JP2004356630A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. ライナ層と、
   該ライナ層に取り付けられた接着剤スタンドオフ層と、
   前記ライナ層及び前記接着剤スタンドオフ層中に形成された複数のスタンドオフ開口と、
   前記ライナ層に取り付けられたマスク接着剤層と、
   該マスク接着剤層に取り付けられたマスク層と、
   前記マスク接着剤層及び前記マスク層中に、前記複数のスタンドオフ開口と位置を調整して形成された複数のマスク開口と、
   を備えたことを特徴とするスタンドオフ／マスク構造。
2. 請求項１に記載のスタンドオフ／マスク構造であって、
   前記ライナ層及び前記マスク層の各層は、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリエチルイミド、ポリスルホン、ポリエチルスルホン、ポリエチルエチルケトン、及びポリフェニレンスルフィドからなる群から選択した物質で構成されることを特徴とするスタンドオフ／マスク構造。
3. 請求項１に記載のスタンドオフ／マスク構造であって、
   前記ライナ層と前記マスク層との各層は、約１μｍ〜約５００μｍの範囲内の厚さを有することを特徴とするスタンドオフ／マスク構造。
4. 請求項１に記載のスタンドオフ／マスク構造であって、
   前記ライナ層と前記マスク層との各層は、約１０μｍ〜約１００μｍの範囲内の厚さを有することを特徴とするスタンドオフ／マスク構造。
5. 相互接続された電気回路構造をマスクする方法であって、
   第１の電気回路構造の複数の接触領域上に積層スタンドオフ／マスク構造を施す工程であって、多層スタンドオフ／マスク構造が、前記接触領域と位置が調整された複数のスタンドオフ開口を有する接着剤スタンドオフと、該スタンドオフ開口と位置が調整された複数のマスク開口を有するマスクと、を有する工程と、
   前記マスク開口と前記スタンドオフ開口とを介して導電性ペーストを施し、前記第１の電気回路構造の前記複数の接触領域上に導電性バンプを形成する工程と、
   前記マスクを除去する工程と、
   第２の電気回路構造を前記スタンドオフ及び前記導電性バンプに取り付ける工程と、
   を有することを特徴とする方法。
6. 請求項５に記載の方法に従って製造された相互接続された電気回路構造。