KR100896248B1 - 프린트 배선판의 접속 구조체 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 프린트 배선판은, 절연성 베이스 부재; 상기 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽 면에 형성되고, 소정의 회로 패턴을 형성하는 배선; 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 배선과 전기적으로 접속하고, 제1 폭을 가지는 제1 접속 단자부; 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 배선과 전기적으로 접속하고, 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지는 제2 접속 단자부; 및 상기 배선을 덮고 상기 제1 접속 단자부 및 상기 제2 접속 단자부를 노출하도록 설치되는 커버층을 포함한다.
프린트 배선판, 베이스 부재, 배선, 단자부, 커버층
Description
도 1은 종래 기술의 프린트 배선판의 종단면도이다.
도 2는 종래 기술의 프린트 배선판의 횡단면도이다.
도 3은 종래 기술의 프린트 배선판의 횡단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예로서 나타내는 프린트 배선판의 주요부 평면도이다.
도 5는 도 4에 나타내는 프린트 배선판의 A-A 단면도이다.
도 6은 도 4에 나타내는 프린트 배선판의 B-B 단면도이다.
도 7은 도 4에 나타내는 프린트 배선판에 접속되는 플렉시블 기판의 주요부 평면도이다.
도 8은 도 7에 나타내는 다른 프린트 배선판의 C-C 단면도이다.
도 9는 도 7에 나타내는 다른 프린트 배선판의 D-D 단면도이다.
도 10은 접속 단자부 표면에 납땜 도금 층이 형성된 프린트 배선판의 도 4의 A-A선에 따른 단면과, 다른 프린트 배선판의 도 7의 C-C선에 따른 단면을 나타내고, 여기서, 양 프린트 배선판은 서로 대향하고 있다.
도 11은 프린트 배선판(도 4)과 플렉시블 기판(도 7)과의 접속 구조체를 설 명하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예로서 나타내는 프린트 배선판의 다른 접속 구조체를 설명하는 주요부 평면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예로서 나타내는 프린트 배선판의 다른 접속 구조체를 설명하는 주요부 평면도이다.
도 14는 도 12의 프린트 배선판과 도 13의 프린트 배선판이 접속된 접속 구조체를 나타내는 단면도이다.
본 출원은, 2006년 2월 17일에 출원한 일본국 특허 출원 제2006-040894호에 따른 우선권을 주장하며, 그 내용의 모든 것을 여기에 원용한다.
본 발명은, 다양한 전기 기기에 사용되는 프린트 배선판 및 그 접속 구조체에 관한 것이다. 상세하게는, 납땜에 의해 접속되는 단자 부분을 구비한 프린트 배선판 및 그 접속 구조체에 관한 것이다.
절곡 가능한 플렉시블 기판을 리지드 기판(rigid substrate)과 접속하는 방법, 또는 플렉시블 기판끼리를 접속하는 방법의 일례로서, 납땜 접합이 알려져 있다. 플렉시블 기판(101)과 리지드 기판(105)이 납땜에 의해 접속되는 관련 기술의 납땜 접합을, 도 1 및 도 2를 참조하면서 간략하게 설명한다.
플렉시블 기판(101)은, 폴리이미드, 또는 폴리에스테르와 같은 절연성 재료 로 제작된 절연성 필름 베이스 부재(102)와, Cu 또는 Ag 등으로 이루어지고, 전류, 신호 등을 통하는 배선 패턴(103), 및 필름 베이스 부재(102) 상의 배선 패턴(103) 등을 보호하는 절연성의 커버층(104)이 적층되어 구성된다. 플렉시블 기판(101)은 리지드 기판(105)과의 접속에 사용되는 접속부를 가진다. 이 접속부는, 커버층(104)에 덮여 있지 않고, 배선 패턴(접속 단자부)(103)이 드러나도록 되어 있다.
리지드 기판(105)은, 플렉시블 기판(101)과 마찬가지로, 베이스가 되는 절연성의 베이스 부재(106), 도전성의 재료로 이루어지는 배선 패턴(107), 배선 패턴(107)을 보호하는 절연성의 레지스트층(108)으로 이루어진다. 리지드 기판(105)은 플렉시블 기판(101)과의 접속에 사용되는 접속부를 가진다. 이 접속부는, 레지스트층(108)에 덮여 있지 않고, 배선 패턴(107)이 드러나도록 되어 있다.
배선 패턴(103)과 배선 패턴(107)은, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 배선(103) 또는 배선(107) 상에 공급된 납땜(109)에 의해 접합되어 전기적 도통이 확보된다.
전술한 기판 사이의 접속 부분에는, 통상, 인장 응력(tensile stress), 당겨벗김 응력(peel-off stress) 등, 각종의 응력이 가해진다. 그러므로 리지드 기판(105)과 플렉시블 기판(101)을 접속하는 접속부, 즉 배선 패턴끼리의 접속 부분에 있어서 각종 응력에 대하여 충분한 접합 강도를 가지는 것이 중요하다. 더하여, 배선 패턴끼리의 접합 강도만이 아니고, 리지드 기판, 플렉시블 기판을 구성하는 필름 베이스 부재로부터의 배선 패턴의 박리에 대한 내성에 대해서도 또한 주위 를 기울일 필요가 있다.
베이스 부재와 배선 패턴(접속 단자부)과의 계면에서의 접합 강도를 높이려면, 도 1 및 도 2에 나타낸 종래의 접속 구조체와 같이, 접합되는 2개의 기판이 모두, 절연 특성이 허용되는 범위에서 충분한 배선폭 및 배선 간격을 가지고 형성되는 것이 좋은 것으로 되어 있다. 이것이 충족된다고 해도, 도 2에 나타낸 구조체와 같이, 2개의 배선 패턴 기판이 동일 폭인 경우에는, 잉여 납땜의 집합소가 없다. 그러므로, 납땜 도금 또는 납땜 페이스트량을 엄격하게 관리하는 할 필요가 있다. 그런데, 납땜 공급량의 조정은 일반적으로 곤란하다. 또한, 납땜 공정에 있어서 히터 칩 등으로 가압하기 위하여, 인접하는 접속 단자 사이에서 잉여 납땜에 의한 단락(short-circuit)이 오히려 높은 빈도로 생기고 있다. 이와 같은 문제를 해소하는 기술로서, 도 3에 나타내는 접속 구조체가 개시되어 있다(예를 들면, 일본특허 제2800691호 공보 참조).
