CN103582318B - 使用psr的印刷电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供使用PSR的印刷电路板制造方法，包括如下步骤：准备形成有BVH及电路图案的基板E(S10)；利用喷墨填充BVH的内部(S20)；在完成填充的基板E的前面，利用丝网印刷法涂布油墨形成PSR层(S30)；而上述形成PSR层的步骤(S30)包括：预干燥步骤(S40)，预干燥所涂布的油墨；PSR曝光及显影步骤(S50)，向经干燥的基板E照射UV以只在基板E上所希望的部位保留PSR层；最终干燥步骤(S60)，最终硬化经上述PSR曝光及显影步骤的基板E的油墨。本发明的使用PSR的印刷电路板的制造方法，可减少印刷次数，且在BVH中填充油墨完成PSR印刷工艺之后，也不损失孔内的油墨，预先防止SKIP的发生。

Description

使用PSR的印刷电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及使用PSR的印刷电路板的制造方法，尤其涉及在利用丝网印刷机进行PSR印刷之前，利用喷墨向BVH填充油墨，以防止BVH内的油墨减少所导致的SKIP的使用PSR的印刷电路板的制造方法。
背景技术
一般而言，制造印刷电路板的厂商所生产的MLB(MULTI-LAYER BOARD)的外层SR(SOLDER RESIST)使用PSR(Photo Solder Resist)并通过丝网印刷法完成，该PSR起到保护电路图案的作用，PSR的光阻区域和大小取决于实际设计的电路图案的形态及大小。
图1为现有技术的PSR印刷方法的工艺图。
现有技术的PSR印刷方法是在以MLB结构形成的基板上，利用CNC钻孔或激光形成BVH并进行铜镀金之后，在基板上形成电路。形成电路的基板之后，利用丝网印刷机通过三种形态经2～3次进行PSR印刷工艺。
具体而言，如图1所示，第一种是在BVH上进行第一次PSR印刷工艺之后，在基板的前面进行两次的印刷作业；第二种是在BVH上进行第一次PSR印刷工艺之后，在孔的上部进行第二次PSR印刷作业，接着在基板的前面进行第三次PSR印刷作业。第三种是在BVH上进行第一次PSR印刷工艺之后，在基板的前面进行第二次PSR印刷作业完成工艺，如图所示，所涂布的油墨不填充于BVH而形成TENT的形态，而通过上述方法制作出的基板，在进行干燥的过程中BVH的内部膨胀，因此，如图2所示，在孔部位发生SKIP，从而导致周边的油墨缓缓流动而粘接在内壁和下层。
先行技术文献
【专利文献】
(专利文献)大韩民国专利厅注册专利公报第10-2010-0102956号
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供一种印刷电路板的制造方法，其以利用喷墨填充BVH的方式，在MLB产品上形成BVH的PSR时，最大限度地减少铜的暴露。
本发明的另一目的在于提供一种使用PSR的印刷电路板的制造方法，其可减少印刷次数，且在BVH中填充油墨完成PSR印刷工艺之后，也不损失孔内的油墨，预先防止SKIP的发生。
本发明的上述目的通过具备下述构成的实施例实现。
本发明包括如下步骤：准备形成有BVH及电路图案的基板E(S10)；利用喷墨填充BVH的内部(S20)；在完成填充的基板E的前面，利用丝网印刷法涂布油墨形成PSR层(S30)；而上述形成PSR层的步骤(S30)包括：预干燥步骤(S40)，预干燥所涂布的油墨；PSR曝光及显影步骤(S50)，向经干燥的基板E照射UV以只在基板E上所希望的部位保留PSR层；最终干燥步骤(S60)，最终硬化经上述PSR曝光及显影步骤的基板E的油墨。
在上述方法中，利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)是多次向深100μm～130μm，大小为Φ0.14～Φ0.16的BVH的内部喷射油墨以填充至90％。
在上述方法中，在利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)中，包含于喷墨中的油墨的粘度高于通过丝网印刷方式涂布的油墨的粘度。
在上述方法中，基板E因利用喷墨向BVH内部填充油墨，并在整个基板E的前面利用丝网印刷涂布油墨，从而预先防止在上述干燥(S40)暴露铜箔或发生SKIP现象。
上述构成的本发明具有如下效果：
本发明的使用PSR的印刷电路板的制造方法，以利用喷墨填充BVH的形态，在MLB产品中形成PSR时，最大限度地减少铜的暴露，且在BVH中填充油墨完成PSR印刷工艺之后，也不损失孔内的油墨，预先防止SKIP的发生，从而可减少PSR的不良率，提高产品的质量。
另外，可减少印刷次数，缩短工艺时间，从而节省生产成本。
附图说明
图1为现有技术的PSR印刷方法的工艺图；
图2为表示现有技术的PSR印刷方法中产生的问题示意图；
图3为本发明一实施例的使用PSR的印刷电路板制造方法顺序图；
图4为本发明一实施例的使用PSR的印刷电路板制造方法工艺图。
*附图标记*
1：聚酰亚胺层 2a、2b：内层铜箔层
3a、3b：保护膜层 4a、4b：粘接片
5a、5b：外层铜箔层 6：BVH
7：铜镀金
具体实施方式
