KR100701694B1 - 범프 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 범프용 필름을 이용하여 공정을 단순화시킨 범프 형성 방법에 관한 것이다. 이 방법은, 신축성 있는 범프용 필름을 양 옆으로 늘리는 단계, 범프가 형성될 위치에 다수의 홀을 형성하는 단계, 범프용 필름을 늘린 상태에서 범프용 필름에 형성된 다수의 홀에 솔더(solder)를 채우는 단계, 범프용 필름에 가해졌던 힘을 제거하여, 솔더와 범프용 필름 상에 빈 공간을 제거하여 범프용 필름과 솔더 사이의 인장력을 향상시키는 단계, 솔더가 채워진 범프용 필름을 범프 패턴이 형성된 웨이퍼에 부착하는 단계, 웨이퍼에 열을 가하여, 범프용 필름을 흡착시키며, 솔더를 범프 패턴 상에 부착시키는 단계 및 범프용 필름을 제거하는 단계를 포함한다.

Description

범프 형성방법{Method for forming bump}

도 1 내지 3은 종래 기술에 따른 범프 형성방법을 설명하기 위한 도면.

도 4 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 방법을 설명하기 위한 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11: 필름 12: 펀치

13: 홀 14: 솔더

15: 범프 패드 16: 타겟

17: 솔더 범프

본 발명은 플립 칩 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 범프용 필름을 이용하여 공정을 단순화시킨 범프 형성 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지는 반도체 칩을 포함한 반도체 패키지의 내부 소자 들 간의 전기적 연결을 위해 와이어 본딩하는 방식과 범프를 형성하는 방식으로 구분할 수 있다. 상기 와이어 본딩을 통해 반도체 패키지의 내부 소자들을 전기적으로 연결할 경우, 본딩 와이어의 휨, 돌출 및 끊어짐 등으로 인해 전기적 연결이 불안정할 수 있다. 전술한 본딩 와이어의 문제점을 해결하기 위해 내부 소자들을 범프를 통해 전기적으로 연결하는 플립 칩 패키지가 제안되었다.

이와 관련하여, 도 1 내지 3에는 종래 기술에 따른 범프 형성방법을 설명하기 위한 도면을 도시한다.

먼저, 도 1을 참조하면, 범프 패드(2)가 구비된 기판 또는 웨이퍼 레벨의 반도체 칩을 포함하는 타겟(1)의 표면 상에 범프 감광막(3)을 코팅한다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 솔더(solder)를 이용한 일렉트로 플레이팅(electro plating)을 통해 범프 패드(2) 상에 범프(4)를 마운팅 한다.

그런 다음, 상기 타겟(1) 표면에 도포된 감광막(3)을 제거함으로써, 소자와의 전기적 연결을 위한 범프(4) 형성 공정이 마무리 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 범프 형성방법은, 감광막(3) 코팅 및 솔더의 도금공정 등이 실시됨에 따라 많은 시간이 소요되며, 더욱이, 도금액 및 범프용 감광막 등 공정시 사용되는 장비 및 재료의 가격이 비싼 문제가 있다.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 선행 기술에 따른 범프 형성 방법에 내재되었던 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 본 발명의 목적은 범프용 필름을 이용하여 공정을 단순화시킨 범프 형성 방법을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일면에 따라, 범프 형성 방법이 제공되며: 이 방법은, 신축성 있는 범프용 필름을 양 옆으로 늘리는 단계, 범프가 형성될 위치에 다수의 홀을 형성하는 단계, 상기 범프용 필름을 늘린 상태에서 상기 범프용 필름에 형성된 다수의 홀에 솔더(solder)를 채우는 단계, 상기 범프용 필름에 가해졌던 힘을 제거하여, 상기 솔더와 범프용 필름 상에 빈 공간을 제거하여 상기 범프용 필름과 상기 솔더 사이의 인장력을 향상시키는 단계, 상기 솔더가 채워진 범프용 필름을 범프 패턴이 형성된 웨이퍼에 부착하는 단계, 상기 웨이퍼에 열을 가하여, 상기 범프용 필름을 흡착시키며, 상기 솔더를 상기 범프 패턴 상에 부착시키는 단계 및 상기 범프용 필름을 제거하는 단계를 포함한다.

