CN205133758U - 镀敷装置 - Google Patents

镀敷装置 Download PDF

Info

Publication number
CN205133758U
CN205133758U CN201490000516.XU CN201490000516U CN205133758U CN 205133758 U CN205133758 U CN 205133758U CN 201490000516 U CN201490000516 U CN 201490000516U CN 205133758 U CN205133758 U CN 205133758U
Authority
CN
China
Prior art keywords
plating
pattern
cathode roller
plating material
along
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201490000516.XU
Other languages
English (en)
Inventor
郑光春
温雄龟
韩英求
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
InkTec Co Ltd
Original Assignee
InkTec Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by InkTec Co Ltd filed Critical InkTec Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN205133758U publication Critical patent/CN205133758U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • C25D7/0621—In horizontal cells
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
    • C25D17/12—Shape or form
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本实用新型提供一种镀敷装置，所述镀敷装置包含：被镀敷材移送部，其移送包含被镀敷图案的被镀敷材；及阴极辊，其至少外表面具有导电性，包含沿一方向延长的旋转轴，且以所述旋转轴的延长方向与所述被镀敷材的移送方向彼此构成倾斜角度并成为交叉的方向的方式配置。根据本实用新型，可提高镀敷品质，形成均匀的镀敷层，并可减少阴极辊与被镀敷材的接点不良。

