによる袋状の結合用構造５を有することで
ある。第１図によるものではフレキシブル印刷回路基板
１の各ランド２がフレキシブル印刷回路基板１の端から
かい離して形成され、各ランド２にはフレキシブル印刷
回路基板１の端からランド２の中央にまでスリット部分
３が形成されている。スリット部分３のランド２におけ
る端部は丸孔状の透孔部分４につながって、全体として
鍵穴ないしは袋状の結合用構造５が構成されている。こ
れに対して、第２図，第３図，第４図に示したものは、
フレキシブル印刷回路基板１の各ランド２がフレキシブ
ル印刷回路基板１の端から形成され半田付け面積が広く
なるようにされている。第２図のフレキシブル印刷回路
基板１の結合用構造５は第１図に示したものと変わらな
いが、第３図に示した結合用構造５は透孔部分４が角孔
形状で、さらに第４図のものでは角孔形状の透孔部分４
がスリット部分３の端でなく途中において形成されてい
る。これらの各実施例における結合用構造５の形態上の
差異は、それ程重要なことではない。フレキシブル印刷
回路基板１の接続相手となる他の基板、即ちプリント基
板６にはフレキシブル印刷回路基板１のランド２に対応
するランド７が形成されている。なお各図における８，
９はそれぞれ導体部分を示している。
平面図で、各実施例における共通の基本構造は、フレキ
シブル印刷回路基板１に形成した複数のランド２に当該
ランド２の幅より小幅のスリット部分３とランド２の中
央においてスリット部分３より幅の大きい透孔部分４と
の組み合わせによる袋状の結合用構造５を有することで
ある。第１図によるものではフレキシブル印刷回路基板
１の各ランド２がフレキシブル印刷回路基板１の端から
かい離して形成され、各ランド２にはフレキシブル印刷
回路基板１の端からランド２の中央にまでスリット部分
３が形成されている。スリット部分３のランド２におけ
る端部は丸孔状の透孔部分４につながって、全体として
鍵穴ないしは袋状の結合用構造５が構成されている。こ
れに対して、第２図，第３図，第４図に示したものは、
フレキシブル印刷回路基板１の各ランド２がフレキシブ
ル印刷回路基板１の端から形成され半田付け面積が広く
なるようにされている。第２図のフレキシブル印刷回路
基板１の結合用構造５は第１図に示したものと変わらな
いが、第３図に示した結合用構造５は透孔部分４が角孔
形状で、さらに第４図のものでは角孔形状の透孔部分４
がスリット部分３の端でなく途中において形成されてい
る。これらの各実施例における結合用構造５の形態上の
差異は、それ程重要なことではない。フレキシブル印刷
回路基板１の接続相手となる他の基板、即ちプリント基
板６にはフレキシブル印刷回路基板１のランド２に対応
するランド７が形成されている。なお各図における８，
９はそれぞれ導体部分を示している。
上記構成のフレキシブル印刷回路基板１とプリント基板
６の接続はランド２にランド７を対応させて重ね合わ
せ、フレキシブル印刷回路基板１のランド２に形成した
結合用構造５を介してランド２，７同士を半田付けによ
り結合することにより行われる。結合用構造５を介して
半田付けにされたフレキシブル印刷回路基板１とプリン
ト基板６とは電気的にも機械的にも結合用構造５におけ
る半田により接続されることになる。結合用構造５の構
成要素であるスリット部分３は、フレキシブル印刷回路
基板１のランド２と接続相手のプリント基板６のランド
７とを重ね合わせたときランド７の露出面積を広くし、
半田付け時の半田鏝からの熱伝導を良好にする。またフ
レキシブル印刷回路基板１の結合用構造５が袋状である
ため、ランド７の露出面積は広くなるが半田付けによる
フレキシブル印刷回路基板１とプリント基板６との結合
強度は損なわれずに済み、半田付け時間の短縮とともに
半田付け不良の発生を抑えることができるようになる。
６の接続はランド２にランド７を対応させて重ね合わ
せ、フレキシブル印刷回路基板１のランド２に形成した
結合用構造５を介してランド２，７同士を半田付けによ
り結合することにより行われる。結合用構造５を介して
半田付けにされたフレキシブル印刷回路基板１とプリン
ト基板６とは電気的にも機械的にも結合用構造５におけ
る半田により接続されることになる。結合用構造５の構
成要素であるスリット部分３は、フレキシブル印刷回路
基板１のランド２と接続相手のプリント基板６のランド
７とを重ね合わせたときランド７の露出面積を広くし、
半田付け時の半田鏝からの熱伝導を良好にする。またフ
レキシブル印刷回路基板１の結合用構造５が袋状である
ため、ランド７の露出面積は広くなるが半田付けによる
フレキシブル印刷回路基板１とプリント基板６との結合
強度は損なわれずに済み、半田付け時間の短縮とともに
半田付け不良の発生を抑えることができるようになる。
［考案の効果］ 以上、実施例による説明からも明らかなように本考案に
よれば、フレキシブル印刷回路基板のランドと接続相手
の基板のランドとを重ね合わせたときの基板のランドの
露出面積を広くでき、半田付け時の半田鏝からの熱伝導
を良好にし、半田付け時間を短縮し、半田付け不良も抑
えることができる。またフレキシブル印刷回路基板の結
合用構造が、スリット部分と透孔部分との組み合わせに
よる袋状であることから、ランドの露出面積は広くなる
が半田付けによるフレキシブル印刷回路基板と基板との