상기 구성에서, 상기 범프 패턴 상에는 UBM(Under Bump Metallugy)가 형성된다.

(실시예)

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상술하기로 한다.

도 4 내지 도 10에는 본 발명의 실시예에 따른 범프 형성 방법을 설명하기 위한 도면을 도시한다.

먼저, 도 4를 참조하면, 신축성 있는 필름(11)을 양 옆으로 힘을 가해 늘린 후, 펀치(punch:12)를 통해 솔더(도시안됨)를 위치시키기 위한 다수의 홀(13)을 형성한다. 여기서, 생성된 다수의 홀 각각은, 웨이퍼 레벨 반도체 및 기판을 포함하 는 타겟 상에 구비된 범프 패드(도시안됨)와 동일 위치를 가진다.

이후, 도 5를 참조하면, 필름(11) 상에 형성된 다수의 홀(13)에 범프 형성을 위한 솔더(14)를 위치시킨다. 이 때, 필름(11)에는 도 4와 마찬가지로 화살표 방향으로 힘이 가해진다.

그런 다음, 도 6을 참조하면, 필름(11)에 양 옆으로 가해졌던 힘을 제거하여 필름(11)과 솔더(14) 사이의 빈공간을 제거함으로써, 상기 필름(11)와 솔더(14) 사이의 인장력을 증대시킨다.

그리고, 도 7을 참조하면, 솔더(14)를 포함하는 필름(11)을 범프 패드(15)가 형성된 타겟(16) 표면에 부착시킨다. 이 때, 타겟(15) 표면어 구비된 범프 패드(15) 상에는 솔더(14)의 접합시 전도성과 접합성을 증대시키기 위해 UBM(Under Bump Metallugy:도시안됨)이 형성되어 있다.

그리고 나서, 도 8을 참조하면, 솔더(14)를 포함하는 필름(11)이 부착된 타겟(15)에 소정 온도의 열의 인가함으로써, 필름(11)을 타겟(16) 상에 흡착시킴과 동시에 솔더(14)와 UBM(도시안됨)을 반응시켜, 솔더(14)를 범프 패드(15) 상에 접합시킨다.

마지막으로, 도 9 및 도 10을 참조하면, 필름(11)을 타겟(16)으로부터 제거함으로써, 솔더 범프(17) 형성 공정을 완료한다.

이상에서, 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 범프 형성공정은 신축성 있는 범프용 필름(11)을 이용함으로써, 솔더 도금, 범프 감광막 및 감광막 제거 등의 공정이 필요가 없으므로, 공정을 단순화시킬 수 있으며, 더욱이, 도금액 및 범프용 감광막 등 공정시 사용되는 장비 및 재료가 필요하지 않으므로, 공정 비용을 절감할 수 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 구성에 따라, 범프용 필름을 이용하여 공정을 단순화시킬 수 있다. 그 결과, 공정 시간 및 비용을 절감함으로써, 수율을 증대시킬 수 있다.

본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.

Claims (2)

1. 범프 형성 방법에 있어서,

   신축성 있는 범프용 필름을 양 옆으로 늘리는 단계;

   범프가 형성될 위치에 다수의 홀을 형성하는 단계;

   상기 범프용 필름을 늘린 상태에서 상기 범프용 필름에 형성된 다수의 홀에 솔더(solder)를 채우는 단계;

   상기 범프용 필름에 가해졌던 힘을 제거하여, 상기 솔더와 범프용 필름 상에 빈 공간을 제거하여 상기 범프용 필름과 상기 솔더 사이의 인장력을 향상시키는 단계;

   상기 솔더가 채워진 범프용 필름을 범프 패턴이 형성된 웨이퍼에 부착하는 단계;

   상기 웨이퍼에 열을 가하여, 상기 범프용 필름을 흡착시키며, 상기 솔더를 상기 범프 패턴 상에 부착시키는 단계; 및

   상기 범프용 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 범프 패턴 상에는 UBM(Under Bump Metallugy)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 범프 형성 방법.

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