Description

镀敷装置
技术领域
本实用新型涉及一种镀敷装置。
背景技术
在印刷电路板、引线框架(leadframe)及发光二极管(LightEmittingDiode，LED)元件等各种电子装置和/或零件中，使用镀敷方法、特别是电镀方法形成导电图案(pattern)。
在这种镀敷方法中，使用被施加阴极(cathode)电源的阴极辊(roller)。这种阴极辊与形成在被镀敷材表面上的导电图案形成接点，由此在所述导电图案上形成镀敷层。
会在所述阴极辊与被镀敷材上的导电图案之间发生接点不良。
还会因被镀敷材表面的导电图案的图案形态而发生这种接点不良，这种接点不良在因被镀敷材的移送方向、阴极辊的延长方向及导电图案的延长方向而所述导电图案与阴极辊之间的接触时间较短的情况下特别容易发生。
实用新型内容
[实用新型欲解决的课题]
本实用新型用于克服以往技术的问题和/或极限，本实用新型的一方面的目的在于提供一种可不受形成在被镀敷材的导电图案的形态的影响而均匀地实现所述导电图案与阴极辊的接点，由此均匀地形成镀敷层的镀敷装置。
[解决课题的手段]
根据本实用新型的一方面，提供一种镀敷装置，其包含：被镀敷材移送部，其移送包含被镀敷图案的被镀敷材；及阴极辊，其至少外表面具有导电性，包含沿一方向延长的旋转轴，且以所述旋转轴的延长方向与所述被镀敷材的移送方向彼此构成倾斜角度并成为交叉的方向的方式配置。
根据本实用新型的另一特点，所述被镀敷图案沿与所述被镀敷材被移送的方向彼此平行的方向延长。
根据本实用新型的又一特点，所述被镀敷图案沿与所述被镀敷材被移送的方向彼此交叉的方向延长。
根据本实用新型的又一特点，以彼此并列的方式具备多个所述阴极辊。
根据本实用新型的另一方面，提供一种镀敷装置，其包含阴极辊，其至少外表面具有导电性，且包含沿一方向延长的旋转轴；及被镀敷材移送部，其移送包含被镀敷图案的被镀敷材；且所述被镀敷图案沿与所述旋转轴的延长方向彼此构成倾斜角度并交叉的方向延长。
根据本实用新型的又一特点，能够以彼此并列的方式具备多个所述阴极辊。
根据本实用新型的又一方面，提供一种镀敷装置，其包含：第一阴极辊，其至少外表面具有导电性，且包含沿第一方向延长的第一旋转轴；第二阴极辊，其至少外表面具有导电性，且包含沿与所述第一方向交叉的第二方向延长的第二旋转轴；及被镀敷材提供部，其沿与所述第一方向及第二方向构成倾斜角度并交叉的第三方向，向所述第一阴极辊及第二阴极辊提供包含被镀敷图案的被镀敷材。
根据本实用新型的又一特点，所述被镀敷图案可包含沿所述第一方向延长的图案、沿所述第二方向延长的图案、沿所述第三方向延长的图案及沿与所述第三方向垂直的方向延长的图案中的至少一个图案。
[实用新型效果]
本实用新型可减少阴极辊与被镀敷材的接点不良。
本实用新型可提高镀敷品质，形成均匀的镀敷层。
附图说明
图1是概略性地表示本实用新型的一实施例的镀敷装置的构成图。
图2是表示图1所示的镀敷装置的局部平面的俯视图。
图3是表示被镀敷材的一例的剖面图。
图4是形成在被镀敷材的被镀敷图案的一例的图。
图5是形成在被镀敷材的被镀敷图案的另一例的图。
图6是形成在被镀敷材的被镀敷图案的又一例的图。
图7是概略性地表示本实用新型的另一实施例的镀敷装置的局部构成的俯视图。
图8是表示在图7的实施例中，被镀敷材所具备的被镀敷图案的一例的图。
图9是表示在图7的实施例中，被镀敷材所具备的被镀敷图案的另一例的图。
图10是表示在图7的实施例中，被镀敷材所具备的被镀敷图案的又一例的图。
图11是概略性地表示本实用新型的又一实施例的镀敷装置的构成图。
图12是概略性地表示本实用新型的又一实施例的镀敷装置的构成图。
具体实施方式
以下，参照附图，更详细地对本实用新型的实施例进行说明。
图1是概略性地表示本实用新型的一实施例的镀敷装置的构成图，图2是表示图1所示的镀敷装置的局部平面的俯视图。
参照图1及图2，所述镀敷装置在收容有镀敷液的镀敷槽3内定位有至少一个以上的阴极辊1，以与所述阴极辊1对向的方式定位有阳极板(anodeplate)4。
在所述镀敷槽3的内部和/或外部，定位有移送被镀敷材5的被镀敷材移送部2。所述被镀敷材移送部2包含支撑所述被镀敷材5的多个支撑辊21。所述支撑辊21至少具备在所述被镀敷材5的行进方向改变的位置，使所述被镀敷材5通过所述镀敷槽3。
在所述镀敷槽3内部，配置至少一个以上的阴极辊1，所述阴极辊1电连接到格外的阴极电源单元(未图示)而使阴极电源施加到其表面。所述阴极辊1与被镀敷材5的至少一侧表面相接而与被镀敷材5的表面形成接点。所述阴极辊1以如下方式具备：以沿一方向延长的旋转轴10为中心而旋转。
在所述镀敷槽3内，能够以与阴极辊1对向的方式定位有阳极板4。在所述阳极板4电连接阳极电源单元(未图示)而对所述阳极板施加阳极电源。
所述被镀敷材5呈卷筒状，能够以连续贯通镀敷槽3的方式具备。
如图3所示，所述被镀敷材5可包含膜(film)形态的基底(base)部件51、及形成在所述基底部件的表面的多个垫(pad)52。可在所述垫52与所述阴极辊1的接点形成镀敷层。因此，所述垫52的图案成为被镀敷图案。
所述基底部件51可为如聚亚胺(polyimide)膜的聚合物(polymer)膜，所述垫52可由导电性金属形成，可通过印刷(printing)等方法形成。
在本实用新型的一实施例中，如图2所示，所述阴极辊1能够以如下方式配置：其旋转轴10的延长方向与被镀敷材5的移送方向彼此构成倾斜角度并成为交叉的方向。
此时，可具备多个所述阴极辊1，各阴极辊1以彼此并列的方式排列。
如上所述，以阴极辊1的旋转轴10的延长方向与被镀敷材5的移送方向彼此构成倾斜角度并成为交叉的方向的方式配置，由此可不较大地受所述被镀敷材5的垫52的图案的影响而充分地保持所述垫52与阴极辊1表面的接点。由此，可减少垫52与阴极辊1的接点不良，形成到垫52上的镀敷层能够以所期望的厚度均匀地形成。
图4是表示形成在所述被镀敷材5的被镀敷图案、即垫52的图案的一例的图。
参照图4，所述垫52的图案、即被镀敷图案P1可沿与被镀敷材5的移送方向M彼此交叉的方向、例如垂直方向延长。
在这种情况下，如图2所示，阴极辊1的旋转轴10的延长方向R与被镀敷材5的移送方向M构成倾斜角度并成为交叉的方向，因此阴极辊1的旋转轴10的延长方向R也与被镀敷图案P1彼此构成倾斜角度并交叉。因此，通过移送被镀敷材5，可充分地确保垫52与阴极辊1(参照图2)的接点保持时间，由此可减少垫52与阴极辊1的接点不良。
