JPS63237593A - プリント配線板接合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、立体的に組み合わされた複数枚のプリント
配線板が接合され一体化されたプリント配線板接合体に
関する。

〔背景技術〕

電気機器の小型化の要望に伴う有効的な空間利用などの
ため、立体的に組み合わされた複数枚のプリント配線板
を接合して一体化することが行われている。

このように、立体的に組み合わされた複数枚のプリント
配線板を接合して一体化することによりプリント配線板
接合体が得られる。従来、このプリント配線板接合体は
、つぎのようにして作られていた。

すなわち、第７図にみるように、９複数枚（２枚）のプ
リント配線板Ａ、Ｂの一方Ａに他方Ｂを通すための穴を
形成し、その穴に他方のプリント配線板Ｂを通すことに
よって、一方のプリント配線板へに対し他方のプリント
配線板Ｂが直交するように両プリント配線板Ａ、Ｂを立
体的に組み合わせる。各プリント配線板Ａ、Ｂには、そ
れぞれ絶縁基ｉｔａ、ｉｂ上に半田付は用ランド２２ａ
。

２２ｂを形成しておく。この例では、電路２ａ。

２ｂの一部を半田付は用ランド２２ａ、２２ｂとしてい
る。

そして、第７図の状態から、半田付は用ランド２２ａ、
２２ｂを除いて、プリント配線ＦｉＡ、　Ｂを半田レジ
スト層（図示省略）で覆った後、半田浴に？２　’ｔＲ
するなどして、半田付は用ランド２２ａ、２２ｂ同士を
半田５で結合させる。

以上のようにして、第６図にみるように、立体的に組み
合わされた複数枚（２枚）のプリント配線板Ａ、Ｂが結
合され一体化されているプリント配線板接合体が形成さ
れる。第６図で、４が半田レジスト層である。

ところが、従来のプリント配線板接合体は、半田付は用
ランド２２ａ、２２ｂ面に対して垂直な力（例えば、第
６図中、Ｘ方向の力）が加えられると、例えば、第８図
にみるように、半田付は用ランド２２ｂが絶縁基板１ｂ
から剥がれてしまったりして、組み合わされたプリント
配線板Ａ、　　８間の接合が不充分になると言うことが
起こっていた。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、組み合わされたプリ
ント配線板間が強固に接合されたプリント配線板接合体
を提供することを目的としている〔発明の開示〕 前記目的を達成するため、この発明は、絶縁基板上に半
田付は用ランドが形成されたプリント配線板複数枚が立
体的に組み合わされ、組み合わされたプリント配線板同
士の各半田付は用ランド同士が半田で結合されることに
よって、前記複数枚のプリント配線板が接合され一体化
されているプリント配線板接合体において、前記複数枚
のプリント配線板の少なくとも１枚に前記半田付は用ラ
ンドとつながるスルホールが形成され、このスルホール
内に前記半田が入り込んでその内周面に接合されている
ことを特徴とするプリント配線板接合体をその要旨とし
ている。

以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図はこの発明にかかるプリント配線板接合体の一実
施例の要部を切断してあられしていて、第２図はその実
施例の要部を斜めから見てあられしている。なお、第２
図では、以下に説明する半田レジスト層４と半田５とを
省略してあられしている。

図にみるように、このプリント配線板接合体は、複数枚
（２枚）のプリント配線板Ａ、Ｂからなっている。２枚
のプリント配線板Ａ、　Ｂには、それぞれ絶縁基板１ａ
、ｌｂ上に半田付は用ランド２２ａ、２２ｂが形成され
ているとともに、その半田付は用ランド２２ａ、２２ｂ
とつながるスルホール３ａ、３ｂが形成されている。な
お、この実施例では、半田付は用ランド２２ａ、２２ｂ
が電路２ａ、２ｂの一部で兼用されている。２枚のプリ
ント配線板Ａ、Ｂの一方Ａには、他方Ｂを通すための穴
が形成されている。この穴には、他方のプリント配線板
Ｂが通されている。一方のプリント配線板Ａと他方のプ
リント配線板Ｂとは、それぞれの半田付は用ランド２２
ａ、２２ｂ同士を互いに接近させるとともに一方Ａに対
して他方Ｂが直交するようにして組み合わされている。