도 3에 나타내는 접속 구조체에서는, 한쪽의 기판(201)의 베이스 부재(202) 상에 형성된 접속 랜드(접속 단자부)(203)의 폭을 다른 쪽의 기판(204)의 베이스 부재(205)에 있어서의 접속 랜드(206)의 폭보다 좁다. 이 접속 구조체에 의하면, 양 기판이 납땜(207)에 의해 접합 되었을 때, 납땜 풀(solder pool)로서 기능하는 피렛트(fillet)의 형성이 촉진되어 잉여 납땜에 의한 단락을 방지할 수 있다.
또, 유사한 예로서, 단락을 방지하고, 플렉시블 기판과 회로 기판과의 사이의 접속 강도를 향상되는 기술이 제안되어 있다(일본특허 제2797971호 공보 참조). 이 기술에서는, 플렉시블 기판과 회로 기판과는, 플렉시블 기판에 형성된 접속 랜 드를, 접속 랜드와 대향하는 위치에 접속 랜드보다 대폭으로 형성된 개구 가이드에 서로 끼울 수 있는 것으로 접합된다.
한편, 기판 접속 기술에 있어서는, 기판 사이의 접합 강도를 높이는 것에 더하여, 전기 기기의 소형화 요구로부터 접속 부분의 영역을 작게 하는 것이 요구된다. 상기 공보에 개시된 접속 구조체는, 주로, 피렛트를 촉진해서 배선 패턴과 필름 베이스 부재와의 접합 강도를 높인다는 관점으로부터, 접합하는 2개의 기판의 한쪽에 형성되는 폭을 협소하게 하는 것을 중시하고 있다. 접속 패턴(접속 단자)의 폭의 감소를 필요로 하는 접속 구조체에 있어서, 접속 영역이 감소하므로, 절연 허용 범위 내에서 선 사이를 좁게 하는 것은 가능하지만, 접속되는 다른 한쪽의 기판이 폭이 넓은 배선 패턴(접속 단자)을 가지고 있는 경우에는, 그 영역을 더 감소하는 것을 방해하는 제약이 존재한다.
본 발명은 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 본원의 한 측면은, 접속 단자부의 배선 간격을 더 미세화하는 것이 가능하고, 또한 납땜 브리지에 의한 단락을 방지할 수 있는 프린트 배선판 및 그 접속 구조체를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제1 관점은, 절연성 베이스 부재와, 상기 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽 면에 형성되고, 소정의 회로 패턴을 형성하는 배선과, 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 배선과 전기적으로 접속하고, 제1 폭을 가지는 제1 접속 단자부와, 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 배선과 전기적으로 접속하고, 상기 제1 폭보다 좁 은 제2 폭을 가지는 제2 접속 단자부와, 상기 배선을 덮고 상기 제1 접속 단자부 및 상기 제2 접속 단자부를 노출하도록 설치되는 커버층을 포함하는 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명의 제1 관점의 프린트 배선판은, 각각 상이한 폭을 가지는 제1 접속 단자부와 제2 접속 단자부를 가지고 있으므로, 한쪽의 폭을 가지는 접속 단자부만을 형성한 경우와 비교하여 프린트 배선판에 형성되는 접속 단자부의 폭길이와 간격을 포함하는 접속 단자부 전체의 폭을 감소할 수 있다.
본 발명의 제2 관점은, 상기 제1 접속 단자부와 상기 제2 접속 단자부가 상기 배선의 단부를 구성하는, 제1 관점의 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명의 제3 관점은, 추가의 하나 이상의 상기 배선을 더 구비하고, 상기 제1 접속 단자부는 적어도 하나의 상기 배선에 전기적으로 접속하고, 상기 제2 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 배선에 전기적으로 접속하는, 제1 관점의 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명의 제4 관점은, 상기 제1 접속 단자부는 상기 적어도 하나의 상기 배선의 단부를 구성하고, 상기 제2 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 배선의 단부를 구성하는, 프린트 배선판을 제공한다.
본 발명의 제5 관점은, 제1 관점의 프린트 배선판으로서, 제1 접속 단자부가 제2 접속 단자부와 교대로 형성되어 있다. 이것에 따르면, 접속 단자부 간격을 더 감소할 수 있다.
본 발명의 제6 관점은, 제1 관점의 프린트 배선판으로서, 복수의 제1 접속 단자부가 복수의 제2 접속 단자부와 교대로 형성되어 있다. 이것은 차동 선로에 적용될 수 있다.
본 발명의 제7 관점은, 제1 프린트 배선판과 제2 프린트 배선판과를 접속하는 접속 구조체를 제공한다. 이 접속 구조체에는, 제1 프린트 배선판은, 제1 절연성 베이스 부재와, 상기 제1 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽 면에 형성되고, 소정의 회로 패턴을 형성하는 제1 배선과, 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제1 배선과 전기적으로 접속하고, 제1 폭을 가지는 제1 접속 단자부와, 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제1 배선과 전기적으로 접속하고, 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지는 제2 접속 단자부와, 상기 제1 배선을 덮고 상기 제1 접속 단자부 및 상기 제2 접속 단자부를 노출하도록 설치되는 제1 커버층을 포함한다. 제2 프린트 배선판은, 제2 절연성 베이스 부재와, 상기 제2 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽 면에 형성되고, 소정의 회로 패턴을 형성하는 제2 배선과, 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제2 배선과 전기적으로 접속하고, 제3 폭을 가지고, 상기 제1 접속 단자부에 대향하도록 형성되는 제3 접속 단자부와, 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제2 배선과 전기적으로 접속하고, 상기 제3 폭보다 좁은 제4 폭을 가지고, 상기 제2 접속 단자부에 대향하도록 형성되는 제4 접속 단자부와, 상기 제2 배선을 덮고 상기 제3 접속 단자부 및 상기 제4 접속 단자부를 노출하도록 설치되는 제2 커버층을 포함한다. 또한, 이 접속 구조체에 있어서는, 제1 접속 단자부와 제4 접속 단자부가 접속되고, 또한 제2 접속 단자부와 상기 제3 접속 단자부가 접속된다.