图5是表示形成在所述被镀敷材5的被镀敷图案、即垫52的图案的另一例。
参照图5，所述垫52的图案、即被镀敷图案P2可沿与被镀敷材5的移送方向M彼此交叉的方向、例如垂直方向延长。
在这种情况下，如图2所示，阴极辊1的旋转轴10的延长方向R与被镀敷材5的移送方向M构成倾斜角度并成为交叉的方向，因此阴极辊1的旋转轴10的延长方向R也与被镀敷图案P2彼此构成倾斜角度并交叉。因此，通过移送被镀敷材5，可充分地确保垫52与阴极辊1(参照图2)的接点保持时间，由此可减少垫52与阴极辊1的接点不良。
如上所述，本实用新型在像图4一样与移送被镀敷材5的方向为直角的被镀敷图案P1、像图5一样与移送被镀敷材5的方向平行的被镀敷图案P2的情况下，可减少被镀敷图案P1、P2与阴极辊1的接点不良，从而可提高镀敷均匀性。
图6是表示本实用新型的又一实施例的图，且是表示形成在所述被镀敷材5的被镀敷图案、即垫52的图案的又一例的图。
参照图6，所述垫52的图案、即被镀敷图案P3与被镀敷材5的移送方向M彼此构成倾斜角度并延长，阴极辊1′以其旋转轴10′的延长方向R′与被镀敷材5的移送方向M垂直的方式配置。因此，被镀敷图案P3沿与阴极辊1′的旋转轴10′的延长方向R′彼此构成倾斜角度并交叉的方向延长。
在这种情况下，与上述实施例相同地，通过移送被镀敷材5而可充分地确保垫52与阴极辊1′的接点保持时间，由此可减少垫52与阴极辊1′的接点不良。
图7是表示本实用新型的又一实施例的图。
图7所示的实施例的镀敷装置包含：第一阴极辊11，其至少外表面具有导电性，且包含沿第一方向R1延长的第一旋转轴110；及第二阴极辊12，其至少外表面具有导电性，且包含沿与所述第一方向R1交叉的第二方向R2延长的第二旋转轴120。除此之外，虽未图示，但如图1所示，还可包含镀敷槽3、阳极板4及被镀敷材移送部2。
通过被镀敷材移送部2(参照图1)，而沿移送方向M移送被镀敷材5。
所述第一方向R1及第二方向R2可与所述移送方向M彼此构成倾斜角度并交叉。
可分别具备多个这种第一阴极辊11及第二阴极辊12，并以彼此并列的方式配置。
根据这种构成，也可对被镀敷材5的各种被镀敷图案防止上述与阴极辊的接点不良，形成均匀的镀敷层。
图8是表示在图7的实施例中，被镀敷材5所具备的被镀敷图案、即垫52的图案的一例的图。
参照图7及图8，所述垫52的图案、即被镀敷图案P1可为沿与被镀敷材5的移送方向M垂直的方向延长的图案。因此，被镀敷图案P1沿与第一阴极辊11的第一旋转轴110的延长方向R1及第二阴极辊12的第二旋转轴120的延长方向R2彼此构成倾斜角度并交叉的方向延长。因此，通过移送被镀敷材5而可充分地确保垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点保持时间，由此可减少垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点不良。
图9是表示在图7的实施例中，被镀敷材5所具备的被镀敷图案、即垫52的图案的另一例的图。
参照图7及图9，所述垫52的图案、即被镀敷图案P2可为沿与被镀敷材5的移送方向M平行的方向延长的图案。因此，被镀敷图案P2沿与第一阴极辊11的第一旋转轴110的延长方向R1及第二阴极辊12的第二旋转轴120的延长方向R2彼此构成倾斜角度并交叉的方向延长。因此，通过移送被镀敷材5而可充分地确保垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点保持时间，由此可减少垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点不良。
图10是表示在图7的实施例中，被镀敷材5所具备的被镀敷图案、即垫52的图案的又一例的图。
参照图7及图10，所述垫52的图案、即被镀敷图案可为与第一旋转轴110的延长方向R1平行的被镀敷图案P5和/或与第二旋转轴120的延长方向R2平行的图案P4。因此，与第一旋转轴110的延长方向R1平行的被镀敷图案P5沿与第二阴极辊12的旋转轴120的延长方向R2彼此构成倾斜角度并交叉的方向延长，与第二旋转轴120的延长方向R2平行的被镀敷图案P4沿与第一阴极辊11的旋转轴110的延长方向R1彼此构成倾斜角度并交叉的方向延长。由此，通过移送被镀敷材5而可充分地确保垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点保持时间，结果可减少垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点不良。
虽未图示，但可在所述被镀敷材5中具备至少一种以上的图8至图10所示的被镀敷图案。在这种情况下，无论具有哪种图案，图7所示的实施例的镀敷装置均可通过移送被镀敷材5而充分地确保垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点保持时间，结果可减少垫52与第一阴极辊11及第二阴极辊12的接点不良。
另外，虽未图示，但在图7所示的实施例中，可像图6所示一样还包含阴极辊，所述阴极辊具备沿与被镀敷材5的移送方向M垂直的方向延长的旋转轴。
图11是表示本实用新型的又一实施例的镀敷装置的图。
参照图11，使被镀敷材5按照锯齿形态通过镀敷槽3内所具备的多个阴极辊1之间，使阳极板4均配置到阴极辊1的上下方向。根据这种镀敷装置，可在被镀敷材5的上表面及下表面均形成镀敷图案。
当然，也可对图11的实施例均应用上述图2、图4至图10的实施例。
图12是表示本实用新型的又一实施例的镀敷装置的图。
图12所示的实施例还包含与阴极辊1相邻的镀敷液喷射单元6。所述镀敷液喷射单元6向所述被镀敷材5与阴极辊1的接点和/或所述接点的相邻部位喷射包含阳极离子(ion)的镀敷液。由此，可进行局部镀敷。在图12中，仅具备一个阴极辊1，但并非必须限定于此，当然可具备多个阴极辊1和/或镀敷液喷射单元6。
当然，也可对图12的实施例均应用上述图2、图4至图10的实施例。
参考附图所示的一实施例而对本实用新型进行了说明，但所述实施例仅为示例，在本技术领域内具有常识的人员应可理解，可从所述实施例实现各种变形及均等的其他实施例。因此，本实用新型的真正的保护范围应仅根据本实用新型的技术方案而决定。
[产业上的可利用性]
本实用新型的实施例可应用在印刷电路板的制造。