このように組み合わされたプリント配線板Ａ、Ｂは、半
田付は用ランド２２ａ、２２ｂを除いて半田レジスト層
４で覆われている。ただし、半田レジスト層４は、半田
付は用ランド２２ａ、２２ｂの一部に被さるようにされ
ている。各半田付は用ランド’１２ａ、２２ｂの半田レ
ジスト層４で覆われてない部分には半田付けが行われて
いて、各半田付は用ランド２２ａ、２２ｂ同士は、互い
に半田５で結合されている。これにより、立体的に組み
合わされた２枚のプリント配線板Ａ、Ｂは接合され一体
化されている。半田５は、スルホール３ａ。

３ｂ内に入り込み、スルホール３ａ、３ｂ内周面に接合
されている。

以上にみるように、このプリント配線板接合体は、立体
的に組み合わされたプリント配線板Ａ。

Ｂにそれぞれ半田付は用ランド２２ａ、２２ｂとつなが
るスルホール３ａ、３ｂが形成され、これらスルホール
３ａ、３ｂ内に半田付は用ランド２２ａ＋　　２２ｂ同
士を結合する半田５が入り込んでスルホール３ａ、３ｂ
内周面に接合されている。

つまり、プリント配線板Ａ、Ｂ間を結合する半田５は、
半田付は用ランド２２ａ、２２ｂ面およびスルホール３
ａ、３ｂ内周面に接合されている。

そのため、半田付は用ランド２２ａ、２２ｂ面に対して
垂直な力（例えば、第１図中、Ｘ方向の力）が加えられ
た場合、従来のプリント配線板接合体であれば、その力
が半田付は用ランド２２ａ。

２２ｂのみにかかるようになっていたが、この発明にか
かるプリント配線板接合体では、半田付は用ランド’ｌ
’ｌａ、２２ｂおよびスルホール３ａ。

３ｂに分散してかかるようになる。したがって、半田付
は用ランド２２ａ、２２ｂ面に対して垂直な力が加えら
れても、半田付は用ランド２２ａ。

２２ｂが絶縁基板１から剥がれると言うようなことが起
こり難くなる。このように、この発明にかかるプリント
配線板は、半田５とプリント配線板Ａ、Ｂとの接合面積
が増やされているため、プリント配線板Ａ、Ｂ間の接合
強度が向上している。

しかも、スルホール３ａ、３ｂ内に半田付は用ランド２
２ａ、２２ｂ同士を結合する半田５が入り込んでいるこ
とにより、接合された一方のプリント配線板Ａに対し他
方のプリント配線板Ｂを回転させるようなモーメント（
例えば、第１図中、Ｍ方向のモーメント）が働いた場合
、スルホール３ａ、３ｂ内に入り込んだ半田５がそのモ
ーメントに対する抵抗となる。そのため、上記モーメン
トに対するプリント配線板Ａ、Ｂ間の接合強度も向上し
ている。つまり、半田５がコネクタのような働きをして
、プリント配線板Ａ、Ｂ間の接合強度が向上するのであ
る。

なお、従来のプリント配線板接合体では、第９図にみる
ように、半田付は用ランド２２ａ、２２ｂに半田レジス
ト屓４が被さらないようにしていたが、前記実施例では
、第３図にみるように、半田レジストｊｉｉ４を半田付
は用ランド２２ａ、２２ｂの一部に被せるようにしてい
る。そのため、半田付は用ランド２２ａ、２２ｂの剥が
れが、半田レジスト層４によって抑えられる。したがっ
て、半田付は用ランド２２ａ、２２ｂが絶縁基板１ａ、
Ｉｂから剥がれ難くなる。