본 발명의 제7 관점에 의하면, 폭이 각각 상이한 접속 단자부가 각 절연성 기판 상에 형성되므로, 한쪽의 폭을 가지는 접속 단자부만을 형성한 경우와 비교하여 프린트 배선판 상에 형성되는 접속 단자부의 폭과 간격을 맞춘 전체의 폭을 축소할 수 있다.
본 발명의 제8 관점은, 상기 제1 접속 단자부와 상기 제2 접속 단자부가 상기 제1 배선의 단부를 구성하는, 제7 관점의 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 제9 관점은, 상기 제3 접속 단자부와 상기 제4 접속 단자부가 상기 제2 배선의 단부를 구성하는, 제7 관점의 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 제10 관점은, 추가의 하나 이상의 상기 제1 배선을 더 구비하고, 상기 제1 접속 단자부는 적어도 하나의 상기 제1 배선에 전기적으로 접속하고, 상기 제2 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제1 배선에 전기적으로 접속하는, 제7 관점의 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 제11 관점은, 상기 제1 접속 단자부는 상기 적어도 하나의 상기 제1 배선의 단부를 구성하고, 상기 제2 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제1 배선의 단부를 구성하는, 제10 관점의 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 제12 관점은, 추가의 하나 이상의 상기 제2 배선을 더 구비하고, 상기 제3 접속 단자부는 적어도 하나의 상기 제2 배선에 전기적으로 접속하고, 상기 제2 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제2 배선에 전기적으로 접속하는, 제7 관점의 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 제13 관점은, 상기 제3 접속 단자부는 상기 적어도 하나의 상기 제2 배선의 단부를 구성하고, 상기 제4 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제 2 배선의 단부를 구성하는, 제12 관점의 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 제14 관점은, 상기 제1 접속 단자부와 상기 제4 접속 단자부의 접속은, 이들 사이에 설치된 납땜층을 통해 이루어지고, 또한 상기 제2 접속 단자부와 상기 제3 접속 단자부의 접속은, 이들 사이에 설치된 납땜층을 통해 이루어지는, 제7 내지 제14까지의 어느 하나의 관점의 접속 구조체를 제공한다.
본 발명의 제15 관점은, 제7 내지 제14까지의 어느 하나의 관점의 접속 구조체로서, 상기 제1 폭은 상기 제4 폭과 대략 동일하며, 상기 제2 폭은 제3 폭과 대략 동일한 접속 구조체를 제공한다.
또, 이와 같은 접속 구조체에서는, 서로 접속되는 접속 단자부가 서로 상이한 폭을 가지므로, 납땜 풀로서 기능하는 피렛트가 형성되고, 또한, 잉여 납땜에 의한 단락을 방지하는 동시에 접합 강도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제16 관점은, 제7 내지 제15까지의 어느 하나의 관점의 접속 구조체로서, 제1 접속 단자부가 제2 접속 단자부와 교대로 형성되는 것을 제공한다. 이 접속 구조체에 의하면, 한쪽의 프린트 배선판에 폭이 좁은 접속 단자부를 형성하고, 다른 쪽의 프린트 배선판에 폭의 넓은 접속 단자부를 형성하는 경우에 비하여, 접속 단자부 전체의 간격을 미세화할 수 있고, 접속 부분의 소영역화를 실현할 수 있다.
본 발명의 제17 관점은, 제7 내지 제16까지의 어느 하나의 관점의 접속 구조체로서, 복수의 제1 접속 단자부가 복수의 제2 접속 단자부와 교대로 형성되어 있 는 것을 제공한다. 이 구조는 차동 선로에 바람직하게 적용할 수 있다.
본 발명의 제18 관점은, 제7 내지 제17 중 어느 하나의 관점의 접속 구조체로서, 적어도 한쪽의 프린트 배선판이 가요성을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제19 관점은 복수의 제1 접속 단자부의 2개가, 복수의 제2 접속 단자부의 2개와 교대로 형성되어 있는, 제17 도는 제18의 관점의 프린트 배선판의 접속 구조체를 제공한다.
또, 이들 기판을 납땜 층을 통하여 접합할 때는, 단자 폭이 상이하게 피렛트가 형성되고 잉여 납땜의 납땜 풀이 되므로, 인접하는 접속 단자 사이에서의 납땜 브리지의 형성을 억제하고, 단락을 방지할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 한정되지 않는 전형적인 실시예에 대하여 설명한다. 단, 도면은, 모식적인 것이며, 각 재료층의 두께나 그 비율 등은 현실의 것과 상이한 것에 유의해야한다. 따라서, 구체적인 두께나 치수는, 이하의 설명을 참작해 판단해야 할 것이다. 또, 도면 상호 사이에 있어서도 서로의 치수의 관계나 비율이 상이한 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다.
도 4 내지 도 6은, 한정되지 않는 실시예에 관한 프린트 배선판(1)을 나타내고 있다. 그리고, 도 4는 프린트 배선판의 주요부를 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 4의 A-A 단면도이며, 도 6은 도 4의 B-B 단면도이다.
프린트 배선판(1)은, 절연성 베이스 부재(2)와, 절연성 베이스 부재(2) 중 적어도 한쪽의 표면에 패턴 형성된 복수의 배선(3)과, 배선(3)을 덮는 커버층으로 서의 레지스트층(5)을 구비하여 대략 구성되어 있다. 배선(3)으로부터 연장되는 접속 단자(3A~3E)가 드러나도록 설치되어 있다. 접속 단자(3A~3E)는, 프린트 배선판(1)을 다른 프린트 배선판 등과 전기적으로 접속하기 위하여 사용된다. 접속 단자부(3A~3E) 중 접속 단자부(3A, 3C, 3E)는, 배선(접속 단자부)의 연장 방향에 대하여 수직인 방향, 즉 배선의 폭 방향의 길이가 제1 길이 W1로 형성되어 있고, 접속 단자부(3B, 3D)는, 제1 길이보다 짧은 제2 길이 W2를 가지고 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽의 표면에 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 제1 길이 W1를 가지는 접속 단자부(3A, 3C, 3E)와 제2 길이 W2를 가지는 접속 단자부(3B, 3D)가 교대로 절연성 베이스 부재의 표면에 형성되어 있다.