Claims (8)

1.一种镀敷装置，其特征在于，包含：
被镀敷材移送部，其移送包含被镀敷图案的被镀敷材；及
阴极辊，其至少外表面具有导电性，包含沿一方向延长的旋转轴，且以所述旋转轴的延长方向与所述被镀敷材的移送方向彼此构成倾斜角度并成为交叉的方向的方式配置。
2.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于：
所述被镀敷图案沿与所述被镀敷材被移送的方向彼此平行的方向延长。
3.根据权利要求1所述的镀敷装置，其特征在于：
所述被镀敷图案沿与所述被镀敷材被移送的方向彼此交叉的方向延长。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的镀敷装置，其特征在于：
以彼此并列的方式具备多个所述阴极辊。
5.一种镀敷装置，其特征在于，包含：
阴极辊，其至少外表面具有导电性，且包含沿一方向延长的旋转轴；及
被镀敷材移送部，其移送包含被镀敷图案的被镀敷材；且
所述被镀敷图案沿与所述旋转轴的延长方向彼此构成倾斜角度并交叉的方向延长。
6.根据权利要求5所述的镀敷装置，其特征在于：
以彼此并列的方式具备多个所述阴极辊。
7.一种镀敷装置，其特征在于，包含：
第一阴极辊，其至少外表面具有导电性，且包含沿第一方向延长的第一旋转轴；
第二阴极辊，其至少外表面具有导电性，且包含沿与所述第一方向交叉的第二方向延长的第二旋转轴；及
被镀敷材提供部，其沿与所述第一方向及第二方向构成倾斜角度并交叉的第三方向，向所述第一阴极辊及第二阴极辊提供包含被镀敷图案的被镀敷材。
8.根据权利要求7所述的镀敷装置，其特征在于：
所述被镀敷图案包含沿所述第一方向延长的图案、沿所述第二方向延长的图案、沿所述第三方向延长的图案及沿与所述第三方向垂直的方向延长的图案中的至少一个图案。
CN201490000516.XU 2013-01-16 2014-01-16 镀敷装置 Expired - Fee Related CN205133758U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130005106A KR20140092707A (ko) 2013-01-16 2013-01-16 도금 장치 및 도금 방법
KR10-2013-0005106 2013-01-16
PCT/KR2014/000494 WO2014112817A1 (ko) 2013-01-16 2014-01-16 도금 장치 및 도금 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205133758U true CN205133758U (zh) 2016-04-06