半田レジスト層４を半田付は用ランド２２．　ａ　。

２２ｂの一部に被せるようにすると、半田接合面積が小
さくなるが、このような場合は、第４図にみるように、
半田付は用ランド２２ａ、２２ｂをあらかじめ大きくし
ておけば、その問題は解消される。

プリント配線板Ａ、Ｂ間の接合強度を向上させるために
は、第５図にみるように、他方のプリント配線板Ｂとし
て両面に半田付は用ランド２２ｂ（電路２ｂ）が形成さ
れたプリント配線板を用い、プリント配線板Ａ、Ｂ間の
２箇所を半田５で結合するようにすればよい。さらに、
半田結合箇所を増やすようにすれば、プリント配線板Ａ
、Ｂ間の接合強度をより一層向上させることができる。

この発明にかかるプリント配線板接合体は、前記実施例
に限定されない。プリント配線板は、３枚以上であって
もよい。半田付は用ランドは、電路と別に形成されてい
てもよい。プリント配線板の立体的な組み合わせ方は、
一方のプリント配線板に対し他方のプリント配線板が直
交するようにすることに限らず、斜めにするようにされ
ていてもよい。スルホールは、複数枚のプリント配線板
の少なくとも１枚に形成されていればよい。

〔発明の効果〕

以上に説明してきたように、この発明にかかるプリント
配線板接合体は、絶縁基板上に半田付は用ランドが形成
されたプリント配線板複数枚が立体的に組み合わされ、
組み合わされたプリント配線板同士の各半田付は用ラン
ド同士が半田で結合されることによって、前記複数枚の
プリント配線板が接合され一体化されているプリント配
線板接合体において、前記複数枚のプリント配線板の少
なくとも１枚に前記半田付は用ランドとつながるスルホ
ールが形成され、このスルホール内に前記半田が入り込
んでその内周面に接合されていることを特徴としている
ため、組み合わされたプリント配線板間が強固に接合さ
れている。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリント配線板接合体の一実
施例の要部をあられす断面図、第２図はその実施例の要
部をあられず斜視図、第３図は前記実施例の半田付は用
ランド近傍の状態をあられす平面図、第４図は別の実施
例の半田付は用ラント近傍の状態をあられす平面図、第
５図はさらに別の実施例の要部をあられす断面図、第６
図は従来のプリント配線板接合体の要部をあられす断面
図、第７図はその従来のプリント配線板接合体の要部の
接合前の状態をあられす斜視図、第８図はその従来のプ
リント配線板接合体に力が加えられた時の状態をあられ
す説明図、第９図はその従来のプリント配線板接合体の
半田付は用ランド近傍の状態をあられす平面図である。 ｌａ、ｌｂ・・・絶縁基板　３ａ、３−ｂ・・・スルホ
ール　４・・・半田レジスト層　５・・・半１）２２ａ
、２２ｂ・・・半田付は用ランド　Ａ、Ｂ・・・プリン
ト配線板 第３−　　　　　　　　第４図 第５１ 第８図 第９７

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に半田付け用ランドが形成されたプリ
   ント配線板複数枚が立体的に組み合わされ、組み合わさ
   れたプリント配線板同士の各半田付け用ランド同士が半
   田で結合されることによって、前記複数枚のプリント配
   線板が接合され一体化されているプリント配線板接合体
   において、前記複数枚のプリント配線板の少なくとも１
   枚に前記半田付け用ランドとつながるスルホールが形成
   され、このスルホール内に前記半田が入り込んでその内
   周面に接合されていることを特徴とするプリント配線板
   接合体。
2. （２）半田付け用ランドの一部に半田レジスト層が被さ
   るようにされている特許請求の範囲第１項記載のプリン
   ト配線板接合体。