절연성 베이스 부재(2)는, 예를 들면, 폴리이미드 수지, 액정 폴리머 등의 가요성을 가지는 재료로 제작되며, 이 때문에, 프린트 배선판(1)은 플렉시블 프린트 배선판이다.
배선(3)은, 절연성 베이스 부재(2) 상에 접착한 동박을 예를 들면, 서브트랙팅법(subtracting method)에 의해 패턴 가공하여 형성되어 있다. 거기에 레지스트층(5)을 접착하는 접착층(4)으로서는, 각종의 수지계 접착제를 사용할 수 있다. 수지계 접착제에는, 폴리이미드계, 에폭시계, 올레핀계 등의 접착제가 포함된다. 레지스트층(5)으로서는, 절연성 베이스 부재(2)와 마찬가지로, 예를 들면, 폴리이미드 수지 등을 사용할 수 있다.
이 프린트 배선판(1)은, 절연성 베이스 부재(2)의 소정의 단부에, 접속 영역(6)을 구비하고 있다. 접속 영역(6)에서는, 복수의 배선(3)의 접속 단자부(3A~3E)가 노출되어 있다. 이들 접속 단자부(3A~3E) 중 접속 단자부(3A, 3C, 3E)는, 대략 일정한 제1 길이 W1를 가지고, 접속 단자부(3B, 3D)는, 제1 길이 W1보다 짧은 제2 길이 W2를 가지며, 이들이 서로 평행하게 대략 동일한 배선 간격 S 및 대략 동일 피치 P로 배치되어 있다(도 5). 여기서, 배선 간격 S는, 납땜 도금 층을 통하여 서로 접합되는 접속 단자부(3A 내지 3E) 사이에서 전기적인 도통이 정확하게 행해지고, 또한 단락하지 않는 간격이다.
이와 같은 구성의 프린트 배선판(1)을 다른 프린트 배선판과 납땜하는 것은, 적어도 어느 한쪽의 프린트 배선판의 접속 단자부의 표면에, 납땜 층을 형성하고, 납땜 접합하면 된다.
다음에, 한정되지 않는 이 실시예에 관한 프린트 배선판의 접속 구조에 대하여, 도 7 내지 도 11을 사용하여 설명한다. 도 7 내지 도 9는, 본 실시예인 접속 구조체에 있어서의 프린트 배선판(1)에 접속되는 프린트 배선판(10)의 구조를 나타내고 있다. 도 7은 프린트 배선판의 주요부를 나타낸 평면도이며, 도 8은 도 7의 프린트 배선판의 C-C 단면도이며, 도 9는 도 7의 프린트 배선판의 D-D 단면도이다. 또, 도 10은, 프린트 배선판(1)의 접속 단자부 상에 납땜 도금 층을 형성한 상태를 설명하며, 도 11은 프린트 배선판(1)과 프린트 배선판(10)을 납땜했을 때의 접속 구조체의 단면도이다.
본 실시예에서는, 전술한 프린트 배선판(1)과 후술하는 가요성을 가지는 프린트 배선판(10)을 납땜한 구조이다. 프린트 배선판(10)은, 절연성 베이스 부재(11)와, 절연성 베이스 부재(11)의 한쪽의 표면에 패턴 형성된 복수의 배선(12) 과, 이들 배선(12)이 형성된 절연성 베이스 부재(11) 상에 형성된 접착층(13)과, 접착층(13) 상에 형성된 레지스트층(커버층)(14)으로 대략 구성되어 있다. 배선(12)으로부터 연장되는 접속 단자부(12A 내지 12E)가 드러나도록 설치되어 있다.
본 실시예에서는, 절연성 베이스 부재(11)는, 유리 에폭시 수지 등의 프리프레그(prepreg)로 제작되며, 이를 위해, 프린트 배선판(10)은 리지드 기판이다. 또, 배선(12)은, 절연성 베이스 부재(11) 상에 접착한 동박을, 예를 들면, 서브트랙팅법에 의해 패턴 가공하여 형성되어 있다. 접착층(13)으로서는, 예를 들면, 폴리이미드계, 에폭시계, 올레핀계 등의 각종 수지계 접착제를 사용할 수 있다. 레지스트층(14)으로서는, 폴리이미드 수지 등을 사용할 수 있다.
프린트 배선판(10)은, 절연성 베이스 부재(11)의 소정의 단부에 접속 영역(15)을 가진다. 접속 영역(15)에서는, 복수의 배선(12)의 일부로부터 연장되는 접속 단자부(12A 내지 12E)가 노출되어 있다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 접속 단자부(12A 내지 12E) 중 접속 단자부(12B, 12D)는, 배선의 연장 방향 Y에 대하여 수직인 폭 방향의 길이가 제3 길이 W3로 형성되어 있고, 접속 단자부(12A, 12C, 12E)는, 제3 길이보다 짧은 제4 길이 W4를 가지고, 이들이 서로 평행하게 대략 동일한 배선 간격 S 및 대략 동일 피치 P로 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽의 표면에 형성되어 있다(도 8). 배선 간격 S는, 납땜 도금 층(후술함)을 통하여 서로 접합되는 접속 단자부들의 사이에 전기적인 도통이 정확하게 행해지고, 또한 단락하지 않는 간격이다.
본 한정되지 않는 실시예에서는, 제3 길이 W3는 제1 길이 W1과 같고, 제4 길 이 W4는 제2 길이 W2와 같다. 또, 프린트 배선판(10)에 있어서, 제3 길이 W3(=W1)를 가지는 접속 단자부(12B, 12D)는, 접합 상대인 프린트 배선판(1)의 접속 단자부(3B, 3D)에 대향하는 위치에 형성되고, 제4 길이 W4(=W2)를 가지는 접속 단자부(12A, 12C, 12E)는, 접속 단자부(3A, 3C, 3E)에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 도 4 및 도 7에 나타낸 예는, 폭길이 W3의 접속 단자부와 폭길이 W4의 접속 단자부가 교대로 형성된 경우이다.
전술한 프린트 배선판(1)과 프린트 배선판(10)을 접속하는 데는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 접속 영역(6, 15) 중 적어도 한쪽의 단자부 표면에 납땜 도금 층(20)을 형성하고, 소정의 온도 및 가압력을 더하면서 납땜을 행한다. 도 10에서는, 프린트 배선판(1)의 접속 단자부 표면에 납땜 도금 층(20)이 형성되어 있다. 이 납땜에 의해, 접속 단자부(3A 내지 3E)와 접속 단자부(12A 내지 2E)를 접합하고, 프린트 배선판(1)과 프린트 배선판(10)을 접속할 수 있다.