結合強度は損なわれずに済む効果がある。
よれば、フレキシブル印刷回路基板のランドと接続相手
の基板のランドとを重ね合わせたときの基板のランドの
露出面積を広くでき、半田付け時の半田鏝からの熱伝導
を良好にし、半田付け時間を短縮し、半田付け不良も抑
えることができる。またフレキシブル印刷回路基板の結
合用構造が、スリット部分と透孔部分との組み合わせに
よる袋状であることから、ランドの露出面積は広くなる
が半田付けによるフレキシブル印刷回路基板と基板との
結合強度は損なわれずに済む効果がある。
第１図は本考案の一実施例としてのフレキシブル印刷回
路基板とプリント基板とを示す要部についての平面図、
第２図は同じく他の実施例を示すフレキシブル印刷回路
基板の要部の平面図、第３図はさらに他の実施例を示す
フレキシブル印刷回路基板の要部の平面図、第４図は同
じくさらに他の実施例を示すフレキシブル印刷回路基板
の要部の平面図、第５図は従来例としてのフレキシブル
印刷回路基板の接続装置を示す斜視図である。図におい
て、１はフレキシブル印刷回路基板、２はランド、３は
スリット部分、４は透孔部分、５は結合用構造、６はプ
リント基板、７はランドである。なお、図中同一符号
は、同一又は相当部分を示す。
路基板とプリント基板とを示す要部についての平面図、
第２図は同じく他の実施例を示すフレキシブル印刷回路
基板の要部の平面図、第３図はさらに他の実施例を示す
フレキシブル印刷回路基板の要部の平面図、第４図は同
じくさらに他の実施例を示すフレキシブル印刷回路基板
の要部の平面図、第５図は従来例としてのフレキシブル
印刷回路基板の接続装置を示す斜視図である。図におい
て、１はフレキシブル印刷回路基板、２はランド、３は
スリット部分、４は透孔部分、５は結合用構造、６はプ
リント基板、７はランドである。なお、図中同一符号
は、同一又は相当部分を示す。
フロントページの続き (56)参考文献 実願昭62−70249号（実開昭63−180967 号）の願書に添付した明細書及び図面の内 容を撮影したマイクロフィルム（ＪＰ, Ｕ) 実願昭58−218号（実開昭59−107173号) の願書に添付した明細書及び図面の内容を 撮影したマイクロフィルム（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】他の回路基板に設けられた複数のランドに
それぞれ半田付けされるランドを有するフレキシブル印
刷回路基板であって、このフレキシブル印刷回路基板の
各ランドには半田付け用の透孔部分を穿設し、かつこの
透孔から基板端部にかけて設けられ、この透孔の最大幅
よりも幅の狭いスリット部分を設けたことを特徴とする
フレキシブル印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989141168U JPH0627985Y2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | フレキシブル印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989141168U JPH0627985Y2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | フレキシブル印刷回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0379472U JPH0379472U (ja) | 1991-08-13 |
| JPH0627985Y2 true JPH0627985Y2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=31688090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989141168U Expired - Lifetime JPH0627985Y2 (ja) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | フレキシブル印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627985Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59107173U (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-19 | アルプス電気株式会社 | プリント基板の接続構造 |
| JPS63180967U (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-22 |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP1989141168U patent/JPH0627985Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0379472U (ja) | 1991-08-13 |
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