下面，结合附图对本发明的使用PSR的印刷电路板的制造方法进行详细说明。首先，附图中的相同结构或部件尽可能使用相同的附图标记。另外，对有可能给本发明的重点带来混淆的已公开结构及功能，在此不再赘述。
图3为本发明一实施例的使用PSR的印刷电路板制造方法顺序图，而图4为本发明一实施例的使用PSR的印刷电路板制造方法工艺图。
首先，基板E为多层层压基板，本发明包括如下步骤：准备形成有BVH及电路图案的基板E(S10)；利用喷墨填充BVH的内部(S20)；在完成填充的基板E的前面，利用丝网印刷法涂布油墨形成PSR层(S30)；而上述形成PSR层的步骤(S30)包括：预干燥步骤(S40)，预干燥所涂布的油墨；PSR曝光及显影步骤(S50)，向经干燥的基板E照射UV以只在基板E上所希望的部位保留PSR层；最终干燥步骤(S60)，最终硬化经上述PSR曝光及显影步骤的基板E的油墨。
在准备上述基板E的步骤(S10)中，首先，基板E包括具备聚酰亚胺层1和内层铜箔层2a、2b的两面FCCL、层压于此两面FCCL的上下面的保护膜层3a、3b、粘接片4a、4b、外层铜箔层5a、5b。这样的多层层压几面的形态只是一实施例，本发明不受上述示例的限制。
在上述多层的多层层压基板(MULTI-LAYER BOARD)上，加工形成设计指定直径的孔6，以实现各层间必要的电路导电或搭载组件厂商的部件。本发明中所形成的孔6是利用CNC钻孔或激光加工的微细孔，一般加工成Φ0.15左右，只有一侧开放，其余的面封闭，从而形成BVH(BLIND VIA HOLE)。
利用钻孔或激光加工而成的孔6中的导体层通过绝缘层相互分离，而为了导通上述导体层，进行利用通过化学方式进行第一次镀金的无电解铜镀金，而经无电解铜镀金处理的基板E，为在产品表面形成图案，将感光干膜用加热辊压紧层压、曝光及显影等步骤，从而去除干膜的一部分并通过去除的干膜的部分区域腐蚀铜箔层，从而形成电路图案。
通过上述工艺形成电路图案之后，在经无电解铜镀金的孔内壁和表面进行电铜镀金7，从而形成稳定的电路厚度。经铜镀金的基板E剥离去除干膜，从而便于在铜层压板表面形成微细电路。
这样的过程是已公开的技术内容，因此，在此不再赘述。
上述利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)是多次向深100μm～130μm，大小为Φ0.14～Φ0.16的BVH的内部喷射油墨以填充至90％的步骤，喷墨设备预先读取特定位置的识别标志识别BVH位置之后，将喷头移动至BVH向BVH喷射油墨。通过上述方法完成对一面的BVH的填充。
另外，利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)是利用喷墨喷射油墨，因此，喷墨中的油墨的粘度高于通过丝网印刷方式涂布的油墨的粘度。
在上述基板E的前面涂布油墨形成PSR层的步骤(S30)是在完成填充的基板E的前面，利用丝网印刷法涂布油墨形成PSR层的步骤，通过涂布油墨形成PSR层，以防止搭载电子部件等是焊锡的附着，从外部环境保护基板E的表面电路。利用丝网印刷机涂布油墨的过程只进行一次，而且，因在BVH的内部被填充的状态下涂布油墨，因此，在下面的基板E干燥步骤中，防止因热导致的内部膨胀，防止相应部位的SKIP及铜箔的暴露，另外，较之现有技术中只利用丝网印刷形成PSR的方法，可缩短工艺时间。
上述预干燥步骤(S40)预干燥液体状态的油墨，以在PSR层形成步骤(S30)所形成的油墨上完成下面的PSR曝光及显影步骤(S50)。
上述PSR曝光及显影步骤(S50)是向经干燥的基板E照射UV以只在基板E上所希望的部位保留PSR层的步骤，包括：曝光步骤，通过UV照射选择性地光硬化所印刷的油墨中起到光阻剂作用的部位和需暴露铜的部位；显影步骤，曝光之后，利用显影剂去除未受光而未硬化的部位的光阻剂，从而露出铜。
上述最终干燥步骤(S60)是最终硬化经上述PSR曝光及显影步骤的基板E的油墨的步骤，从而使其具备耐热性、耐药性等。
上述实施例仅用以说明本发明而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (1)

1.一种使用PSR的印刷电路板制造方法，包括如下步骤：准备形成有BVH及电路图案的基板E(S10)；利用喷墨填充BVH的内部(S20)；在完成填充的基板E的前面，利用丝网印刷法涂布油墨形成PSR层(S30)；
而上述形成PSR层的步骤(S30)包括：预干燥步骤(S40)，预干燥所涂布的油墨；PSR曝光及显影步骤(S50)，向经干燥的基板E照射UV以只在基板E上所希望的部位保留PSR层；最终干燥步骤(S60)，最终硬化经上述PSR曝光及显影步骤的基板E的油墨；
在利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)中，包含于喷墨中的油墨的粘度高于通过丝网印刷方式涂布的油墨的粘度；
其中，利用喷墨填充BVH的内部的步骤(S20)是多次向深100μm～130μm，大小为Φ0.14～Φ0.16的BVH的内部喷射油墨以填充至90％。
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