본 발명의 실시의 한정되지 않는 형태인 접속 구조에 의하면, 각 프린트 배선판에 있어서 폭이 넓은 접속 단자부와 폭이 좁은 접속 단자부가 교대로 설치되므로, 배선폭이 좁은 접속 단자부를 형성한 프린트 배선판과 배선폭이 넓은 접속 단자부를 형성한 프린트 배선판을 접합하는 경우와 비교하여, 배선 간격 및 배선 피치를 미세화할 수 있다. 또, 본 실시예의 접속 구조에 있어서는, 접속 단자부(3A)는 접속 단자부(12A)와 다른 배선폭을 가지고 있으므로, 도 11에 나타낸 바와 같이, 접속 단자부(3A)와 접속 단자부(12A)가 접하는 개소의 주변에 납땜 피렛트(21)가 형성된다. 납땜 피렛트(21)는, 잉여 납땜의 납땜 풀로서 기능하기 때문에, 납 땜 브리지나 단락 불량을 방지할 수 있다. 마찬가지의 효과가, 접속 단자부(3B 및 12B, 3C 및 12C, 3D 및 12D, 3E 및 12E)와의 사이에 대해서도 성립된다.
전술한 한정되지 않는 실시예에서는, 제1 길이 W1를 가지는 접속 단자부와 상기 제1 길이 W1보다 짧은 제2 길이 W2를 가지는 접속 단자부를 교대로 프린트 배선판의 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽의 표면에 형성하는 경우에 대하여 설명하였다. 그러나, 폭길이가 상이한 접속 단자부의 형성 배치의 방법은 전술한 예에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 길이를 가지는 접속 단자부의 그룹과 제2 길이를 가지는 접속 단자부의 그룹이 교대로 절연성 베이스 부재 중 적어도 한쪽의 표면에 형성되어 있어도 된다. 이 경우, 접합 상대인 대향하는 프린트 배선판에는, 제1 길이를 가지는 접속 단자부에 대향하는 위치에 제4 길이를 가지는 접속 단자부가 형성되고, 제2 길이를 가지는 접속 단자부에 대향하는 위치에 제3 길이를 가지는 접속 단자부가 형성된다.
전술한 한정되지 않는 구체적인 실시예에 대하여, 도 12 ~ 도 14를 참조하면서 설명한다. 도 12는 본 발명의 다른 실시예로서 나타내는 접속 구조체에 사용되는 프린트 배선판(30)을 나타내고, 도 13은 프린트 배선판(30)의 접속 상대로서의 프린트 배선판(40)을 나타낸다. 또, 도 14는 도 12, 도 13에 나타내는 프린트 배선판(30)과 프린트 배선판(40)을 대향시켜 납땜했을 때의 접속 구조를 설명하는 E-E에 있어서의 단면도이다.
도 12에 나타내는 프린트 배선판(30)은, 절연성 베이스 부재(31)와, 절연성 베이스 부재(31)의 한쪽의 표면에 패턴 형성된 복수의 배선(32)과, 이들 배선(32) 이 형성된 절연성 베이스 부재(31) 상에 형성된 도시하지 않은 접착층과, 접착층 상에 형성된 레지스트층(커버층)(34)으로 구성되어 있다. 또, 프린트 배선판(30)은, 접속 단자부(32A 내지 32H)가, 배선(32)으로부터 연장하여, 드러나고 있는 접속 영역(35)을 가지고 있다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 접속 단자부(32A 내지 32H) 중 접속 단자부(32A, 32B, 32E, 32F)는, 절연성 베이스 부재(31)의 표면 상에, 배선의 연장 방향 Y에 대하여 수직인 폭 방향에 따른 폭 W5를 가지고 형성되어 있고, 접속 단자부(32C, 32D, 32G, 32H)는, 같은 표면 상에, 폭 W5보다 짧은 폭 W6를 가지고 형성되어 있다.
또, 도 13에 나타내는 프린트 배선판(40)은, 절연성 베이스 부재(41)와, 절연성 베이스 부재(41)의 한쪽의 표면에 패턴 형성된 복수의 배선(42)과, 이들 배선(42)이 형성되고 절연성 베이스 부재(41) 상에 형성된 도시하지 않은 접착층과, 접착층 상에 형성된 레지스트층(커버층)(44)으로 구성되어 있다. 또, 프린트 배선판(40)은, 배선(42)으로부터 연장되는 접속 단자부(42A 내지 42H)가 드러나도록 설치되는 접속 영역(45)을 가지고 있다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 접속 단자부(42A 내지 42H) 중 접속 단자부(42C, 42D, 42G, 42H)는, 절연성 베이스 부재(41) 중 적어도 한쪽의 표면에, 배선의 연장 방향 Y와 수직인 방향에 따른 폭 W7를 가지고 형성되어 있고, 접속 단자부(42A, 42B, 42E, 42F)는, 같은 표면 상에, 폭 W7보다 짧은 폭 W8를 가지고 형성되어 있다. 더하여, 프린트 배선판(40)에 있어서, W7을 가지는 접속 단자부(42C, 42D, 42G, 42H)는, 접합 상대인 프린트 배선판(30)의 접속 단자부(32C, 32D, 32G, 32H)에 대향하는 위치에 형성되고, 폭 W8을 가지는 접속 단자부(42A, 42B, 42E, 42F)는, 접속 단자부(32A, 32B, 32E, 32F)에 대향하는 위치에 형성되어 있다. 단, 여기서는, 폭의 길이 W7는 W5와 같고, 폭의 길이 W6는 W8과 같다.
즉, 도 12 및 도 13에 나타낸 예는, 폭이 넓은 접속 단자부와 폭이 좁은 접속 단자부가 2개씩 교대로 형성되어 있는 예이다. 그리고, 절연성 베이스 부재(41), 절연성 베이스 부재(31), 레지스트층(35), 레지스트층(45)으로서는, 전술한 절연성 베이스 부재(11), 레지스트층(14)을 각각 사용할 수 있다.