Family

ID=51209848

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201490000516.XU Expired - Fee Related CN205133758U (zh) 2013-01-16 2014-01-16 镀敷装置

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20140092707A (zh)
CN (1) CN205133758U (zh)
WO (1) WO2014112817A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104928738B (zh) * 2015-05-21 2017-04-19 中国科学院山西煤炭化学研究所 一种碳纤维丝束的连续电镀金属方法及装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW438906B (en) * 1998-06-11 2001-06-07 Kazuo Ohba Continuous plating apparatus
JP3285572B2 (ja) * 2000-06-09 2002-05-27 栄電子工業株式会社 分割電極部分を有する給電ローラを用いた連続めっき方法並びに装置
JP4870963B2 (ja) * 2004-10-19 2012-02-08 株式会社ブリヂストン 電磁波シールド性光透過窓材の製造方法及びその方法に用いられるメッキ装置
TW200741037A (en) * 2006-01-30 2007-11-01 Ibiden Co Ltd Plating apparatus and plating method
KR100942056B1 (ko) * 2007-07-30 2010-02-11 임은종 연성평면케이블용 전기도금처리시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140092707A (ko) 2014-07-24
WO2014112817A1 (ko) 2014-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20140295063A1 (en) Method of manufacturing a capacative touch sensor circuit using a roll-to-roll process to print a conductive microscopic patterns on a flexible dielectric substrate
US20070006752A1 (en) Printing method and a printing apparatus
CN110760920B (zh) 一种分割式阳极装置、电镀设备及提高镀层均匀度的方法
CN105974677B (zh) 一种显示面板、光配向膜以及制备方法
JP2010511103A5 (zh)
KR20110006720A (ko) 평면 절연 기재 상에 전도성 패턴을 형성시키기 위한 장치, 방법, 평면 절연 기재 및 이의 칩셋
JP5864512B2 (ja) 印刷機
JP6004907B2 (ja) 配線基板およびタッチパネルセンサシート
CN105405752A (zh) 一种柔性纳米线栅型透明导电电极的制作方法
KR101635996B1 (ko) 도금 장치 및 도금 방법
CN205133758U (zh) 镀敷装置
TW201443734A (zh) 製造具有裝飾彩色圖形的整合觸控感測器的方法
JP6439641B2 (ja) 導電性パターンの形成方法及び導電性パターン
CN112954902B (zh) 一种线路板铜浆塞孔方法
KR101811099B1 (ko) 유기 전자 장치의 제조 방법 및 유기 전자 장치
TWI603660B (zh) 具有角度效應之印刷均勻線寬之方法
CN103266310B (zh) 分散板及具有该分散板的镀膜装置
CN205133768U (zh) 阴极辊组装体及镀敷装置
CN104391596A (zh) 导电膜及其制备方法、应用该导电膜的触控屏及电子装置
US11301104B2 (en) Wiring structure manufacturing method and wiring structure
KR101520412B1 (ko) 레이저와 인쇄방식이 하이브리드된 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법
CN107116892B (zh) 线路印刷装置、线路印刷方法及线路结构
CN107635349A (zh) 电路板及终端设备
CN113192665A (zh) 一种电子器件及其制作方法
KR20130076366A (ko) 금속 나노 입자를 함유한 전도성 고분자 전극 형성 방법 및 에칭액

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160406

Termination date: 20210116

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee