CN201758487U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例公开了一种PCB板，包括线路区，还包括设置在所述线路区周围的流胶区，所述流胶区包括铜点区和铜皮区，其中：所述铜点区设置有相互交叉的铜点；所述铜皮区设置有流胶槽。本实用新型实施例提供PCB板采用在PCB板的边缘设置铜点和铜皮上设置流胶槽的流胶结构，铜点和流胶槽结合的流胶结构中铜点的流胶结构保证了流胶的舒畅性，流胶槽的流胶结构保证了流胶不会随意而流，解决了流胶不均的问题。提高了PCB板的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板制造技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板。
背景技术
在PCB板制造领域中，传统的工艺是在PCB板上采用印阻焊的方式提高PCB板的耐电压性能。随着PCB板上电源厚铜板、铜厚和线路密度的提高，设置在PCB板上的阻焊会因为耐电压强度不足而容易被击穿，增加了PCB板的报废率。为此，业界越来越多地采用层压半固化片的方法提高PCB板的耐电压强度。半固化片的厚度由需要填充的铜厚而定，通过层压实现半固化片对PCB板的板面线路进行填充，从而将半固化片压合在板件的表面，取代阻焊。
在半固化片的层压过程中，需要解决的是半固化片的流胶问题。为此，通常在PCB板上设置流胶结构以实现在半固化片的层压过程中，余胶会沿着流胶结构流出。
现有的一种流胶结构为在PCB板的边缘设置铜片，并在铜片上开有流胶槽。在层压半固化片的过程中，余胶会沿着流胶槽导出。因为半固化片在层压的过程中会向PCB板的各个方向流胶，仅仅依靠流胶槽导胶会造成流胶不畅，引起半固化片的错位和褶皱，进而影响了PCB板的质量。
现有的另一种流胶结构为在PCB板的边缘设置一定宽度相互交叉的铜点。在层压半固化片的过程中，余胶顺着铜点之间的间隙流出，达到导出余胶的目的。但是，这种流胶结构中由于铜点之间的间隙自由度较大，在层压的过程中余胶会大量肆意流出，造成PCB板上流胶不均匀，使得PCB板上的一些部位缺胶或少胶，影响了PCB板的质量。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供一种PCB板，以解决现有PCB板结构中采用铜皮上设置流胶槽进行导胶时造成板边流胶不畅和采用设置铜点进行导胶时，易造成流胶不均的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种PCB板，包括线路区，还包括设置在所述线路区周围的流胶区，所述流胶区包括铜点区和铜皮区，其中：
且所述铜点区设置有相互交叉的铜点；
所述铜皮区设置有流胶槽。
优选的，上述PCB板中，所述铜点区的宽度为所述流胶区宽度的1/3。
优选的，上述PCB板中，所述铜点为圆形铜点。
优选的，上述PCB板中，所述铜点的直径为3.048mm。
优选的，上述PCB板中，所述流胶槽呈辐射状分布在所述铜皮区。
优选的，上述PCB板中，所述流胶槽的宽度为2.54mm。
从上述技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的PCB板采用在PCB板的线路区依次设置有铜点区和铜皮区，并在铜皮区上设置有流胶槽。在半固化片的层压过程中，铜点区保证了流胶的通畅，同时设置在铜点区外侧的流胶槽保证了余胶不会随意而流，保证了流胶的均匀性，铜点和流胶槽结合的流胶方式解决了现有的PCB采用单一的铜点进行导胶引起的流胶不均，和仅通过在铜皮上设置流胶槽进行导胶所引起的流胶不畅的问题，提高了PCB板的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面就本实用新型实施例中的名词进行解释如下：
X轴方向：指的是沿着PCB板的宽度方向。
Y轴方向：指的是沿着PCB板的长度方向，与X轴方向垂直。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开了一种PCB板，解决了现有的PCB板采用设置铜点进行导胶所引起的流胶不均和采用在铜皮上设置流胶槽进行导胶所引起的流胶不畅的问题。
请参考附图1所示，图1为本实用新型实施例提供的PCB板的结构示意图。本实用新型实施例提供的PCB板为方形板，包括线路区1和设置在线路区1周围的流胶区，流胶区包括铜点区21和铜皮区22，其中：
铜点区21与线路区1相邻，铜点区21中设置有一定宽度的相互交叉的圆形铜点，圆形铜点的直径为3.048mm，位于X轴方向上的相邻两个铜点之间的距离为2.54mm，同时，位于Y轴方向上的相邻两个铜点之间的距离为2.54mm)。本实施例中的铜点区21采用的是圆形铜点，还可以采用其他形状的铜点，如多边形铜点。
铜皮区22设置有流胶槽221，流胶槽221在铜皮区22上以辐射状进行分布，流胶槽之间的距离为50-70mm。
本实施例中提供的PCB板上的流胶槽221采用辐射的方式分布在流胶区，但是流胶槽的分布形式不限于此，本实施例中的PCB板的形状为长方形，但是本实施例中的PCB板的形状不限于此。
本实用新型实施例提供的PCB板采用在线路区1周围设置流胶区，在流胶区中设置铜点区21和铜皮区22，并在铜皮区22设置有流胶槽221。这种流胶结构采用了铜点和流胶槽结合的方式进行流胶，解决了现有技术中PCB板采用单一的铜点进行导胶所引起的流胶不均造成PCB板缺胶、少胶的问题；本实用新型还解决了现有技术中采用单一的流胶槽进行导胶所引起的流胶不畅造成的半固化片褶皱、错位的问题。
本实用新型实施例采用的铜点和流胶槽结合的方式进行流胶，铜点的流胶方式保证了流胶的通畅，同时流胶槽又保证了流胶的规范性，防止了流胶的随意流而导致的流胶不均匀的问题，提高了PCB板的质量。
上述实施例中的PCB板中的铜皮区和铜点区的大小可进行适当的调整，优选的，上述实施例中的PCB板上的流胶区中，铜点区21的宽度占流胶区宽度的1/3，铜皮区22的宽度占流胶区宽度的2/3，这种分布方式保证了铜点区21不至于过大而增加制造难度和成本。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种PCB板，包括线路区，其特征在于，还包括设置在所述线路区周围的流胶区，所述流胶区包括铜点区和铜皮区，其中：
所述铜点区设置有相互交叉的铜点；
所述铜皮区设置有流胶槽。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜点区的宽度为所述流胶区宽度的1/3。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述铜点为圆形铜点。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述铜点的直径为3.048mm。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的PCB板，其特征在于，所述流胶槽呈辐射状分布在所述铜皮区。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述流胶槽的宽度为2.54mm。
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- 2010-07-06 CN CN2010202543211U patent/CN201758487U/zh not_active Expired - Lifetime
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