전술한 프린트 배선판(30)과 프린트 배선판(40)을 접속하는 데는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 접속 영역(35, 45) 중 적어도 한쪽의 단자부 표면에 납땜 도금 층이 형성되고, 소정의 온도 및 가압력을 더하면서 납땜을 한다. 도 14는 프린트 배선판(1)의 접속 단자부 표면에 납땜 도금 층을 형성하고, 소정의 온도하에 소정의 압력을 가하여 납땜을 행함으로써 얻어진 접속 구조를 도시하고 있다. 이와 같은 납땜에 의해, 접속 단자부(32A 내지 32H)와 접속 단자부(42A 내지 42H)가 접속되고, 따라서, 프린트 배선판(30)과 프린트 배선판(40)을 접합할 수 있다.
본 발명의 한정되지 않는 제2 실시예로서 나타낸 바와 같이, 프린트 배선판(30)과 프린트 배선판(40)을 접속할 때, 양 프린트 배선판에 폭이 넓은 접속 단자부와 폭이 좁은 접속 단자부를 2개씩 교대로 설치하는 구성으로 한 경우, 차동 선로의 배선 등에서의 접속 단자부의 미세화에 적용가능하다. 또, 각 버스 라인에 대응하는 동일한 배선 구조가 필요한 고속 전송 회로의 경우, 복수의 폭이 좁은 접 속 단자부와 복수의 폭이 넓은 접속 단자부를 교대로 배치하는 접속 구성을 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 한정되지 않는 제2 실시예에 따르면, 차동 회로 또는 고속 전송 회로에 적용되는 프린트 배선판 및 그 접속 구조도 또한, 배선 간격 및 배선 피치의 삭감이라는 이익을 향수할 수 있다.
또한, 도 14에 나타내는 접속 구조체에서는, 접속 단자부(32A, 32B)가 접속 단자부(42A, 42B)와 다른 폭을 가지므로, 접합 개소에 납땜 피렛트(51)가 형성되고, 피렛트(51)는 잉여 납땜의 납땜 풀로서 기능하므로, 납땜 브리지의 형성을 억제하고, 단락 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.
그리고, 전술한 실시예에서는, 한 쌍의 프린트 배선판 중 적어도 한쪽은, 가요성을 가지는 플렉시블 프린트 배선판이어도 된다. 또, 플렉시블 프린트 배선판끼리 접합하는 경우라도 된다.
전술한 본 발명의 한정되지 않는 실시예로서 설명한 프린트 배선판의 일례로서, 폴리이미드 수지로 이루어지는 절연성 베이스 부재 상에 Cu에 의해 회로 패턴을 형성함으로써 제작한 플렉시블 프린트 배선판과, 유리 에폭시 기판 상에 Cu에 의해 회로 패턴을 형성함으로써 제작한 리지드 기판을 접속하는 접속 구조체를 실현하였다. 여기서, 플렉시블 프린트 배선판은 도 4에 나타낸 프린트 배선판(1)에 대응하고, 리지드 기판은 도 5에 나타낸 프린트 배선판(10)에 대응한다.
플렉시블 프린트 배선판에는, 배선 폭길이 80㎛의 접속 단자부와 폭길이 40㎛의 접속 단자부를 교대로 형성하고, 리지드 기판에는, 플렉시블 프린트 배선판의 배선 폭길이 80㎛의 접속 단자부에 대향하는 위치에 폭길이 40㎛의 접속 단자부를 형성하고, 플렉시블 배선판의 폭길이 40㎛의 접속 단자부에 대향하는 위치에 폭길이 80㎛의 접속 단자부를 형성하였다. 이 때, 단자 사이의 평균 피치 P는, 100㎛로 할 수 있다.
한편, 도 3을 사용하여 설명한 종래 기술의 접속 구조체에 있어서 마찬가지의 배선폭치수를 실현한 경우에는, 리지드 기판(204)의 접속 랜드(206)의 폭이 80㎛로 되고, 플렉시블 기판(201)의 접속 랜드(203)의 폭이 40㎛로 되고, 접속 랜드 간격이 40㎛로 된다. 이로써, 접속부의 배선 사이의 간격은, 폭이 넓은 접속 랜드를 가지는 리지드 기판의 간격으로 정해지기 때문에, 배선 사이의 평균 피치는 120㎛가 된다.
따라서, 본 발명의 한정되지 않는 실시예에 관한 프린트 배선판의 접속 방법을 이용함으로써, 배선 사이의 피치를 20㎛ 축소할 수 있고, 접속 부분의 약 20%의 미세화를 실현할 수 있었다.
전술한 실시예와 동시에 본 발명을 설명하였으나, 당업자에게는 많은 변형이나 변경도 분명하며, 어떤 변형이나 변경도 첨부한 특허 청구의 범위 및 정신에 포함된다.
본 발명의 한정되지 않는 실시예에 따르면, 기판 상에 형성하는 배선을, 제1 길이를 가지는 제1 접속 단자부와, 상기 제1 접속 단자부보다 좁은 폭의 제2 접속 단자부로 구성하고, 대향하는 기판 상에 형성된 폭이 넓은 접속 단자부에 대향하는 위치에 폭이 좁은 접속 단자부를 형성하고, 폭이 좁은 접속 단자부에 대향하는 위 치에는 폭이 넓은 접속 단자부를 형성함으로써, 한쪽의 배선판에 배선폭이 좁은 접속 단자부를 형성하고 다른 쪽의 배선판에 배선폭이 넓은 접속 단자부를 형성하여 이들을 서로 접합하는 경우보다, 배선 피치를 미세화할 수 있다.
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- 프린트 배선판을 접속하는 접속 구조체에 있어서,제1 절연성 베이스 부재와,상기 제1 절연성 베이스 부재 중 한쪽 면에 형성되고, 회로 패턴을 형성하는 제1 배선과,상기 제1 절연성 베이스 부재의 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제1 배선과 전기적으로 접속하고, 제1 폭을 가지는 제1 접속 단자부와,상기 제1 절연성 베이스 부재의 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제1 배선과 전기적으로 접속하고, 상기 제1 폭보다 좁은 제2 폭을 가지는 제2 접속 단자부와,상기 제1 배선을 덮고 상기 제1 접속 단자부 및 상기 제2 접속 단자부를 노출하도록 설치되는 제1 커버층을 포함하는 제1 프린트 배선판; 및제2 절연성 베이스 부재와,상기 제2 절연성 베이스 부재 중 한쪽 면에 형성되고, 회로 패턴을 형성하는 제2 배선과,상기 제2 절연성 베이스 부재의 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제2 배선과 전기적으로 접속하고, 제3 폭을 가지며, 상기 제2 접속 단자부에 대향하도록 형성되는 제3 접속 단자부와,상기 제2 절연성 베이스 부재의 상기 한쪽 면에 형성되고, 상기 제2 배선과 전기적으로 접속하고, 상기 제3 폭보다 좁은 제4 폭을 가지고, 상기 제1 접속 단자부에 대향하도록 형성되는 제4 접속 단자부와,상기 제2 배선을 덮고 상기 제3 접속 단자부 및 상기 제4 접속 단자부를 노출하도록 설치되는 제2 커버층을 포함하는 제2 프린트 배선판을 포함하고,상기 제1 접속 단자부와 상기 제4 접속 단자부가 접속되며, 또한상기 제2 접속 단자부와 상기 제3 접속 단자부가 접속되는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,상기 제1 접속 단자부와 상기 제2 접속 단자부가 상기 제1 배선의 단부를 구성하는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,상기 제3 접속 단자부와 상기 제4 접속 단자부가 상기 제2 배선의 단부를 구성하는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,추가의 하나 이상의 상기 제1 배선을 더 구비하고, 상기 제1 접속 단자부는 적어도 하나의 상기 제1 배선에 전기적으로 접속하고, 상기 제2 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제1 배선에 전기적으로 접속하는, 프린트 배선판의 접속 구 조체.
- 제10항에 있어서,상기 제1 접속 단자부는 상기 적어도 하나의 상기 제1 배선의 단부를 구성하고, 상기 제2 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제1 배선의 단부를 구성하는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,추가의 하나 이상의 상기 제2 배선을 더 구비하고, 상기 제3 접속 단자부는 적어도 하나의 상기 제2 배선에 전기적으로 접속하고, 상기 제4 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제2 배선에 전기적으로 접속하는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제12항에 있어서,상기 제3 접속 단자부는 상기 적어도 하나의 상기 제2 배선의 단부를 구성하고, 상기 제4 접속 단자부는 적어도 다른 하나의 상기 제2 배선의 단부를 구성하는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,상기 제1 접속 단자부와 상기 제4 접속 단자부의 접속은, 이들 사이에 설치 된 납땜층을 통해 이루어지고, 또한상기 제2 접속 단자부와 상기 제3 접속 단자부의 접속은, 이들 사이에 설치된 납땜층을 통해 이루어지는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,상기 제1 폭은 상기 제3 폭과 동일하며, 상기 제2 폭은 제4 폭과 동일한, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,상기 제1 접속 단자부와 상기 제2 접속 단자부가 교대로 형성되어 있는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,상기 제1 접속 단자부와 상기 제2 접속 단자부가 복수 개씩 교대로 형성되어 있는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제7항에 있어서,상기 제1 프린트 배선판과 상기 제2 프린트 배선판 중 적어도 한쪽은 가요성을 구비한, 프린트 배선판의 접속 구조체.
- 제17항에 있어서,상기 복수의 제1 접속 단자부의 2개가, 상기 복수의 제2 접속 단자부의 2개와 교대로 형성되어 있는, 프린트 배선판의 접속 구조체.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5004871B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2012-08-22 | キヤノン株式会社 | プリント配線板 |
JP5000451B2 (ja) | 2007-10-15 | 2012-08-15 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP2010009707A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | フレキシブル基板の接続構造及び光ピックアップ装置 |
EP3888740B1 (en) * | 2008-10-10 | 2024-02-21 | Implantica Patent Ltd. | System for transferring information |
EP2365730A1 (de) * | 2010-03-02 | 2011-09-14 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen Anschlusselement |
EP2408260A1 (de) | 2010-07-13 | 2012-01-18 | Saint-Gobain Glass France | Glasscheibe mit einem elektrischen Anschlusselement |
CN102593626A (zh) * | 2011-01-14 | 2012-07-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 柔性扁平线缆组件及其组装方法 |
CN202259976U (zh) * | 2011-01-20 | 2012-05-30 | 秉旭精密股份有限公司 | 连接器 |
DE202012012674U1 (de) | 2011-05-10 | 2013-09-12 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen Anschlusselement |
DE202012013541U1 (de) | 2011-05-10 | 2017-08-16 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen Anschlusselement |
EP3576491B1 (de) | 2011-05-10 | 2023-10-25 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen anschlusselement |
KR101984734B1 (ko) * | 2012-11-16 | 2019-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 신축성 베이스 플레이트와 그것을 사용한 신축성 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR102178791B1 (ko) | 2014-01-02 | 2020-11-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
TWI573503B (zh) * | 2014-06-09 | 2017-03-01 | The Power Supply Path Structure of Soft Circuit Board | |
CN104540315B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-01-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
CN104507254B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-09-11 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 软性印刷电路板和液晶显示器 |
US9786634B2 (en) | 2015-07-17 | 2017-10-10 | National Taiwan University | Interconnection structures and methods for making the same |
JPWO2018159004A1 (ja) | 2017-03-02 | 2019-11-07 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
WO2020094690A1 (en) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Flexible multilayer encapsulation of electrical connections |
CN111385981A (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-07 | 深南电路股份有限公司 | 多样化装配印刷线路板及制造方法 |
US20220020807A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Intermediate connection member, method for manufacturing intermediate connection member, electronic module, method for manufacturing electronic module, and electronic equipment |
JP2023128046A (ja) * | 2022-03-02 | 2023-09-14 | キオクシア株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5374469A (en) * | 1991-09-19 | 1994-12-20 | Nitto Denko Corporation | Flexible printed substrate |
KR20040101000A (ko) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자 회로의 접속 구조와 그 접속 방법 |
Family Cites Families (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3186084B2 (ja) * | 1991-05-24 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | 半導体メモリー装置 |
US5391874A (en) * | 1993-08-17 | 1995-02-21 | Galileo Electro-Optics Corporation | Flexible lead assembly for microchannel plate-based detector |
JP3325351B2 (ja) * | 1993-08-18 | 2002-09-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
DE4423893C2 (de) * | 1994-07-07 | 1996-09-05 | Freudenberg Carl Fa | Flachdichtung mit flexibler Leiterplatte |
JP2800691B2 (ja) * | 1994-07-07 | 1998-09-21 | 株式会社デンソー | 回路基板の接続構造 |
JP2797971B2 (ja) | 1994-07-11 | 1998-09-17 | 株式会社デンソー | 複合プリント基板の接続構造 |
CN1474452A (zh) * | 1996-04-19 | 2004-02-11 | 松下电器产业株式会社 | 半导体器件 |
JP3961092B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2007-08-15 | 株式会社東芝 | 複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法 |
DE69841227D1 (de) * | 1997-11-18 | 2009-11-19 | Panasonic Corp | Mehrschichtprodukt, Kondensator und Verfahren zur Herstellung des Mehrschichtprodukts |
US6226862B1 (en) * | 1998-04-30 | 2001-05-08 | Sheldahl, Inc. | Method for manufacturing printed circuit board assembly |
JP2001267747A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Nitto Denko Corp | 多層回路基板の製造方法 |
US6709806B2 (en) * | 2000-03-31 | 2004-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of forming composite member |
US6527162B2 (en) * | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
JP2002222578A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Nitto Denko Corp | 中継フレキシブル配線回路基板 |
US6649516B2 (en) * | 2001-06-05 | 2003-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a composite member from a porous substrate by selectively infiltrating conductive material into the substrate to form via and wiring regions |
US7080445B2 (en) * | 2001-10-31 | 2006-07-25 | Denso Corporation | Method for connecting printed circuit boards and connected printed circuit boards |
JP2003168640A (ja) * | 2001-12-03 | 2003-06-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4720069B2 (ja) * | 2002-04-18 | 2011-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP2004039897A (ja) * | 2002-07-04 | 2004-02-05 | Toshiba Corp | 電子デバイスの接続方法 |
JP4047102B2 (ja) * | 2002-08-23 | 2008-02-13 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板およびそれを用いたlcdモジュール |
JP4776861B2 (ja) * | 2002-09-26 | 2011-09-21 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2004266236A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-09-24 | Sony Chem Corp | 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板 |
JP2004221345A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブル基板およびその接続方法 |
JP2004356618A (ja) * | 2003-03-19 | 2004-12-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中継基板、半導体素子付き中継基板、中継基板付き基板、半導体素子と中継基板と基板とからなる構造体、中継基板の製造方法 |
CN1765161B (zh) * | 2003-04-18 | 2011-06-22 | 揖斐电株式会社 | 刚挠性电路板 |
US20050057906A1 (en) * | 2003-09-12 | 2005-03-17 | Seiichi Nakatani | Connector sheet and wiring board, and production processes of the same |
JP3748868B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2006-02-22 | 日本圧着端子製造株式会社 | 高速伝送用接続シート |
JP4161213B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-10-08 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット記録ヘッドにおける配線基板の接合構造及びその接合方法 |
US7258549B2 (en) * | 2004-02-20 | 2007-08-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Connection member and mount assembly and production method of the same |
JP2005340385A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
JP4443324B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2010-03-31 | 東北パイオニア株式会社 | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 |
JP4146826B2 (ja) * | 2004-09-14 | 2008-09-10 | カシオマイクロニクス株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
US7541265B2 (en) * | 2005-01-10 | 2009-06-02 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Capacitor material for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said circuitized substrate, and information handling system utilizing said circuitized substrate |
US7384856B2 (en) * | 2005-01-10 | 2008-06-10 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Method of making an internal capacitive substrate for use in a circuitized substrate and method of making said circuitized substrate |
US7235745B2 (en) * | 2005-01-10 | 2007-06-26 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Resistor material with metal component for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said ciruitized substrate, and information handling system utilizing said ciruitized substrate |
US7449381B2 (en) * | 2005-07-05 | 2008-11-11 | Endicott Interconect Technologies, Inc. | Method of making a capacitive substrate for use as part of a larger circuitized substrate, method of making said circuitized substrate and method of making an information handling system including said circuitized substrate |
US7025607B1 (en) * | 2005-01-10 | 2006-04-11 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Capacitor material with metal component for use in circuitized substrates, circuitized substrate utilizing same, method of making said circuitized substrate, and information handling system utilizing said circuitized substrate |
JP4468210B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-05-26 | 株式会社東芝 | Lsiパッケージ用インターフェイスモジュール及びlsi実装体 |
JP4501752B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-07-14 | ブラザー工業株式会社 | 基板接合構造の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
JP4648063B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2011-03-09 | 日東電工株式会社 | カテーテル用フレキシブル配線回路基板、並びに、該フレキシブル配線回路基板を用いたカテーテル及びその製造方法 |
US7710739B2 (en) * | 2005-04-28 | 2010-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and display device |
JP4068628B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2008-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 配線基板、半導体装置および表示モジュール |
JP4600263B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2010-12-15 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
JP4573128B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2010-11-04 | ミネベア株式会社 | 面状照明装置 |
US7964800B2 (en) * | 2006-05-25 | 2011-06-21 | Fujikura Ltd. | Printed wiring board, method for forming the printed wiring board, and board interconnection structure |
-
2006
- 2006-02-17 JP JP2006040894A patent/JP4934325B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-15 CN CN2007100059791A patent/CN101026923B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-02-15 KR KR1020070016150A patent/KR100896248B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-02-16 TW TW096106179A patent/TWI357784B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-02-16 US US11/676,213 patent/US8345436B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-10-13 US US12/577,867 patent/US7974104B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5374469A (en) * | 1991-09-19 | 1994-12-20 | Nitto Denko Corporation | Flexible printed substrate |
KR20040101000A (ko) * | 2003-05-19 | 2004-12-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자 회로의 접속 구조와 그 접속 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200814865A (en) | 2008-03-16 |
CN101026923B (zh) | 2010-06-30 |
US7974104B2 (en) | 2011-07-05 |
TWI357784B (en) | 2012-02-01 |
CN101026923A (zh) | 2007-08-29 |
JP4934325B2 (ja) | 2012-05-16 |
JP2007220961A (ja) | 2007-08-30 |
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US20070197058A1 (en) | 2007-08-23 |
US8345436B2 (en) | 2013-01-01 |
US20100027229A1 (en) | 2010-02-04 |
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